芝能智芯出品 Morningstar写了一份半导体行业报告《Semiconductors The industry enabling the modern world and driving a new wave of AI innovation》。 我们分为上下两部分来整理有哪些内容。 2025年的半导体行业正经历周期性波动和新格局的形成,全球经济复苏参差不齐,需求端充满变数,但AI、大模型和汽车电子的迅猛发展为行业注入新动能。 半导体是个技术、资本和人才高度密集的领域,竞争不只是短期的市场份额争夺,更关乎长期的技术积累和体系化能力。 Part 1 产业链全貌与增长驱动力 半导体产业链涵盖设计、制造、封测、设备和材料等环节,每个环节都高度专业化,且依赖全球协作。 ● 设计环节:依赖高技能工程师、电子设计自动化(EDA)软件及 “系统 IP”(预存架构与设计),代表企业包括英伟达、高通等无晶圆厂设计商。 ● 生产环节:代工厂(Foundry)使用专业设备、化学品、激光等将设计转化为芯片,台积电是全球最大代工厂;部分企业为垂直整合设备制造商(IDM),兼具设计与生产能力。 ● 终端市场:芯片通过复杂供应链流向智能手机、汽车、电信、计算机、数据中心、工业等多个领域,形成广泛应用网络。 设计主要集中在美国和中国台湾,制造以台积电、三星为龙头,封测在中国大陆和东南亚有较强承接能力,而设备和材料长期被欧美和日本厂商主导。这种全球化分工造就了行业的复杂性。 2025年,半导体市场从2022-2023年的低谷中缓慢回暖。行业数据预测,全球市场规模将达到5800亿美元,同比增长中个位数。 增长动力主要来自三方面: ◎ 一是AI和大模型的算力需求,推高了高性能GPU和专用加速芯片的销量; ◎ 二是汽车电子稳定增长,智能电动车对功率半导体和车规级MCU