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一、2026Q2财务数据概要

备注：以上数据均为台币转为美元数据，在计算同比增长时，会因为汇率变动导致跟以台币计数的增长率有差异。

核心业绩：

2026Q2，台积电实现营业收入 1.27 万亿新台币，首次单季突破 1.2 万亿新台币，较去年同期增长约 38.6%。

毛利率 67.7%，再次创历史新高，高于公司此前给出的 65.5%～67.5% 指引。

营业利润率 60.3%，首次突破 60%，超过指引的56.5%-58.5%。

净利润达到 7,065.6 亿新台币，同比增长 77.4%，净利润率 55.6%，创历史新高。

Q3展望：

营收 446 亿～458 亿美元，以上限计算，环比增长14%；

毛利率 65.0%～67.0%；

营业利润率 56.0%～58.0%；

以展望上限计算，营业利润大概266亿美元，环比增加9.5%。

全年展望：

管理层表示：受 AI 基础设施投资持续推动，2026 年全年美元营收预计增长略高于 40%（此前预期约为 30%）。

同时，将 2026 年资本支出提高至 600 亿～640 亿美元，高于此前的 520 亿～560 亿美元，以满足先进制程和先进封装的长期需求。

二、财报会纪要

管理层发言：

【Wendell Huang 台积电高级副总裁、首席财务官 / 发言人】

我的汇报将从 2026 年第二季度财务亮点开始，之后我将提供 2026 年第三季度业绩指引。

【公司于电话会后补充】第二季度以新台币计价的营收环比增长 12.0%，主要受益于市场对我们先进制程技术的强劲需求。以美元计价，营收同样环比增长 12.0%，达到 USD 402 亿美元，位于我们第二季度指引区间的上限。毛利率环比上升 1.5 个百分点至 67.7%，主要得益于成本改善措施及产能利用率提高，但部分被海外晶圆厂造成的毛利率稀释所抵销。

【公司于电话会后补充】总营业费用占净营收的 7.8%，低于 2026 年第一季度的 8.3%，主要得益于经营杠杆。因此，营业利润率环比上升 2.2 个百分点至 60.3%。营业外项目合计收益为 960 亿新台币，环比增加670 亿新台币。增加部分主要来自处置 Vanguard（先锋集团）股份及其按市值计价产生的 630 亿新台币收益，对第二季度每股收益的贡献为 2.24 新台币。总体而言，我们第二季度每股收益为27.25 新台币，净资产收益率为 45.9%。

下面来看各制程技术的营收情况。

第二季度，2 纳米制程技术占晶圆收入的 3%；3 纳米、5 纳米和 7 纳米分别占 30%、33% 和 11%。先进制程技术定义为 7 纳米及以下制程，合计占晶圆收入的 77%。

下面来看各平台的营收贡献。

高性能计算营收环比增长 20%，占第二季度营收的 66%；智能手机营收下降 4%，占 22%；物联网营收增长 4%，占 5%；汽车电子营收增长 15%，占 4%；消费电子营收增长 5%，占 1%。

下面来看资产负债表。第二季度末，我们的现金及有价证券为3.5 万亿新台币，即 USD 1,100 亿美元。负债方面，流动负债环比增加1,440 亿新台币，主要由于应付账款增加 580 亿新台币，以及应计负债及其他项目增加480 亿新台币。

财务比率方面，应收账款周转天数增加 3 天至 29 天。库存周转天数增加 7 天至 87 天，主要由于 2 纳米技术开始产能爬坡。

下面说明现金流和资本开支。第二季度，我们的经营活动现金流约为7,830 亿新台币，资本开支为 4,960 亿新台币，并为 2025 年第三季度现金股息派发1,560 亿新台币。总体而言，季度末现金余额增加990 亿新台币，达到 3.1 万亿新台币。

以美元计价，第二季度资本开支合计为 USD 157 亿美元。

以上是财务摘要。下面来看本季度业绩指引。

根据当前业务展望，我们预计第三季度营收将介于446 亿至 458 亿美元之间；以区间中值计算，环比增长 12%，同比增长 37%。按 1 美元兑 32 新台币的汇率假设，预计毛利率为 65% 至 67%，营业利润率为 56% 至 58%。

以上是我的财务汇报。

盈利能力、资本预算与股东回报

【Wendell Huang 台积电高级副总裁、首席财务官 / 发言人】

下面说明我们的核心信息。

我先谈谈 2026 年第二季度及第三季度的盈利能力。

与第一季度相比，第二季度毛利率环比上升 150 个基点至 67.7%，略高于我们的指引，主要得益于成本改善措施和整体产能利用率小幅提高，但部分被海外晶圆厂造成的毛利率稀释所抵销。我们刚刚给出的第三季度毛利率指引，其中值为 66%，较第二季度下降 1.7 个百分点，主要因为我们预计 2 纳米技术快速产能爬坡将使毛利率稀释约 3 至 4 个百分点。市场对先进制程技术的极强需求以及持续推进的成本改善措施，包括生产率提升和跨制程节点产能优化，预计将部分抵销上述稀释影响。

展望下半年，考虑到决定盈利能力的六项因素，我想说明几项正反两方面的影响。

首先，我们预计 2 纳米快速产能爬坡将在下半年使毛利率稀释约 3 至 4 个百分点。此外，随着海外扩张规模扩大，我们仍预计，未来数年海外晶圆厂产能爬坡初期将使毛利率稀释 2% 至 3%，后期扩大至 3% 至 4%。

另一方面，市场对我们先进制程技术的需求非常强劲。

此外，我们将继续发挥卓越制造能力，在晶圆厂运营中增加晶圆产出，并进一步推动跨制程节点产能优化，以支持盈利能力。最后，汇率并非我们所能控制，但也可能构成另一项影响因素。

接下来谈谈 2026 年资本预算。

在台积电，更高水平的资本开支始终与随后数年更大的增长机会相关。凭借强大的技术领先优势和差异化能力，我们已处于有利位置，可以把握 5G、AI 和高性能计算等行业大趋势带来的多年结构性需求。

鉴于客户的结构性需求持续强劲，其中包括新近兴起的自主智能体 AI 市场，我们决定将 2026 年全年资本预算上调至 600 亿至 640 亿美元，并将继续大力投资，以支持客户成长。

无论行业处于强劲上行周期还是下行周期，我们都会提前很长时间与设备厂商密切合作、准备产能；这正如我们的客户也会提前很长时间与我们合作规划产能一样。因此，我们预计扩产计划不会遇到任何瓶颈。

2026 年资本预算中，约 70% 至 80% 将用于先进制程技术，约 10% 用于特色工艺，约 10% 至 20% 用于先进封装、测试、光罩制造及其他项目。

即使我们以 2026 年这一资本开支水平为未来增长进行投资，仍将致力于为股东实现盈利性增长。我们也仍致力于使年度及季度每股现金股息均可持续、稳定增长。

2025 年，我们派发现金股息4,670 亿新台币，同比增长 28.6%；台积电股东合计获得每股18 新台币的现金股息。2026 年，股东将获得每股 24 新台币，同比再增长 33%；我们预计 2027 年每股现金股息也将继续增加。

现在，我把麦克风交给 C.C.。

近期需求、AI、产能扩张、成熟制程与 A14 技术路线

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

谢谢 Wendell。各位下午好。

首先，我从近期需求展望谈起。第二季度我们的营收为 402 亿美元，以美元计价位于指引区间上限，主要受益于市场对先进制程技术的强劲需求。

进入第三季度，我们预计先进制程技术的持续强劲需求将支撑业务表现，其中包括 2 纳米技术的快速产能爬坡。展望未来，我们观察到，由于零组件价格上涨和宏观经济不确定性的影响，消费类及价格敏感型终端市场正面临挑战。因此，我们在业务规划上保持审慎，同时专注于业务基本面，以进一步增强竞争地位。

话虽如此，AI 相关需求仍然极其强劲。AI 大趋势持续推动对越来越多算力的需求，从而支撑对先进制程芯片的旺盛需求。我们的客户及客户的客户——主要是云服务商——继续向我们发出非常强烈的需求信号，并给出积极展望。因此，我们对 AI 多年大趋势仍抱有很强信心。凭借强大的技术差异化能力和广泛的客户基础，我们目前预计，2026 年全年以美元计价的营收同比增幅将略高于 40%。

下面谈谈自主智能体 AI 的加速发展。

AI 市场继续快速演变。自主智能体 AI 的兴起正使 CPU 在 AI 数据中心中的作用再度增强，在 AI 加速器之外带来更多芯片需求。我们认为这对台积电有利，因为无论采用哪种 CPU 路线——x86、基于 ARM，还是 RISC-V 架构——相关厂商几乎都是台积电的客户。我们已经与 CPU 客户密切合作，以最先进的技术和所需产能支持他们把握自主智能体 AI 市场机会。

接下来谈谈台积电的扩产策略。

为应对长期半导体市场总体需求结构性上升，台积电与客户及客户的客户密切合作，共同规划产能。鉴于先进制程技术本身的复杂性，以及设计导入和交付周期的要求，我们也能够相当清楚地掌握客户未来多年的产品路线图及生产计划。这一点非常重要，因为从开发技术与产品、准备产能到将其爬坡至大规模量产，需要五年以上时间。

台积电内部采用严谨的产能规划体系，从自上而下和自下而上两个角度评估市场需求。这是一项持续进行的工作。根据评估结果，我们正在加大资本开支投资、提高产能，以支持客户未来增长。

在美国主要客户以及美国联邦、州和市政府的大力合作与支持下，我们在此宣布，将在亚利桑那厂追加1,000 亿美元投资。该项投资将用于再建数座采用 2 纳米及以下制程技术的半导体逻辑晶圆厂，以及先进封装厂，以支持美国主要客户未来多年强劲的需求。我们相信，这项投资将进一步促进美国半导体生态系统发展、强化供应链，并在美国支持越来越多高科技、高薪就业岗位。

与此同时，未来数年我们正在台湾建设 13 座先进制程及先进封装厂，并将继续在台湾进一步投资。因此，台积电的半导体技术与制造能力将继续在支持全球半导体产业方面发挥关键作用，同时释放客户的创新潜力。

下面谈谈目前的 3 纳米扩产。

我们正顺利执行全球计划，新增三座 3 纳米晶圆厂，分别位于台湾、亚利桑那和日本，以支持 3 纳米技术未来多年强劲的需求储备。除建设所有这些新厂之外，我们还继续在台湾把 5 纳米设备转换为支持 3 纳米产能。我们也在所有地区的晶圆厂发挥卓越制造能力、提高生产率，从而增加晶圆产出。

我们还专注于跨制程节点的产能优化，包括在 7 纳米、5 纳米和 3 纳米制程之间提供灵活的产能支持。总而言之，我们正在运用多种手段，在所有可行的地点、以所有可行的方式竭尽所能，最大限度支持所有客户。

下面谈谈成熟制程策略。

台积电的成熟制程策略没有改变。我们的首要任务是全力支持客户；目前我们是在增加、而不是减少高附加值领域的成熟制程产能。例如，我们正通过日本 JASM 合资晶圆厂一厂增加用于 CMOS 图像传感器应用的成熟制程产能，并通过德国德累斯顿 ESMC 厂增加用于汽车电子和工业应用的成熟制程产能。

在当前市场中，除电源管理 IC 和 CMOS 图像传感器等特定领域之外，其他大宗商品领域的成熟制程需求并不强劲。因此，台积电将继续聚焦高附加值和战略性领域，同时确保拥有支持客户增长所需的产能。

最后谈谈 A14 第二代纳米片晶体管工艺的进展。

正如我几分钟前所说，先进制程技术的复杂度持续提高。如今，开发 A14 等新技术、建设产能并使其完成产能爬坡，需要五至七年，没有捷径可走。

A14 第二代纳米片晶体管工艺代表第二代纳米片晶体管技术，相比 2 纳米实现了又一次完整制程节点的跃升，在性能和功耗方面带来显著优势，以满足对高性能、高能效计算近乎无止境的需求。与 2 纳米相比，在相同功耗下，A14 可将速度提高 10% 至 15%；在相同速度下，可将功耗改善 25% 至 30%；芯片密度提升接近 20%。

A14 技术开发按计划推进，进展顺利。内部类产品测试载具已展现接近 90% 的器件性能，以及接近 90% 的 256 megabits SRAM 良率。我们观察到，智能手机和高性能计算 / AI 应用客户均表现出很高的兴趣和参与度；客户新产品首次投片活动正在进行中，并且进度领先于计划。风险试产将于 2027 年开始，大规模量产计划于 2028 年进行。

秉持持续增强的策略，我们还推出了 A13 和 A12，作为 A14 产品家族的延伸。A13 是 A14 的进一步升级，通过创新的 97% 光学微缩，可节省超过 6% 的芯片面积。通过持续推进设计与技术协同优化，A13 还可进一步改善性能及能效。A13 的设计规则与 A14 向后兼容，可确保 IP 顺利迁移。

我们还推出了 A12。它将把创新的超级电源轨技术引入 A14 平台，在性能、功耗和面积方面带来更优优势。A13 和 A12 均计划于 2029 年大规模量产。

我们相信，A14 及其衍生技术将推动 A14 成为台积电一个比 2 纳米规模更大、生命周期更长的制程节点；正如 2 纳米将成为比 3 纳米更大、更长寿的制程节点一样。它们将帮助我们把技术领先地位进一步延伸至更远的未来。

以上是我们的核心信息。感谢各位聆听。

投资者问答：

【UBS 瑞银分析师 Sunny Lin】

第一个问题，我想进一步追问资本开支。资本开支展望非常令人鼓舞。鉴于需求增强而供应非常紧张，我确实认为台积电有必要展现更强的扩产决心。展望 2026 年以后，我想每一家大型客户也都想知道台积电计划在资本开支方面采取多积极的策略。在新冠疫情超级周期期间，台积电当时曾提供三年资本开支展望。因此我想请问，公司目前是否可以就未来三年的资本开支提供一些信息？谢谢。

【Wendell Huang 台积电高级副总裁、首席财务官 / 发言人】

Sunny，我们没有可以与你分享的具体数字。不过，如你所知，我们今年投入资本开支，是为了把握未来的业务机会。只要存在业务机会，我们就会毫不犹豫地投资。

从准备好的发言中你也可以听到，我们对 AI 多年大趋势的信心非常强，因此正在加大资本开支，包括上调今年的资本开支。

上一次我们曾表示，未来三年的资本开支将显著高于过去三年。现在，未来三年的资本开支将比过去三年更加显著地提高。

【UBS 瑞银分析师 Sunny Lin】

好的，我从另一个角度追问资本开支。公司刚刚宣布将在美国追加1,000 亿美元资本开支，我认为这对于公司确保在美国的业务也非常重要。如今亚利桑那厂总投资达到2,650 亿美元，未来几年这些产能的投产计划目前是怎样的？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

Sunny，进度将取决于市场状况，你知道这一点。按照目前的情况，这一大趋势非常强劲，所以我们才宣布在亚利桑那厂追加 1,000 亿美元投资。

要建多少座厂？很多。

具体来说，可能还会另外建设四座或更多晶圆厂。

【UBS 瑞银分析师 Sunny Lin】

这包括前端晶圆制造和后端封装测试吗？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

是的。

【Morgan Stanley 摩根士丹利 Charlie Chan 分析师】

我的第一个问题是关于晶圆代工竞争。我理解，对 TeraFab 这样的新进入者来说没有捷径可走，但三星晶圆代工呢？他们的存储业务赚取了巨额利润。英特尔则获得美国政策支持。我不确定台积电将如何应对这些竞争，因为显然已有数家美国公司正在与这些行业同业接洽。

另外，就在昨天，ASML 宣布将扩大 2028 年的 EUV 产能。台积电是否担心竞争对手取得更多设备名额、未来建设大规模产能，从而与公司的先进制程业务竞争？谢谢。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

好，我这样说吧。的确，我在韩国的一家竞争对手赚了很多钱，我对此很羡慕。另一家美国竞争对手得到了美国政府的大力支持。顺便说一下，我们也得到了政府支持，只是没有对外宣布。

不过，正如我们所说，没有捷径可走。这是什么意思？意思是在半导体产业中，必须回归基本面。我们欢迎政府参与，也非常感谢政府支持。有大量资金当然很好，但最重要的始终是技术、制造和客户信任。在我三十多年、四十年的职业生涯中，这三项基本面从未改变，始终是最重要的，也是台积电赢得业务的秘诀。

从竞争角度看，选择一项技术并使其完成产能爬坡，可不像在 7-Eleven 买牛奶那么简单。其实这句话是我引用一位客户的说法。选择技术合作伙伴没有捷径。你必须理解这项技术，必须真正通过测试芯片等方式加以运用；双方还要共同合作、准备产能并完成产能爬坡。正因如此，我才说这个过程大约需要五年。

不是说你今天觉得这种牛奶更好，就去隔壁的 7-Eleven；不喜欢了，再换一家店。不是这样的。这就是我的回答。

【Morgan Stanley 摩根士丹利 Charlie Chan 分析师】

下面我转向一个更令人振奋的话题。公司刚才表示，正从客户那里看到非常强烈的信号，也上调了全年营收指引。公司是否准备上调五年营收复合年增长率，特别是 AI 半导体的复合年增长率？我记得此前的指引大约是 50% 以上区间的较高水平。

但这里也有一个问题：自主智能体 AI 的需求非常强劲，CPU 对台积电来说是很好的机会；可是存储成本上升又该如何看待？存储是这类 AI 资本开支中的一个很大组成部分。请问 AI 半导体复合年增长率目前有何更新？我们又应如何看待 AI 半导体的内容构成与台积电增长之间的关系？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

Charlie，如果你留意我们的信息，就会看到我们正持续增加投资、提高资本开支，这背后有充分理由。

如果你问 AI 的复合年增长率，我不给具体数字，只能说：会越来越强、越来越强、越来越强。今天我们不提供数字，因为它还在持续上升，我们不知道该如何精确回答这个问题。但它比我们之前所说的更强。

【Macquarie 麦格理 Arthur Lai 分析师】

我的问题与新的先进封装技术有关。我们注意到，英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术 EMIB-T 正越来越受到市场青睐，台积电将如何回应这种需求？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

我这样说吧。我们的封装产能非常紧张，现在已经限制了客户增长。因此，我们欢迎市场出现额外的灵活性，因为这将有助于台积电前端晶圆业务的增长，而前端晶圆业务占台积电业务的大多数。

根据报纸报道，这项技术看起来不错。我们希望他们能够成功，从而分担台积电的一部分负荷。

目前，我们正在非常努力地缩小需求与产能之间的缺口。正如我所说，我们欢迎这些额外的替代方案，为客户提供更大的灵活性。

【Macquarie 麦格理 Arthur Lai 分析师】

谢谢，这很有道理。

我再追问一下。这是一项新技术，对吧？如果客户要求台积电提供支持，而我们的价值观又是支持客户成功，台积电将如何处理这类特殊要求？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

我们的第一要务是支持客户成功。因此，只要是我们能够为客户业务提供的帮助，我们都会去做。这样回答了你的问题吗？好的。

【JPMorgan 摩根大通 Gokul Hariharan 分析师】

第一个问题，既然公司不愿提供更长期的数字指引，能否谈谈扩产理念？显然，客户及客户的客户所提供的反馈非常重要。公司也会考虑竞争压力吗？作为绝对的市场领导者，长期处于供不应求状态对台积电而言并不理想，对吧？公司可能更希望市场达到较为平衡的状态。因此，在考虑扩产时，按照公司目前看到的需求，大约需要多长时间才能满足？这是第一部分。

第二，当前短缺的显然是芯片，但市场也有很多关于数据中心建设延迟和电力容量能否到位的讨论。公司能否分享一下如何把这些顾虑分层纳入考量？因为公司不会希望芯片已经供应，却还要等待数据中心部署完成。我想了解这些因素如何纳入公司的规划框架。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

Gokul，这是个好问题。

毫无疑问，我们每次思考业务时都会考虑竞争，这是第一点。之后，我们审视自身所处位置，再从自下而上和自上而下两个角度评估需求。这些都是日常工作中的典型事项。我们会做出大量判断，并且更加谨慎。

我们与客户和客户的客户交流，后者就是云服务商。我们收集他们对需求的所有信息，再作出判断。请记住，我相信每一位客户都对我说了实话，每一个人都是如此；但把所有这些“实话”加在一起，结果就不是真实情况了。因此，我们必须作出一些判断。你明白我的意思吗？看你在笑。

因为所有客户都非常进取，对吧？这就是首席执行官的工作，首席执行官必须积极进取。他们把自己的需求数字告诉我，我相信他们已尽最大努力说出实情。但把所有实情加在一起，就不是真实情况。请记住这句话。

所以，我们确实会非常谨慎地作出判断。判断未必正确，但我们做得非常仔细，因为涉及的金额很大。今年我们说过，资本开支从520 亿至 560 亿美元，提高到现在的 600 亿至 640 亿美元。你可以肯定，它还会继续增加。金额很大，所以我们会谨慎行事。

我们进行了所有这些评估，这也引出了你的第二个问题：我们是否能确保交付给客户的芯片不会被放进库存？事实上，我们正在检查 AI 数据中心的建设进度、建设地点、需求以及机架等情况。我们会检查所有这些因素，确保台积电的芯片不会被放进库存。

这回答了你的问题吗？

【JPMorgan 摩根大通 Gokul Hariharan 分析师】

是的，很清楚。那么 C.C.，即使公司采取了如此大规模的产能建设计划，你是否仍认为到明年年底，供应依然会短缺？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

你是想让我给出保证，对吧？我这样说吧。

我相信，从现在一直到大约 2029、2030 年，需求都会非常强劲。期间是否会出现下滑，我不太确定。但大趋势如此强劲，我认为我们正在见证一种新产业。我想把它称为 AI 产业。它会非常普遍地进入日常生活，因为它将影响汽车、影响人形机器人，也会影响所有产业。

从投入的资金规模来看——包括所有云服务商的投入——仅这一点就说明，它是对世界非常重要的新产业。因此，需求会存在。其最基础的要素就是半导体芯片，而其中大部分来自台积电。

【JPMorgan 摩根大通 Gokul Hariharan 分析师】

我的第二个问题关于盈利能力。C.C.，你刚才开玩笑说，确实很羡慕存储竞争对手的利润率。但从长期来看，考虑到市场上的竞争者数量，晶圆代工，特别是先进制程晶圆代工的盈利能力，似乎应该高于存储业务。

在公司为众多客户投入资本的情况下，这方面的讨论进展如何？因为目前台积电已不再是盈利能力最高的半导体制造公司。因此，与大约一年前相比，公司现在在向客户传递并获取自身价值方面，可能面临的压力更小。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

Gokul，你的问题其实很简单：台积电的晶圆定价策略是什么，我们应该有怎样的毛利率？当然是越高越好。但我们是客户的合作伙伴。合作伙伴意味着，正如我多次说过的，客户必须取得成功。我不想把他们挤出市场。

此外，对客户而言，我们是一家非常值得信赖的公司。因此，我们不会突然把价格提高到我希望的四倍或五倍。客户无法承受这样的涨价，也无法继续生存。

所以，我们会赚取与自身价值相符的回报，并确保利润和毛利率足以支持长期、可持续的扩张。这既有利于客户，也有利于台积电，这就是我们的理念。

是的，我真的很羡慕存储公司 86% 的毛利率。86——如果是 68%，我就很高兴了。好了，总之我已经回答了问题。我们是一家非常值得信赖的公司。

【Arete Research Jim Fontanelli 分析师】

随着 AI 需求继续显著快于其他终端市场增长，我想请问公司如何看待客户集中度风险。我认为，前五大客户的收入占比正在明显高于公司历史上的任何时期。因此，我想了解公司如何看待这一风险。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

不，这不是我们担心的问题。你说客户变得越来越大，我们对此非常高兴。一些客户增长得非常快。

Jim，情况并不是像你所说的那样，只是大客户变得越来越大。不是的，我的意思是，AI 产业中还有很多新进入者。

【Arete Research Jim Fontanelli 分析师】

我们看到，台积电的直接客户正在投入资金，为 AI 需求提供融资并进行投资。台积电是否也在考虑采取这种做法？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

Jim，我直接回答你的问题。每家公司都有不同考量，每家公司也有不同策略。到目前为止，台积电不会进行这类财务安排，因为我们认为，与现有客户按照当前模式合作，运作顺畅并且卓有成效。

【Susquehanna Financial Group Mehdi Hosseini 股票分析师】

我有两个问题。首先，我想回到公司在美国追加1,000 亿美元投资的话题。能否提供一些时间安排？是在未来三年还是五年内完成？我们应如何理解这笔 1,000 亿美元美国投资的推进节奏？之后我还有一个追问。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

我们确实有计划。但我要说明的是，实际进度或时间安排多数时候取决于市场状况和客户需求。因此，如果你要求我给出确定的时间表，今天我们无法提供，但我们确实有计划。我们正在加快进度，努力以最快速度推进。

【Susquehanna Financial Group Mehdi Hosseini 股票分析师】

好的，所以公司传递的信息是：你们会保持灵活，同时也在加快美国投资，对吗？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

是的，我们也在尽快推进台湾的新晶圆厂和设施。同样，我们也在努力尽快让日本的一座新晶圆厂投入运营。因为当前需求与供应之间的缺口非常大，所以我们正在非常努力地缩小这一缺口。

【Susquehanna Financial Group Mehdi Hosseini 股票分析师】

我还有一个追问。我想深入了解高性能计算中的计算部分，并询问网络交换芯片。在这一背景下，预计 COUPE 平台何时会对公司营收产生实质性贡献？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

我们目前已经开始生产，之后将进行产能爬坡。随着时间推移，我认为 AI 数据中心需要降低功耗，并提高通信通道带宽。因此，我相信 COUPE 的需求将持续增长，并在未来几年成为一项相当重要的技术。

【Citi 花旗 Laura Chen 分析师】

我的第一个问题也与非常乐观的展望有关。台积电上调了资本开支和今年的增长展望。C.C.，你特别提到了自主智能体 AI 和 CPU 的增长潜力。能否进一步介绍 AI 各类芯片中，GPU、加速器和 CPU 分别具有怎样的增长潜力，以及公司的可见度如何？谢谢。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

Laura，我认为无法给出非常具体的数字。但我可以告诉你，这些产品都在台积电生产，也都采用相同类型的先进制程技术。我们正在与客户合作分配晶圆供应，以平衡 CPU、GPU 和 XPU 的比例。

【Citi 花旗 Laura Chen 分析师】

我的第二个问题也关于先进封装。我们知道，台积电此前在技术论坛上已经公布晶圆级芯片封装 CoWoS 路线图，可支持 14 倍光罩尺寸，以实现更大型的 AI 封装。与此同时，我们也注意到，台积电可能在上个月于日本展示了面向 CoWoS 的载板开发，可支持部分玻璃技术。

因此我想请公司进一步介绍玻璃芯载板、玻璃基板或玻璃载体等不同技术的开发进展。台积电目前进展如何？谢谢。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

我这样说吧，目前主流仍然是 CoWoS，对吧？我们正在开发替代方案，努力降低成本。我们也与载板供应商合作，使客户产品能够推向市场。

关于进展，我们正在建设几季前宣布的产品储备，大约还需要一年时间才能成熟，届时可以与客户共同投入生产。

【BofA 美银证券 Haas Liu 分析师】

我的第一个问题关于资本开支和销售。公司给出了相当扎实的今年资本开支展望，也表示未来几年资本开支将继续维持相当高的水平；同时还把今年的增长预期上调至 40% 以上。公司能否尝试量化未来几年的销售增长展望？

与此相关的是，公司能否具体说明，推动公司上调资本开支以及今年需求的关键驱动力来自哪里？仍主要由云计算推动，还是已扩展至边缘计算？又或者在一定程度上，也与设备供应链提高价格有关？谢谢。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

好，我来回答。因为营收与我们的投资相对应，对吧？我们预测需求、进行评估，然后投入资本开支。未来几年对台积电而言将是非常好的业务时期。我能说的就是这些。

问题的另一部分是：关键驱动力是什么？是云端 AI，还是边缘 AI？还是因为设备厂商提高了价格？

一切都与 AI 有关，全部都是。

【BofA 美银证券 Haas Liu 分析师】

好的，我的问题更多是关于公司的长期策略。很多人一直在询问资本开支和前端晶圆制造的竞争。但我认为，如果后端封装测试领域的竞争加剧，特别是来自英特尔 EMIB-T 的竞争，公司是否担心，从前端晶圆制造到后端封装业务，晶圆代工整体业务的附加价值可能因竞争加剧而被蚕食？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

我来回答。前端晶圆业务和后端业务是两件不同的事，对吧？如果两者相同，那你也可以预期日月光会成为前端晶圆业务的竞争对手。它们是两件不同的事。

我也说过，由于我们的后端产能仍处于短缺状态，缺口较大，所以我欢迎竞争对手为客户提供一些灵活性，使客户的前端晶圆可以完成封装，从而帮助台积电的前端晶圆业务。这就是我们的态度。

【Deutsche Bank 德意志银行 Robert Sanders 分析师】

公司最近表示，高数值孔径极紫外光刻机过于昂贵。但能否请公司谈谈，客户如何考虑高数值孔径极紫外光刻机较小曝光场尺寸所带来的晶圆拼接挑战？即使技术有所改善或设备生产率提高，这个问题是否仍可能拖慢高数值孔径极紫外光刻机的导入？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

你对高数值孔径极紫外光刻机有非常深入的了解。目前，它的曝光场尺寸只有一半，我们在评估制造成本等因素时已把这一点考虑在内。

我再快速回答一下是否会使用高数值孔径极紫外光刻机。第一，先假定高数值孔径极紫外光刻机是一款很好的设备，好吗？我们理解它具有非常高的性能。不过，台积电已经明确表示，我们正与 ASML 合作，努力从成本和成熟度角度使其更适合制造应用。因此，是否采用时，我们始终会考虑技术、成熟度和成本。

【Deutsche Bank 德意志银行 Robert Sanders 分析师】

我想电话会上的所有人都在假设，3 纳米及以下制程不受供给约束时的需求，可能比公司的供应能力高出约 30% 至 50%。实际缺口是否远大于 30% 至 50%？根据公司刚才的说法，感觉可能确实如此。因为大家此前似乎都假设这个问题可以在未来三至四年解决，但听起来实际数字可能大得多。谢谢。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

不，我们没有数字可以分享。我要说的是，缺口非常大。比……更大。抱歉，我不想评论存储行业，但缺口真的非常大。

【Goldman Sachs 高盛 Evelyn Yu 分析师】

我们多次提到将加快产能增长。我想尝试量化这一点，因为我注意到，公司在技术论坛期间曾提到，2 纳米产品家族产能从 2026 年到 2028 年将以约 70% 的复合年增长率增长，而 3 纳米加 5 纳米产能从 2022 年到 2027 年将以 25% 的复合年增长率增长。

我想请问，这些数字目前是否仍是正确假设？过去一个季度是否出现任何变化？我们又应如何将其与市场上尚未得到满足的需求进行比较？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

我们在技术论坛上说过这些吗？哦，我们展示过图表。好吧，现在数字更大。我只能说这些。

【Goldman Sachs 高盛 Evelyn Yu 分析师】

我的另一个问题涉及先进封装。公司一直把先进封装资本开支与测试、光罩制造及其他项目合并披露，合计约占总资本开支的 10% 至 20%。我想弄清楚的是，其中究竟有多少单独用于先进封装？

此外，鉴于先进封装是资本密集型业务，但资本密集度低于前端晶圆制造，未来几年我们应该如何理解先进封装定价或营收占比与资本开支占比之间的差距？最后，随着先进封装日益重要，公司是否应考虑未来把它作为独立的资本开支项目披露？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

Evelyn，我这样说吧。我们非常努力地确保资本开支数字正确，同时在前端晶圆制造与后端封装测试之间保持灵活性。有时某处出现瓶颈，我们就会投入更多资金购买解决瓶颈所需的设备。有时瓶颈在前端，有时则在后端。

但大致而言，我们向大家分享的百分比就像一个区间窗口。从长期看，后端约占 10% 至 20%，这是一个很大的范围。

总之，我们能说的仍然是 10% 至 20%。正如我所说，坦率地告诉你，随着时间推移，一些客户的产品需要更多测试机台，需求之多可能超乎想象。测试机台出现短缺，我们就必须把更多资本开支投入测试机台、封装或其他领域。因此，我们无法非常具体地说明每个领域分别投入多少资本开支。

【KGI 凯基证券 Felix Pan 分析师】

我的第一个问题与资本开支指引上调有关。今年迄今，台积电已将资本开支指引上调近100 亿美元。能否具体说明上调来自哪里？与六个月前相比，公司现在看到哪些不同？是来自 CPU、加速器、存储配套芯片，还是后端 CoWoS 扩产？我只是想了解，与六个月前相比，公司对资本开支上行空间的看法发生了怎样的变化。

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

简单来说，最重要的原因是需求持续增长。我们感受到了客户对台积电的压力——不是“推动”台积电，准确地说，是要求与台积电合作提高产能。这是主要原因之一。

第二个原因是通货膨胀。现在我们购买设备时，要按通胀后的价格支付，好吗？你明白我的意思。

【KGI 凯基证券 Felix Pan 分析师】

我的第二个问题关于成熟制程。大家总是关注 AI 先进制程，但成熟制程的需求似乎也在强劲复苏，并且出现了一些供应问题。公司如何看待成熟制程的供需动态和定价？

显然，AI 产生了一定的挤出效应，但成熟制程仍主要依赖消费需求，而消费需求仍然疲弱。因此，公司如何看待成熟制程的供需动态？

【C.C. Wei 台积电董事长兼首席执行官】

实际上，成熟制程覆盖许多不同细分领域。只有与 AI 相关的部分存在短缺，其中最重要的是电源管理 IC，因为所有 AI 数据中心都需要大量电源管理芯片。这些芯片采用成熟制程技术，例如 0.18 micron（0.18 微米）、90 纳米或类似制程，的确处于短缺状态。

传感器部分也存在短缺，因为需要大量传感器探测环境信息，再把信息送入 AI 数据中心进行分析。

除此以外，正如你所指出的，消费类产品需求并不高，因此其他细分领域的需求也不强劲。正如我在正式陈述中指出的，其他领域并没有出现广泛的严重短缺，完全没有。