周一,半导体股走弱。截至发稿,费城半导体指数跌超1%,英伟达跌幅近5%,逼近2月3日以来低位。博通跌3.4%,台积电跌2.89%,Arm跌2.73%。
消息面上,供应链透露,英伟达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单,且先前洽谈委外之CoW(Chip on Wafer)前段封装制程,最终未达共识。
分析人士指出:台积电先进制程产能利用率仍接近满载,甚至高于年初产量,但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声,总订单量可能逐渐减少,有待次世代产品GB300问世振兴需求。
智通财经网03-03
周一,半导体股走弱。截至发稿,费城半导体指数跌超1%,英伟达跌幅近5%,逼近2月3日以来低位。博通跌3.4%,台积电跌2.89%,Arm跌2.73%。
消息面上,供应链透露,英伟达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单,且先前洽谈委外之CoW(Chip on Wafer)前段封装制程,最终未达共识。
分析人士指出:台积电先进制程产能利用率仍接近满载,甚至高于年初产量,但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声,总订单量可能逐渐减少,有待次世代产品GB300问世振兴需求。
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