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半导体产业链的竞争，正在向更底层的材料与精密零部件延伸。

过去几年，国产替代的投资机会主要集中在半导体设备和核心芯片领域，国内晶圆厂持续扩产，市场开始重新审视高纯材料、关键耗材和精密零部件的产业价值。

江丰电子此次递交港股上市申请，提供了一个观察国产半导体供应链升级的窗口。

公司已经在全球超高纯金属溅射靶材市场建立了相当规模的竞争地位，同时将业务延伸至半导体精密零部件。2026年前三季度，公司收入和利润均实现较快增长，经营现金流也明显改善。接下来需要研究的，是靶材业务能否持续贡献利润，精密零部件能否形成新的增长支柱，以及公司是否能借助全球客户资源进一步扩大产业链影响力。

全球第二的靶材企业，国产半导体材料开始进入全球竞争阶段

11月12日，宁波江丰电子材料股份有限公司正式向香港联交所递交主板上市申请，招商证券国际担任独家保荐人。公司此前已经在深交所创业板上市，此次计划发行H股，将进一步拓展国际资本市场融资渠道。

根据招股书引用的弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计算，公司位列全球超高纯金属溅射靶材供应商第二名，公司已经进入全球核心供应商的竞争序列。

想要理解江丰电子，需要先看清溅射靶材在半导体制造中的位置。

半导体制造涉及复杂的薄膜沉积工艺，溅射靶材主要用于物理气相沉积，通过离子轰击使靶材原子沉积在晶圆表面，形成满足芯片制造要求的金属薄膜。铜、钽、钛、铝等金属材料均有相应应用。

这门生意技术门槛相当高。半导体制造对材料纯度、晶粒组织、杂质控制和加工精度有严格要求，材料性能的细微差异都可能影响薄膜质量和芯片良率。供应商需要长期配合客户进行工艺验证，产品进入生产线后，还要接受持续的质量管理和供应稳定性考验。

客户认证构成了行业的重要壁垒。晶圆厂替换已经通过验证的材料供应商，需要重新评估工艺参数和生产稳定性，切换成本较高。如果能够进入头部客户供应体系，材料企业获得长期订单机会会加大，同时也能够伴随客户扩产和制程升级扩大销售。

江丰电子具有长期研发、制造积累和客户验证的基础。公司持续深耕超高纯靶材，并将材料研发与精密加工能力延伸至半导体精密零部件，逐步扩大产品覆盖范围。

行业需求也在发生变化，国内晶圆制造产能持续建设，先进逻辑芯片、存储芯片和先进封装的发展，对材料性能及工艺稳定性提出更高要求。晶圆厂同时重视供应链安全和多元化采购，为国内材料企业进入高端供应体系提供了机会。

不过，国际头部厂商仍然拥有技术积累和客户优势，国内企业需要在高端产品、全球客户覆盖和盈利能力方面持续提升。江丰电子能否进一步扩大市场份额，最终仍要看产品结构、客户订单和经营数据。

前三季度净利润增长超100%，但真正需要研究的是利润质量

江丰电子的经营表现，为此次资本市场动作提供了基本面支撑。

2025年，公司实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润约5亿元，同比增长24.70%（招股书按香港财务报告准则列示的2025年期内利润为4.41亿元，与A股口径存在准则差异）。其中，超高纯靶材实现收入28.50亿元，占营业收入61.90%；精密零部件收入10.84亿元，占比23.54%。

公司已经形成靶材与精密零部件两项主要业务，靶材仍然是基本盘，精密零部件逐渐成为新的收入来源。

两项业务的盈利能力存在明显差异，2025年超高纯靶材毛利率为34.24%，同比提升2.89个百分点；精密零部件毛利率为14.88%，同比下降9.39个百分点。

靶材业务拥有更高毛利率，长期客户认证和工艺积累构成了竞争壁垒，能够为公司提供相对稳定的利润基础。精密零部件业务已经形成一定收入规模，但收入扩张尚未完全转化为利润率改善，产品结构、制造效率和产能利用率仍需要进一步优化。

进入2026年，公司的增长进一步提速。

根据10月29日披露的三季度报告，2026年前三季度实现营业收入44.65亿元，同比增长35.67%；归母净利润8.11亿元，同比增长102.38%；扣非归母净利润4.33亿元，同比增长47.95%；经营活动产生的现金流量净额8.80亿元，同比增长137.75%。

前三季度非经常性损益约3.78亿元，投资收益、公允价值变动收益及资产处置收益等项目对利润形成了贡献。因此，归母净利润翻倍不能直接理解为主营业务盈利能力同步翻倍。

扣非净利润仍然实现接近48%的增长，经营现金流也明显改善，主营业务增长和销售回款具备一定支撑。

公司的业务扩张也带来了资金需求。受到收购凯德石英支付价款等因素影响，2026年前三季度投资活动现金流净流出约15.57亿元。短期借款较上年末增加，财务费用同比增长116.43%，公司正在通过并购和资金投入扩大业务边界，也需要承担相应的资金成本与整合压力。

从财务结构看，江丰电子已经具备一定的平台化经营基础，但不同业务的盈利能力尚未拉平。未来增长能否兑现，需要同时观察靶材高端产品放量、精密零部件毛利率改善，以及并购业务能否形成有效协同。

从靶材走向精密零部件，平台化扩张需要经过盈利能力验证

如果只看溅射靶材，江丰电子已经是一家具有全球竞争地位的半导体材料企业。但公司近年来的业务拓展，正在改变外界对其长期成长空间的理解。

半导体设备产业链具有较强的协同性。晶圆厂扩产带动设备需求，设备出货又会拉动精密零部件和工艺耗材需求。国产设备厂商持续进入晶圆厂后，国内零部件企业也获得了更多配套机会。

江丰电子将靶材领域积累的材料研发、精密加工、质量控制和客户服务能力延伸至精密零部件，具有一定的产业协同基础。增加成熟的本土供应商能够提高供应稳定性；扩大产品组合后，公司就能够挖掘单客户采购空间，加深客户渗透。

收购凯德石英进一步体现了公司扩大精密零部件业务边界的意图。石英制品是半导体设备的重要配套材料，在高温、腐蚀等工艺环境中具有应用价值。收购能够补充公司的产品能力，后续仍需观察客户交叉销售、业务整合和利润贡献。并购完成只是业务扩张的起点，能否形成持续盈利才是关键。

更大的产业机会来自先进制程和AI芯片产业链的持续扩张。

AI服务器、GPU、高带宽存储和先进封装的发展，提高了半导体制造的复杂程度。先进制程对薄膜材料和工艺控制提出更高要求，存储芯片扩产也会增加相关材料及零部件需求。行业增长能否转化为收入，取决于江丰电子能否进入更多高端工艺环节，以及产品能否获得更高的客户采购份额。

这里需要区分行业景气和公司业绩。AI芯片需求增长，靶材需求不一定会按照相同比例增长。客户扩产规模、单位晶圆材料消耗、产品单价变化和公司自身供应份额才能决定业绩弹性。精密零部件业务同样需要用订单、交付和毛利率验证增长质量。

供应链结构也需要持续跟踪。2025年公司前五大供应商采购金额占年度采购总额56.01%，第一大供应商采购占比33.53%，且与公司实际控制人存在关联关系。供应商集中度和关联采购的后续变化，需要纳入对公司经营质量的判断。

江丰电子此次港股上市，融资用途、海外客户拓展、全球产能布局和研发投入方向，都将影响其下一阶段的发展空间。H股上市有望为公司提供新的融资渠道和国际投资者触达机会，但上市申请仍处于草拟申请资料阶段，后续还需要履行相关监管程序。

结语：国产半导体材料的下一场竞争，是全球供应链份额之争

江丰电子已经用靶材业务证明了自身的产业竞争力，公司未来的成长空间，还需要精密零部件业务的盈利能力改善和并购整合成果来验证。

真正有价值的企业是能够进入全球头部客户供应体系、持续通过工艺验证，并将技术优势转化为稳定订单和现金流的供应商。江丰电子正在沿着这条路径继续扩张，其业务结构和盈利质量的变化，需要持续关注。