2025年9月24日,上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2025)在上海隆重开幕。作为亚太地区最具影响力的功率半导体行业盛会,本届展会汇聚了全球顶尖企业和技术专家。赛晶科技以"创新驱动,绿色未来"为主题,携最新研发成果及多款自主研发的核心产品亮相,全面展示了其在功率半导体和电力电子领域的技术实力与创新成果。 展会期间,赛晶半导体此次带来的展品覆盖 IGBT、碳化硅(SiC)芯片及模块全品类,从适配新能源汽车的 HEEV 封装 SiC 模块,到满足工业控制需求的 ED 封装 IGBT 模块,均为针对当前行业 “高效、可靠、小型化” 需求研发的核心产品。展台前便已聚集数十家新能源车企、储能企业及工业设备制造商,咨询产品性能与合作细节的洽谈声此起彼伏,成为展会首日的热门焦点之一。 展会同期,赛晶半导体市场部副经理王博发表《新一代i23系列IGBT在新能源领域的应用解析》的演讲,为行业客户解读功率半导体技术趋势与应用案例。 王博先生针对i23系列产品进行了详细的介绍,涵盖了芯片设计、模块设计和可靠性等几方面,通过对比前代i20 系列及行业同类产品,i23系列在175°C 工况下,VCEsat低至 1.85V,Eon、Eoff分别为 152mJ、135mJ,综合损耗显著降低,且二极管通过质子注入技术优化,正向电压大幅下降,开关损耗无明显增加,软度显著提升,更适应高杂散电感环境。 此外,赛晶半导体研发专家Paula Reigosa Diaz博士发表了主题为Impact of P-well Contact on Dynamic Losses in Scaled1.2 kV SiC MOSFETs for Parallel Switching Applications的演讲,向与会者分享了赛晶半导体碳化硅领域的最新技术成果。 不仅如此,赛晶科技还展示了其先进的配套