A+H双平台浪潮再起:从“非洲之王”到“国产GPU”,四类龙头同赴港交所
奥迪威“北+H”双平台落地:传感器老兵的全球化跃迁,AI散热与机器人打开新空间
奥迪威(832491.BJ)成立于1999年,总部广州,是国内稀缺的覆盖“敏感材料—换能芯片—算法—精密制造”全链条的IDM传感器企业。作为中国首家实现材质识别传感器量产的企业,以及《超声波测距传感器通用规范》的唯一标准起草单位,奥迪威在超声波传感领域拥有长期话语权。
业务格局:智能家居中国第一,车载全球第三
公司产品覆盖智能家居、智能汽车、智能终端、智能制造四大场景,客户遍及46个国家和地区。按2025年收益计,奥迪威为中国第一大智能家居传感器供应商;按出货量计,为全球第三大汽车超声波传感器供应商(全球份额约11.3%),在中国市场排名第五。随着智能驾驶向L3+演进,单车超声波传感器用量提升,公司核心车载业务具备持续扩容的基础。
财务表现:三年稳健增长,盈利质量较高
2023–2025年,公司营收分别为4.67亿、6.17亿、6.83亿元,同比增速32.1%→10.7%,进入稳健区间;毛利分别为1.77亿、2.15亿、2.38亿元,毛利率稳定在34.8%–38.0%;归母净利润分别为7697.8万、9395.1万、9402.9万元,2025年归母同比+7.27%,扣非+9.01%。研发投入从4389.8万元增至5465.7万元,费用率维持8%以上,总资产约12.56亿元。
资本化路径:从北交所到“北+H”
奥迪威早在2025年11月首次递表港交所,2026年6月11日再次递交主板上市申请,由招商证券国际独家保荐。此次备案获批,标志其“北+H”两地上市正式获得监管通行证。港股上市将帮助公司:①提升覆盖46国的国际品牌认知;②对接全球传感器与AI硬件长线资金;③为产能扩张与AI、具身智能研发提供双平台融资支持。
新增长曲线:AI散热与具身智能
在传统优势之外,奥迪威正向高景气赛道延伸:①AI算力散热:超声波流量传感器已导入液冷系统并获小批量订单;②具身智能:柔性“电子皮肤”已用于AI陪伴机器人,同时布局MEMS风扇、材质识别、碰撞/避障/生命探测传感器、力控夹爪及触觉反馈执行器,机器人相关收入已突破1亿元。
从1999年压电陶瓷起步,到2026年“北+H”双平台,奥迪威用二十七年完成从元件厂到全球传感器龙头的跃迁。在智能汽车与AI硬件的双重浪潮中,这家北交所“传感器第一股”正站在国际化资本与前沿技术交汇的新起点。
摩尔线程启动H股筹划:半年营收17.36亿超去年全年,国产GPU第一股冲刺A+H
摩尔线程成立于2020年,2025年12月5日以114.28元/股登陆科创板,首日收涨425.46%至600.5元,市值一度突破2800亿元,成为“国产GPU第一股”。2026年8月9日,公司同步披露2026年半年报与筹划发行H股并在港交所主板上市的公告,距科创板挂牌不到9个月。
技术底座:MUSA全栈+平湖第四代
公司围绕自研MUSA统一架构,覆盖云、边、端全功能GPU。截至2025年末,累计专利申请1854项(发明1743),获授权646项(发明590);研发人员1009人,占员工79%。旗舰智算卡MTT S5000基于第四代“平湖”架构,单卡稠密算力1000 TFLOPS,是国内具备光追能力的智算芯片;夸娥万卡集群总算力10 ExaFlops,支持万亿参数训练,已落地北京、无锡、杭州,首批通过国家《安全可靠测评》。边缘端首款SoC“长江”集成GPU+CPU,异构AI算力50 TOPS。MUSA软件栈开发者超80万人。
业绩:2026H1营收超2025全年,亏损大幅收窄
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2025全年:营收15.05亿(+243.37%),归母-10.01亿(收窄38.16%)。
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2026H1:营收17.36亿(+147.42%,已超2025全年),毛利9.89亿(+103.78%),归母-1156.31万(同比亏2.71亿,收窄95.73%),扣非亏1.51亿(收窄52.37%);Q1营收7.38亿(+155.35%)、净利0.29亿扭亏。
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研发投入:2026H1达7.69亿(+38.16%),2022年以来累计近59亿。
A+H逻辑
港股筹划尚待股东会及监管备案,细节未定。战略上:①拓宽国际融资,支撑近59亿级研发与产能;②提升全球半导体投资者认知;③国产GPU“四小龙”中壁仞(2026.1港股挂牌)、天数智芯已登陆港股,摩尔线程补位“A+H”是行业趋势。从科创板“国产GPU第一股”到港股筹划,摩尔线程正从“技术突破期”走向“全球资本+全球客户”双循环。
传音控股过会港股备案:从“非洲手机之王”到A+H双平台,存储涨价救活一年利润
传音控股(688036.SH)成立于2006年,总部深圳,旗下TECNO、itel、Infinix三大品牌从非洲起步,逐步覆盖南亚、东南亚、中东、拉美,是全球新兴市场手机龙头。2025年整体出货1.69亿部,全球市占12.3%居第三;非洲智能机市占40%稳居第一,巴基斯坦超40%、孟加拉35%均列首位。
业绩过山车:2025腰斩,2026H1反转
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2025年:营收655.91亿元(同比-4.55%),归母净利25.81亿元(同比-53.49%),手机毛利率降至19.15%。主因存储等元器件涨价+新兴市场价格战,成本端承压。
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2026H1预告:营收356.57亿元(同比+22.63%),归母17.56亿元(同比+44.82%),扣非15.32亿元(同比+70.71%)。反转逻辑是DRAM/Flash涨价周期中,公司上调终端均价,而历史低价库存平滑成本,量降价升、毛利修复。
H股募资与A+H逻辑
2026年8月获证监会H股备案(拟发不超1.323亿股),募资主要投向AI与终端技术研发、全球品牌及渠道拓展、移动互联网与物联网生态,余款补流。 公司境外收入占比超98%,港股上市可引入国际长线资金、匹配全球化收入结构,并把估值框架从“硬件厂”推向“硬件+移动互联网+AIoT生态”。
从2006年深圳一间办公室,到2019年科创板,再到2026年冲刺港交所,传音用二十年完成“非洲之王”到全球第三的跃迁。2025年利润腰斩的警示与2026H1净利回弹45%的修复,共同构成其港股定价的底色:新兴市场壁垒仍在,但存储周期与高端化突围决定天花板。
北京君正通过港交所聆讯:存储涨价撬动半年净利最高增531%,A+H双平台倒计时
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,2011年登陆深交所创业板,早期以MIPS架构的XBurst CPU切入消费电子。2019年收购北京矽成(间接控股ISSI)后,公司从“计算芯片设计商”跃迁为“计算+存储+模拟”三位一体的全球化芯片平台。
业务结构:存储为基,计算为矛
2025年营收47.41亿元(同比+12.54%),归母净利润3.76亿元(+2.74%),扣非3.09亿元,经营现金流6.23亿元(+71.30%)。收入拆分:
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存储芯片29.11亿元(占61.41%):DRAM/SRAM/NOR/NAND,主攻车规与工业;
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计算芯片12.93亿元(占27.28%):RISC-V Victory系列+XBurst系列,覆盖AIoT/安防;
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模拟与互联5.06亿元(占10.67%)。
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自研RISC-V核芯片累计出货超1亿颗,架构从MIPS向RISC-V迁移加速。
2026H1:存储超级周期下的业绩炸裂
受AI服务器、光模块拉动Flash放量,DRAM供应紧张连续三个季度调价(Q1国内、Q2国内续涨、海外跟涨、Q3预计再涨),公司预计上半年营收约39.89亿元(+77%),归母10.79–12.82亿元(同比+431%–531%),扣非10.49–12.53亿元(+552%–679%)。计算芯片因KGD缺货同步提价,形成“量价齐升”双轮。
全球化底色与A+H逻辑
境外收入占比82.67%,产品用于汽车电子、工业医疗、AIoT、智能安防。2026年8月公司通过港交所聆讯,拟发不超过6165.8万股H股。港股上市将匹配其海外收入结构、引入国际半导体长线资金,并为高研发投入与产能扩张提供双平台弹药。
从2005年清华系创业到2026年A+H,北京君正用十五年完成从“消费电子CPU小厂”到“全球车规存储中国代表”的跃迁。在AI算力驱动的存储上行周期里,其港股定价将成为A股半导体资产国际化的一块试金石。
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