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交割日无法兑现现货，涨再多也没有用，看做空期权就知道，都是提前好的布局。谁上台还不是一样，只是拿个导火索来做借口罢了。

电子特气是指在半导体、显示面板、光伏等电子制造业中，用于关键工艺环节的高纯度、高稳定性、高安全性的气体，被誉为半导体产业的“血液”和“命脉”。 在半导体制造中，电子特气广泛应用于化学气相沉积（CVD/ALD）、离子注入、干法刻蚀、腔室清洁、退火/扩散、外延生长等关键工艺环节。 电子特气产业链各环节拆解 上游：原材料与设备 原材料：空气、工业废气、液氧/液氮、氟/钨等基础化工原料，以及氦/氖/氪/氙等稀有气体。 核心设备：空分设备、纯化设备、压缩/储运设备、检测仪器。 中游：合成、纯化与充装 核心环节：原料合成→高精度提纯→混配→充装；纯度决定制程适配性，先进制程需ppt级纯度。 下游：应用与配套 集成电路：晶圆制造（刻蚀/沉积/掺杂/清洗）、先进封装，需求随3D NAND/GAA等技术升级提升。 显示面板：LCD/OLED的沉积与刻蚀，受益于Mini LED渗透。 光伏：PECVD沉积，N型电池带动特气用量增加。 其他：LED、光纤、光伏等，需求稳步增长。 配套服务：现场制气、气体输送系统、检测与运维，头部厂商提供一体化方案。 电子特气产业链企业盈利能力 企业盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。 本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取16家电子特气产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。 数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。 第10 三孚股份 产业细分：其他化学原料 盈利能力：净资产收益率2.65%，毛利率14.11%，净利率3.45% 业绩预测：ROE最近三年连续下降至2.65%，最新预测均值3.39% 主营产品：钾系列产品为最主要收入来源，收入占比46.51%，毛利率20.89% 公司亮点：三孚股份电子特气产品为电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢

港股兆易创新申购中。。。。 大A的​十五大正宗公司来了（收藏） ​1 688008 澜起科技 1683亿 2 603986 兆易创新 1499亿 3 301308 江波龙 931亿 4 688525 佰维存储 556亿 5 300857 协创数据 556亿 6 300475 香农芯创 592亿 7 000021 深科技 466亿 8 001309 德明利 492亿 9 688110 东芯股份 452亿 10 300223 北京君正 434亿 ​​​内存接口芯片： 澜起科技：DDR5 第一子代产品（寄存时钟驱动器、数据缓冲器）全球市占率超 40%，第二子代产品（数据缓冲器 + 训练器）已通过 JEDEC 认证，预计 2026 年量产。 ​兆易创新：自研 DDR5 内存控制器集成 PLL 锁相环，功耗较第三方方案降低 15%，已进入联想、惠普供应链。 ​存储封测与模组： 深科技：HBM3 封装采用 TSV 硅通孔技术，单芯片容量达 16GB，支持 8 通道 1.6TB/s 带宽，良率 98.2%（与三星持平），订单排至 2026 年。 ​佰维存储：16 层堆叠 SiP 封装技术可将 8 颗 512Gb DRAM 裸片集成 1TB 容量芯片，量产良率 99.7%，企业级 SSD 写入寿命突破 3000 次 P/E。 ​闪存与主控芯片： 江波龙：自研 PCIe 5.0 主控芯片支持 HBM 缓存，连续读取速度达 12GB/s，车规级 SSD 通过 ISO 26262 ASIL-B 认证，应用于比亚迪汉 EV。 ​德明利：22nm 闪存主控芯片支持 UFS 4.0 接口速率 4266MB/s，嵌入式存储 eMMC UFS 市占率超 15%，进入特斯拉 Model Y 供应链。 ​前沿技术布局： HBM3E：深科技、佰维存储已完成样品开发，支持 24Gbps 速率和 12 层堆叠，预计

1. 江西铜业：国内铜冶炼龙头+铜矿自给率提升，AI+电网升级带动铜需求爆发  2. 天齐锂业：锂资源巨头+绑定储能，高端锂盐产能释放，受益锂价结构性上涨  3. 云铝股份：水电铝成本优势+产能扩张，铝供需紧平衡下业绩弹性足  4. 中国稀土：南方中重稀土龙头+政策配额加持，新能源永磁需求高增  5. 金钼股份：钼业龙头+钼酸铵用于新能源材料，订单排至2026上半年，供需共振推价 6. 锡业股份：全球锡龙头+电子半导体回暖，供给受限支撑锡价高位运行  7. 寒锐钴业：钴精矿自给率高+固态电池需求提振，钴供应短缺下弹性突出 8. 盛新锂能：锂盐产能释放+布局海外锂矿，储能与新能源车需求双驱动  9. 中钨高新：钨资源龙头+供给端约束强，钨价中枢上行，硬质合金需求增长  10. 西部矿业：铜铅锌多金属布局+新增产能落地，铜价上涨带动业绩量价齐升  11. 紫金矿业：铜金龙头+缺口扩大 12. 北方稀土：轻稀土垄断+新能源需求 13. 赣锋锂业：锂业龙头+储能爆发 14. 中国铝业：铝业王者+供需紧平衡 15. 华友钴业：钴盐龙头+供应短缺 16. 山东黄金：黄金核心+避险硬通货 17. 盛达资源：白银龙头+光伏需求 18. 厦门钨业：钨+稀土双龙头 19. 华锡有色：锡锑双龙头+供应收紧 20. 洛阳钼业：铜钴巨头+量价齐升 整理不易，点赞关注就是对我最大的认可！！

$联电(UMC)$ 关于格芯（GlobalFoundries）与联华电子（联电）合并的可能性及潜在阻力，需要从技术、市场、地缘政治和监管等多维度综合分析。 一、合并动机与潜在协同效应 1. **技术互补性有限** - 格芯与联电均专注于成熟制程（28nm及以上），技术重叠度高，合并后难以形成明显技术优势。 - 格芯在射频（RF）和特殊工艺（如FD-SOI）领域较强，联电在逻辑芯片和电源管理芯片（PMIC）有优势，但协同效应不足以抵消整合成本。 2. **市场覆盖与客户重叠** - 格芯主要客户为欧美企业（如AMD、高通），联电客户集中于亚洲（如联发科、索尼）。合并可扩大地域覆盖，但客户重叠度低可能导致协同效应有限。 - 成熟制程市场竞争激烈（台积电、中芯国际等），合并后仍需面对价格压力。 3. **产能整合挑战** - 格芯已关闭先进制程研发（如7nm），专注于扩产成熟制程（如德国、新加坡工厂）；联电则在中国台湾和厦门布局。合并后的全球产能调配需解决地缘风险（如台海局势）。 --- ### **二、核心阻力：地缘政治与监管审查** 1. **美国政府的干预（CFIUS与出口管制）** - 美国外国投资委员会（CFIUS）必然介入，审查重点包括： - **技术外流风险**：美国担忧联电可能通过台湾渠道向中国大陆转移技术（如成熟制程设备管理经验）。 - **供应链安全**：格芯是美国国防供应链关键供应商（如军用芯片代工），合并后若涉及台湾实体，可能被视为“安全漏洞”。 - 美国可能援引《国防生产法》或《芯片法案》条款，以“国家安全”为由否决交易。 2. **台湾地区的监管立场** - 台湾经济部投审会将审查是否涉及关键技术外流。联电虽非尖端制程龙头，但其成熟制程技术仍被视为战略资产。 - 台湾社会可能

$全球星(GSAT)$   截图留念，以后不再有这个价格

$Atomera Inc(ATOM)$ 截图留念

来吧，收割全世界。

$老虎证券(TIGR)$ 嫌弃你了

这个是要套现了吗？