Encore Medical, Inc.(EMI)

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      芝能汽车
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      03-27

      汽车智能化下半场:竞争正在回归材料底层

      芝能汽车出品 随着AI的风刮到各行各业,2026 年的汽车行业也不一样了。 过去十年,全球的汽车行业的聚焦点在于“动力切换”,是内燃机和电池的竞争;而今天,汽车到了增加大脑的阶段,变革的核心都压在了“智能系统”上。 但当算法卷到极致、算力堆到封顶时,工程师们猛然发现,阻碍智能进化的物理瓶颈,竟然回到了最基础的环节:材料物理。 3月23日,陶氏公司在上海陶氏中心揭幕热管理材料科学实验室汽车智能化平台,依托有机硅材料科技,聚焦高算力热管理、精密感知防护、高速电磁互联三大核心能力,协同本土伙伴研发适配智能电动汽车、自动驾驶与具身智能的材料方案,以一站式平台打通芯片至整车价值链。 Part 1 物理层面的硬约束:热、稳、连 我们把智能汽车做一个拆解分析,现在最新的研究,已经不是内燃机和电池了,创新都围绕着硬件层面的“高密度电子系统”和软件和AI算法平台,这种转变带来了三个极其棘手的物理难题,算力问题,感知持续度。 ● 算力从散热到控热 在中央计算架构下,域控制器的功耗从过去 ECU 的几瓦暴涨至数百瓦。从英伟达Orin-X 到Thor,中国自研芯片越来越多,算力也在不断膨胀,现在车载AI芯片发热量不是线性增长,而是指数级跃迁。 在汽车狭窄且密闭的物理空间内,这种热密度的聚集是破坏性的。以前的导热垫片(Thermal Pad)只要能把热传导出来就行,但现在的核心挑战是生命周期的稳定性。 汽车不是手机,设计的使用时间需要考虑10-15 年,且常年处于 -40°C 到 125°C 的剧烈温差中。如果导热材料在几千次热循环后产生微小的位移、泵出(Pump-out)或者老化干裂,芯片就会因为热聚集迅速降频。 这时候,再强的 AI 算法也会因为物理层面的“高烧”变成一堆废铁。陶氏公司提出的“Compute & Cool”是在为算力偿还物理世界的“热债”。 ●&nbs
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      2025-11-11

      技术解析|图像传感器如何进行能量管理?从电源树到成像系统

      芝能智芯出品 图像传感器的性能不仅取决于像素、动态范围或噪声控制,电源架构同样是影响成像质量和系统可靠性的核心环节。传感器分辨率与速率的持续提升,供电需求呈现出多轨道、高动态、低噪声的复杂特征。 安森美半导体(onsemi)在《Unlocking the Power of Image Sensor Power Tree》中系统地阐述了图像传感器电源树的设计逻辑、热管理模型及功耗优化策略。 从电源拓扑、热设计、效率对比三大维度出发,探讨电源树设计如何支撑Hyperlux系列传感器实现低噪声、高稳定的成像表现,解析Buck与LDO两类核心稳压方案在不同工作条件下的取舍逻辑。 这个技术研讨会干货不少的,我们一起来看看。 Part 1 电源树, 从Buck到LDO的协同演化 图像传感器是一种极度敏感的电子系统。每个像素的信号仅有数微伏到毫伏级,一旦电源纹波或瞬态响应不足,就可能在输出端形成固定图案噪声或亮度漂移。 在“电源树”(Power Tree)的设计中,如何在效率、噪声与热性能之间取得平衡,成为了整个系统架构的核心。 Buck与LDO被视为两种互补的能量调节机制。 ◎ Buck转换器负责将高压降至中低电压,以较高效率供给大电流负载; ◎ LDO(低压差线性稳压器)则承担最后一级滤波任务,为模拟前端或像素阵列提供极低噪声的电源轨。 二者的结合,是图像传感器电源树的“骨架”。 从原理上看,同步Buck转换器通过控制开关器件Q1与Q2的导通与关断,以PWM方式调节输出电压。 其效率通常可达90%以上,但在高频切换中容易引入电磁干扰(EMI),因此在靠近成像区域的供电路径中往往需要LDO进一步净化电压。LDO虽效率较低(通常仅为Buck的一半),却能在电流稳定时有效抑制纹波与噪声,提供优异的电源抑制比(PSRR)。 举例来说,在一个典型的图像传感器电源架构中,VD
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      2025-09-17

      技术解析|英飞凌发布面向AI数据中心的12 kW电源设计

      芝能智芯出品 英飞凌在慕尼黑发布了一款12 kW高性能电源(PSU)参考设计,专为人工智能数据中心和服务器打造。 在效率和功率密度上表现优异,也是从功率芯片和电源技术的角度,如何应对AI时代的需求。 尤其是大模型的训练和推理任务,对计算能力的要求越来越高,导致了数据中心电力需求的急剧上升。 拿高性能GPU来说,几年前单颗芯片的功耗大约在300 W左右,现在已经攀升到1000 W,甚至在未来几年可能突破2000 W。一个数据中心机架的功率需求从传统的10 kW级别迅速跃升到100 kW以上,甚至更高。 Part 1 服务器电源的设计 功率需求的变化变化给数据中心的能源管理带来了巨大压力。 传统服务器电源设计通常针对通用计算,功率在800 W左右,主要使用硅基MOSFET器件,效率保持在90%到94%之间就足够了。但在AI负载下,能耗问题被放大了。 这不仅仅是电源层面的成本问题,对于能源基础设施的承载能力有很大的影响。如果不提升效率,数据中心可能会面临电力短缺的风险。 从电力供应链的角度看,挑战同样明显。 电网的稳定性是个大问题,尤其是可再生能源如太阳能和风能的占比越来越高,但这些能源的输出不稳定,容易受天气影响。输电线路和变电站的扩建需要大量投资和时间,成本高昂。 数据中心运营商因此更倾向于在现有设施内优化,而不是大规模扩建,电源单元在有限的空间和电力配额内,提供更高的效率和功率密度。 为了应对这些挑战,电源设计开始向三个方向演进: ◎ 一是采用更高的电压等级,比如从传统的400 V转向800 V或更高,以减少电流损失; ◎ 二是提高开关频率,缩小磁性元件和滤波器的体积; ◎ 三是提升功率密度,让单位体积内输出更多功率。传统硅MOSFET在高压大电流场景下的开关损耗和热稳定性已经接近物理极限,无法满足这些新要求。 宽禁带半导体材料如SiC和GaN
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      2025-01-03

      半导体技术|电动汽车高压母线充放电

      芝能智芯出品 电动汽车的高压安全中有关高压母线的主动放电与预充电技术展开分析,现在还是围绕半导体可以调整,我们根据ST的方案介绍,来探讨相关技术应用的背景、解决方案及其行业应用现状。 对于高压母线主动放电,当车辆发生碰撞等危急情况时,需迅速释放高压系统残余电压,防止短路起火与电击风险。 Part 1 主动放电技术 主动放电技术在EV高压母线中起到关键的安全保障作用,核心需求在于快速将电容残留电压降至安全水平(如ISO 6469规定的60V以下),以防止因电气短路或事故引发火灾及电击。 传统方法主要依赖电阻放电,但ST采用了基于可控硅(SCR,Thyristor)的解决方案,通过显著提升放电速度来满足更高的安全标准。 SCR 在此过程中展现出独特优势,其具有高的峰值电流承受能力,在 1ms 内可支持超 2000A 电流,远超 MOSFET 和 IGBT。 如在特定的高压电容放电场景中,SCR 的 I (V) 特性使其在正向导通时能承载大电流,一旦被门极电流脉冲触发 latch 后,即使撤去门极电流仍可维持导通状态,确保电容快速放电。 ● 快速响应能力:SCR可以在毫秒级内完成放电,相比传统的IGBT或MOSFET,其峰值电流能力更高(可达4000A),满足高电压平台下的快速放电需求。 ● 高可靠性:SCR在触发后维持锁存状态,避免了因控制信号中断导致的功能失效。这一特性尤为适用于事故后的电压快速清除。 ST提供了多款针对不同电压和功率需求的SCR产品,如TN4035HA-8和TN13050HA-12,覆盖400V到800V电池平台。 ● 从初代基于电阻的简单放电电路,到引入SCR的主动放电方案,ST的迭代策略聚焦于: ◎ 优化峰值电流能力以缩短放电时间; ◎ 推出更小封装(如D2PAK、TO-247)以适配紧凑的汽车电子设计;
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      2024-12-07

      汽车毫米波雷达芯片的技术迭代路线

      芝能智芯出品 智能汽车和自动驾驶技术的快速发展,毫米波雷达变得不起眼,毫米波雷达的广泛应用推动了射频前端芯片(MMIC)的技术演进。 从早期昂贵的砷化镓(GaAs)工艺到如今主流的CMOS与SiGe工艺,再到未来潜力无限的FD-SOI工艺,技术路径的不断升级有效降低了毫米波雷达的成本并提升了其性能。 我们分析车载毫米波雷达的核心需求,详细介绍不同芯片解决方案,并展望其未来在技术与市场中的发展方向。 Part 1 汽车领域对毫米波雷达 的核心需求 随着L2及更高级别自动驾驶技术的普及,车辆需要更精准的环境感知能力。毫米波雷达以其全天候工作能力和高分辨率特点,已成为实现自动驾驶的关键传感器之一。 全球多个地区的政府推动ADAS(高级驾驶辅助系统)强制安装规定,进一步刺激毫米波雷达的市场需求。例如,欧盟已将自动紧急制动系统(AEB)列为新车强制性功能。 毫米波雷达主要用于距离测量、速度感知和目标识别,其功能需求涵盖以下几点: ● 高分辨率和广视场角:提升检测精度以支持更复杂的驾驶场景,如城市环境中的行人避让。 ● 高探测距离:长距能力可满足高速公路驾驶需求,例如目标车道的提前规划。 ● 实时响应与抗干扰:确保在多传感器环境中快速、可靠地处理数据。 ◎ 在L0-L2的经济型驾驶场景中,低成本成为毫米波雷达的重要考量,这需要芯片高度集成化以降低生产成本。 ◎ 在L3-L4高阶自动驾驶中,4D成像雷达需要支持数千虚拟通道,实现超高分辨率点云,这对芯片的计算能力提出了更高要求。 毫米波雷达芯片的高集成度和多通道设计使得热管理变得复杂,特别是在高温环境下使用时需保持稳定性能。 Part 2 毫米波雷达芯片 的技术路径与解决方案 传统汽车雷达芯片方案主要采用低分辨率的雷达技术,能够提供基本的距离和速度测量功能。 ● 射频前端芯片:传
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      NI500
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      2024-11-20

      ​Hillcrest在主要市场吸引全球投资者和客户

      卑诗省温哥华——(NewsfileCorp.-2024年11月18日)- Hillcrest Energy Technologies (CSE: HEAT) (OTCQB: HLRTF) (FSE: 7HI)(“Hillcrest”或“公司”)是先进清洁能源技术领域的领先创新者,本周正积极吸引欧洲和北美的投资者和客户,作为持续商业驱动力的一部分。Hillcrest首席执行官Don Currie将前往瑞典参加与斯堪的纳维亚联盟合作组织的投资者路演。路演重点介绍了Hillcrest先进的零电压开关(ZVS)逆变器技术,该技术为汽车和能源应用中的提高逆变器效率、降低电磁干扰(EMI)和节约成本树立了新标准。在欧洲期间,Currie先生还将前往德国与主要的汽车和工业参与者会面,继续就潜在的合作和商业机会进行深入讨论。与此同时,首席运营官Jamie Hogue于美国东部时间11月16日星期四上午10:00代表Hillcrest参加2024年冬季投资者峰会虚拟微型资本论坛。Hogue女士介绍公司的技术进步以及在汽车、能源生产和存储以及数据中心应用领域扩大市场方面的持续努力。首席执行官Don Currie表示:“我们本周在瑞典和德国的会议突显我们致力于与投资者和客户建立牢固关系的承诺,他们认可我们行业领先的ZVS技术的潜力。”加拿大证券交易所及其监管服务提供商均未审查本新闻稿的充分性或准确性,也不承担责任。First Phosphat宣布股票在美国OTCQB市场交易并获得DTC资格魁北克省萨格奈–2024年11月18– First Phosphate Corp. (“First Phosphate”或“本公司”) (CSE: PHOS) (OTCQB: FRSPF) (FSE: KD0)欣然宣布本公司的普通股已于今日开始在美国OTCQB创业板市场(“OTCQB”)挂牌交易,股票代码为FR
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      2024-10-21

      钛媒体科股早知道:这类建设急需提速,主流企业及运营商已经开始布局

      必读要闻一:这类建设急需提速,主流企业及运营商已经开始布局 据特斯拉官方微消息,特斯拉超级充电站突破全球6万桩。截至目前,中国大陆地区已建设开放2,000+座特斯拉超级充电站,11,622根特斯拉超级充电桩。 浙商证券指出,超充桩建设急需提速。为适应未来大功率高压快充发展趋势,主流车企及充电运营商已经开始布局大功率快充桩。未来大功率充电堆有望成为超充核心解决方案。 必读要闻二:AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量 相较于光通信,铜缆高速连接具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势,但缺点是容易受到电磁干扰(EMI)影响。中邮证券认为,英伟达GB200需求超预期,AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量,是GB200赛道与铜互联相伴而生的核心预期差。 此外,AI PC和AI手机等终端中普遍升级配置AI处理器,复杂度更高,对电磁屏蔽功能的需求更强。同时新型AI终端系统的集成度更高、创新迭代速度更快,有望驱动电磁屏蔽材料的需求提升。 必读要闻三:华为又一可穿戴新品将发布 据华为终端官方消息,华为新款非凡探索手表将于10月22日举办的华为全场景新品发布会上发布。据华为终端BG CEO何刚介绍,该新品将搭载高尔夫功能。 山西证券认为,从华为推出全新TruSense系统可以看出国内消费电子头部厂商对可穿戴设备前景看好,随着端侧AI技术持续成熟,可穿戴设备将成为AI落地的新风口。华鑫证券指出,随着生成式AI与终端硬件的结合,智能手表有望集成更多AI功能,从而为市场增长开辟新途径。 必读要闻四:新机集中迭代有望带动用户换机需求提振销量 市场调查机构Counterpoint Research发布报告称,2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2%,这是自2018年第三季度以来首次在第三季度实现同比增长。 中银国际苏凌瑶表示,2024年四季度安卓新品密集发布,小米15系列、荣耀X
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    • 公司概况

      公司名称
      Encore Medical, Inc.
      所属市场
      AMEX
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      联系传真
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      公司概况
      Encore Medical, Inc.于2017年9月26日在明尼苏达州注册成立。该公司专注于经导管闭合特定心脏缺陷领域,拥有超过二十年的经验和深厚的专业技术基础。Encore Medical致力于研发、生产及销售心室间隔缺损闭合产品,旨在为成人及儿童心脏缺陷提供高效的非手术修复方案。其医疗器械已获得CE认证,目前正通过美国以外国家的分销合作伙伴积极拓展市场。
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