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进入2026年，全球电子信息产业的“无声基石”——被动元件行业，正以前所未有的声势宣告新一轮景气周期的到来。不同于历史上主要由短期供需错配驱动的价格波动，本轮自2025年底酝酿、于2026年元旦前后全面启动的涨价潮，其广度与深度均属罕见。 从台系龙头国巨对磁珠产品开出“2026年涨价第一枪”，到陆资代表风华高科对MLCC、电阻、电感等全品项启动年内第二轮调涨，再到日系巨头村田（Murata）、松下（Panasonic）的跟进，涨价浪潮已覆盖钽电容、MLCC（多层陶瓷电容器）、芯片电阻、电感等所有核心品类。 01 涨价全景 本轮涨价呈现出鲜明的“多点开花、层次递进”特征。其发端可追溯至2025年下半年，由关键原材料价格飙升引发的成本压力开始在产业链中传导。白银作为电极浆料的关键材料，年内价格涨幅一度超过50%，国际现货价格甚至突破 74 美元 / 盎司的 45 年新高，锡、铜、铋、钴等金属亦全线上扬，令厂商成本压力剧增。 1 月 2 日，市场传出消息，国巨旗下磁性元件品牌普思已向客户发出通知，自 2026 年 1 月 1 日起调整部分铁氧体磁珠产品价格。此次调价针对公制尺寸 1608（含）以上的产品，已确认合约及进行中的项目不受影响。 普思自2018 年被国巨收购后，成为其拓展汽车及工业应用产品供应的重要板块。目前磁性元件产品占国巨营收的 27%-28%，为其第一大类产品。国巨磁性产品事业群涵盖功率及信号磁性元件、马达线圈等，其中电感器和车规级磁件全球市占率第三，网络变压器全球市占率第一。值得注意的是，国巨在 2025 年曾两次针对旗下基美品牌的钽电容产品调价，其中 10 月的调价通知涉及 T520、T521、T530 等系列，供应链透露此次涨价幅度达二至三成。 从行业动向来看，以风华高科为代表的厂商，在调价通知中均明确将“白银价格持续攀升” 列为核心动因。不过，一个关键的行

所谓“ARM 公版架构”，指厂商直接采用 ARM 公司已设计完成的 CPU 核心（如 Cortex-A 系列），而不是从零开始自主研发 CPU 微架构。**麒麟、高通骁龙、联发科天玑等主流移动芯片，在相当长一段时间内，都大量使用ARM公版核心。 在半导体行业的技术迭代浪潮中，ARM架构长期占据重要地位，但如今其公版设计正面临前所未有的市场挑战。从服务器、汽车电子，到物联网、移动终端，转而拥抱自主性更强、灵活性更高的自研微架构或开源方案，行业竞争格局正悄然重塑。 01 服务器领域：份额增长难阻核心客户“叛离”，自研微架构成新选择 ARM架构多年来一直试图突破服务器市场，凭借节能优势，在英特尔失去制造优势后获得了发展契机。据Dell’Oro Group报告显示，2025年第二季度，ARM CPU在服务器市场的份额已攀升至四分之一，较一年前的15%实现显著增长，这一成绩主要得益于英伟达Grace-Blackwell架构机架级计算平台（如GB200和GB300 NVL72）的广泛应用。 然而，这一增长态势未能阻挡核心客户的“叛离”。在2025年CES展会上，英伟达首席执行官黄仁勋宣布，新一代Rubin数据中心产品将于年内面市，其核心Rubin GPU搭载了专为“智能体推理”设计的全新Vera CPU。这款CPU采用英伟达自研的Olympus核心架构，集成88个定制化ARM核心，支持176个线程，彻底脱离了ARM公版设计的束缚，性能较前代Grace Blackwell中的CPU提升约2倍，将为人工智能发展注入新动力。 事实上，企业数据中心采用ARM架构仍面临多重阻碍，包括现有基础设施兼容性、硬件限制、云服务功能对等性、软件支持及许可证等一系列问题，这也促使头部企业加速探索自主可控的技术路径。 02 汽车芯片：RISC-V开源优势凸显，分食ARM市场份额 随着汽车智能化、电动化的快速普

近日，中芯国际、华虹半导体、晶和集成传来了密集的动作。 2025年12月29日晚，中芯国际公告称，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49%股权，交易价格406亿元。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100%的股权，中芯北方将成为公司的全资子公司。 值得注意的是，中芯国际对中芯北方的收购并非孤例。 1月1日，华虹公司公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的华力微 97.4988% 股权，交易价格（不含募集配套资金金额）82.68亿元，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。本次交易完成后，华虹公司将全控华力微。 到了1月4日，晶合集成宣布总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。 短短数日，近850亿资本密集进场。 01 三大晶圆厂动作，背后各有深意 中芯国际 交易标的中芯北方成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12英寸晶圆制造基地。初始股权结构中，中芯国际持股51%，大基金一期、北京集成电路制造和装备股权投资中心、北京亦庄国际投资发展有限公司等国资背景机构合计持股49%。 此次收购前，中芯国际作为控股股东，同时也为中芯北方提供晶圆代工技术，并且全权负责中芯北方的生产和运营。这种“行业龙头+地方政府+产业基金”的合作模式，为中芯北方的快速发展提供了充足的资金和政策支持。 经过十余年发展，中芯北方已成长为中芯国际在北京地区的重要产能布局。目前中芯北方拥有两条月产能均为3.5万片的300mm生产线，总计月产能达到7万片。工艺技术覆盖40纳米和28纳米，包括28纳米的Polysion工艺和高K金属栅（HKMG）工艺，产品广泛应用于通用逻辑电路、低功耗逻辑电路、

全球消费者可能在新一年发现，那个曾被视为生产力与娱乐工具的个人电脑，正变成一场由AI热潮引发的供应链危机的中心舞台。 今年年初，计划升级电脑的消费者将面临一个令人困惑的景象——市场研究机构IDC预测，PC平均价格将上涨4%至8%。 在内存短缺持续到2027年的情况下，主要PC厂商已向客户发出预警，产品价格涨幅可能普遍在15%至20%之间。这种“量减价增”的复杂图景与2025年下半年市场的乐观预期形成鲜明反差。 01 一张价格普涨的硬件清单 这场涨价风暴的广度与烈度前所未有，没有一块核心硬件能够幸免。它并非同时爆发，而是如同一张被推倒的多米诺骨牌链，从产业链最上游开始，压力逐级传导，最终将所有消费者卷入其中。 存储芯片的涨幅惊人。作为风暴眼，内存（DRAM）和固态硬盘（NAND Flash）的价格涨幅被行业描述为“惊人”。TrendForce数据显示，2025年12月主要存储芯片的合同价已暴涨80%至100%。其根源直指AI数据中心对高带宽内存（HBM）的饕餮需求。为满足英伟达、谷歌、亚马逊等巨头的巨额订单，三星、SK海力士等存储巨头将大量产能转向利润丰厚的HBM，导致用于消费电子产品的标准DRAM和NAND闪存供应锐减。近期，HBM3E的价格又因供不应求被上调近20%，进一步加剧了产能争夺。 显卡与CPU的接力上涨。存储芯片的涨价迅速波及到严重依赖它们的显卡。显存（GDDR）作为DRAM的一种，成本随之飙升。市场消息显示，AMD计划从1月起率先调涨显卡价格，英伟达则可能自2月跟进，且后续可能采取“逐月调涨”的策略。这意味着一张显卡的价格在未来数月内可能阶梯式上升。紧接着，CPU市场也传来风声。AMD已正式通知渠道伙伴上调处理器价格。更深远的影响来自晶圆代工龙头台积电。其计划在今年对先进制程全面涨价5%-10%，其中用于CPU的制程涨幅约7%。这为英特尔和AMD下一代处理器的

CES2026：刚刚，AMD首席执行官苏姿丰博士亮相CES展会，重磅发布了： Helios全液冷设计面向人工智能时代的机架级平台； MI455GPU，3200亿个晶体管，包含432GB HBM4 内存； 新的AMD路线图，2027年推出2nm制程MI500； 锁定2026 AI PC赛道，首批采用Ryzen AI 400 系列处理器的AI PC Q1推出； 全新的AMD品牌迷你 PC，AMD Ryzen AI Halo预计Q2上市； 自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑，预计2030年使用AI的活跃用户将达到50亿人。苏姿丰表示，现在的计算能力“远远不足以应对创新速度”。 苏姿丰希望在未来五年内将计算能力提升至10YottaFlops以上。YottaFlops是一个1后面跟24个0的整数。对于每个工作负载，需要配备合适的计算资源，比如CPU、GPU、NPU和定制加速器。AMD是唯一一家拥有全系列计算引擎的公司，能够将这一愿景变为现实。 苏姿丰从云计算开始谈起。她表示，如今大多数人都是在云端体验人工智能。真正的挑战在于如何将人工智能扩展到 Yotta 级别。这就是 AMD 打造其下一代平台 Helios 的原因。 苏姿丰当场展示了最新的AI计算机架Helios。Helios重达近 7000 磅。Helios机架采用全液冷设计，每一层计算托架都由四款AMD核心硬件驱动：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI网卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。 从性能参数来看，Helios拥有2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，提供43TB/s的横向扩展带宽，并采

HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。 然而，HBM存在两大显著短板：一是成本居高不下，其价格较普通DDR内存高出一个数量级；二是容量增长受限，受限于DRAM内存密度缩放的技术瓶颈，即便如英伟达Blackwell GPU搭载8个24GB HBM3e芯片堆栈（总容量192GB），也难以满足模型规模爆炸式增长、上下文长度拓展及AI视频生成带来的海量内存需求。在此背景下，开发成本更低、容量更大的替代技术成为产业共识，类HBM技术阵营加速崛起，推动AI存储赛道进入多元化竞争时代。 01 SPHBM4：标准封装重构HBM应用边界 JEDEC固态存储协会近期宣布，接近完成SPHBM4标准制定（"SP"即"Standard Package"标准封装）。作为HBM4的衍生技术，SPHBM4沿用了与HBM4完全一致的DRAM芯片与堆叠架构，在单堆栈容量上保持同等水平，核心差异在于接口基础裸片（Interface Base Die）的设计优化——可直接搭载于标准有机基板，而非传统HBM4依赖的硅基板，彻底改变了HBM的物理集成方式。 在性能参数方面，HBM4堆栈采用2048位接口，较此前1024位接口实现翻倍，这是自2015年HBM技术问世以来的最大突破；而SPHBM4则将单堆栈接口位数降至512位，通过提升工作频率与采用4:1串行化技术，实现了与HBM4相当的数据传输速率，同时放宽了有机基板所需的凸点间距，降低了封装难度。更重要的是，有机基板布线赋予SPHBM4更长的SoC到内存通道支持能力，使其能够通过增加堆栈数量进一步提升总内存容量，为高容量需求场景提供了新的解决方案。 值得强调的是，SPHBM4绝非"低成本版HBM"或"降配替代方案"，其存储核心性能与HBM4一

当全球科技圈的目光聚焦拉斯维加斯，半导体行业的“奇点时刻”，正随着CES 2026的倒计时加速逼近。 这场盛会之上，AI 正在悄然催生一场产业风暴。 01 AI芯片，“神仙打架” AI的爆发式增长，最终要落到算力支撑上。本届CES，全球半导体巨头正集体亮剑。 英伟达GeForce RTX 50 Super系列 CES2026期间，英伟达CEO黄仁勋将通过多场重磅活动密集发声，核心聚焦消费级硬件升级、物理AI落地及全行业生态协同。 2025年9月市场消息称，英伟达GeForce RTX 50 Super系列将于当年Q4发布，但该系列产品并未在2025年露面。英伟达的合作伙伴表示，预计GeForce RTX 50 Super系列仍会延续以往节奏，选择在2026年初的CES 2026上发布，保持游戏显卡的中期更新规律。 此前RTX 50 Super系列有三款显卡规格曝光，显存和功耗均有大幅提升。分别是RTX 5070 Super、RTX 5070 Ti Super和RTX 5080 Super，定位于中高端市场。 据知名硬件爆料账号@kopite7kimi透露，RTX 5080 Super在保持10752个CUDA核心不变的情况下，采用8颗3GB GDDR7显存颗粒，实现24GB显存容量，较原版增幅达50%。同时显存速率提升至32Gbps，带宽首次突破1TB/s大关。不过其整卡功耗从标准版的360W攀升至415W，接近目前旗舰产品的能耗水平。 根据泄露的PCB设计文件，5070 Super采用GB205核心，将12GB显存升级至18GB，成为首款在中端卡中突破16GB容量限制的产品。其CUDA核心数量也从6144小幅增加4%至6400个，不过显存位宽保持192-bit不变。更令人意外的是5070 Ti Super的曝光，这款定位次旗舰的产品通过全系3GB颗粒实现24GB显存，核心

2025年的存储市场正上演冰火两重天：企业级SSD需求激增推动 QLC NAND 产能被提前锁定，而机械硬盘（HDD）的供应危机却达到顶峰 —— 交付周期突破24个月，部分云厂商被迫签署2026年长约以保障供货。这场矛盾的背后，是数据洪流与存储性价比的刚性需求碰撞。 **高级副总裁、**云CEO、数据存储产品线总裁周跃峰直言，中国今天已经解决CPU、内存、固态硬盘等器件的国产化，唯一没有解决国产化的存储器件就是机械硬盘HDD。然而，中国已是数据大国，仅中国市场的机械硬盘（HDD）年消耗量就接近600亿元。这一核心技术的缺失，使中国产业在全球供应链中处于被动地位。 HDD 是英文 Hard Disk Drive 的缩写，也叫硬盘驱动器，也可以简称为硬盘，用于长期存储和检索电子数据。区别于 SSD（固态硬盘），大家常说的 HDD 主要指传统的机械硬盘。 机械硬盘（HDD）的核心内部组件主要包含旋转盘片、读写磁头以及机械臂这三部分。盘片是表面覆盖磁性涂层的圆形磁盘，涂层可被磁化以记录数据，读写数据时，读写磁头会检测或改变盘片表面的磁场状态，进而将磁场信号转化为数字电信号，传输至电脑等电子设备，同时，盘片会在主轴上高速旋转，以此提升数据读写效率。由于盘片与机械臂的结构十分精密，硬盘通常会配备坚固的金属外壳进行防护，外壳表面一般会标注 “HDD” 标识、品牌名称以及存储容量等信息，便于用户识别。 与固态硬盘（SSD）不同，固态硬盘以闪存颗粒为存储介质，依靠主控芯片控制晶体管的通电状态完成数据读写，内部无任何机械结构，而机械硬盘基于机械结构与磁存储原理工作，这也使其形成了鲜明的优缺点。机械硬盘的优点十分突出，它的存储容量上限高，可满足大规模数据存储需求，单位存储成本更低，价格相对亲民，而且数据损坏后有更高的恢复可能性；但缺点也同样明显，其读写速度相较于固态硬盘存在明显差距，工作过程中耗

1月2日，百度发布公告称，1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。 目前的方案为建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行，包括：(i)昆仑芯股份于香港进行公开发售，以供香港公众人士认购；及(ii)向机构及专业投资者配售昆仑芯股份。于本公告日期，昆仑芯为本公司之非全资附属公司。建议分拆完成后，预计昆仑芯仍将为本公司之附属公司。 昆仑芯科技前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。截至2025年7月，昆仑芯经历了D轮融资，投资方包括上河动量资本、山证投资、国新基金下属的高层次人才基金、中移和创等。 从股权结构来看，百度为昆仑芯控股股东，持股比例为59.45%。北京昆仑传奇科技合伙企业（有限合伙）与天津九章昆仑企业管理合伙企业（有限合伙）分别持股约4.61%和3.57%。 在11月举行的百度世界大会上，新一代昆仑芯M100和M300发布。其中，昆仑芯M100 针对大规模推理场景优化设计，将于2026年上市；昆仑芯M300面向超大规模的多模态模型的训练和推理任务，预计2027年上市。 同步发布的天池256超节点与天池512超节点将于明年正式上市，单个天池512超节点就能完成万亿参数模型训练。未来五年昆仑芯都将按年推出新产品，百度智能云还将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点。 目前，昆仑芯已累计完成数万卡部署。百度在今年已经点亮了昆仑芯三万卡集群，可同时支撑多个千亿参数大模型训练。未来，百度智能云将把昆仑芯单一集群的规模从三万卡进一步扩展至百万卡级别。 摩根大通预测其2026年收入有望达到83亿元，较2025年预期营收暴涨6倍。 当前，AI芯片企业正掀起一波上市潮。 2026 年 1 月 1 日，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）已顺利完成首次

最近，硅谷知名投资人Peter Thiel在一次访谈中抛出一个论断：“AI芯片，终将变成白菜价。”此言一出，引发科技与投资圈激烈讨论。 半导体行业正迈入历史上资本支出最密集的十年。站在2025年末回望，AI的爆发式增长不仅打破了半导体产业固有的景气循环规律，更从根本上重构了行业的技术路线、产能布局与地缘竞争逻辑。 本文深入剖析普华永道、Omdia和摩根士丹利三大机构对2026年半导体产业的最新预判，从中提炼出四大核心共识，以期为读者提供一点前瞻性的思考线索。 01 共识一：AI成为半导体增长的主引擎，数据中心占比将突破50% AI已经成为半导体行业唯一不可逆的全局增长引擎。从数据中心到终端设备，从云端到边缘，AI技术的渗透正在重塑半导体市场的需求结构。2026年，AI将继续主导半导体行业的增长，成为推动市场规模扩大的核心动力。 全球半导体收入 大摩在报告的最初直接回应：尽管我们理解对人工智能的长期质疑，但我们认为2026年仍将保持强劲势头，并在2027年延续良好态势。普华永道、Omdia得出了一个相同的结论：到2030年，半导体年销售额将超过1万亿美元，这主要得益于人工智能计算和电动汽车电力电子产品的推动。 全球终端市场半导体需求 普华永道提出，在众多细分领域中，服务器与网络半导体预计将保持11.6%的年增长率领跑增长，这主要得益于生成式AI服务的迅猛发展。紧随其后的是汽车领域，预计将以10.7%的年增长率位居第二，这得益于电动汽车和自动驾驶技术的突破性进展。 按应用划分的半导体市场收入份额 根据Omdia的分析，数据中心市场份额正加速向50%逼近。过去二十多年间，数据中心在全球半导体收入中的占比始终稳定在30%至40%之间。然而，过去两年这一格局被迅速改写，数据中心市场收入实现翻倍增长，仅2023年至2025年就新增约2000亿美元，使其占全球半导体总收入的比重攀升至46