再贷款扩容至 1.4 万亿
截至午间收盘，中证半导体材料设备主题指数（931743）跌2.32%；成分股中，中微公司跌0.75%，北方华创跌1.45%，长川科技跌2.18%，拓荆科技跌2.58%，华海清科跌2.12%，中科飞测跌1.29%，江丰电子跌3.46%，华峰测控跌5.55%，芯源微跌3.64%，沪硅产业跌1.73%；该指数近1年涨76.81%。
半导体设备ETF易方达（159558）跟踪中证半导体材料设备主题指数。
央行宣布调整完善若干货币政策工具：增加科技创新和技术改造再贷款额度 2000 亿元，调增后总额度达 1.4 万亿元，支持比例统一从 60% 提高至 100%。
电子信息领域的设备更新纳入本次再贷款支持范畴，半导体设备采购与产线技改项目可在框架内获得信贷加持。
长江证券研报指出，全球半导体设备市场 ：上行趋势拉长，龙头指引高增Semi 预计2026 年全球半导体设备销售额约1,659 亿美元，同比增加23.2%，其中晶圆厂设备、测试设备、封装设备销售额分别为1,439 亿美元、153 亿美元、67 亿美元，同比增速分别为23%、31%、9.6%。
半导体设备ETF易方达（159558）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数聚焦半导体设备与半导体材料领域，在国产化趋势中具备较强弹性。
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