集邦:2027 HBM 供给持续吃紧

截至13:02,中证半导体材料设备主题指数(931743)跌2.28%;成分股中,中微公司跌1.07%,北方华创跌1.55%,长川科技跌2.37%,拓荆科技跌2.58%,华海清科跌2.15%,中科飞测跌1.25%,江丰电子跌3.32%,华峰测控跌5.31%,芯源微跌3.16%,沪硅产业跌1.52%;该指数近1年涨76.81%。


半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数。

央行宣布调整完善若干货币政策工具:增加科技创新和技术改造再贷款额度 2000 亿元,调增后总额度达 1.4 万亿元,支持比例统一从 60% 提高至 100%。


9月29日,TrendForce集邦咨询最新研究显示,AI服务器需求持续扩张,HBM(高带宽存储器)与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能,加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间,预估2027年存储器供应将持续吃紧。上修2027年HBM价格展望,预估平均价格年增幅度将达121%。


HBM采用TSV硅通孔+多层堆叠工艺,需要深孔刻蚀、多层ALD薄膜、堆叠层间量测、混合键合等设备,传统DRAM产线的设备配比无法满足HBM 12/16层堆叠的制造需求。这意味着新建HBM产线的单条产线设备采购额,会显著高于同等产能的传统DRAM工厂。


中信建投认为,本轮半导体景气周期由AI需求驱动,全球存储厂盈利与资本开支同步创出历史新高,扩产力度超过以往任何一轮周期,其中设备零部件需求兼备扩产与存量替换需求;供给端国内设备整机厂与主产业链已具备全球影响力。


半导体设备ETF易方达(159558)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,该指数聚焦半导体设备与半导体材料领域,在国产化趋势中具备较强弹性。


易方达基金是国内领先的综合性资产管理机构,20余年指数投资专业沉淀。指数产品线全面布局主流宽基指数,涉及多个行业指数,覆盖跨境、跨市场指数,触达全球10余个交易所。专业指数投研团队,具备丰富的产品设计、投资管理经验。


半导体设备ETF易方达(159558)提供了一键布局这一高景气赛道的高效工具,在波动中把握产业趋势红利。场外投资者也可关注联接基金A/C(021893/ 021894)


相关产品:

科创芯片ETF易方达(589130)场外联接基金为(020670、020671)

半导体设备ETF易方达(159558)场外联接基金(A:021893、C:021894)

科创芯片设计ETF易方达(589030)场外联接基金(A:027606、C:027607)

芯片ETF易方达(516350)场外联接基金(A:018411、C:018412)

免责声明:上述内容仅代表发帖人个人观点,不构成本平台的任何投资建议。

举报

评论

  • 推荐
  • 最新
empty
暂无评论