【IPO追踪】净募240亿!立讯精密(02475.HK)上市首日股价却走弱
7月9日,全球精密制造龙头立讯精密<$立讯精密(02475.HK)$>正式登陆港交所主板,完成A+H两地上市布局。但上市首日,该公司股价表现偏弱,截至发稿,股价跌幅为3.37%,报61.16港元/股。
本次IPO最终发售价定为每股63.28港元,全球合计发售3.83亿股H股,扣除上市开支后募资净额约240亿港元,是今年港股市场的重磅IPO项目之一。
在招股阶段,香港公开发售获3.78倍超额认购,共接获4.73万份有效申请,最终分配3834.73万股H股,占全球发售总量的10%;国际配售端认可度更高,获9.46倍超额认购,国际发售股份最终数目为3.45亿股,占总发行量的90%。
值得注意的是,立讯精密引入了国内外多家豪华基石投资者,其中包括:淡马锡、高瓴、新加坡政府投资基金、阿布扎比投资局、瑞银资产管理(新加坡)等,这些基石投资者合计认购1.86亿股H股,接近发售股份总数的半数。长线资本的加持凸显出市场对公司长期价值的认可。
从业绩基本面来看,立讯精密成长韧性十足。根据A股公告,2025年,公司实现营收3323.44亿元,同比增长23.64%;归母净利润166亿元,同比增长24.20%。
步入2026年,第一季度业绩延续增长态势,公司营收838.88亿元,同比增长35.77%;归母净利润36.60亿元,同比增长20.24%。
业务结构上,消费电子核心基本盘稳固,AI终端、折叠屏等新品类带动相关产品线订单饱满;汽车电子业务延续高增态势,线束、连接器、车载模组等产品深度绑定全球头部车企;工业互联、半导体封装等新业务逐步放量,多元成长曲线清晰成型。
本次募资用途精准锚定长期成长:35%用于产能扩充与现有生产基地升级,30%投向技术研发与智能制造能力提升,15%用于布局上下游优质产业标的,10%偿还银行借款优化资本结构,剩余10%补充日常营运资金。
本次港股上市将进一步拓宽公司融资渠道,助力全球化业务扩张。短期股价受市场情绪、大盘环境等因素影响出现波动,长期来看公司龙头地位与成长逻辑清晰,后续业绩兑现情况值得持续关注。
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