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2026年，人工智能基础设施建设浪潮席卷全球。行业机构数据显示，2026年8月全球半导体销售额达1597.4亿美元，连续34个月同比正增长，其中中国半导体销售额为409.1亿美元，同比增长131.3%。受AI基础设施需求驱动，2026年全球半导体销售额预计将达9750亿美元，有望创历史新高。AI服务器全球出货量预计同比增长28%以上，由此带动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求。

芯片需求猛增的背后，一条从材料到芯片的产业链正在经历前所未有的产能考验。在江苏，一家专注于硅基材料研发生产的科技型中小企业，也迎来了自己的关键节点。

订单翻倍，资金却跟不上

这家企业成立五年，主要产品是面向半导体制造环节的硅基材料，客户覆盖国内多家晶圆代工厂。公司虽然规模不大，但掌握着十余项核心专利，其中多项为发明专利，在细分领域站稳了脚跟。

进入2026年，随着AI算力芯片需求爆发，下游客户扩产提速，订单量较去年同期翻了一倍多。对于一家年营收数千万元的中小企业而言，订单激增意味着原材料采购资金要同步翻倍，加上新产线设备需要提前付款，流动资金很快见了底。

公司负责人陈先生心里清楚，这正是抢占市场的窗口期，但这个窗口不会一直开着。他跑了多家银行，得到的答复大同小异。没有厂房可抵押，专利质押额度有限，报表上的固定资产体量太小。传统信贷模式看重的是看得见的不动产，而这家企业的核心价值藏在实验室、技术团队和客户的验证报告里。

行业调研显示，沿沪宁地区72%的初创科技企业未能获得银行贷款，40.6%的企业将主要原因归结为缺乏传统抵押物。这正是科创企业“轻资产、重研发”特征与传统信贷逻辑之间的矛盾。

一场“看技术”的授信

就在陈先生一筹莫展之际，一次偶然的机会，他了解到了苏商银行这家江苏省首家数字银行。抱着试试看的态度，他在线向苏商银行提交了授信申请，苏商银行相关团队也主动上门走访。

与传统信贷审批不同，苏商银行的客户经理并没有先看企业的资产负债表，而是把重点放在了研发投入、专利储备、客户结构以及订单履约等情况上。苏商银行在“科创贷”产品中引入研发投入、专利数量、政府补贴等非财务指标，通过大数据构建企业360度全景画像，精准评估创新型企业价值。可以快速审批并完成授信。

要知道，这家企业的底子并不差。企业拥有十余项发明专利和实用新型专利，研发投入占营收比重超过15%，已进入多家头部晶圆厂的合格供应商体系，订单排到下半年。苏商银行团队在数据分析和实地走访后，判断该企业技术路径清晰、客户黏性较强、行业正处于上行周期，风险整体可控。

通过苏商银行“科创贷”专属产品，企业很快获得了数百万元流动资金贷款授信，全程线上操作，审批流程压缩至数日内完成。这笔资金迅速投入到原材料采购和产线升级中，企业负责人感慨，这是第一次有银行“看得懂”他们。

以科技立身，做科创企业的同行者

这笔贷款的背后，是苏商银行作为一家以科技立身的银行，推己及人服务科创企业的长期实践。

苏商银行定位于“科技驱动的O2O银行”，将数字技术作为核心竞争力。该行研发投入占营业收入比重常年保持在6%左右，研发人员占比超过51%，已累计在重点技术领域申请专利344件。依托自主研发的“云开”核心系统、“透镜”智能风控引擎等数字化基础设施，苏商银行构建了覆盖营销、审批、贷后全链路的智能风控体系。在AI领域，该行AI大模型已在超110个业务场景落地，实现贷款审批效率提升30%、风控决策毫秒级响应。

正是这些技术能力，让苏商银行在面对“轻资产”的科创企业时，能够跳出抵押物依赖，用数据和模型去识别企业的真实价值。2022年，苏商银行设立科创金融部，2024年进一步设立股贷联动部，探索建设股权和债权双轮驱动的科技金融服务平台，发展陪伴科创企业成长的“耐心资本”。

至2025年末，苏商银行已累计为4100家高新技术企业提供授信，放款超800亿元，其中累计投放科创类贷款超115亿元，支持科创企业超1200家。针对科创企业从初创到成熟不同阶段的资金需求，该行推出“扬帆远航”计划，配套知识产权贷、普惠智科贷、科创链式贷、智科人才贷、认股权贷等特色产品，单户贷款额度最高可达3000万元，构建起覆盖企业全生命周期的梯度培育体系。

AI浪潮之下，半导体产业链上还有众多像这家硅基材料企业一样的中小微科创公司，它们的技术和产品正处在上行周期的风口，却因为“轻资产”的属性难以获得传统金融支持。

苏商银行的做法说明，金融供给的真正价值，不在于一时热闹，而在于关键节点上有没有人愿意多看一眼那些报表上看不见的资产。

从以科技立身到推己及人，苏商银行正在用实际行动书写科技金融这篇大文章。在这条路上，每一笔精准触达的信贷资金，都能让陈先生这样的企业主们，在技术攻关最吃劲的时候，等得起、跑得快、走得远。