英伟达退回8层HBM4,12层输给了散热和良率
英伟达给Rubin Ultra改内存配方了,我觉得这是认账。据知情人士透露,三星和SK海力士供英伟达的8层HBM4,量产出货定在2027年第二季度。
原计划主打的12层HBM4E,散热和良率扛不住了。
层数少了,单堆容量跟着掉。12层HBM4E一堆48GB,8层只有32GB,少了三分之一。换来的是堆得更矮,热更好散,合格的堆也更多。
因为每多叠一层,就多一次键合出错的机会,热往外走的路也更长。同样一批DRAM裸片,做成8层能多出合格堆,就能多装几台Rubin Ultra。
但问题是,这还没定案。
业内消息说,现在评估的是HBM4 8层和HBM4E 8层混合配置,8层还得过英伟达单独认证,12层今年仍是主力。8层也不便宜,2027年按每Gb算,价格可能比12层贵10%到20%,逻辑基底芯片的成本摊到更少的层上,更重。
机构预测2027年HBM平均售价涨121%,这笔账最后还是买服务器的人出…..
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