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最近，硅谷知名投资人Peter Thiel在一次访谈中抛出一个论断：“AI芯片，终将变成白菜价。”此言一出，引发科技与投资圈激烈讨论。 半导体行业正迈入历史上资本支出最密集的十年。站在2025年末回望，AI的爆发式增长不仅打破了半导体产业固有的景气循环规律，更从根本上重构了行业的技术路线、产能布局与地缘竞争逻辑。 本文深入剖析普华永道、Omdia和摩根士丹利三大机构对2026年半导体产业的最新预判，从中提炼出四大核心共识，以期为读者提供一点前瞻性的思考线索。 01 共识一：AI成为半导体增长的主引擎，数据中心占比将突破50% AI已经成为半导体行业唯一不可逆的全局增长引擎。从数据中心到终端设备，从云端到边缘，AI技术的渗透正在重塑半导体市场的需求结构。2026年，AI将继续主导半导体行业的增长，成为推动市场规模扩大的核心动力。 全球半导体收入 大摩在报告的最初直接回应：尽管我们理解对人工智能的长期质疑，但我们认为2026年仍将保持强劲势头，并在2027年延续良好态势。普华永道、Omdia得出了一个相同的结论：到2030年，半导体年销售额将超过1万亿美元，这主要得益于人工智能计算和电动汽车电力电子产品的推动。 全球终端市场半导体需求 普华永道提出，在众多细分领域中，服务器与网络半导体预计将保持11.6%的年增长率领跑增长，这主要得益于生成式AI服务的迅猛发展。紧随其后的是汽车领域，预计将以10.7%的年增长率位居第二，这得益于电动汽车和自动驾驶技术的突破性进展。 按应用划分的半导体市场收入份额 根据Omdia的分析，数据中心市场份额正加速向50%逼近。过去二十多年间，数据中心在全球半导体收入中的占比始终稳定在30%至40%之间。然而，过去两年这一格局被迅速改写，数据中心市场收入实现翻倍增长，仅2023年至2025年就新增约2000亿美元，使其占全球半导体总收入的比重攀升至46

2022年12月29日，台积电宣布量产3nm晶圆代工制程。 2025年12月，2nm制程的“终局考”也正式进入阅卷阶段。 此前台积电、三星、英特尔三大巨头几乎同时官宣，要在2025年Q4攻克2nm先进制程，让这场顶尖芯片工艺的竞速赛进入白热化。时至Q4最后一周，在行业各方的高度关注之下，这一年半导体领域的最大悬念，终于揭开关键序幕。 01 台积电2nm，交卷了 本周一，半导体产业纵横注意到台积电在其2nm 技术官方网页上发表声明称：“台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025 年第四季度开始量产。 ” 从性能提升的角度来看，N2 的设计目标是在相同功耗下实现 10%–15% 的性能提升，在相同性能下降低 25%–30% 的功耗，并且对于包含逻辑、模拟和 SRAM 的混合设计，晶体管密度比 N3E 提高 15%。对于纯逻辑设计，晶体管密度比 N3E 高出 20%。 台积电的N2工艺是该公司首个采用环栅纳米片晶体管（GAA）的工艺节点。在这种晶体管中，栅极完全环绕由水平堆叠纳米片构成的沟道。这种几何结构改善了静电控制，降低了漏电，并能够在不牺牲性能或能效的前提下实现更小的晶体管尺寸，最终提高了晶体管密度。此外，N2工艺还在电源传输网络中加入了超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器。这些电容器的电容密度是上一代SHDMIM设计的两倍以上，并将薄层电阻（Rs）和过孔电阻（Rc）降低了50%，从而提高了电源稳定性、性能和整体能效。 位于中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）是台积电2nm首发晶圆厂，2026年这两座晶圆厂的所有2nm产能都已经被预订，其中苹果占据了超过一半的初始产能。其余的2nm客户还包含高通、联发科、AMD和英伟达等主要芯片厂商。 值得注意的是，台积电并非首家宣布 2nm 制程量产的厂商。与此前 3nm 制程的发展节奏一致，三星再次

QPU时代的到来之快，可能会出乎所有人的意料。 英特尔前CEO帕特·基辛格在近期接受采访时表示，量子计算将在两年内普及并加速戳破AI泡沫，且将在2030年前彻底取代GPU。在他看来，量子计算将与经典计算、AI计算共同构成未来计算世界的“神圣三位一体”。 12月9日，量子硬件初创公司QuantWare正式发布了全新的量子处理器（QPU）扩展架构VIO-40K，并计划于2026年实现量子芯片的大规模量产。在荷兰代尔夫特总部，公司正在积极建设Kilofab——这座全球最大且首个专门用于量子芯片生产的晶圆厂。据称，这将使其产能较现有水平提升20倍。 2025年初，黄仁勋还曾笑称“量子技术距离实际应用至少还需20年”，可到了年底，各个量子初创公司和巨头们的路线图一个比一个激进，媒体和机构的预测也开始变得乐观。 无可争议的是，2026年将是量子计算走向实际应用的关键一年。而现在正是梳理技术、回顾市场的好时机。 让我们先看看2025年的量子行业都发生了什么。 01 2025年，量子大爆发 2025年，量子大舞台上的主角可以概括为：三大巨头、量子四侠和英伟达。 谷歌：继2024年底发布拥有105个物理量子比特的Willow超导量子处理器后，谷歌于2025年10月正式宣布实现“可验证的量子优势”。通过运行“量子回声”算法，Willow芯片在处理乱序时间相关器任务时的速度比经典超级计算机快1.3万倍。实验数据进一步显示，随着物理量子比特规模的增加，系统的逻辑错误率呈现指数级下降，从物理层面验证了纠错理论的有效性。 生态方面，谷歌深化了与英伟达的合作，利用CUDA-Q平台进行大规模物理仿真，以解决下一代处理器的噪声设计难题；此外，谷歌与英国国家量子计算中心（NQCC）达成合作，向英国科研机构开放Willow芯片的云端访问权限，支持在材料科学等领域的算法测试。 IBM：IBM在2025年继续执行其

最近，世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了对全球半导体市场的增长预期。 2025年市场规模预计同比增长22.5%，远高于此前11.2%的预测；2026年有望再增长26.3%，达到9750亿美元，距离万亿美元大关仅一步之遥。 这一轮增长的含金量，明显高于前一年。 2024年的繁荣很大程度上由英伟达引领的AI芯片爆发和存储行业的周期性反弹所驱动，呈现出“头部集中、结构单一”的特点。而进入2025年，复苏正变得更为均衡。虽然AI和存储仍是主要增长引擎，但市场其他板块目前也在强劲增长。 2025年的半导体巨头却展现出一种出人意料的克制。台积电退出氮化镓代工，恩智浦关闭曾被寄予厚望的GaN晶圆厂，美光彻底告别消费级存储市场……半导体巨头们不再追求“无所不包”的帝国版图，而是开始系统性地卸下包袱，聚焦真正能穿越周期的核心赛道。 轻装上阵，正在成为半导体巨头们的集体选择。 01 退出清单，谁在离场？ 恩智浦：关停ECHO Fab，告别GaN 5G PA 12月，恩智浦宣布关闭亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂。 恩智浦在发给Light Reading的电子邮件中表示：“近年来，由于移动运营商投资回报率低，5G部署速度放缓，全球5G基站部署量远低于最初预期。鉴于市场现状且复苏前景黯淡，射频业务已不再符合公司的长期战略方向。因此，恩智浦决定逐步缩减其射频功率产品线。” ECHO晶圆厂于2020年9月正式启动，当时5G技术正处于蓬勃发展的时候。于是，恩智浦砸了超过1亿美元进行改造升级，采用了先进的6英寸碳化硅衬底工艺生产氮化镓射频器件。 恩智浦将其定位为“当时最先进的同类工厂”，专为生产高效率、高功率密度的GaN PA芯片而建，旨在取代传统LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）技术，成为5G基站的新“黄金标准” Omdia数据显示，5G设备收入从2022年的450亿美元连续两年下滑，2023

在AI技术从实验室走向规模化落地的进程中，推理（Inference）环节正成为决定体验与成本的核心竞争——专门为推理优化的芯片，已然成为科技行业的新风口。要理解这股热潮，首先要厘清AI工作流中训练与推理的本质差异。 在AI工作流中，训练（Training）与推理（Inference）承担着截然不同的角色。训练阶段通过大量带标签数据迭代优化模型权重，使模型能够学习复杂模式；而推理阶段则使用已训练好的模型对新输入进行预测。从性能需求来看，训练如同马拉松，追求整体吞吐量与模型精度的持续提升；推理则如同百米冲刺，核心目标是降低单次预测延迟，实现实时响应。 训练阶段需要强大的通用计算平台，通常需要调动成千上万张顶级GPU，通过海量数据（如全互联网文本、图片）进行长时间（数月甚至数年）的计算，耗资巨大。训练对算力的绝对性能要求极高，芯片需要具备强大的计算能力和全面的计算能力，能够处理各种复杂的计算任务。目前，英伟达的GPU配合CUDA软件生态几乎处于垄断地位，难以被其他厂商撼动。 然而，在推理阶段，尤其是大语言模型（LLM）的实时交互场景中，情况发生了根本性转变。LLM的推理过程具有"自回归"特性，即生成第N+1个词必须依赖上一轮第N个词的结果。这种顺序性导致GPU强大的并行计算能力在大多数时间处于"等待"状态，无法充分发挥其优势。 更为重要的是，随着AI应用的广泛落地，推理成本在AI总成本中的比重日益增加，已成为AI企业最大的单项支出。这促使业界开始探索专门的推理芯片解决方案。 01 为何推理芯片成为刚需？ 专门的推理芯片是AI发展到规模化应用阶段的必然产物。其主要有以下优势： 第一是性能精准优化。推理任务的核心是高效执行预训练模型的前向计算，如矩阵乘法、卷积运算等。专门的推理芯片（如NPU、TPU）针对这些运算进行硬件级优化，能大幅提高计算效率，相比通用CPU或GPU，可实现更高的

“最高涨30%！”，亚德诺半导体（ADI）的一纸涨价通知，彻底击碎了行业对“模拟芯片是否回暖”的最后一丝疑虑。当头部玩家相继按下调价按钮，这场从2025年下半年开启的涨价潮，已然从零星信号演变为确定性趋势。 01 模拟双雄，相继调价 TI（德州仪器）和ADI作为全球模拟芯片领域的双雄，下半年来纷纷释出涨价信号。 TI，打响涨价连环枪 今年6月，TI正式启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划，此次涨价并非仅针对中国区，而是一次全球性的价格调整。据内部邮件及代理商确认的涨价目录，此次调价呈现金字塔式分布：约9%的料号涨幅突破100%，主要集中于停产料号或极低利润产品；55%的料号涨幅落在15%-30%区间；另有30%的料号涨幅低于15%。 值得注意的是，信号链产品为本轮涨价的核心标的，其中ADC（模数转换器）、运算放大器等关键品类部分型号涨幅超100%，远超市场预期。而前期因价格战降价幅度较大的隔离芯片、LDO（低压差线性稳压器）及DC-DC转换器等产品，则以20%左右的涨幅符合行业预期。 国际投行伯恩斯坦的研报印证了这一数据，其指出TI在6-7月间对多款模拟器件实施了高达30%的工艺价格上调，部分数据转换器产品价格甚至翻倍。 随后在8月，TI开启新一轮涨价潮，型号涉及6万多个产品料号，幅度远超第一波，重点涉及工控类、车载类、以及消费电子与通信设备等相关芯片产品，还覆盖 LDO(低压差线性稳压器)、DC-DC(直流 - 直流转换器)、数字隔离、隔离驱动等品类。如果说6月是聚焦低毛利老料号的试探，那么8月便是针对全品类大规模提价。 ADI，开始调价 近日，ADI也向客户正式发出了涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整。与以往“一刀切”的涨价模式不同，ADI此次采取了针对不同客户层级及料号的差异化调价方案。据公司内部消息及业内人士透露，普通商用级产品涨幅普遍

近期，全球存储行业正经历一场“量价博弈” 的特殊周期。一方面，AI 数据中心带来的强劲需求推动存储芯片价格持续飙升，行业步入上行通道；另一方面，国内外头部企业纷纷掀起扩产热潮，试图抢占市场份额。 半导体洁净室是芯片制造的基础设施，其技术要求和建设难度随制程节点微缩而指数级提升。在存储芯片价格飙升、全球扩产遇阻的背景下，洁净室建设已成为制约产能释放的关键瓶颈，让这场产业升级之路充满挑战。 01 存储芯片价格飙升，行业进入强周期 行业数据显示，此前三星、SK海力士、美光三大存储巨头在DDR4等传统存储芯片领域的月产能合计仍有数十万片，而2025年这一数字已较此前缩减过半，预计2026年相关产能将基本清零。与之形成鲜明对比的是，AI服务器领域对DRAM的需求呈爆发式增长，第三方市场调研数据显示，2026年服务器端DRAM需求将较2025年同比激增21%。 值得注意的是，全球90%的DRAM产能集中于上述三大巨头，头部厂商正持续将产能向AI服务器专用高端DRAM产品倾斜，直接导致传统存储芯片市场供需失衡，呈现“僧多粥少”的紧张态势。价格端已率先反映这一格局变化：2025年5月至11月，DDR4内存价格实现连续6个月上涨，其中第三季度同比涨幅高达171.8%，第四季度DRAM合约价同比涨幅进一步扩大至75%以上；其他传统存储品类同步跟涨，监控硬盘价格累计上涨超30%，监控内存卡、消费级SSD等产品价格实现翻倍，NAND闪存领域中闪迪相关合约价涨幅亦达到50%。 据TrendForce（集邦咨询）最新发布的存储现货价格趋势报告，受买家抢购报价影响，DRAM现货价格飙升，其中DDR5芯片在一周之内上涨30%，原因是整体供应依然紧张，且主要模组厂商继续限制出货量。NAND方面，由于现货供应有限，交易较为零星，随着市场趋紧，预计价格将进一步上涨。 美光也在其业绩说明会上表示，公司2026年全

最近，联电宣布携手imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300 硅光子制程，该制程具备共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 相容性，将加速联电硅光子技术发展蓝图。目前，联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026及2027年展开风险试产。 继格芯和Tower后，晶圆代工厂联电也盯上了硅光代工。 01 硅光市场，一块真正的“肥肉” 随着AI工作负载激增，计算能力需求每年增长四到五倍，但数据传输效率却未能同步提升。传统的铜缆传输利用电子信号，在短距离低速传输中表现稳定，但随着传输速率突破400Gbps并向800Gbps乃至1.6Tbps演进，铜导线的物理特性导致信号衰减严重，能耗急剧上升。 产业界普遍认为，利用光子代替电子进行数据传输的硅光子技术，是解决高能耗与信号延迟的重要手段。 据市场调研机构TrendForce集邦咨询分析，AI服务器集群的建设热潮正加速高速互连技术的演进，推动全球光通信市场进入新一轮扩容周期。随着数据传输瓶颈从服务器间延伸至机架内乃至芯片间，硅光子技术（Silicon Photonics）已成为突破互连极限的关键。 据光通信行业市场研究机构LightCounting 预测，100 GbE 及更高速的以太网光芯片数量将快速增长，预计从2024 年的3660 万，增加到2029 年的8050 万。其中硅光（SiPho）芯片的增长最快，从2024 年的960 万，增加到2029 年4550 万。 因此，硅光市场的高速增长，正在催生海量的硅光芯片代工订单。业内人士表示：“2030 年后，当硅光子技术应用于人工智能服务器之后的单个芯片时，它将决定代工市场的竞争力。” 此外，硅光代工的工艺适配性强。硅光代工可直接利用全球成熟的CMOS 晶圆厂基础设施，采用光刻、蚀刻等标准化半导体工艺生产。这种兼容性

在数字化浪潮的推动下，NAS（Network Attached Storage，网络附属存储）市场正以惊人的速度崛起。部分企业 NAS 产品销售收入甚至创造过年增长率300%的业绩表现。随着消费端与企业端需求同步激增，相关企业业绩持续爆发，NAS 市场也成为科技领域的新增长点。 QYResearch数据显示，2023年全球家用NAS设备市场销售额达24.4亿元，预计2030年将达到289.3亿元。中国市场表现尤为突出，2023年规模达7.12亿元，占全球市场的29.19%，预计2030年将增长至96.19亿元。NAS作为潜力股，正逐步走进大众视野。 NAS，又称“私有云”或“个人云”，本质上是一台无需屏幕即可独立运行的专用数据存储设备。它以数据为核心，专注于数据的存储、管理与共享，可通过局域网或互联网无缝连接计算机、笔记本电脑、智能手机、智能电视等各类终端设备，为用户打造灵活便捷的存储解决方案。 01 企业业绩迎来爆发式增长 咨询机构弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）发布的市场地位声明显示，在2024年下半年至2025年上半年期间，UGREEN绿联（简称“绿联”）稳居中国消费级NAS市场销量榜首。 作为2024年登陆创业板的“新兵”，绿联科技2025年三季报成绩亮眼。前三季度公司实现营收63.64亿元，归母净利润4.67亿元，分别同比增长47.8%、45.08%。其中，存储类产品表现尤为突出，营收同比暴增125%，成为驱动公司增长的核心引擎。绿联表示，其成功关键在于精准解决了行业痛点：公有云存储私密性不足、传输速度受限的问题，以及传统NAS产品系统配置复杂、用户体验欠佳的短板。同时，绿联NAS系统还支持拓展专业应用模式，能够满足中高端场景的使用需求。 回溯发展历程，绿联存储类产品的爆发并非偶然。招股书显示，2023年该公司存储类产品收入达3.28亿元

最近，国产GPU行业属实是很热闹。 摩尔线程、沐曦股份先后登陆A股，上市首日股价分别暴涨超4倍，一签浮盈最高逼近40万元，“中国英伟达”的说法一时甚嚣尘上。12月22日，壁仞科技正式启动港股招股（至12月29日结束），并计划于2026年1月2日正式以“6082”为股票代码在港交所主板挂牌上市。这意味着壁仞科技即将成为“港股GPU第一股”。 其创始人张文曾担任商汤科技总裁。如果你对国产GPU赛道稍有了解，就会发现：壁仞的技术路线和业务重心，与近期上市的同行存在明显差异。 在这场集体奔向“中国英伟达”的热潮中，我们一起来看看壁仞科技成色几何？ 01 全自研不妥协，壁仞科技的野望 本次IPO，壁仞科技拟发行2.4769亿股股份，其中香港公开发售占5%，国际发售占95%，每股发售价区间为17.00至19.60港元，预计募资总额约42.1亿至48.5亿港元。 尤为引人注目的是，公司已成功引入23家顶级投资机构，合计认购金额高达28.99亿港元。阵容涵盖启明创投、平安人寿、Lion Global、上海景林、保诚（新加坡）、UBS AM Singapore、泰康人寿、神州数码、南方基金、富国基金等为基石投资者。 事实上，壁仞科技IPO前投资阵容就已十分庞大：除上述基石投资者外，还聚集了上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、广州产投、知识城集团等知名国资平台，以及启明创投、华登、高瓴创投、IDG等顶尖创新科技及半导体投资基金，更有平安集团、中兴通讯、中芯聚源等重磅产业投资方。 那么，壁仞科技究竟凭借什么吸引了如此强大的资本方？ 壁仞科技专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案以提供AI所需的基础算力。通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，该公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理。 截至目前，壁仞已经实现三款