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一般而言，IDC可分为三类：通用型数据中心基于CPU芯片服务器提供算力，聚焦传统数据存储、处理与管理，对计算、存储、网络传输能力要求均衡；智算型数据中心依托GPU、FPGA、ASIC等AI芯片的加速计算平台，主打人工智能与机器学习领域的大规模模型训练；超算型数据中心则由高性能计算集群构成，主要服务于行星模拟、天体物理、基因分析等尖端科学研究。 而智算型数据中心也被称为AIDC。AIDC是AI Data Center（人工智能数据中心）的简称，特指专门部署和运行人工智能计算任务（尤其是大规模GPU/算力芯片）的数据中心。 随着生成式AI迭代催生算力指数级需求，从“通用计算”向“智能计算”跃迁，叠加国内“东数西算”政策加持，AIDC（人工智能数据中心）成为数字经济核心基建，行业景气度持续攀升。 01 大厂订单密集落地，AIDC再升温 2025年Q2曾因英伟达H20芯片断供导致国内多个AIDC项目延期，而H200芯片的重新供货，为国内AIDC需求的释放按下“加速键”。与此同时，国产AI芯片企业的大规模上市带来充足现金流，为国产AI芯片的研发扩产提供坚实支撑。 随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。报道称，字节跳动计划明年增加资本支出，进一步建设人工智能基础设施。2026年资本开支拟达到约1600亿元人民币，高于2025年约1500亿元人民币的投入。字节的AI芯片预算约为850亿元人民币，并已经下了2万颗H200的测试单。若获准采购更多先进芯片，字节可能会大幅增加资本开支。 另外，阿里已明确将AI作为未来优先级方向之一，计划在未来三年内投入超过3800亿元人民币用于技术研发和基础设施，并有望上移该目标。 此外，密集的招中标项目，直观反映了AIDC从科技领域向传统行业渗透的广泛需求。 首先是备受关注的中国移动2025年至2026年

2025年，全球晶圆厂的扩产节奏明显加快，但一个反常现象出现了：光刻机的出货总量却在下降。 从当前全球光刻机的市场供应格局来看，具备商用光刻机批量生产能力的厂商仍高度集中，核心玩家仅有荷兰 ASML、日本佳能、日本尼康三家；国内虽有部分企业实现了光刻机的小批量出货，但因尚未形成规模化量产规模，暂未纳入本次主流市场的统计范畴。 01 光刻机三巨头，出货几何？ ASML，出货约327台 回顾过往，2016年及以前，ASML的EUV光刻机年出货量仅1-5台，DUV光刻机年出货量约150台；2017年后，EUV出货量逐年攀升，2023年达到峰值53台，同期DUV出货341台；2024年，ASML光刻机总出货量创下历史最高，为418台。 但2025年这一趋势出现转折。根据ASML发布的2025财年业绩报告，第四季度新售出光刻系统94台、二手系统8台；全年新光刻系统300台、二手系统27台，相比2024年的380台新系统、38台二手系统，出货总量明显下滑。 分机型来看，EUV光刻系统表现亮眼，销售额同比增长39%至116亿欧元，对应确认48台收入，首台EXE:5200B系统完成现场验收并入账；DUV光刻系统则有所承压，销售额同比下降6%至120亿欧元，确认279台收入，首款面向3D集成市场的XT:260系统已交付并确认收入。两者合计，2025年ASML已确认收入的光刻机约327台，较2023年、2024年显著回落。 中国市场仍是ASML的重要支撑，2025年占其净系统销售额的33%，位居全球首位，但这一比例较2024年的41%有所下降。为满足中国内存厂商的需求，ASML计划2026年第四季度推出新款浸润式DUV NXT：1965i。该机型由1980i系列降规而来，既符合美国出口规范，又能适配中国内存企业的需求，有望为2026年四季度及2027年业绩提供助力。 展望未来，依据蔡司半导体的

2月5日，半导体大厂英飞凌发布涨价通知。 英飞凌称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。原因明确：人工智能数据中心的大量部署，导致部分功率开关和相关芯片短缺，叠加原材料与基础设施成本攀升，公司已无法仅靠内部效率消化压力，必须与客户共担成本。 此前，华润微就在投资人关系活动表中提到，为应对铜等原材料成本上涨的压力，并结合工业、储能等领域订单的高景气度，公司已于2025年10月对部分功率器件产品进行价格上调。最近，华润微发布涨价函宣布，自2026年2月1日起，对公司全系列产品价格进行适度上调，上调幅度10%起。 涨价的并不止有这两家，最新消息，士兰微发布涨价函自2026年3月1日起对小信号二极管、沟槽TMBS及MOS类芯片提价10%。 至此，功率半导体的涨价之锤，正式落地。 01 国产功率半导体，份额提升 近几年，全球功率半导体市场展现出强劲增长动能。中商产业研究院发布的报告显示，全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，年复合增长率达9.67%。2025年，全球功率半导体市场规模达到6101亿元。随着本土化进程加速和技术升级，中国功率半导体市场规模突破1800亿元。 比总量更值得关注的，是格局之变。2024年，全球功率器件前十企业中，士兰微市占率从2.6%升至3.4%，排名由第十跃居第六；比亚迪半导体首次跻身前十，以2.9%份额位列第七。同期，排名第一的英飞凌市占率大幅下降2.4个百分点，排名第二的安森美半导体下降0.7个百分点，排名第三的意法半导体下降1.1个百分点。 驱动功率半导体需求持续增长的，实际上是两大领域：AI算力、新能源汽车。 在AI算力侧，数据中心功耗激增，将算力扩张直接传导至“电力”环节。MOSFET、GaN等功率器件订单大量涌入，迫使英飞

摩尔线程MTT S5000实现了对GLM-5的Day0“发布即适配”。 在国产AI算力领域，硬件性能的堆叠往往只是入场券，而软硬协同的生态适配才是决定胜负的关键。随着智谱AI最新一代“国模顶流”GLM-5的发布，这一Coding能力位居全球开源第一、总榜第四的模型迅速引发了行业热议。 与此同时，摩尔线程宣布其AI旗舰级计算卡MTT S5000实现对GLM-5的Day0“发布即适配”，并首次披露了硬件性能参数，不仅单卡算力1000 TFLOPS，并提供原生FP8支持，在显存容量、互联带宽上也与英伟达H100对标。从2024年推出至今，这款专为训推一体设计的全功能GPU智算卡，不仅在纸面参数上对标国际主流产品，更在智源研究院、硅基流动等头部机构的实战检验中，展现出挑战英伟达高端算力的统治力。 摩尔线程究竟做对了什么，使其能够从GLM-4.6一路无缝衔接到GLM-5，让“零时差”适配成为国产算力的常态？ 生态的飞跃，GLM-5“Day-0”适配背后的全栈协同 此次GLM-5发布即适配的背后，是摩尔线程软硬协同技术路线的集中爆发。作为定位Agentic Engineering的旗舰模型，GLM-5相较上一代性能提升20%，对长序列推理和复杂系统工程能力提出了极高要求。MTT S5000凭借充沛的算力储备与对稀疏Attention的架构级支持，在大规模上下文处理中依然保持了高吞吐与低延迟，完美承接了GLM-5在长程Agent任务中的计算需求。 更关键的是，MUSA软件栈的敏捷性成为了实现“Day-0”适配的胜负手。基于MUSA架构的TileLang原生算子单元测试覆盖率已超过80%，使得绝大多数通用算子可直接复用，极大降低了移植成本。 通过高效算子融合及框架极致优化，MTT S5000在GLM-5的运行中展现了极低的首字延迟（TTFT）和流畅的生成体验，特别是在函数补全、漏洞检测等C

如果把全球AI产业比作一片超级雨林，这里物种丰富、生态完备——海外巨头凭借数十年积累，构建了从算力架构到开发工具的闭环体系，成为雨林规则的制定者。而当国产大模型团队带着算法创新与场景需求冲进这片“雨林”时，却陷入了一场尴尬的困境。算力、框架、工具链依赖外部供给，规则与技术标准由他人主导，硬件底座与框架支撑的自主话语权也严重缺失。 或许，真正的破局之路从来不是“当更好的客人”，而是带着我们自己培育的“热带雨林”去全球AI赛道会师。 2月10日，由光合组织牵头的“国产万卡算力赋能大模型发展研讨会暨联合攻关启动仪式”正式启幕——全国最大单体国产AI算力池的落地，不仅标志着国产AI算力规模的里程碑式突破，更宣告中国AI产业从“单点突围”迈入“生态协同”的关键阶段。会上，光合组织携手模型厂商、模型加速厂商及重点行业用户，共同启动“国产大算力+国产大模型联合攻关专项计划”并向专项企业授牌。 当海外巨头以垂直闭环体系主导行业规则时，中国 AI 产业正依托光合组织这类生态协同平台，聚集中科曙光等龙头企业，用开放架构打造共建共生的产业生态，让创新力量在兼容共生的土壤中自然生长。 01 三套万卡超集群，最大单体国产AI算力池启用 自主生态的根基，永远是硬核的算力支撑。对于AI产业而言，算力就如同农业时代的耕地、工业时代的能源，是所有创新的前提与基础；而超算互联网作为“一体化的算力调度网络、算力领域的生态协作网络”，则是连接算力服务供给与产业需求的关键——二者共同构成了国产AI生态的“双引擎”。 中国信通院人工智能研究所软硬件与创新生态部主任李论表示，大模型时代，模型原始创新与底层软硬件高度耦合，底层设施的重要性愈发凸显。智算已从“堆数量”转向“以应用为导向的精细化发展”，未来将走向行业细分化、信推一体化。 国家超算互联网核心节点的三万卡算力池正是这一转型的典型实践。2月5日，国家超算互联网核心

近日，国际权威组织SPEC公布SPEC Cloud IaaS 2018测试结果。基于海光C86架构处理器的服务器在浪潮云海InCloud OS环境中取得国产厂商公开实测最高成绩。 在长期由国际厂商主导的云计算核心基准测试中，此次结果意味着国产通用处理器在IaaS核心负载场景中的性能验证，开始进入可对标国际主流平台的阶段。 01 云计算竞争从“可用”走向“效率” 过去十年，云计算基础设施的竞争逻辑发生明显变化。 早期核心指标是稳定运行与生态兼容，而随着虚拟化密度和多租户规模持续提升，衡量云平台能力的关键转向资源调度效率与单位算力产出。 SPEC Cloud IaaS 2018正是围绕这一阶段需求设计。测试通过持续混合负载模拟企业云环境，重点评估： 大规模实例并发调度 弹性扩展效率 存储I/O时延 长时间稳定运行能力 因此，该基准更接近真实云运营场景，而非传统单机性能测试。 在此次测试中，平台实现出： 91.6%扩展效率 27秒实例就绪 4.073ms读延迟 / 2.183ms写延迟 在云平台运营中，扩展效率直接影响资源超售空间，实例就绪时间关系业务弹性能力，而毫秒级I/O延迟则决定数据库与微服务系统的稳定吞吐能力。 综合来看，上述指标已进入可支撑规模化生产环境的性能区间。对于云服务商而言，这类指标直接对应单位机柜承载能力与资源利用率，属于运营成本模型的核心变量。 02 多核架构开始适配真实云负载模型 云计算对CPU的要求并非单核性能，而是并发密度与调度开销控制能力。虚拟机与容器规模扩大后，处理器需要长期维持高上下文切换频率与内存访问压力，这对缓存一致性、互联带宽与调度策略提出更高要求。 公开资料显示，参与测试的海光C86 4G处理器支持64核128线程，并针对云与数据中心场景进行并发调度优化。测试结果反映出在高密度实例环境中，其多核并行与I/O响应效率已能够支撑规模化资源池运

腾讯元宝因春节红包活动流量激增而“崩溃”，同一时间，A股算力租赁概念股却应声飘红，这一看似矛盾的现象，却精准揭示了当今人工智能时代的核心矛盾与机遇。 春节期间的流量高峰不仅带来了红包，更暴露了AI基础设施的脆弱性。当腾讯元宝在巨大用户访问量下出现服务不稳定时，算力租赁概念股却在资本市场上表现抢眼。 这一现象背后，是市场对算力资源稀缺性的敏锐反应。 当前，从C端AI应用的爆发到B端企业的智能化转型，从国家政策的大力扶持到全球科技巨头的战略调整，算力租赁这一曾经相对专业的领域，正迅速演变为数字经济时代的核心基础设施产业。随着工信部推进算力调度和互联互通的政策落地，算力租赁行业迎来了前所未有的发展机遇。 01 应用端暴露算力紧缺，市场反应迅速 人工智能应用的爆发性增长正在对后端基础设施提出严峻考验。2026年春节前后，两大AI应用服务接连出现异常情况，直接反映了当前算力供需的矛盾。 2月1日，腾讯元宝App在开启春节10亿元红包活动后，当用户尝试使用“春节模版做同款”等功能时，频繁出现“已暂停生成”的提示，服务出现短暂不稳定。无独有偶，2月6日，阿里千问App的“春节30亿免单”活动也因巨大流量涌入，在下单过程中多次出现卡顿现象，无法完成下单付款和分享。 这两起事件的时间点高度集中，正值春节营销高峰期，暴露了当前AI应用在面对突发性大规模访问时的脆弱性。腾讯官方回应称，问题源于“瞬时流量激增”，而阿里方面则表示正在“紧急加资源，全力保障顺畅”。这些回应都指向同一个问题：算力资源在面对峰值需求时的不足。 与元宝、千问因突发流量而“宕机”的显性困境不同，明星创业公司月之暗面（Kimi）面临的则是资源约束下的长期战略性“取舍”。Kimi曾凭借超长文本处理能力异军突起，在2024年创造了惊人的增长曲线，月活跃用户一度突破2100万。然而，进入2025年，其市场地位急转直下。据QuestM

最近，联发科与高通相继发布2025年第四季度及2026财年首季财报。 联发科Q4合并营收达1501.88亿新台币，环比增长5.7%，同比增长8.8%，主要受益于旗舰SoC天玑9500的放量；高通在截至2025年12月28日的2026财年Q1实现营收122.5亿美元，同比增长5%，表现平稳。 但两家公司对于2026年手机市场的展望却明显趋于保守。高通指出：“尽管终端需求依然强劲，但行业正面临严重的存储供应短缺，部分客户的手机产量将低于预期。”联发科则更为直接地表示，智能手机业务“面临严峻挑战”，并预计2026年第一季度相关营收将出现明显下滑。 两家全球手机SoC大厂罕见给出负面判断，足见2026年手机市场不容乐观。 01 “内存杀死了订单” 从2025年的手机市场来看，也算刚刚回暖。 Omdia最新研究显示，2025年全球智能手机出货量增长2%，达到12.5亿部，为2021年以来的最高水平。 2025年，苹果创下年度出货量新高，iPhone 出货量同比增长7% 至2.406亿部，使其连续第三年保持全球最大智能手机厂商的地位。第四季度 iPhone 出货量创历史单季度最高，推动全年表现，其中中国大陆市场同比增长 26%，主要是受 iPhone 17 系列需求强劲推动。**持续回升，五年来首次重夺中国大陆市场第一的位置。 然而，这口气还没喘匀，2026年开年就迎头撞上一堵“内存墙”。 “整个财年的移动手机市场规模将由内存的可用性决定。”这是高通CEO安蒙在财报说明会上抛出的论断。 高通给出的第二财季指引显示，手机芯片收入预计将降至约60亿美元。第一财季里，高通手机芯片收入在78亿美元，也就是短短一个季度缩水近四分之一。 这一短缺的根源在于AI数据中心的爆发。安蒙解释称，随着内存供应商将制造产能重新导向HBM（高带宽内存）以满足AI数据中心的需求，导致的行业性内存短缺和价格上涨可能

在人工智能驱动下，芯片相关需求持续攀升，全球半导体设备产业市场规模迎来稳步增长期。2025年1-9月，全球半导体设备销售规模已超987亿美元，预计全年将达1255亿美元，2026年有望进一步增长至1381亿美元。与此同时，国内存储企业开启大幅扩产模式，催生巨量设备订单，为国产半导体设备的发展按下加速键，推动国产设备在全球市场中占据愈发重要的地位。 01 国产设备从跟跑迈向并跑 国内半导体设备市场已实现从“跟跑”到“领跑”的跨越式发展，成为全球半导体设备市场的核心增长极。根据SEMI统计数据，2020年中国境内半导体设备市场以187亿美元的销售额首次登顶全球第一大市场；2024年市场规模进一步攀升至496亿美元，同比增长35%，全球市场份额占比超40%；2025年1-9月，市场规模约362亿美元，依旧稳坐全球头把交椅。华泰证券研究所预测，尽管受海外设备出口管制影响，国内Fab厂商前期提前备货导致2025年需求有所消退，但中国境内半导体设备市场规模仍将保持全球首位，预计全年可达494亿美元。 国产设备企业的全球竞争力也同步提升，据外媒报道，2025年全球芯片设备厂商前20强中有3家中国企业，较2022年美国出口限制前新增2家。这一变化不仅彰显了国产设备的跨越式进步，更印证了美国出口管制并未达到遏制中国半导体产业发展的目的，反而倒逼国内半导体供应链自主化进程加速，激发了本土产业的韧性与活力。在具体排名中，北方华创表现亮眼，从2022年第八跃升至第五，作为国内唯一能覆盖前道80%工艺环节的平台型设备商；中微公司新入榜位居第13位，核心刻蚀设备可应用于5纳米芯片生产，已进入台积电等顶尖厂商的产线验证阶段；上海微电子位列第20位，主营光刻设备，是国内少数具备光刻设备研发生产能力的企业。此外，盛美上海、华海清科两家中国企业跻身全球前30强，国产半导体设备企业呈现出群体崛起的良好态势。 0

随着人工智能和数据中心建设的加速推进，2025年光通信行业迎来了前所未有的高速增长。 市场研究机构Cignal AI报告显示，2025年光器件市场营收将创历史新高，数通板块的营收预计超过180亿美元，相干光模块营收则达到近60亿美元。从2024年到2029年，数通光模块市场营收预计将以超过20%的复合年增长率持续增长，到预测期末将达到近290亿美元。 技术迭代正在加速，高速数通光模块，尤其是800G及新兴的1.6T产品成为营收增长的主要驱动力。2025年第三季度，400G及以上速率的数通光模块出货量首次突破1000万只，营收超过50亿美元。800G模块的出货预期在2025年第三季度上调至超过2000万只，而1.6T模块将在2026年实现快速增长，预计出货量超过500万只。 01 三巨头，表现如何？ 截至2月3日，新易盛、中际旭创和天孚通信，这三家被市场戏称为“易中天”的组合，作为国内光通信行业最具代表性的三家企业，在2025年交出了整体向好的成绩单。 新易盛：净利润同比预增231%-249% 新易盛于1月30日披露 2025年度业绩预告。数据显示，公司预计全年归母净利润为 94 亿元 - 99 亿元，同比增长 231.24%-248.86%；扣非归母净利润为 93.67 亿元 - 98.67 亿元，同比增幅同样超过 231%。以净利润中值 96.5 亿元计算，较 2024 年 28.38 亿元的净利润基数增加约 68 亿元。 从盈利质量来看，扣非净利润与归母净利润差额约3300 万元，利润增长主要来源于主营业务。结合业绩区间推算，2025 年第四季度公司净利润为 30.73 亿元 - 35.73 亿元，环比增幅在 29%-50% 之间。 新易盛业绩增长主要受“算力投资持续增长” 与 “高速率产品需求快速提升” 两大因素驱动，这也是光模块行业当前的主要增长逻辑。 需求端方面，