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当全球半导体产业在 AI 浪潮与消费电子复苏的双重驱动下加速回暖，晶圆代工领域的核心玩家正陆续交出 2025 年第三季度的答卷。11 月上旬至中旬，国产晶圆代工 “双雄” 华虹半导体与中芯国际相继披露最新财报。 01 晶圆代工双雄，财报最新亮相！ 11月13日，中芯国际披露财报显示，Q3销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%；毛利率为22%，环比上升1.6%。产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。 根据未经审核的财务数据，中芯国际前三个季度收入为68.38亿美元, 较去年同期增长17.4%；毛利率为21.6%, 较去年同期增长5.3个百分点；资本开支合计57亿美元。 中芯国际表示，四季度按照国际财务报告准则，公司收入指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%。对于净利润变动，中芯国际表示，主要是由于晶圆销量同比增加及产品组合变动所致。 以地区收入分类看，中国、美国、欧亚占比分别为86%、11%和3%。从产品尺寸来看，12 英寸晶圆仍是主流，2025 年第三季度收入占比达 77.0%。 从产能及出货量来看，折合8英寸标准逻辑，中芯国际第三季度月产能达到102.28万片，突破百万片；销售晶圆数量增至约249.95万片。 中芯国际CEO赵海军在业绩会上表示，Q4作为行业淡季，客户备货有所放缓，但产业链迭代效应持续，淡季不淡，公司产线仍处于供不应求状态。据测算，公司全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶。 与此同时，赵海军还发出预警，目前存储芯片产能供应紧张，致使智能手机领域客户拿货趋于谨慎。赵海军进一步补充道，多年前他曾对存储市场规律作出分析：当存储市场供给短缺5% 时，产品价格将翻倍；而当供给过剩 5% 时，价格则会腰斩。当前存储市场正处于至少短缺5% 的供需格局，这意味着存储器高价位态势将持续下去。 展望2026年，赵海军表示无论是

2025年10月29日，孙正义超越优衣库创办人柳井正，重返日本首富之位。 今年以来，软银集团股价的飙升带动其个人财富激增，这位68岁的掌门人正试图将软银定位为全球AI浪潮的核心。 重仓英伟达后又清仓、入股英特尔、豪掷300亿美元加码OpenAI、斥资53亿美元拿下ABB机器人业务……一系列激进的押注，都指向孙正义的最新野心：在未来十年引领全球“人工超级智能（ASI）”时代。 而在AI泡沫论调占据上风时，软银股价的暴跌，也体现出了这种押注的“豪赌”特性。 作为手中筹码最多的玩家之一，孙正义打算如何取胜？他这种全产业链投资的“玩法”，又反映出AI游戏的何种本质？ 01 软银的ASI版图 孙正义的目标是使软银成为全球领先的ASI平台提供者。他曾在演讲中说：“ASI——人工超级智能——指的是一种能够超越人类大脑的人工智能。从我第一次看到微型计算机芯片的照片起，我就坚信人类总有一天会看到超越自身智能的出现。这个信念从未动摇，并且一直是软银的基础。在我们所有的目标中，没有一个比实现ASI更能闪耀。” 为实现这一目标，软银在2024年至2025年间迅速采取行动，试图构建一个覆盖AI产业链关键环节的生态系统。 软银的布局以其控股的芯片设计公司Arm为基石。Arm作为全球IP授权的领导者，其架构是移动、PC乃至云端生态的“抽税口”。孙正义已将其定位为AI芯片的核心平台，甚至正与Arm CEO合作研发自有AI芯片，计划明年推出。 在此基础上，为强化Arm架构在数据中心领域的竞争力，软银于2025年3月宣布计划以65亿美元收购服务器CPU设计商Ampere Computing。此举被视为补强其在云端通用算力领域的关键一步，旨在推动“CPU自主可控”并与Arm的IP业务形成上下游联动。 在AI加速器领域，软银采取了多路径策略。它在2025年第一季度将其英伟达的持仓价值从10亿美元增至30亿美元，加

“旧时王谢堂前燕，飞入寻常百姓家”。 曾几何时，高性能计算（HPC）专属的多核处理器还只活跃在服务器领域，如今随着英特尔最新 CPU 路线图的曝光，预计接下来几年英特尔将会有很多充满竞争力的产品，例如搭载NVIDIA GPU的核显以及100核的CPU。不过业内人士表示，英伟达和英特尔的合作是美国政府从中撮合，产品协同是不是真能落地还不好说。 百核CPU即将走进消费级市场，一场围绕“核”的巅峰对决正在英特尔与AMD之间悄然展开。 01 为什么需要多核？ 在计算机发展历程中，提高处理器主频曾是提升性能的主要路径。更高的主频意味着处理器每秒能完成更多运算，早期电脑性能的飞跃很大程度上依赖于此。然而，这条道路很快遇到了难以逾越的障碍。 首先是热量与功耗的失控。随着主频的提高，处理器产生的热量和功耗也会显著增加。高功耗可能导致散热问题，需要更强大的冷却系统，而且会增加计算机系统的能耗；其次是性能边际递减。当主频突破 4GHz 后，电子信号的传输延迟、晶体管的开关损耗等问题开始凸显，继续提升主频不仅难以带来明显的性能增益，还可能因时序紊乱导致系统稳定性下降；最后是制程技术的天花板。随着晶体管尺寸逼近纳米级物理极限，单纯依靠缩小制程来支撑更高主频的难度越来越大，成本也随之飙升。 相比之下，多核处理器提供了一条更具可持续性的性能提升路径。通过在单颗芯片内集成多个运算核心，处理器可以并行处理多任务，比如一边渲染视频，一边运行办公软件，各核心各司其职，无需再依赖单一核心的高频“硬撑”。这种架构不仅能显著提升多任务处理效率，还能在同等性能下降低单位功耗，实现更优的能效比。如今，多核已不再是 “备选方案”，而是适配复杂计算需求（如 AI 推理、4K 视频剪辑）的必然选择。 2005年，当时英特尔推出了首款双核处理器Pentium D，标志着多核时代的开端。此后，随着技术的发展，CPU核心数量不断增

从智能手表到TWS耳机，从扫地机器人到AR眼镜，越来越多搭载AI功能的小型设备开始要求本地推理能力。它们不需要千亿参数的大模型，但必须低功耗、实时响应、隐私安全。这催生了一个被长期忽视却至关重要的需求：高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储。 今年，这个过去“不起眼”的细分赛道，正迎来前所未有的增长拐点。 01 端侧AI拉动，性能需求升级 全球半导体存储产品市场规模受AI在智能设备中快速渗透带来的存储扩容需求激增推动，从2020年的128亿块增长至2024年的138亿块。 预计未来五年，随着AI技术突破带来的新的存储需求与存储产品本身的技术产品升级驱动，全球半导体存储产品市场规模（以出货量计）将增长至2029年的194亿块，2024年至2029年的年复合增长率达7.1%。 而其中，全球嵌入式存储产品市场规模（以出货量计）从2020年的77亿块增长至2024年的86亿块，年复合增长率达到2.9%。这一阶段的增长主要受到人工智能发展、智能设备、工业自动化以及物联网等因素推动，市场规模持续扩大。预计2024年至2029年，市场将增长至123亿块，年复合增长率为7.4%。 什么是嵌入式存储？简单来说，就是直接封装在芯片模组内部、与处理器高度集成的存储方案，常见形式包括eMCP（嵌入式多芯片封装）、eMMC、UFS、LPDDR、ePOP 等。 过去几年，这类产品被视为红海市场：技术成熟、利润薄、竞争激烈，头部厂商集中在三星、美光、SK海力士中。但随着AI向终端下沉，局面正在改变。 这一加速趋势的背后，是终端应用场景的持续拓展与技术需求的升级。过去，许多消费类设备依赖eMMC（嵌入式多媒体卡）作为主存储方案，因其成本低、接口简单、生态成熟。但随着设备功能复杂度提升，尤其是对频繁小文件读写、低延迟响应和低功耗运行的要求增强，eMMC在带宽和协议效率上的局限逐渐显现。 eMMC不同版本的传输速

在全球科技产业向高效能、低功耗转型的浪潮中，氮化镓（GaN）作为第三代半导体的核心材料，正以其宽禁带、高电子迁移率、耐高温的独特优势，打破传统硅基器件的性能瓶颈。2025 年以来，从衬底工艺的突破到车规级产品的量产，从消费电子快充的普及到 AI 数据中心的大规模应用，功率氮化镓产业迎来了技术成熟、场景爆发、商业化落地的多重共振，一个持续增长的黄金时代已然来临。 这一黄金时代的到来，并非偶然的技术跃迁，而是产业链协同演进、市场需求升级与政策支持共振的必然结果。 10月29日,Yole Group发布了最新版《功率氮化镓2025》(Power GaN 2025)报告。报告显示,功率氮化镓(GaN)器件市场正以惊人的速度增长,从2024年的3.55亿美元增长到2030年的约30亿美元,复合年增长率(CAGR)高达42%,未来六年将实现六倍增长。"功率GaN正在从潜力转化为生产现实，"Yole Group化合物半导体技术与市场分析师Roy Dagher表示，"我们看到所有终端市场都在加速采用。其效率、紧凑性和性能优势使其成为未来十年电力电子的关键技术。 来源：Yole Group 01 全链升级，步入规模化商用新阶段 2025 年上半年，中国氮化镓（GaN）产业正式告别 “技术验证期”，全面迈入 “规模化商用阶段”，从上游衬底外延到中游器件制造，再到下游场景落地与商业化变现，全产业链呈现协同升级态势，头部上市公司凭借技术创新与精准布局，推动中国在全球氮化镓竞争中的话语权持续提升。 原材料与衬底制造 今年以来，三安光电在氮化镓技术领域持续深化布局。公司正持续对其核心的硅基氮化镓技术平台进行升级和拓展。尤为引人注目的是，三安光电已着手构建射频硅基氮化镓代工平台，这一前瞻性布局旨在为未来高频、高功率的消费类射频应用场景储备核心技术，抢占市场先机。 截止今年8月，其旗下子公司湖南三安的硅基

半导体是现代电子设备的“大脑”，从智能手机、数据中心到电动汽车、人工智能，乃至国防军工，几乎所有高附加值、高成长性的赛道，都建立在指甲盖大小、却集成数百亿颗晶体管的芯片之上。然而，当全球目光聚焦于EUV光刻机、3nm制程、GAA（环绕栅极）晶体管等“塔尖”突破时，却鲜有人意识到：真正可能让万亿级半导体产业“窒息”的，并非尖端设备，而是那些看似“不起眼”的原材料——高纯硅、镓、铟、锗、钨、稀有气体、特种化学品……它们就像空气和水，平日无人喝彩，一旦“断供”，再先进的晶圆厂也会在顷刻间沦为“沉默的巨兽”。 随着科技博弈持续升级、地缘冲突此起彼伏、AI算力需求呈指数级爆发，半导体原材料“黑天鹅”成群而至：镓价暴涨，锗刷新14年价格纪录，磷化铟“一片难求”，六氟化钨（WF6）即将涨价，ABF载板关键玻纤布供给短缺……“缺芯”尚未完全缓解，“缺料”又接踵而至。 随着半导体需求激增（麦肯锡预测该产业到2030年将达到万亿美元规模），材料采购已从后台任务转变为国家安全和竞争力的关键部分。当前，全球半导体产业正面临多品类原材料短缺的集体困境，供需失衡、政策调控与技术壁垒交织，不仅推高产业链成本，更重塑着全球半导体供应链的格局。 01 核心半导体材料的供需困局：多品类齐陷短缺 美国面临“缺镓”困境 近日，美国“大西洋理事会”发布报告指出，在中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制后，美国正面临“缺镓”困境，目前其试图通过“废物制镓”技术，回收美国国内工业体系中已流通的镓以缓解短缺。 镓的砷化物、锑化物、磷化物等化合物具备优异半导体性能，是电子设备、激光器、微波发生器及场致发光器件等固体装置的关键材料。 从产业链来看，镓的供应存在天然瓶颈。其一，镓无天然纯金属矿，需从铝土矿、锌矿冶炼副产品中提取，产能直接依赖上游铝、锌产业规模；其二，全球镓储量分布失衡，据美国地质调查局（USGS）数据，全球金属

2014年，国家集成电路产业投资基金（“大基金”）启动，中国半导体进入系统性追赶周期。十年过去，这场始于政策驱动、资本助推的产业跃迁，已走过最初的狂热与喧嚣，正悄然进入一个更复杂也更考验定力的新阶段。如果说过去十年的主题是“有没有”，那么未来十年的核心命题，将是：能不能强、是否可持续、如何真正创新。在这条漫长的攀登路上，元禾璞华合伙人殷伯涛是一个特殊的见证者。他作为紫光展讯（现为紫光展锐）23号员工一路做到高级副总裁，早年深耕芯片实业，后续转型投资。从业界一线到资本端口，他的视角横跨技术、市场与生态，对中国半导体的真实进展与深层瓶颈，有着比多数人更丰富的感知。半导体产业纵横对话元禾璞华合伙人殷伯涛，就当下大家关心的几个话题做了交流。他用一句话概括了当前行业的转折：“接下来会进入‘强链补链’的深水区。”这不仅是一句总结，更是整个中国半导体发展进程的分水岭。01投资思路升级：投资标的有新范畴,设计公司评估有新标尺谈到投资方向，殷伯涛说：“元禾璞华的投资版图从设计起步，但这十多年的投资更像是‘顺藤摸瓜’，开始向产业链上游延伸。这个‘藤’，就是产业链本身。早期从离客户最近的地方切入，重心放在了芯片设计领域：围绕手机、汽车等终端应用的设计公司。这类企业投入小、反馈快、商业化路径清晰，更容易出成果。”确实，这里不仅是国产化最容易见效的一环，也是创业最活跃的区域。一批企业由此起步，逐步建立起产品体系和客户基础。但随着半导体国产化任务基本完成，一个问题浮现：接下来往哪里走？其一，材料领域。在和殷总交流中，他分析到：“现在来看，材料是重点投资领域。材料属于最上游，验证环节有三四层，周期特别长，很多材料公司要做10年才能稳定量产。而且，材料在晶圆厂的整体成本中占比很低，试错成本却极高。一旦出问题，整条产线都可能停摆，因此客户极为谨慎。而材料因单价低、影响隐性，替换动力不足，导致国产化进程缓慢。

大中华区MEMS市场营收在2024年至2030年期间的复合年增长率为3.6％，到2030年将达到20亿美元，而销售量将达到66亿颗。 这是法国咨询公司Yole在报告中所作的最新预测。 2025年，全球半导体产业在经历了周期的剧烈波动后，正迎来结构性的复苏。在这场复苏中，一个曾经被视为“超越摩尔定律”的成熟领域——MEMS传感器，正站在新一轮爆发式增长的前夜。 在苏州举办的第十五届纳博会中，中国MEMS制造大会作为主要分会议，邀请了多位学者和企业高管出席分享报告，大会同期还有微纳制造与传感器展。半导体产业纵横记者此次来到纳博会现场，采访了众多国内外MEMS领域企业，拿到了重要的一手信息。 且来看，最微小的MEMS传感器，如何撬动巨无霸市场。 01 市场高速增长，供需存在落差 MEMS（微机电系统）是集微型传感器、执行器、信号处理和控制电路于一体的微型化器件或系统。它并非遵循传统摩尔定律（More Moore）追求算力，而是“超越摩尔”（More Than Moore, MtM）技术的关键分支，专注于通过集成不同功能来扩展系统价值。 在2024年全球约6680亿美元的半导体设备市场中，由MtM驱动的收入占比高达27%，MEMS正是其中的重要构成。全球MEMS市场在2024年经历了稳健复苏，全年总营收达到154亿美元，相较前一年增长5%，总出货量高达310亿颗。 在这一全球趋势下，中国市场的供需矛盾与增长潜力尤为突出。Yole的数据指出，2024年大中华区的MEMS市场同比增长率达到了8.4%，显著高于全球平均水平。同时，来自赛迪顾问的数据表明，2024年中国传感器市场总规模预计达到4191.4亿元人民币，其中，智能传感器的市场规模预计为1643.1亿元人民币。 而MEMS制造公司华鑫微纳表示，中国作为全球最大的电子产品生产基地，每年需要消耗约200万片（折合8英寸）的MEMS晶

日前，摩根士丹利研报指出，AI驱动下存储行业供需失衡加剧，预计将开启持续数年的“超级周期”，到2027年全球存储市场规模有望向3000亿美元迈进，存储芯片行业或正迎来新一轮产业周期的起点。 01 存储芯片，开启超级周期 存储芯片周期性显著强于其他半导体细分领域，近 13 年呈现 3-4 年一轮的周期规律，当前正处于第四轮周期。 回顾前三轮：2012-2015 年由智能机换机潮驱动，后因扩产供过于求下行；2016-2019 年受益 3D NAND 产能转移、DDR4 迭代及手机游戏需求，DRAM 等产品价格涨幅超 100%，后续受 PC / 服务器需求疲软调整；2020-2023 年疫情催生远程办公与数据中心需求，存储先涨后因需求疲软、产能过剩下跌超 50%。 2024 年至今，AI 算力基建与 HBM 技术革命成为新引擎，改写传统周期逻辑。第四轮周期中，存储需求不再依赖个人消费端，企业级 AI 资本开支成为重要支撑，驱动 HBM、DDR4/DDR5 及企业级 SSD 等市场大规模增长。 在此趋势下，三星、SK 海力士等行业龙头开启新一轮争夺战，业绩迎来空前高增。 10月14日，三星公布的初步财报显示，Q3营业利润为12.1万亿韩元，同比增长31.81%，环比大增158.55%，大超预期。三星单季营业利润历经5个季度，再次回升至10万亿韩元以上，也创下自2022年第二季度（14.1万亿韩元）以来的最高记录。 三季度销售额为86万亿韩元，同比增长8.72%，环比增长15.33%，创下历史新高。三星将于本月晚些时候公布包含净利润和部门明细项目的完整财报。 SK海力士Q3运营利润首次突破10万亿韩元大关，达到11.38万亿韩元，同比激增62%；营收24.45万亿韩元，同比增长39%；净利润12.598万亿韩元，三项核心指标均刷新历史纪录。 HBM业务成为驱动业绩增长的核心引擎。财报

最近，在2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会重要专题论坛——RDI生态·北京创新论坛·2025 上，“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”正式发布。这个计划面向国内RISC-V芯片商、设备商、方案商、集成商等行业伙伴，征集可解决最终客户需求、但尚未完善的RISC-V PoC（概念验证）和Demo（演示原型）方案。发起者“北京RISC-V数字基础设施创新中心”将从需求匹配度、方案潜力、投入产出等维度对提交的方案进行评估，甄选后提供为期10个月的集中式资源支持（即“加速营”），最终将PoC和Demo升级为可商用、满足规模化市场需求的解决方案，推动RISC-V技术在实际应用中的规模化部署。 RISC-V，到底能不能赚钱？ 过去常说“开源替代ARM”“中国芯崛起”的宏大叙事，现在变成了：投了RISC-V团队，产品出了吗？客户买了吗？下单第二批了吗？ RISC-V不再只是理想主义者的旗帜，而是实干者必须面对的一门生意。而这场生意的最大变量，正是AI。随着AI应用全面渗透，异构计算、边缘推理、定制化芯片需求激增，RISC-V凭借其开放、灵活、可定制的特性，正迎来前所未有的发展窗口。 01 三种模式，三种活法 The SHD Group预测，到2030年，全球RISC-V SoC出货量将达162亿颗，市场规模927亿美元，年复合增长率高达47.4%，远超传统架构。其中，AI加速器将成为增长最快领域，预计贡献超400亿美元营收。 RISC-V SoC增长趋势图 但数字背后，商业化路径高度分化。产业正从“能不能做”，进入“谁赚得到钱”的阶段。目前来看，能形成稳定闭环的，基本集中在三类模式： 第一，卖IP。这是最早成型的模式，企业提供可授权的RISC-V CPU内核，客户集成进自己的SoC中使用。属于典型的“卖图纸”模式，前期投入大，一旦标准化，边际成本极低。 美国企业SiFiv