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港股兆易创新申购中。。。。

大A的​十五大正宗公司来了（收藏）

​1 688008 澜起科技 1683亿

2 603986 兆易创新 1499亿

3 301308 江波龙 931亿

4 688525 佰维存储 556亿

5 300857 协创数据 556亿

6 300475 香农芯创 592亿

7 000021 深科技 466亿

8 001309 德明利 492亿

9 688110 东芯股份 452亿

10 300223 北京君正 434亿

​​​内存接口芯片：

澜起科技：DDR5 第一子代产品（寄存时钟驱动器、数据缓冲器）全球市占率超 40%，第二子代产品（数据缓冲器 + 训练器）已通过 JEDEC 认证，预计 2026 年量产。

​兆易创新：自研 DDR5 内存控制器集成 PLL 锁相环，功耗较第三方方案降低 15%，已进入联想、惠普供应链。

​存储封测与模组：

深科技：HBM3 封装采用 TSV 硅通孔技术，单芯片容量达 16GB，支持 8 通道 1.6TB/s 带宽，良率 98.2%（与三星持平），订单排至 2026 年。

​佰维存储：16 层堆叠 SiP 封装技术可将 8 颗 512Gb DRAM 裸片集成 1TB 容量芯片，量产良率 99.7%，企业级 SSD 写入寿命突破 3000 次 P/E。

​闪存与主控芯片：

江波龙：自研 PCIe 5.0 主控芯片支持 HBM 缓存，连续读取速度达 12GB/s，车规级 SSD 通过 ISO 26262 ASIL-B 认证，应用于比亚迪汉 EV。

​德明利：22nm 闪存主控芯片支持 UFS 4.0 接口速率 4266MB/s，嵌入式存储 eMMC UFS 市占率超 15%，进入特斯拉 Model Y 供应链。

​前沿技术布局：

HBM3E：深科技、佰维存储已完成样品开发，支持 24Gbps 速率和 12 层堆叠，预计 2026 年量产，主要客户为英伟达、AMD。

​存算一体：恒烁股份 CiNOR 芯片在边缘计算场景能效比超 GPU 10 倍，已应用于商汤科技 AI 摄像头。

​抗辐射存储：复旦微电抗辐射 SRAM 单粒子翻转率 < 1×10⁻¹⁰/bit-day，广泛应用于嫦娥五号、天问一号等航天项目。