芯德半导体港股IPO备案通过，封测“独角兽”的NPO新看点
9月18日，国内领先的半导体封测技术解决方案提供商——江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”或“公司”）港股上市获中国证监会备案，冲刺港交所主板上市迈出关键一步。作为国内先进封测赛道“独角兽”、国家级专精特新“小巨人”企业，公司股东阵容包括小米长江产业基金、OPPO产业资本、联发科等一众头部产业资本。
近期**发布全球首个采用NPO的近封装光学超节点，带动资本市场对NPO高速光互联赛道的关注度快速升温，也让手握NPO封装技术储备的芯德半导体迎来更多看点。
精准卡位NPO赛道
随着AI算力基础设施持续升级，高速光互联技术迎来迭代窗口期。芯德半导体提前布局，将NPO近封装光学技术作为先进封装版图的重要战略方向之一。
芯德半导体布局的NPO技术，旨在解决传统可插拔光模块在1.6T及以上速率下功耗偏高、成本承压、信号完整性不足等挑战。作为与可插拔光模块互补共存的下一代光互联技术方案，深度契合数据中心、AI算力集群、HPC高性能计算场景的需求。
凭借多年先进封装技术积淀，公司在NPO领域已取得突破性进展。根据招股书，NPO-EIC与PIC-2.5D成功交付全球首代NPO daisy-chain样品，顺利通过客户开路、短路可靠性测试，产品稳定性、工艺精度获得专业验证。目前对应真片芯片已正式进入公司先进封装产线，预计2026年完成交付；2026年初，该客户高层携美国顶级AI系统厂商研发管理团队到访本公司，就NPO等先进封装技术开展交流。多款NPO新产品有望逐步进入规模化量产阶段。
多技术平台构建差异化壁垒
NPO是芯德半导体先进封装版图中的前沿布局之一，但并非全部。公司依托自研CAPiC先进封装平台，构建了覆盖高性能计算、高精度光学传感、车规级封装、功率与能源管理等多场景的技术矩阵，形成平台化竞争优势。
在高性能计算领域，公司核心产品涵盖FC-BGA、FC-CSP及2.5D/3D封装等，性能已达到国际国内领先水平，成功进入国内头部AI算力芯片企业供应链并实现批量出货。同时，公司在GaN/SiC功率器件封装方面形成完整解决方案，满足AI电源管理快速增长的需求。
公司亦积极拓展汽车电子等高增长赛道。车规级封装产线已通过IATF16949体系认证，覆盖功率器件、智能传感器等产品方向，获得国内头部Tier 1厂商多个定点项目。在光学传感领域，用于激光雷达等场景的封装技术已完成布局并实现批量交付，为公司打开新的增长空间。
绑定头部客户，商业化持续加速
技术领先性叠加稳定的产品交付能力，让芯德半导体成为头部企业的核心合作伙伴，商业化绑定深度持续加深。公司已与国内头部光模块企业签署NDA保密协议，围绕高速光模块先进封装技术开展深度产品合作，已有20款封装产品成功导入客户设备体系，正式成为对方先进封装领域的战略级合作伙伴。
行业认可度层面，公司多次在与国内头部专业OSAT封测企业的技术竞标、产品对比中脱颖而出，充分彰显其在封装工艺、产品可靠性、定制化适配能力上的行业领先水平。与此同时，小米长江产业基金、OPPO产业资本、联发科等头部产业资本的入股，也为公司带来从消费电子到汽车、AI的多维度客户资源与战略协同，为业务持续拓展提供了有力支撑。
盈利能力逐步向好
依托强大的技术与资本双重赋能，公司经营业绩实现持续高速增长。2023至2025年，公司营收从5.09亿元稳步攀升至10.12亿元，三年复合增长率高达41%，经营稳步向好，商业化成熟度持续提升。
未来，公司将依托先进封装平台化能力，持续深耕NPO、多技术CPO等前沿光互联技术。同时拓展高增长应用场景，依托自身先进的光电封装技术与成熟的客户资源，持续抢抓全球高速光互联产业升级红利。
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