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长鑫科技（CXMT） $长鑫科技(688825)$ 已成功完成规模极大的首次公开招股（IPO）。这家记忆体制造商不仅筹集了高达 98 亿美元的惊人资金，其股份在上市首日更飙升了 465%。

上市之前，市场曾担心长鑫科技的首次亮相会引发「资金黑洞」效应，从现有的半导体股票中抽走资金。这常被指为近期中国半导体板块表现不佳的推手。

然而，这些疑虑忽略了一个关键得多之影响。在两大核心支柱推动下，是次 IPO 代表著整个中国半导体产业的巨大催化剂：

长鑫科技董事长（朱一明，左）于上市仪式上

（资料来源：上海证券交易所）

1. 溢出效应

长鑫科技筹集到的 98 亿美元，创下了中国证券交易所历史上非金融企业规模最大的 IPO——这项融资壮举在仅仅一年前是无法想像的。

更甚者，单计今年上半年，长鑫科技便录得 90 亿美元的亮丽纯利。假设现时的记忆体价格维持不变，该公司有望在 2026 年全年实现超过 180 亿美元的纯利。综合来看，长鑫科技的 IPO 所得款项及 2026 年预测盈利，将为公司带来 280 亿美元的新增资金。

长鑫科技计划将这笔庞大的流动性主要用于采购半导体设备。

以此作参考，14 家中国主要半导体设备制造商在 2025 年的合共年度收入约为 130 亿美元。这意味著仅这一家公司的投资能力，就相当于本土设备市场两年的收入。

反映出这一前景，中国半导体设备制造商的股份在长鑫科技上市首日全面上涨。

2. 生态系统协同效应

长鑫科技透过保障动态随机存取记忆体（DRAM）的关键供应，在本土人工智能（AI）半导体价值链中扮演著不可或缺的上游角色。来自长鑫科技的高性能 DRAM 稳定供应，是包括**、寒武纪及中芯国际等科技巨头在内的整体 AI 生态系统共同增长的前提条件。凭借此强大的资本基础，长鑫科技将积极加速其高频宽记忆体（HBM）项目，这将很可能成为提升中国 AI 硬件领域整体产品竞争力的主要催化剂。

相关产品

展望未来，市场正密切关注该股进入主题型基金产品的情况。

长鑫科技将在短期内反映于这两只 ETF 中。

• Global X 中国半导体 ETF (3191 HK) $GX中国半导(03191)$

• Global X 亚洲半导体 ETF (3119 HK) $GX亚洲半导体(03119)$

$中芯国际(688981)$ $寒武纪(688256)$

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