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最近，印度塔塔电子与荷兰光刻机巨头ASML签署战略合作协议。同月，马来西亚先进封装联盟在SEMICON SEA展会上正式成立。此前，英特尔确认将哥斯达黎加的数据中心芯片封装产线迁至越南胡志明市，三星宣布40亿美元越南封装厂计划，越南军工集团Viettel在河内开工建设该国首座晶圆厂。 这些事件不是孤立的商业决策，而是全球半导体供应链重构浪潮中的一组连锁反应。 密集动作背后，驱动力很清晰：中美科技竞争迫使芯片企业寻找“地缘政治中立”的制造替代地，东南亚与两大阵营均保持经贸往来，天然适合“友岸外包”。同时，AI驱动的封测产能饥渴日益严重，Yole数据显示2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%，台积电CoWoS产能连年翻番仍供不应求；加之SEMI预测全球半导体年收入将在2035年达到2万亿美元，蛋糕足够大，任何单一区域都吃不下全部产能。 01 印度的造芯豪赌 印度是当前该地区半导体投资力度最大、雄心最为显著的国家。 2026年5月17日，塔塔电子与ASML在荷兰签署战略合作谅解备忘录。根据协议，ASML将为塔塔在古吉拉特邦Dholera建设的300mm晶圆厂提供先进光刻设备，双方还将在人才培训、本地供应链建设和长期研发方面展开合作。塔塔电子CEO表示，ASML的光刻解决方案将确保Dholera工厂的及时量产。ASML CEO则表示，印度快速扩张的半导体领域代表了诸多机遇。 这座工厂总投资110亿美元，是印度首座商业化300mm半导体制造厂，制程覆盖28nm至110nm，由塔塔与中国台湾力积电合作获取制造技术，规划月产能5万片晶圆，主要面向汽车、移动通信和AI等应用领域。据报道，该厂预计2026年底启动试生产，达到满负荷产能可能需要三年时间。 从更宏观的视角看，截至2026年5月，印度政府在“印度半导体使命”计划下已批准12个半导体项目，累计投资承诺

去年，当摩尔线程SoC芯片“长江”亮相时，外界的关注点还很朴素：这是一枚什么芯片？算力够不够？毕竟在很多人眼里，摩尔线程就是“专注GPU”，对标英伟达的那种。 5月18日，摩尔线程在北京举办2026产品发布会。AICUBE用上了“长江”，AIBOOK用上了“长江”，E300模组也用上了“长江”。三款产品，一个底座。 端侧AI领域，摩尔线程正在下一盘大棋。 01 词元时代，算力下沉 摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中在开场时表示：“我们今天进入了词元时代，Token这个词翻译得很好。中文里，‘元’代表钱，Token在很多人眼里就代表经济。” 这句话道出了AI产业正在发生的本质变化。龙虾（OpenClaw）等智能体的出现，推动世界进入Agentic AI时代。AI计算正在变成像水电一样的基础设施，走向每一个设备、每一个场景、每一个人。工业控制、智能驾驶、家庭场景，AI被需要的场景越来越多。IDC预测，2026年中国市场AI终端出货量将超过3亿台；2027年渗透率超过93%；2029年接近97%。这意味着AI不再是可选项，而是标配。 头部企业纷纷加速布局。高通推出骁龙X Elite，支持在终端运行超过130亿参数的生成式AI模型；苹果强化iPhone端侧AI能力，谷歌将Gemini模型引入智能家居设备。这些动作背后，是产业共识的形成：当每个Token都承载经济价值，算力必须下沉到离用户最近的地方。 长江SoC芯片架构 摩尔线程顺势推出“长江”SoC，进一步丰富产品布局。这款芯片集成了8个主频高达2.65GHz的全大核CPU、全功能GPU以及高能效NPU，能够提供50TOPS的异构AI算力，支持INT8/FP16/FP32混合精度计算，具备在端侧流畅运行百亿参数大模型的强大能力。配合136GB/s的超高内存带宽，并最高支持64GB的LPDDR5X高速统一内存，为各类端侧设备提供了

Intel 14A节点已与客户建立实质性接触，同时Intel 10A、7A的长期路线图也在推进中。 在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信会议上，英特尔CEO陈立武首次系统阐述了这家半导体巨头当前的转型进程。从AI算力格局的演变，到制造工艺的进展，再到新兴市场的布局，这场演讲释放出多重值得关注的信息。 制造业务进展：18A良率领先预期 制造端的进展是投资者关注的核心议题。陈立武此次给出了相对乐观的评估。 在18A制程节点上，他透露，相比接手时的状况，18A的良率正以每月约7%的速度改善，且当前进度已领先于年底目标。基于18A的Panther Lake产品线已取得实质性进展。该系列产品在国际消费电子展正式发布，目前已斩获200项客户设计订单。 代工业务方面，陈立武披露了几个关键里程碑：Q1已发布PDK 0.5版，允许客户进行测试芯片制作；目标在今年10月向外部客户开放PDK 0.9版。Intel 14A节点已与客户建立实质性接触，同时Intel 10A、7A的长期路线图也在推进中。陈立武强调，客户在选择代工合作伙伴时，不会只看当前节点，他们需要的是面向未来的完整规划。 先进封装业务同样传来好消息。陈立武透露，有数家客户主动找上门来，对英特尔的EMIB-T封装技术表达了强烈兴趣，这成为他在制造端的一个“意外之喜”。 CPU价值重估：推理侧角色凸显 过去数年间，业界形成了一种主流认知：AI训练遵循“1个CPU配8个GPU”的配比模式，GPU在并行计算中的优势被无限放大，CPU的角色相对边缘化。然而，陈立武在本次会议上指出，这一格局正在发生根本性变化。 他透露，自己与多家前沿模型公司和AI创业企业进行了深入交流。这些企业传递了一个明确信号：CPU的价值被低估了。“即使在单线程场景下，CPU也展现出强大的实用性。更关键的是，在强化学习、多智能体编排（multi-agent orche

AMD AI开发者日有史以来第一次在美国之外召开。 今日，AMD在中国上海举办2026 AMD AI 开发者日活动，现场人山人海，氛围之热烈在科技界实属少见。AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士现身，掌声雷动。苏姿丰重申AMD对中国市场的长期承诺，强调将与中国开发者、合作伙伴携手，共推AI技术普及与产业升级。 苏姿丰开场直入本次主题：本场活动专为各位开发者、技术工程师与行业合作伙伴量身打造。当前人工智能正迎来前所未有的革新浪潮，更需要行业顶尖人才频繁交流碰撞、共创前沿技术成果。AMD的核心使命就是不断突破高性能计算与人工智能领域的技术边界，坚信AI既能攻克各类前沿难题，也能直面全球范围内的重大行业挑战，而各方携手合作，正是筑牢下一代智能算力体系的关键。今天的现场我们还看到了以下三大信号。 第一，面向人工智能时代，AMD的技术实力势不可挡。苏姿丰表示：AMD技术已深度融入大众日常生活，每日服务全球数十亿用户，产品与技术布局全面覆盖从数据中心、个人电脑到各类终端设备。AMD始终秉持一个理念——人工智能应当无处不在，惠及所有人，适配各类应用场景与应用形态。这也意味着，AMD必须全方位打通产业各个技术环节。 第二，面向中国庞大的应用市场，AMD重视有加。苏姿丰表示AMD高度重视大中华市场。中国拥有全球最具活力的人工智能产业生态。AMD深耕中国市场已有三十余年，中国更是AMD技术研发规划布局中的重要一环，涵盖芯片研发、人工智能软件及全品类技术平台。在技术研发方面，设立主要研发中心（北京、上海、深圳、中国台北），拥有超过4000名AMD工程师，这也是AMD全球规模最大的研发基地之一，深耕本土的初衷，就是近距离对接国内顶尖人工智能领域人才，深度协同合作。建有AI卓越中心（北京、上海、深圳、中国台北），聚焦核心AI软件、Ryzen AI赋能、新一代算法研发及行业级AI解决方案落地。在业务

有人悄然离场，有人逆势加码，有人另辟新路。这番进退浮沉、格局变动，正集中上演在CIS 赛道。 2026年5月，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的研发与制造。 在早前的ISSCC 2025上，Brillnics公司与Meta公司合作完成并发布了一篇题为《A 400×400 3.24µm 117dB Dynamic Range 3 Layer Stacked Digital Pixel Sensor》的论文，拿出了全新架构的三层堆叠数字像素传感器，为 CIS 行业带来差异化技术新路径。 另一边却是转身离场：去年 3 月，存储大厂 SK 海力士宣布关停 CIS 业务部门，将数百名从业人员整体划转至 AI 存储器领域。不止于此，多家晶圆代工厂也调整产能结构，把原有 CIS 代工产能部分转向存储芯片赛道。 不同企业的取舍动作背后，藏着 CIS 产业的最新风向。 01 全球CIS龙头，为何还要找人抱团？ 放眼全球CIS行业，索尼是毫无争议的霸主。 根据目前披露的方案，索尼将持有合资企业控股权，并在熊本新建的工厂内设立研发和生产线。台积电则负责提供先进工艺支持和制造能力。双方表示，合资公司将采用分阶段投资模式，根据市场需求推进建设，并可能获得日本政府的政策与财政支持。 此次合作将结合索尼在传感器设计上的优势与台积电的先进制造工艺，以推动图像传感器的性能提升，并拓展汽车、机器人等人工智能应用领域。 据悉，索尼拥有并运营自己的芯片产线，但它也越来越多地将部分生产任务交由台积电代工。这背后的原因在于，索尼作为典型的IDM（集成器件制造商）企业，集芯片设计、制造、封装于一身。但面对高端智能手机市场以及高端车载、AI机器人所需的6nm、12nm制程CIS，对芯片性能与产能的巨大需求，索尼的产能遇到了瓶颈

最近，新华三在NAVIGATE 2026领航者峰会上，发布高密全液冷整机S90000，整机最高可达576核心。新华三提出通过创新的高密供电与全液冷散热范式，可将数据中心PUE降至1.05以下。 无独有偶，2026年3月的GTC大会，英伟达也明确Vera Rubin NVL72为首个100%全液冷架构，GB300/Rubin、谷歌TPU v7、Meta Minerva等全球算力巨头已全面转向液冷方案。当单芯片功耗从H100的700W跃升至Rubin的2000W乃至Vermeer的5000W以上，传统风冷在物理层面已触及天花板。更关键的是，政策端已不给数据中心留下"不液冷"的退路。液冷不再是"节能可选项"，而是算力部署与法规合规的双重"必选项"。 01 为什么必须要液冷？ 液冷的全面普及，是技术、商业、政策等多重合力共同推动的必然结果。 芯片功耗的指数级飙升是液冷产业化的根本原因。英伟达单芯片TDP从H100的700W攀升至B200的1000W以上，再到Rubin的2000W及后续平台的5000W+；谷歌TPU v7达到980W，v8P突破1500W。当单机柜功率密度突破60kW甚至向130kW迈进时，风冷系统的散热极限与PUE劣化已不可逆转。液冷系统通过减少甚至取代高能耗的风扇群，并利用高温液体制冷实现自然冷却，可将数据中心PUE显著降低至1.05-1.1区间。 除了物理散热极限的硬约束，液冷更是保障AI训练任务连续性的生命线。大模型训练通常需要数千张GPU长时间（数周至数月）不间断运行。风冷存在局部热点风险，温度波动会导致训练任务中断、checkpoint回滚，网络同步延迟增加，整体集群效率下降等问题。液冷能提供更均匀、更稳定的温度环境，芯片可在更低结温下工作，故障率显著降低。对于万卡集群而言，任何非计划停机都意味着数百万美元的损失，稳定性是第一优先级。 在土地与电力资源日

过去2个小时，半导体行业的热点可以用一个词来形容——接棒。 今天下午，华虹半导体率先亮出2026年Q1成绩单，中芯国际紧随其后。 2026年，晶圆代工业的故事里，这些财报数字背后，藏着怎样的产业密码？AI浪潮之下，成熟制程供需反转，双雄的答卷，远不止“赚了多少、营收多少”那么简单。 01 晶圆代工双雄，财报接力 华虹：归母净利润同比增长458.1% 华虹半导体Q1销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%。毛利率13.0%，同比上升3.8个百分点，环比持平。母公司拥有人应占利润2,090万美元，同比上升458.1%，环比上升19.9%。 关于Q2的业绩指引，华虹预计销售收入约在6.9亿美元至7.0亿美元之间。毛利率约在14%-16%之间。 华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士对Q1业绩评论道：“Q1在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，各工艺技术平台均表现强劲；其中MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长最为显著。得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩表现稳健。 随着人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全球半导体产业正加速演变。人工智能对全球半导体市场需求的显著拉动，与全球供应链格局持续存在的不确定**织，共同构成了当前所面对的更加复杂的市场环境。Q1华虹12英寸产能爬坡稳步推进、收入占比已提升至62.7%；8英寸产线继续保持良好盈利能力。与此同时，拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于今年下半年完成。” 中芯国际：今年的整体运营情况更加乐观 2026年第一季度，中芯国际实现销售收入25.05亿美元，环比增长0.7%；毛利率为20.1%，环比增加0.9个百分点。 关于第二季度业绩指引，中芯国际给出的收入指引为环比增长14

SIA最新数据显示，2026年第一季度，全球半导体销售额为2985亿美元，较2025年第四季度增长25%。仅2026年3月单月，销售额就达995亿美元，较2025年3月的555亿美元暴增79.2%，较2026年2月增长11.5%。 如果把一季度销售额平摊到每一天，相当于全球每24小时卖出价值33亿美元的芯片。如果单看3月份的增速，79.2%的同比增长已经刷新了近十年来的最高纪录。 半导体产业随着AI驱动开始爆发。最近，全球半导体前十巨头财报密集出炉，有人日进斗金，有人增长失速。 01 存储巨头们，日进斗金 Q1全球存储三巨头：三星电子、SK海力士、美光科技再次交出令人震惊的财报。 三星电子率先发布成绩单：2026年第一季度，公司实现营收133.9万亿韩元（约897亿美元），同比增长69%，营业利润暴涨756%，营业利润率达45%。这一利润水平刷新了韩国企业历史纪录。 SK海力士紧随其后。第一季度营收约351亿美元，同比暴增198%，营业利润率高达72%，创下公司成立以来的最高纪录。机构预估，2026年全年海力士营业利润将突破1000亿美元。 美光科技则从另一个维度验证了存储超级周期的确立。季度营收238.6亿美元，同比暴增196%，Q3营收指引335亿美元，毛利率预期81%。 一季度带动存储财报的不止是HBM。深度分析财报数据能发现，真正推动利润爆发的，是传统DRAM和NAND的史诗级涨价。一季度DRAM和NAND的平均销售价格（ASP）涨幅均超过90%。三星存储器业务负责人明确表示：“传统DRAM的利润率实际上比HBM更高。” 通常而言，HBM作为高端产品，应该享有更高的溢价。但现实是：当AI训练需求爆发后，传统服务器DRAM的采购量同样暴增——大模型的推理、实时计算、数据缓存都需要海量标准DRAM。在产能扩张受限的情况下，标准DRAM的供需缺口甚至比HBM更紧张。 SK

时至2026年5月，单单是模拟芯片市场的龙头涨价动态，就已经来了两波了。 01 两大模拟龙头，再提价！ 5月8日，市场上传出TI（德州仪器）的涨价通知，涨价函上说明：德州仪器即将对产品价格进行调整，此次价格调整将影响我们产品组合中的多个产品，涨幅将取决于具体的材料和技术。新的价格将适用于自2026年7月1日起生效的所有订单及出货。 德州仪器表示，此次涨价是由于当前市场环境以及整个更广泛供应链中的成本上升所推动的。 值得注意的是，此次涨价已是TI过去一年里第三次调价。 第一次在去年8月，TI宣布对旗下超6万个料号产品进行价格调整，整体涨幅10%-30%，部分紧缺型号涨幅更高。本轮涨价基本覆盖全系列产品线，包含电源管理IC、信号链产品等模拟芯片，以及MCU、DSP等嵌入式处理器和逻辑器件。 第二次，TI计划从4月1日起启动第二轮全面涨价。此次涨幅达15%-85%，覆盖范围或面向所有客户，涉及数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等多款核心产品。 同样在3月发出涨价函的另一家模拟芯片大厂恩智浦（NXP）也于近日更新价格调整。市场消息显示，恩智浦NXP将于2026年6月1日起实施价格调整。这些调整是因为不断变化的通胀性成本压力，包括原材料、能源、劳动力、物流以及供应商投入。 上一波涨价潮中，恩智浦宣布自2026年4月1日起对部分产品调价。 体现在业绩方面，日前TI与恩智浦也先后发布了优于市场预期的本季度业绩指引，反映出工业、汽车等终端领域需求的持续回温。 4月23日，TI公布2026年第一季度财报，业绩全面碾压市场预期。该公司Q1营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%。分业务看，模拟芯片业务作为公司核心引擎，一季度营收39.24亿美元，同比增长22%；嵌入式处理业务（含MCU芯片）营收7.23亿美元，同比增长12%，营业利润同比激增205%。 此次业绩爆发，标志着半导体

2026年以来，MRAM不再是PPT里的“下一代存储器”。亚洲首个8nm eMRAM流片、搭载致真存储SOT-MRAM的无人机完成试飞、台积电1纳秒SOT-MRAM突破、全球首条8英寸磁性随机存储芯片产线在青岛建成等等，这些线索交汇，标志着MRAM产业化进入“临界点”。 01 MRAM的“2026时刻” 2026年，MRAM（磁阻式随机存储器）产业开始密集爆发，一条新型存储技术开始从实验室走向商业闭环。 事件一：亚洲首个8nm eMRAM AI芯片流片。寒序科技宣布其基于自研MRAM比特单元的AI芯片完成流片，采用“MRAM+SRAM”混合架构，支持20亿参数端侧大模型运行，能效比达到传统方案的2-3倍。这是亚洲首次在8nm先进制程上实现eMRAM的AI芯片工程化落地。 事件二：国产SOT-MRAM首次搭载无人机试飞成功。 致真存储自主研发的SOT-MRAM芯片搭载“天目山十三号”无人机完成试飞，在飞控系统中验证了非易失性、抗辐射、宽温域（-40℃~125℃）等特性。这是国产MRAM在低空经济领域的首次商用落地。 事件三：湖北MRAM存算一体芯片获央视《新闻联播》报道。该芯片是目前全球存储容量最大的MRAM存算一体芯片，功耗仅为同规格计算芯片的千分之一，将很快应用到智能摄像头等智慧城市场景中。 事件四：全球首条新一代磁性随机存储芯片产线在青岛建成。经测试，青岛海存微电子有限公司生产的该款芯片写入速度达数纳秒级，比目前主流闪存快上万倍，芯片支持-40°C 至125°C 宽工作温度范围，还具有抗辐照特性，主要性能指标达到全球领先水平。在省级科技计划项目的支持下，青岛海存微电子有限公司、北京航空航天大学等多家单位联合攻关成功。项目达产后，年产能达 4800万颗、产值突破 20亿元。 不难看出，MRAM产业化正从“技术突破”进入“场景落地”的新阶段。 02 三条路线的“三国杀”：S