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《港湾商业观察》施子夫

6月10日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称，季丰电子）的创业板IPO获受理，保荐机构为光大证券。

8月14日，证监会网站披露季丰电子首轮审核问询函的回复，监管层围绕市场空间、技术先进性、应收账款、存货及现金流等共计7个问题，对季丰电子展开了关注。

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毛利率持续下滑且低于可比同行

据招股书显示，季丰电子成立于2008年，公司是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。以集成电路为主要代表的半导体行业，其研发和量产制造是高度复杂精密、技术迭代快速、投资成本巨大的综合性工程。

公司主要产品及服务可分为第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务、工程样品封装及其他等。

从2023年-2025年（以下简称，报告期内），第三方实验室检测分析服务贡献收入分别为2.78亿元、3.79亿元和4.24亿元，占当期主营业务的63.78%、65.70%和64.02%，为核心收入来源。

其次系检测硬件产品，期内实现收入分别为1.14亿元、1.25亿元和1.53亿元，占当期主营业务的26.28%、21.65%和23.13%。于期内，二者合计贡献收入占当期季丰电子主营业务的87%以上。

公司另有约13%左右收入分别来自量产业务（量产测试及电子制造服务）及工程样品封装及其他，报告期内，前者实现收入3292.01万元、3980.29万元和5720.57万元，占当期主营业务的7.56%、6.91%和8.63%；后者实现收入1036.59万元、3311.05万元和2796.46万元，占主营业务的2.38%、5.75%和4.22%。

具体的销售情况方面，第三方实验室服务由失效分析、材料分析和可靠性测试组成。报告期内，失效分析业务对应的案件数量分别为3.88万件、4.96万件和5.90万件，案件单价分别为2689.33元/件、2990.48元/件和3144.34元/件，销售数量和单价双增长。

材料分析的案件数量分别为8761件、5724件和6486件，案件单价分别为9996.78元/件、2.31万元/件和1.85万元/件，2024年公司材料分析业务案件数量明显减少；可靠性测试的案件数量分别为1.87万件、2.24万件和2.4万件，案件单价分别为4582.35元/件、4389.54元/件和4964.18元/件。

检测硬件产品包括集成电路测试板、测试插座和检测仪器设备，其中集成电路测试板占检测硬件产品收入的95%以上。报告期内，集成电路测试板产品对应的销售数量分别为2.18万片、2.50万片和4.15万片，销售单价分别为4994.46元/片、4828.68元/片和3540.35元/片。在销售数量持续增长的同时，集成电路测试板的销售单价出现二连降。尤其在2025年，集成电路测试板产品的单价同比下滑26.68%，下滑较多，公司方面表示，系销售结构发生变化，个别客户价格偏低的系统板销售数量大幅增加带动平均售价非常规下滑所致。

尽管个别产品单价波动，但得益于半导体产业链迅猛发展及第三方检测市场需求旺盛等因素，季丰电子的财务基本面在期内快速增长。

报告期内，公司实现营业收入分别为4.43亿元、5.83亿元和6.69亿元，净利润分别为2045.41万元、5437.55万元和9125.55万元，扣非后归母净利润分别为1812.95万元、3836.86万元和7356.84万元。

受各类业务毛利率及收入占比的影响，季丰电子毛利率在期内呈现二连降，不仅如此，公司还要低于可比同行均值水平。报告期内，季丰电子的主营业务毛利率分别为38.49%、37.54%和35.74%，同行可比公司毛利率均值分别为44.37%、41.91%和39.22%。

另外，在研发费用率方面，报告期内，季丰电子的研发费用分别为4405.52万元、4962.52万元和5506.10万元，研发费用率分别为9.94%、8.51%和8.22%。同一时期，同行可比公司研发费用率均值分别为10.02%、10.47%和9.28%。期内季丰电子的研发费用率要略低于可比公司均值水平。

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应收账款期后回款比例下降，固定资产账面价值大增

报告期内，季丰电子的应收账款与存货规模同步扩大。在首轮审核问询函中，监管层要求季丰电子结合自身客户的经营情况、历史违约情况以及发行人应收款项金额较大等特征，分析公司应收款项回收是否存在逾期或无法收回的风险。

详细来看，报告期各期末，公司的应收账款余额分别为1.2亿元、1.92亿元和1.53亿元，占当期营业收入的27.16%、32.91%和22.78%；应收账款账面价值分别为1.14亿元、1.81亿元和1.43亿元；应收账款坏账准备分别为609.59万元、1134.73万元和945.41万元。

同一时期，季丰电子的应收账款逾期金额分别为4108.66万元、7360.38万元和5010.01万元，逾期比例分别为34.12%、38.33%和32.85%。

对于监管层关注的应收款项逾期情况，季丰电子回复称：公司部分客户偶有逾期问题主要系客户付款审批流程较长、审批延迟所致，合作期内上述主要客户未实际发生过坏账。报告期内，公司实际核销的应收账款金额分别为2.72万元、79.40万元和69.41万元，占各期末应收账款余额的比例分别为0.02%、0.41%和0.46%，公司应收账款实际发生违约的金额及占应收账款的比例均极低。

报告期各期，公司应收账款期后回款比例分别为98.65%、98.95%和86.03%，其中，逾期应收账款的期后回款比例分别为95.76%、96.08%和80.06%，期后回款情况良好。

同一时期，公司的存货账面余额分别为7887.06万元、8834.72万元和1.26亿元；存货账面价值分别为7460.58万元、7684.38万元和1.08亿元；存货跌价准备分别为426.48万元、1150.34万元和1777.43万元。

知名财税审专家、资深注册会计师刘志耕直言：季丰电子期内应收账款与存货持续攀升，会直接占用大量营运资金，拖慢整体资金周转效率，同时抬升坏账、存货跌价的潜在风险，削弱盈利的现金支撑性，叠加公司短期债务缺口、新业务持续亏损的现状，会进一步弱化经营稳健性，放大短期现金流压力。

此外，半导体检测业务的高效开展高度依赖检测分析仪器的精准性和完备性，报告期内随着业务规模的扩大，公司固定资产规模也逐步攀升。报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为5.84亿元、7.34亿元以及8.68亿元。

目前，公司部分实验室的产能利用率仍存在一定提升空间，若未来无法通过有效导入客户等方式进一步提高产能利用率，将可能制约公司业绩的持续释放。同时，如果未来客户需求、市场竞争环境等发生不利变化导致业务发展速度低于预期，可能导致新增收入与利润无法覆盖新增资产带来的折旧摊销等成本费用，进而影响公司未来净利润水平。

另一边，季丰电子的短期借款与长期借款同样有所抬升，营运资金的两端同时承压。

报告期各期末，公司的短期借款分别为2.13亿元、3.44亿元和3.35亿元，占流动负债的比例分别为64.26%、65.74%和59.41%；长期借款分别为1.52亿元、1.07亿元和1.59亿元，占非流动负债的比例分别为57.58%、47.66%和59.08%。

受到前述因素影响，季丰电子的偿债能力面临考验。报告期各期末，季丰电子的资产负债率（合并）分别为44.76%、48.38%和48.19%，流动比率分别为1.39倍、0.93倍和0.83倍，速动比率分别为1.05倍、0.68倍和0.5倍。

同一时期，同行可比公司资产负债率均值分别为36.25%、40.85%和44.28%，流动比率均值分别为2.54倍、1.95倍和1.86倍，速动比率均值分别为2.31倍、1.79倍和1.66倍。

通过对比不难看出，公司的资产负债率要略高于可比公司均值，而流动比率与速动比率则低于行业均值水平，公司整体偿债能力弱于同行。

对于自身偿债能力与同行的对比情况，季丰电子在招股书中解释称，公司近年来规划IPO进程，2023年存在一定规模的股权融资导致资产负债率水平相对较低；2024年和2025年公司持续加大固定资产投资力度，各年投资活动流出资金较多，从而导致流动比率和速动比率均有所降低，低于同行业可比公司平均水平。

值得一提的是，季丰电子此前曾将闲置资金配置于理财产品。各期末公司的交易性金融资产分别为1.14亿元、7148.50万元和3104.31万元，占当期流动资产的24.83%、14.66%和6.62%。2025年，公司理财产品规模有所降低。

报告期各期末，公司经营活动产生的现金流量净额分别为1.95亿元、1.82亿元和2.79亿元，货币资金分别为1.07亿元、9314.65万元和8671.46万元，期末现金及现金等价物余额分别为1.06亿元、9114.57万元和8349.03万元。

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今年以来实控人持续套现数千万

此次IPO，季丰电子计划募资9.24亿元，其中3.71亿元用于浦东技术中心项目；2.05亿元用于车规级高可靠量产测试服务建设项目；1.48亿元用于芯片中试平台工程技术研发项目；2亿元用于补充流动资金。

截至招股书签署日，郑朝晖、郑琦君兄妹二人合计控制公司36.38%的表决权，为公司的实际控制人。其中，实控人控制的其他企业为季铭源、江山季兴、上海季双、上海琦晖。

招股书显示，2023年11月-2026年4月期间，季丰电子通过实控人控股的上海琦晖合计套现6760.17万元。

详细来看，2023年11月29日，上海琦晖与衢州金藤签署《股份转让协议》，约定上海琦晖将其所持公司83万股股份以1992万元的价格转让给衢州金藤。

另外，剩余的转让均发生在2026年3月5日，同一天内上海琦晖密集完成五笔转让，合计套现4768万元，受让方包括苏州清石、渝兴益华贰号、新锐克胜等多家外部机构及自然人。

IPO申报前夕的集中套现，又恰逢公司自身高达3.35亿元的短期债务，季丰电子实控人此时选择大额变现的合理性，无疑将成为市场与监管关注的焦点。（港湾财经出品）