据美国媒体称，首批搭载英伟达最新GB200的AI伺服器机柜，出现过热与晶片互联方式出状况等问题，亚马逊AWS、微软、Google、Meta等全球四大云端服务供应商(CSP)以及其他主要买家因而正削减目前版本的机柜订单。
英伟达GB200又传出包，牵动台积电、鸿海、广达、纬创、纬颖、双鸿、奇鋐等台湾协力厂后续订单，涵盖半导体、组装、散热零组件等领域，影响甚大。
针对相关消息，台湾GB200供应链14日普遍无奈表示，数周前已传过一次过热问题，“同样的传闻是要来几次？”强调GB200出货按照进度进行，目前未受影响。
美国科技新闻网站The Information引述知情人士指出，一些客户在等待GB200较新版本的机柜，或者计划采购英伟达较旧版本的机柜，其他大客户可能试图个别采购Blackwell架构晶片，但若英伟达与供应商解决机柜的问题，这些客户可能回头，并且购买更多机柜。