当地时间周五，美国商务部长卢特尼克正式宣布，联邦政府已完成对芯片巨头英特尔的股权收购，购入其 10% 普通股。这一动作被视为特朗普政府强化对美国本土企业控制、调整产业政策的关键一步，也为英特尔这家陷入发展困境的半导体企业注入新变量。 此次股权交易细节显示，美国政府以每股 20.47 美元的价格，购入英特尔 4.333 亿股普通股，总投资额约 89 亿美元（折合人民币635亿元） —— 这一收购价低于交易时的市场价格。英特尔在随后发布的新闻稿中确认了该交易，明确 10% 股权对应的资金规模及持股比例，并指出政府收购价的折价属性。 从资金来源看，此次投资并非单一渠道：其中 57 亿美元来自《芯片与科学法案》已获批但尚未拨付的补助资金，剩余 32 亿美元则源自一项专门用于开发安全芯片的独立政府项目，两类资金均指向美国 “强化本土芯片产业” 的核心战略目标。 对于这笔交易，美国总统特朗普在社交平台 Truth Social 上高调表态，称 “美国政府没有花任何成本就获得了这些股份，目前市值约为 110 亿美元”，并强调 “这对美国政府来说是一笔伟大的交易，对英特尔来说同样如此”。不过这一表述与实际 89 亿美元的投资额存在差异，市场更关注的是交易背后的政策意图。 值得注意的是，除 10% 股权外，美国政府还获得一项特殊权证：若未来英特尔失去对其晶圆代工业务的控股股东地位，政府有权进一步收购英特尔额外 5% 的股份，这一条款被解读为政府对英特尔核心业务控制权的 “兜底保障”。 英特尔首席执行官陈立武在新闻发布会上则强调企业的 “美国属性”，称 “作为全球唯一在美国同时进行尖端逻辑芯片研发和制造的半导体公司，英特尔始终致力于确保全球最先进的技术由美国制造”，试图呼应政府对本土芯片产业的扶持诉求。而在交易宣布当天稍早，特朗普已在白宫向记者透露 “政府应获得英特尔约 10% 股份，他们已经

当地时间7月28日，三星电子宣布，已与一家全球公司达成了一项价值22.8万亿韩元（约合1183.09 亿元人民币）的芯片代工协议，有效期至2033年底。三星表示，合同额相当于公司2024年营收的7.6%。有知情人士透露称，该客户为特斯拉。 同日晚些时间，美国亿万富翁、知名企业家马斯克已在社交媒体平台证实了这一消息。马斯克还表示，三星方面已“同意特斯拉协助其最大程度地提高生产效率”。马斯克还不忘吹捧道，“这一点至关重要，因为我将亲自参与。” 此外，马斯克还透露道，三星在美国得克萨斯新建的工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片，三星目前将生产A14芯片。而台积电将首先在中国台湾生产AI5芯片，之后转到美国亚利桑那州进行生产。 受此消息提振，截至北京时间28日13时14分，三星股价在首尔大涨5.54%，创下近四周来最大盘中涨幅。 三星电子美国奥斯汀代工厂/三星电子 有分析人士指出，此次代工协议签订正值三星在芯片制造领域逐渐失去市场份额之际。 据悉，三星不仅自己设计和生产内存芯片，也为客户代工制造半导体，但三星在竞争中正不断落后于台积电、海力士等竞争对手。根据台北市场研究机构TrendForce的数据，今年第一季度，台积电在全球代工市场的份额达到了67.6%，而三星的市场份额从上一季度的8.1%下滑至7.7%。 有分析人士指出，三星在“吸引客户”方面正遭遇困境——其关键客户，包括苹果、英伟达等正不断转向其主要竞争对手台积电。三星在代工市场的份额持续被台积电蚕食，凸显了其在先进芯片制造技术方面面临的挑战，而这些技术正是吸引苹果和英伟达等大客户所必需的。 此前，韩媒7月22日援引供应链消息报道称，三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升2nm工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。有观点认为，此次代工协议签订或将被视为是市场对于三星即将推出的新一代制造技术的信心的体现。但也有分析人

7 月 21 日消息，据央视新闻报道，英伟达 CEO 黄仁勋接受总台采访时表示，至今仍感觉每天都在面临倒闭危机，“总是感觉我们快倒闭了。我总在想，就在我们取得某项成就的同时，别人也可能正在创造伟大。” 对于 CEO 的乐趣是什么，他认为：“当 CEO 大多时候并不那么有趣。你时刻承受着压力，33 年来每一天、每一分钟我都在压力中度过。整整 33 年里的每一秒，我都感受着公司、客户和市场的重担，这种压力从未离开过我，哪怕一刻都没有。” 公开资料显示，黄仁勋 1963 年出生在中国台湾，5 岁随家人搬到泰国生活，10 岁时离开泰国来到美国，获得斯坦福大学电子工程硕士学位后，于 1993 年创立英伟达公司。公司在 1999 年发明 GPU，让实时可编程着色技术成为可能。 本月早些时候，英伟达刚刚成为全球首家市值达到 4 万亿美元（现汇率约合 28.72 万亿元人民币）的公司。截至今日，这家巨头的总市值已经达到了 4.21 万亿美元（现汇率约合 30.22 万亿元人民币）。 来源：IT之家

7 月 9 日晚间，国产 EDA 厂商华大九天公告称，公司于 2025 年 7 月 9 日召开会议，审议通过了关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案。 公告提到，公司原计划收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司 100% 股份并募集配套资金，但交易各方未就核心条款达成一致，为维护公司及全体股东利益，决定终止本次重大资产重组。 北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于 2009 年，聚焦于 EDA 工具的开发、销售及相关服务业务，其主要产品包括全定制设计平台 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、晶圆制造 EDA 工具、先进封装设计 EDA 工具和 3DIC 设计 EDA 工具等软件及相关技术服务。 芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO 集成系统设计”进行战略布局，开发 SI / PI / 电磁 / 电热 / 应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成系统 EDA 解决方案，支持 Chiplet 先进封装。 核心条款未达成一致 华大九天于2025年3月28日与包括上海卓和信息咨询有限公司在内的共35名交易对方签署了框架协议，原计划通过发行股份及支付现金相结合的方式，实现对芯和半导体100%股份的收购，并同时募集配套资金。该交易预计构成重大资产重组及关联交易，但不构成重组上市。 华大九天表示，此后的近四个月里，公司积极推进各项工作，然而，交易各方最终未能就本次交易的核心条款达成一致意见。 一般而言，收购事项的核心条款聚焦在估值定价、业绩承诺、股权结构等方面。 由于本次重大资产重组尚未披露重组草案，按照相关监管规则的规定，终止本次重大资产重组事项无需提交公司股东大

6月9日晚间，海光信息（688041.SH，股价136.13元，市值3164.12亿元）公告称，公司与中科曙光筹划由公司通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并发行A股股票募集配套资金。公司A股股票自2025年5月26日起停牌，并于6月10日开市起复牌。本次交易方案尚需再次审议及股东会审议批准，并获得相应批准、核准、注册或同意后方可正式实施。 中科曙光（603019.SH，股价61.9元，市值905.72亿元）公告称，公司与海光信息筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。参与本次换股的中科曙光股票为14.63亿股，若不考虑合并双方后续可能的除权除息等影响，按照换股比例1:0.5525计算，海光信息为本次换股吸收合并发行的股份数量合计为8.08亿股。吸收合并方换股价格为143.46元/股，被吸收合并方换股价格为79.26元/股。本次换股吸收合并中，海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额，为1159.67亿元。本次换股吸收合并完成后，中科曙光将终止上市，海光信息将承继及承接中科曙光的全部资产、负债、业务、人员、合同及其他一切权利与义务。公司A股股票将于2025年6月10日开市起复牌。 5月25日晚间，科创板上市公司海光信息、沪主板上市公司中科曙光双双发布公告，二者正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金，两家公司A股股票将于5月26日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 这也是在5月16日《上市公司重大资产重组管理办法》正式修订发布后，首单上市公司之间吸收合并交易。 海光信息主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）。公司的高端处理器产品不仅拥有领先的计算性能，

5月30日消息，今日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所。奕斯伟计算由王东升在2019年9月创办于北京，2021年启动RISC-V的AI处理硬件开发计划，2022年启动RISC-V汽车处理硬件开发计划，2023年启动高性能RISC-V研发计划，2024年正式推出RISAA生态技术平台。 IPO文件显示，奕斯伟计算聚焦智能终端与具身智能两大核心应用场景，采用新一代RISC-V计算架构、创新领域专用算法及IP模块，构建专用的软硬件平台，提供有竞争力的系统级解决方案。  根据弗若斯特沙利文的资料，奕斯伟计算是截至2024年年底中国RISC-V主控量产解决方案数量最多的提供商；按2024年相关收入计，是中国第四大RISC-V主控解决方案提供商，以及中国最大的RISC-V全定制解决方案提供商。  公司经历4轮融资，累计融资。其投资方包括天津博芯创成、博思纵横、博明伟业、北京芯动能、宁波庄宣及上海干优、君联资本、国家集成电路产投基金二期等。  2022年、2023年、2024年，奕斯伟计算的收入分别为20.00亿元、17.52亿元、20.25亿元；年内亏损分别为15.70亿元、18.37亿元、15.47亿元；毛利率分别为25.9%、15.4%、17.7%。   同期研发费用分别为14.40亿元、14.45亿元、13.37亿元，占收入的比例较高。截至2024年12月31日，奕斯伟计算研发团队超过1200人，占总人数的比例超过70%。 来源：DoNews

当台积电稳坐全球芯片代工头把交椅时，三星正试图用一场“光刻革命”改写战局。3月11日，韩媒曝光三星电子秘密引入ASML最新一代High NA EUV光刻机，单台价格高达25亿元人民币。这场天价军备竞赛背后，藏着怎样的技术野心与市场杀招？ 光刻机中的“超级显微镜”：High NA EUV强在哪里？ ASML首代High NA EUV光刻机EXE:5000 三星此次引入的EXE:5000，是当前全球唯一能生产2纳米及以下芯片的设备。其核心突破在于两大升级： 数值孔径（NA）从0.33跃升至0.55，相当于显微镜分辨率提升67%，可雕刻比现有技术细1.7倍的电路线宽 反射镜尺寸增大，光刻精度提升至8纳米级别，逼近物理极限 这意味着搭载该设备的芯片，不仅功耗更低、数据处理更快，还能在指甲盖大小的面积内塞进超3000亿个晶体管——这恰好是三星对抗台积电3纳米GAA工艺的杀手锏。 英特尔、三星突袭，台积电的High NA EUV布局 全球三大芯片巨头的High NA EUV布局已浮出水面： 技术暗战解读： 英特尔抢先量产，试图在PC芯片市场“弯道超车” 三星砸钱提速，剑指苹果、高通等大客户订单回流 台积电押注“后High NA时代”，用成熟工艺守住67%市占率 三星的豪赌：25亿一台值不值？ 尽管High NA EUV设备价格是普通EUV光刻机的3倍，但三星必须咬牙下注： 市场危机：2023年Q4三星代工收入环比下降1.4%，市占率仅8.1%，落后台积电近60个百分点 客户争夺：英伟达3纳米订单被台积电独占，谷歌TPU芯片转向英特尔 技术自救：3纳米GAA工艺良率不足50%，急需新设备突破瓶颈 据内部人士透露，三星原计划在2024年底前完成High NA EUV产线调试，2025年实现2纳米量产。若进度顺利，其代工报价可能比台积电低15%-20%。 隐形成本：光刻机背后的生态战争 引

3月8日消息，近日消息英特尔调整晶圆代工战略，将30%产能外包给台积电，长期目标计划为15-20%。 英特尔的这一战略调整，确实堪称半导体行业的一次“地震”，它不仅颠覆了英特尔自身坚守数十年的IDM（垂直整合制造）模式，也重新定义了半导体行业的竞争与合作逻辑。 英特尔的“开放合作”背后：生存与效率的双重考量 英特尔此次选择将30%的晶圆生产外包给台积电，表面上看是技术追赶压力下的无奈之举，但实际上是深思熟虑后的战略选择。其背后有三大核心驱动因素： - 技术追赶的紧迫性：英特尔在7nm工艺上的屡次跳票，已经让其与台积电、三星的技术差距拉大到3-5年。台积电3nm工艺已经量产，而英特尔的Intel 20A（相当于2nm）预计要到2025年才能大规模铺开。外包先进制程产能，可以快速缩小这一差距，避免被市场淘汰。 - 成本与现金流的优化：先进晶圆厂的建设成本高达200亿美元以上，且需要持续的高额资本投入。通过外包部分产能，英特尔可以释放现金流，集中资源投入到研发和技术升级中，尤其是Intel 18A/20A工艺的打磨。 - 市场竞争的倒逼：AMD凭借台积电的先进代工工艺，在CPU和GPU市场不断蚕食英特尔的市场份额。英特尔必须借助台积电的尖端工艺，快速推出高性能芯片，夺回市场份额。 英特尔与台积电的“竞合关系”：危险的合作，微妙的平衡 英特尔与台积电的合作看似“双赢”，但实际上充满了潜在的风险和博弈： - 对英特尔的风险：   - 技术依赖：如果长期依赖台积电代工先进芯片，英特尔可能会丧失自主工艺研发的动力，甚至可能被台积电“卡脖子”。   - 产能争夺：台积电的美国厂产能优先供应苹果、英伟达等大客户，英特尔能否获得足够的3nm/2nm产能仍存不确定性。   - 客户竞争：英特尔代工服务（IFS）也在争夺AI芯片等高利润客户，与台积电形成直接竞争。 -

当地时间2025年3月5日，美光科技宣布任命台积电前董事长刘德音（Mark Liu）与德勤会计师事务所高级审计合伙人Christie Simons为董事会成员，以强化其战略领导能力。 刘德音：半导体行业资深领袖 背景：拥有超过30年半导体行业经验，曾于台积电担任要职，包括总裁兼联席CEO（2013-2018年）、执行董事长（2018-2024年）等，主导台积电成为全球最大半导体代工厂。 成就：推动台积电技术迭代与产能扩张，奠定其行业龙头地位；现为多策略投资基金J&M Copper Beech Ventures创始人兼董事长。 教育：台湾大学电气工程学士，加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学硕士、博士。 评价：美光CEO Sanjay Mehrotra称其“兼具远见与商业头脑”，将助力美光把握AI驱动的数据中心与边缘计算机遇。 Christie Simons：技术与金融领域专家 背景：德勤全球半导体卓越中心负责人，近30年专注为科技企业提供审计、咨询及数字化转型服务，曾领导全球股票/债务发行项目。 专长：半导体行业全链条经验，熟悉企业战略优化与全球化运营。 教育：科罗拉多大学博尔德分校利兹商学院国际商务与金融学士；持有美国CPA资格。 评价：Mehrotra称其“技术与金融洞察力”将为美光创新与增长提供关键支持。 战略意义 两位新董事的加入凸显美光在技术转型与全球化布局中的雄心： 技术深化：刘德音的晶圆厂运营与先进制程经验将加速美光在AI芯片领域的产能扩张。 财务与合规：Simons的审计与半导体行业咨询背景有助于优化美光财务结构，应对全球监管挑战。 此次人事变动或为美光未来几年冲刺AI存储市场、巩固行业地位奠定基础。

2 月 24 日消息，随着存储行业的激烈竞争，推动 NAND 技术不断进步，一个令人惊讶的消息出现了： 据韩媒 ZDNet 今日报道，三星可能将使用中国长江存储的混合键合专利，从其 V10（第 10 代）NAND 开始。 报道称，三星计划于 2025 年下半年开始大规模生产其 V10 NAND，该产品预计将具有约 420 至 430 层。 报道还提到，三星和 SK 海力士据说正在与长江存储协商一项专利协议。 长江存储已率先在闪存中使用了晶栈 Xtacking 技术，该技术可在一片晶圆上独立加工负责数据 I/O 及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让 NAND 获取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能。 报道称，大约四年前，长江存储在该领域建立了强大的专利组合。而三星之前在 NAND 生产中使用了 COP（Cell on Peripheral）技术，其中外围电路放置在一个晶圆上，而单元堆叠在其上方。然而，随着层数超过 400 层，对下层外围的压力增大会影响可靠性，因此需要采取替代方案。 知情人士表示，美国 Xperi、长江存储和台积电拥有大多数混合键合专利。三星认为在下一代 NAND 如 V10、V11 和 V12 中很难绕过现有专利，因此选择与长江存储合作。 来源：IT之家

11 月 21 日消息，意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示该公司正同华虹半导体合作，计划到 2025 年末实现在深圳工厂生产 40nm 制程的 MCU（微控制器）芯片。 对此，记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。 华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工企业，在分析机构 TrendForce 集邦咨询的 2024 年第二季度全球晶圆代工业者营收排名中以 7.08 亿美元（当前约 51.31 亿元人民币）位居第六。 意法半导体首席执行官 Jean-Marc Chery 在活动上表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场，对于意法而言不可或缺，而该企业不可能从外部进行充分竞争。 Chery 称“传教士的故事结束了”：意法半导体正在将从中国市场学到的最佳实践和技术应用于西方市场。 意法半导体制造主管 Fabio Gualandris 表示，选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性问题，此举还可加速意法对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的开发节奏。 意法半导体此前于 2023 年宣布同国内化合物半导体企业三安光电合作，在重庆合资建设一座 8 英寸碳化硅（SiC）器件大规模量产制造厂。 另据意法半导体新闻稿，该公司在投资者活动上确认目标到 2030 年实现 200 亿美元（当前约 1449.53 亿元人民币）以上年营收，毛利率达约 50%，营业利润率超 30%；2027~2028 年的中间目标是实现约 180 亿美元（当前约 1304.57 亿元人民币）年营收，毛利率达 44%~46%，营业利润率达 22%~24%。 来源：IT之家

9月20日消息，多位思科大连员工爆料称，昨日正式收到裁员通知，思科蓝牌（正编）员工大连预计裁员约300人。赔偿方案包括两种选择：一，直接走人，“N+7”；二，延迟两个月，“N+5”。据了解，未来思科整体业务大部分或转移到印度或日本。 对此，多家媒体致电思科大连方面求证，截至发稿，公司暂无回应。 据一位思科蓝牌员工家属透露，思科应该是全球范围都在裁员，目前裁员主要涉及到蓝牌日韩项目员工近300人，波及TAC（技术售后）等岗位，红牌裁员应该也快了，也就是这三个月的事。 据知情人透露，蓝牌是指思科正式员工，红牌则是指与第三方公司签署合同的思科非正式员工。这波大连思科裁员300人左右，剩下的员工或许也会陆续被裁。 思科进入中国市场开始于1994年，2005年10月思科上海研发中心正式启用。此后，在2010年1月思科宣布成立大中华区。曾经的思科一手垄断了全球的路由器、交换机等网络设备，思科曾与华为进行了长达10年的“战争”，也曾与华为因专利侵权问题对簿公堂。 在今年2月份，思科已经裁掉了大约4000名员工。此次全球裁员是今年8月思科宣布的第二轮裁员，裁员约7%。对于此次裁员，思科的官方解释是，裁员将使公司能够投资于增长机会并精简其运营。 另外，思科的裁员计划或许与业绩下滑有关。 根据思科2024财年第四财季报告显示，思科预计，2025 财年该公司营收将达 550亿美元到562亿美元之间，这一业绩展望的平均值为555亿美元，未能达到分析师预期。 此外，思科第四财季净营收为 136.42 亿美元，同比下降10%；净利润为22亿美元，同比下降45%；2024财年的总收入和净利润，分别同比下降了6%和18%，这是2020年以来，思科首次出现收入下降的情况。 来源：凤凰网财经

据媒体报道，30日集微网从多位知情人士处获悉，国产GPU厂商象帝先召开全员会议宣布解散，所有400多位员工今日起终止合同，原地失业。 根据公司官网介绍，象帝先计算技术（重庆）有限公司成立于2020年9月，是一家高性能通用/专用处理器芯片设计企业，已在北京、上海、重庆、成都、苏州等地设立了研发中心。 公司研发适用于桌面、工作站、边缘计算等领域的高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的通用CPU/GPU及相关专用芯片产品。 该公司曾表示，预期流片后产品性能将达到国内领先、国际先进水平，公司产品将广泛应用于桌面显示系统、数据中心建设、AI计算、云计算等领域。 象帝先公司由国内计算机及芯片领域顶尖科学家领军，同时已经集中一批业内平均从业经验超过15年资深专家，短期内成功组建了科研人员规模过百人的全方位芯片研发团队。公司总部设立在重庆，在北京，成都，上海，苏州四个城市设立了分公司。 2022年9月，象帝先表示，经过300多名资深芯片研发人员历时15个月的集智攻关，拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器——象帝先天钧一号GPU正式发布。 2023年1月，“天钧一号”芯片完成工业和信息化部软件与集成电路促进中心认证的产品性能测试，性能达NV1660水平 2024年4月，象帝先获2024年度重庆市“独角兽企业”称号。 然而，30日该公司却突然宣布解散，知情人士表示，该公司资金问题由来已久，无法自行造血的前提下又因外部环境难以融资续命，走到最后一步实际是意料之中。 知情人士指出，象帝先、董事长唐志敏是国内计算机系统与处理器芯片设计领域的战略级科学家，曾担任龙芯项目负责人、海光信息总经理兼首席科学家，先后领导龙芯一号、二号CPU、海光系列CPU、海光DCU等国内高端通用芯片项目取得成功。2020年,唐志敏开始成立公司转型做GPU产品，获得Imagination GPU IP的高级别授权后

三星电子（Samsung Electronics Co.）晶圆代工高层透露，最新 2 nm制程技术可将芯片尺寸缩小 17%。 《韩国经济日报》22日报导，三星晶圆代工制程设计套件（PDK）研发团队副总裁Lee Sungjae在《Siemens EDA Forum 2024》的主题演说中指出，三星采用的最新“背面电轨”（BSPDN，又称“晶背供电”）芯片制造技术，可让2nm芯片的尺寸比传统前端（front-end）配电网络（PDN）技术缩小17%。 Sungjae指出，三星预定2027年量产2nm芯片时采用BSPDN技术，该科技还可将效能、功率分别提升8%、15%。这是三星晶圆代工事业首度有高层向大众揭露BSPDN细节。 BSPDN被称为次世代晶圆代工技术，主要是将电轨置于硅晶圆背面，进而排除电与信号线的瓶颈，进而缩小芯片尺寸。 相较之下，英特尔（Intel Corp.）预计今年就会在相当于2nm的Intel 20A制程采用BSPDN技术，该公司将之称为“PowerVia”。台积电则计划于2026年底左右，对1.6nm以下制程导入BSPDN技术。 另一方面，Lee还公布次世代GAA制程的产品路线图及芯片效能。三星计划今年下半量产基于第二代“环绕式闸极”（gate-all-around，GAA）制程技术（SF3）的3nm芯片，接下来的2nm也会采用GAA制程。Lee指出，跟第一代GAA制程相比，SF3可分别将芯片效能、功率提升30%、50%，芯片尺寸缩小35%。 来源：韩国经济日报

液晶面板事业不振，鸿海转投资的夏普（Sharp）上季（4-6 月）出乎市场预料、意外陷入亏损。而夏普宣布，半导体事业、相机模组事业考虑卖给鸿海。 夏普上周五（9日）盘后公布上季（2024年4-6月）财报：因液晶面板事业业绩不振，拖累合并营收较去年同期下滑1.7%至5,319亿日圆，显示本业获利情况的合并营益为亏损58亿日圆（去年同期为营损70亿日圆）、本业连续第二季陷入亏损，显示最终获利情况的合并纯益为亏损12亿日圆（去年同期为纯益55亿日圆） 、连续第四季陷入亏损，就历年4-6月的情况来看，为2016年8月收编在鸿海旗下以来、首度陷入亏损。 金融情报服务公司QUICK事前调查显示，市场原先预期夏普上季纯益将为23亿日圆。夏普上季意外陷入亏损局面。 就部门别情况来看，上季夏普“元件事业（包含显示器元件部门、电子元件部门）”营收较去年同期大减22.0%至1,986亿日圆、营损额为152亿日圆（去年同期也为营损152亿日圆）。 其中，“显示器元件部门（液晶面板事业）”营收大减26.9%至1,252亿日圆、营损额自去年同期的173亿日圆略为缩小至171亿日圆；“电子元件部门”营收减少11.9%至733亿日圆、营益减少7.9%至19亿日圆。 上季夏普“品牌事业（包含空调等家电产品以及液晶电视、通讯事业和PC事业子公司Dynabook等）”营收大增15.1%至3,441亿日圆、营益大增23.6%至145亿日圆。 夏普维持今年度（2024年度、2024年4月-2025年3月）财测预估不变，合并营收预估将年减9.6%至2.1兆日圆、合并营益预估为100亿日圆（上年度为营损203亿日圆）、合并纯益预估为50亿日圆（上年度为净损1,499亿日圆）。 夏普并于9日宣布，半导体事业和（智慧手机用）相机模组事业考虑卖给鸿海，目标在今年度内完成出售。关于选择鸿海为买家的原因，夏普社长冲津雅浩在9日举

8 月 8 日消息，据路透社报道，美国芯片巨头英特尔周三遭股东集体诉讼。原告指控该公司隐瞒严重经营问题，导致业绩不佳、大规模裁员和暂停分红，股价单日蒸发逾 320 亿美元（当前约 2294.83 亿元人民币）。 图源 Pexels 这份诉讼文件已递交至旧金山联邦法院，英特尔首席执行官帕特・格尔辛格和首席财务官戴维・辛斯纳也被列为被告。 股东们表示，英特尔 8 月 1 日披露其代工业务（为其他公司生产芯片）" 陷入困境 "，额外支出数十亿美元的同时营收却下降，这一消息让他们措手不及。他们指控公司此前就业务和制造能力发布的声明存在重大虚假或误导性，导致其股价自 1 月 25 日至 8 月 1 日被炒高。 英特尔暂未对此作出回应。 英特尔于上周四宣布裁员逾 15%，涉及 1.5 万名员工，并从第四季度起暂停分红，该公司计划通过重组在 2025 年节省 100 亿美元成本。此外，英特尔第二季度净亏损 16.1 亿美元，营收下滑 1% 至 128.3 亿美元。 长期以来，英特尔在竞争激烈的芯片市场苦苦挣扎，难以从人工智能热潮中获益，其主要竞争对手包括 AMD、英伟达、三星电子和台积电。 英特尔股价在 8 月 2 日（即公司宣布季度业绩、裁员和暂停分红后的第二天）暴跌 26% 至 21.48 美元，随后继续下跌。截至周三收盘，股价下跌 3.6% 至 18.99 美元，较公告发布前已下跌 34.6%。 来源：IT 之家

8 月 7 日消息，据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。 三星HBM3E芯片通过英伟达测试 消息人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。 消息人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。 今年5月，曾有消息人士爆料称，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。 据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以解决这些问题。 今年7月，又有媒体报道，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。 目前，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但消息人士透露，这位客户正是英伟达。 三星回应称并不属实 现据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子回应称该报道并不属实。 对于这一传闻，三星明确回应称：“我们无法证实与客户相关的报道，但该报道不属实。” 此外，三星电子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的质量测试仍在进行中，与上月财报电话会议时的情况相比没有任何变化。此前路透社的报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已经通过英伟达的测试，并将于第四季度开始供货。 据了解，三星电子在 7 月 31 日公布第二季度财