台积电2nm年底产能上看12万片！
截至午盘，上证科创板芯片设计主题指数（950162）跌2.76%，成分股新相微涨5.25%、晶晨股份涨4.78%、思特威-W涨4.24%、恒玄科技涨0.62%，芯原股份跌10.24%、盛科通信-U跌5.55%、普冉股份跌4.14%、澜起科技跌4.12%、灿芯股份跌3.86%。
消息面上，台积电已确定自2027年1月起按制程调整晶圆出片价格，涨幅约为3%至6%，其中先进制程涨幅居前；目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。此次涨价将直接抬升客户投片成本并沿供应链逐级传导，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂与IC设计客户的报价均面临跟涨压力。
随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了10%至20%，台积电正在加速扩大其2nm产能。报道称，台积电2nm芯片的月产能到年底可能达到12万片，高于此前市场预估的9万至10万片。产能扩张速度的加快将使原定于2027年达到的产能水平提前实现。
高盛研报测算，2026 年全球 DRAM、NAND、HBM 供需缺口分别为 4.9%、4.2%、5.1%，处于 2011 年以来相对高位。端侧与云端市场同步消耗存储产能，行业供需偏紧格局或延续至 2027 年下半年。
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