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摩根士丹利9月22日对内存产业发布积极展望。摩根士丹利指出，全球范围内正出现内存半导体短缺现象，基于这样的判断摩根士丹利将三星电子列为最受青睐的股票，目标股价定为每股9.6万韩元，较此前（8.6万韩元）上调12%。 从数据上来看，2025年下半年以来整体呈现上涨趋势。9月底，由于供应紧张，三星对其DRAM和NAND闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至30%。此外，最近有消息指出三星电子第五代高带宽内存（HBM）产品HBM3E 12层堆叠已通过英伟达质量测试。此消息一出，三星电子的股价应声创下全年新高。 2025年5月，三星电子启动了一份危机预案，当时三星电子与韩国的商业银行签署了价值72.7亿美元的信贷额度协议。此后的下半年，三星电子在存储器市场、半导体制程、移动处理器、下一代旗舰手机以及折叠屏手机等领域均有所动作。 01 存储芯片，曙光初现 2025年Q1，SK海力士首次超越三星电子，以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者；2025年Q2，SK海力士营收21.8万亿韩元的存储销售额，首次超越三星电子（21.2万亿韩元），成为全球最大存储制造商。 凭借在HBM产品上的技术领先，SK海力士实现了业务的迅速扩张；而三星电子一直面临着产品无法通过英伟达认证的瓶颈。本次三星12层HBM3E通过英伟达认证并准备发货，对于三星电子存储业务是一个重大的突破。 除了产品打入英伟达供应链，三星电子还宣布已完成HBM4内部开发，计划用于英伟达2026年发布的"Rubin"AI加速器。这表明三星正在全力追赶SK海力士，争夺AI芯片关键内存市场。 据集邦科技9月24日发布数据，8月DRAM通用产品（DDR4 8GB）平均现货价格为5.87美元，创下年内最高纪录，而在2025年年初现货价格曾低至1美元出头。存储芯片价格上涨的大环境让产业提高了对三星的业绩期待。韩国产业预计，三星电子与S

上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 01 英特尔的一波三折 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数项关键优势。首先，它拥有与硅

在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、云数据中心及消费电子等领域，对计算能力、功耗效率和集成度的需求不断升级，在此背景下，先进封装技术成为突破性能瓶颈、推动行业持续增长的核心路径。其中中介层技术的发展与革新更是关键所在。 01 什么是先进封装的中介层 在人工智能时代，先进封装从芯片制造流程中“后续需考虑的环节”跃升为提升功耗、性能、面积及成本效率的核心要素。再布线层（RDL）作为实现这些提升的重要手段，虽未在所有人工智能封装中应用，但在扇出型晶圆级封装（FoWLP）、CoWoS设计以及嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）中均有广泛应用。 RDL主要通过两种方式集成到封装中。一种是依托硅等载体，在硅载体方案里，RDL可根据应用需求置于硅的顶部或底部，硅起到承载RDL的作用；另一种则完全舍弃载体，直接单独使用RDL。通常，这些载体（若无载体则指RDL本身）被称为“中介层（interposer）”。 一种典型异构集成2.5D封装结构 当前主流的2.5D封装结构中，多种技术方案均围绕中介层展开： CoWoS技术作为最典型的2.5D封装结构，由台积电率先提出。该技术先通过CoW封装工艺将芯片连接至硅晶圆，再将CoW芯片与基板连接，最终整合为CoWoS。经过发展，CoWoS技术已衍生出多种形式，包括以硅为中介层的CoWoS-S、以RDL为中介层的CoWoS-R，以及由芯粒和RDL构成硅桥作为中介层的CoWoS-L。 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术是由英特尔（Intel）提出的另一种2.5D封装技术。与其他技术不同，EMIB不采用常见的大型硅中介层，而是运用具有多个布线层的小型桥接芯片实现芯片间的连接。 I-Cube技术是三星半导体推出的2

夏天刚刚过去，但是在传感器行业，才刚刚迎来“夏天”。 在半导体产业的聚光灯下，传感器始终不如集成电路那般耀眼。它很少出现在技术发布会的核心 PPT 里，也鲜少成为资本追逐的焦点，但这个 “沉默的感知者”，正悄然支撑起数字经济的半壁江山。 01 人形机器人，下一个看点 传感器广泛应用于消费电子、汽车电子和工业制造三大领域，占据了市场的主要份额。2024年，消费电子以26.5%的占比继续领跑，市场规模达到1076.2亿元；汽车电子领域以21.2%的占比紧随其后，市场规模为859.5亿元；工业制造领域则以20.5%的占比位列第三，市场规模为832.8亿元。 尽管消费电子依旧是最大头，但市场的目光已开始转向未来的增长引擎。其中，智能汽车与人形机器人无疑是接下来最具看点的两大赛道。 汽车电子，智能化竞赛打响 汽车，正从一个单纯的交通工具，进化为一个移动的智能终端。这一转变，直接引爆了对传感器的需求。 如今汽车电子已成为传感器应用增长最迅猛的领域，单车传感器数量从2020年的200个激增至2025年的300个。 这一变化主要源于两大趋势：一是新能源汽车渗透率在2025年预计突破40%，其电池管理系统、电机控制等核心部件对温度、压力、电流传感器需求旺盛；二是L3级以上自动驾驶技术快速普及，带动激光雷达、毫米波雷达、摄像头等环境感知传感器年出货量增速超过50%。 根据PrecedenceResearch 数据，2024年全球汽车传感器市场规模为 402.4 亿美元，预计到 2034 年将达到 881.8 亿美元左右，复合年增长率达 8.16%。 人形机器人，进入产业化元年 如今人形机器人正逐步进入实际应用部署阶段，2025年被行业普遍视为其量产化元年。 今年3月，Figure AI的BotQ人形机器人工厂正式曝光，第一代生产线预计年能达12000台人形机器人，公司计划在未来四年内将产能扩充

2nm制程作为摩尔定律延续的关键节点，晶体管密度较3nm提升20%-30%，同等性能下功耗降低25%-30%，将直接推动AI服务器、智能手机等终端设备性能跃升。 日前，三星电子已经完成了全球首款2nm移动平台 Exynos 2600的开发工作，并计划在9月底启动该芯片的量产。Exynos 2600将被应用于明年年初发布的旗舰智能手机Galaxy S26系列。 联发科在9月16日宣布，其2nm旗舰SoC完成设计流片，将于2026年年底进入量产并上市，联发科的SoC将由台积电代工。 业界预计苹果也将在2026年推出2nm制程的芯片，也将由“老搭档”台积电代工。 进入2025下半年，2nm正在越来越近。 先进制程的竞赛中，最大的决定性的因素是良率。在2nm的竞赛里，除了传统玩家，还增加了一个新对手，日本的Rapidus。 2nm是否有可能成为芯片制造的转折点？ 01 2nm量产消息不断 在量产进度上，几家代工的进度比拼着不断释出。 三星电子计划从9月开始部署人员，在泰勒工厂建立代工生产线。工程师将分两批部署，分别在9月和11月。此外，已确认正在订购代工生产线建设所需的设备。三星电子也计划在 2025 年下半年开始生产 2nm 芯片。 消息面上，台积电已经从2025年4月1日起开始接受2nm订单。随着苹果自研芯片加速向2nm工艺制程迈进，明年登场的A20也将极大概率是首发采用台积电2nm工艺制程的产品。 作为先进制程当之无愧的领先者，台积电已经做好了2nm工艺过渡到全面生产的准备。台积电新竹的P1工厂已经完成试产工作，展开量产投片，P2工厂已架设完生产线，两座工厂合计月产能达3万至3.5万片晶圆。高雄的P1工厂最近也进入了量产阶段，月产能为1万片晶圆，P2工厂预计年底试产，两座工厂合计月产能大概在3万片晶圆。四座工厂的2nm产线月产能将达到6万片晶圆。 日本“新秀”Rapidus已

十年前在纽约举行的首届骁龙峰会上, 高通发布骁龙 835，将移动计算带入新阶段。十年后的今天，高通 CEO 安蒙再次宣布行业将迎来又一个关键的全新阶段。日前，作为每年移动科技领域的“风向标” 活动，2025骁龙峰会中国场 在古北水镇正式启幕，集中展现了高通在端侧AI 与 AI 智能体领域的全面战略布局。 今年峰会最大的不同便是，不再强调跑分，而更强调体验，其最核心的关键词——端侧AI，贯穿始终。整场峰会，高通不仅带来了多款重磅新品，更从产品技术到战略布局，围绕 “AI 无处不在”的愿景落子，下了一盘覆盖多终端、全产业的 “大棋”。 01 新品连发：移动与PC 端性能再破天花板 本次峰会，高通主要发布了两大品类的核心产品，分别瞄准手机与PC 市场，且每款产品均以 “AI + 极致性能” 为核心突破点。 峰会上，高通正式推出全球最快移动SoC—— 第五代骁龙 8 至尊版(骁龙8 Elite Gen5)，其采用了台积电第三代3nm N3P制造工艺，其核心价值在于将手机从 “工具” 升级为 “个性化智能体”：通过终端侧持续学习与实时感知，多模态 AI 模型能深度理解用户需求，实现主动推荐与情境化提示优化，且全程保障用户数据存储于本地，兼顾智能与隐私。 在影像与创作领域，该平台更是突破性支持高级专业视频编解码器（APV），结合AI 赋能的影像技术，创作者可实现专业级视频录制与全流程后期掌控，让创意落地更高效。 性能参数上，第五代骁龙8 至尊版实现全面跃升： 第三代Qualcomm Oryon CPU：采用4.60GHz的超级内核和3.62GHz的性能内核，相比前代单核性能提升20％、多核性能提升17％、网页浏览响应速度提升32％； 下一代Adreno GPU：继续采用三组Slice切片架构，主频最高1.2GHz。更重要的是其还配备了18MB独立高速显存(High Performanc

汽车芯片是智能网联新能源汽车产业的“心脏”，其国产化进程直接关系产业链供应链安全。 为了促进车芯协同创新、推动产业生态建设，9月22日，以“涌现芯生态 链上兴江淮”为主题的2025数字汽车先锋荟暨车芯联动对接会在安徽省汽车办一楼举行，本次活动吸引江淮汽车技术、质量、采购多个部门及零部件企业、芯片企业、金融机构等近200名代表。通过产品展示交流、主题论坛赋能、精准洽谈落地，对接会搭建国产芯片从“技术研发”到“整车应用”的全链路协同平台，现场促成上百次洽谈，并达成部分合作意向。 车芯生态建设 安徽应走在前列 电动化是新能源汽车的上半场，智能化则是下半场。相较于传统汽车，智能网联新能源汽车使用的芯片数量大为增加。因此，随着汽车智能化的深入推进，芯片成为产业新核心之一。而为了加强产业链条自主可控，汽车芯片国产化已经成为必然趋势。据统计，国产芯片上车率已从5年前不足3%，升至目前的20%以上。 安徽是汽车大省。今年以来，安徽汽车、新能源汽车产量均跃居全国第一，1—8月分别为206万辆、102.39万辆，登顶中国汽车第一省。为了加快“智车强省”建设，安徽将智能汽车芯片技术纳入汽车产业规划，希望依托新一代信息技术产业基础，推动车规级芯片研发，以系统观念推进车芯产业生态建设。 为此，在世界制造业大会期间，2025数字汽车先锋荟暨车芯联动对接会同期举办。活动由江汽集团、安徽省汽车创新中心联合主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、安徽省汽车芯片联盟、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司协办，旨在促进供需交流，实现技术与应用的对接与合作。 董扬丨安徽省汽车战咨委委员、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长 会上，安徽省汽车战咨委委员、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬作《共同构建智能网联新能源汽车的中国“芯”生态》主题讲座。他说，车芯协同创新是推动汽车产业高质量发展的关键抓手之一，安徽正在从“

在2025 IC WORLD高峰论坛上，清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、北京集成电路学会理事长魏少军发表了题为《人工智能芯片发展需要颠覆性思维》的主题演讲。 本次演讲主要分为三个部分：人工智能是一场不能错过的盛宴、人工智能技术的发展无法摆脱地缘政治的影响、人工智能芯片的发展需要颠覆性思维。 01 人工智能是一场不能错过的盛宴 魏少军首先指出，人工智能是一场不容错过的盛宴，对人类社会未来几十年的影响可能更为深远。以DeepSeek为例，其用户增长速度远超万维网、TikTok和ChatGPT，这标志着人工智能应用新纪元的开启。 人工智能的发展历程漫长，从1943年神经元模型的建立，到1956年“人工智能元年”的确立，再到后续基于神经网络的研究，共经历了三次发展浪潮。当前这一轮人工智能革命，实现了在诸多方面超越人类的重大突破。 人们对人工智能看法的演变，也能看到一个渐进的发展过程。大约七八年前，美国iRobot公司董事长兼CEO科林·安格尔曾说：“观察全社会如何对待人工智能技术将会很有趣，这一技术无疑会很酷。”当时他的看法还相对平和，认为这只是一个“有趣”且“酷”的技术，并未指出它将如何深刻影响世界。然而到了2024年初，英伟达公司董事长兼CEO黄仁勋则提出：“每个国家都需要拥有主权AI基础设施。”这一提法将人工智能的战略地位提升到了前所未有的高度。 魏少军表示，从工程学角度看，人类的日常活动在很大程度上与信息处理系统类似，遵循一个从感知、传输、存储、处理、决策到执行的流程。过去几百年，以机械化、电力化和自动化为代表的工业革命，主要解决了延伸人类四肢能力的问题。上世纪中叶兴起的信息革命，则延伸了人们的感知能力。而当前正在发生的智能化革命，延伸的则是我们的大脑认知能力。当四肢和五官的能力都被延伸之后，大脑的认知能力就成为了最后一道需要攻克的难关。因此，可以说人工智能是以人为本

一辆智能的汽车，离不开一颗智能的“大脑”。 当你在车内用语音切换导航目的地，中控屏同步弹出高清路况，后排娱乐屏播放4K 电影 —— 这一系列流畅的智能交互，核心支撑正是那颗藏在中控台里的智能座舱芯片。 未来的智能座舱对于芯片有着怎样的要求、国产芯片公司又如何更好的适应这一需求？成为行业关注的核心。近日，半导体产业纵横与湖北芯擎科技公司产品副总裁蒋汉平对话，围绕这一系列话题展开探讨。 01 困局：国产高算力SoC仍是短板 智能座舱芯片的赛道，长期是外资巨头的“后花园”。2024 年中国乘用车智能座舱域控芯片装机数据显示，高通以 70% 的份额稳居第一，AMD、瑞萨紧随其后，三家合计占据 85% 市场。其中，高通 SA8155P 作为 7nm 标杆产品，自 2019 年起垄断中高端市场，成为车企 “绕不开的选择”。 “在当前车规芯片市场中，高算力车规SoC设计厂商数量有限，且实现量产的企业极少，高算力车规SoC仍是国内车规芯片产业的短板。”蒋汉平的话，点出了国产芯片的困境。但这一局面正在被打破 —— 芯擎科技 “龙鹰一号” 的出现，成为首个能与高通 8155P 正面竞争的国产芯片。 这款国内首款7nm 智能座舱芯片，集成 88 亿晶体管、8 核 Cortex-A76 CPU（整数算力 90K）、14 核 GPU（浮点算力 900G），还搭载 8TOPS INT8 算力的 NPU 内核。更关键的是，它用实际表现改写了市场认知：2024 年芯擎市占率从 2023 年的 1.6% 飙升至 4.8%，跃居行业第四，赶超英特尔、三星等国际厂商，并在国产智能座舱芯片市场占据首位。 “从在第一款车型量产到现在，历经两个冬夏考验，车厂和消费者对“龙鹰一号”座舱体验的反馈是很正面的，‘龙鹰一号’已成为‘可靠、稳定’的质量标签。” 蒋汉平透露，这款芯片适配的多是车企爆款车型，2024 年出货量突破

去年这个时候，很多人还在问：“手机的AI，到底能落地吗？” 今年，这个问题，很少再被提起。不是因为它被完美解决了，而是因为——它已不再是一个需要被单独提出的议题——AI 正逐渐成为终端体验中无处不在的元素。 天玑9500，正是这个转折点上的标志性产品。它不是一次简单的性能升级，而是在AI落地、游戏体验、能效控制三个维度上，同时实现了“引领式”的跨越。 如果说此前联发科已在某些领域树立标杆，那么这一次，它它真正成为了整个移动芯片生态的领航者。 01 天玑9500，更强了 联发科最新旗舰芯片天玑9500，标志着手机SoC竞争进入新阶段。它不再以单一跑分为目标，而是围绕性能、能效与AI能力的系统级平衡进行重构。 天玑9500采用台积电第三代3nm制程工艺（N3P），不仅晶体管密度更高，更重要的是带来了显著的能效提升。这意味着性能更强的同时，手机更凉、更省电。 CPU部分首次实现4超大核+4大核架构，其中超大核主频达4.21GHz，配合一级与三级缓存的同步扩容，GeekBench 6实测单核突破4000分；多核超过11000分，相较前代性能提升约17%。更关键的是，在性能大幅提升的同时，多核功耗反而下降了37%。 GPU方面，变革同样显著。全新自研的G1-Ultra架构首次搭载GPU Dynamic Cache架构，能够根据场景动态分配图形资源，实现“哪里需要画质，就集中算力渲染”。实测显示，峰值图形性能提升33%，功耗却降低42%。天玑9500还业界⾸发超⾼帧率120FPS光追⼿游，画质和帧率不再是二选一的单选题。金属表面的真实反光、爆炸火光映照出的动态阴影，有了天玑 9500这么强悍的 GPU 和技术，过去只属于主机或PC的震撼体验，如今已在手机上成为现实。 在AI层面，天玑9500的升级更具战略意味。它首次引入“超性能NPU + 超能效NPU”双NPU架构设计，一听名字就知道