【IPO】“君正股份”招股

📍公司:$君正股份 (03223.HK)$ 💰招股定价:≤102.8港币📚每手股数 :100股📙发行比例:6.08%🚪入场费 :10383.68港元♋绿鞋:有🪨基石占比:46.74%🏠发行后总市值 :529.37亿港币

1️⃣基础信息
公司是国内稀缺的覆盖“存储+计算+模拟”三大产品线的无晶圆厂芯片提供商,聚焦芯片研发与设计核心环节,与全球头部晶圆制造厂、封测代工厂建立长期稳定合作,致力于为高可靠场景提供高性能、低功耗、长生命周期的芯片产品,赋能汽车电子、工业医疗、智能物联等下游产业的智能化升级。

公司三大产品线覆盖多类芯片需求:一是存储芯片,包括利基型DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash,满足车规、工业级场景的高可靠性要求;二是计算芯片,包括智能视觉SoC、嵌入式MPU、AI-MCU,搭载自研CPU、VPU、NPU核心,适配端侧AI计算需求;三是模拟芯片,包括LED驱动芯片、高集成度Combo芯片,覆盖汽车照明、工业控制、家电等场景。

2️⃣财务情况
截至2025年12月31日止3个年度、2025及2026年前3个月:

收入分别约为人民币45.31亿、42.13亿、47.41亿、10.60亿、15.60亿,2026年前3月同比+47.12%;

净利分别约为人民币5.16亿、3.64亿、3.75亿、0.74亿、3.20亿,2026年前3月同比+334.81%;
截至2026年3月底,公司账上现金约34.12亿元,2025年经营现金流约6.23亿元。
3️⃣保荐人和基石
国泰君安独家保荐,“战绩”不错!

基石目前看没有顶级主权基金机构加持,大多数是产业基金和公募,总体来看“一流”基石打满了占比将近47%。
4️⃣货量
这次君正股份发行了6.08%的股份,一手10000多点。B机制,甲乙共31288手,公开3.22亿的货。这么大的票,发的货不是很多。


按照目前的打新人气,3000亿孖展应该问题不大,AH折价目前已经超过40%了,安全垫还可以,只要保持到上市40%的折价以上,基本上没有太大问题。除非和上次$中际旭创 (03308.HK)$ 一样上市前一天暴跌,那没办法!只能送上一个大写的“服”!
如果孖展最终1000倍,那么甲尾50%左右,乙头40%左右,哪怕最终能有10-20个点,也就千把块,打新的性价比也就这样了。从基石就能看出外资布局的意愿不强烈,所以AH价差估计不会拉的太近。
40%折价以上玩玩可以,
毕竟聊胜于无么!
希音大概率周四招股,不冲突!

人不可被说服,只可被天启。
命运是一位有耐心的老师,
他会不断的给你出题,
直到你领悟他为止。
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