中国段永平
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- 1. 宏观环境对比 • A股跑输美股：主要是经济复苏和政策信心不足，叠加资金外流。 • 美股表现强劲：科技龙头（AI、半导体、苹果、微软等）持续推升指数，美联储已进入降息预期窗口，流动性在改善。 👉 短期看，美股依然会比A股强，资金“高景气+高确定性”配置逻辑没有变。 ⸻ 2. 美股后市驱动因素 • 利好 • 美联储若在 9 月或 11 月开始降息，美股有望维持高位震荡甚至再创新高。 • AI/半导体（NVDA、SMCI、SOXL 等）仍是主线，Q3财报季可能继续带动。 • 消费和就业数据保持韧性，避免经济硬着陆。 • 风险点 • 科技股估值过高，任何业绩不及预期都可能引发大幅回调。 • 美债收益率上行、美元反弹，会冲击成长股。 • 美国大选临近，不确定性可能引发波动。 ⸻ 3. 操作建议（偏基金经理角度） • 短期（未来1个月）：美股大概率维持强势震荡，纳指相对更强。可以继续围绕 AI、半导体、云计算布局，但要设止损。 • 中期（未来3-6个月）：若美联储降息兑现，美股或有二次冲高。但建议控制仓位，利用期权或ETF对冲（比如 SOXS 对冲 SOXL，SQQQ 对冲 QQQ）。 • 对比A股：A股目前低估值，但缺乏资金流入，美股依然会是资金首选，至少在今年内跑赢概率更大。
- ⸻ 技术与短期动能 • 技术面延续强势：StockInvest.us 指出，泡泡玛特已连续上涨，短期内维持强势趋势。下一波阻力位在约 HK$375.7，支撑则在 HK$316 附近 。 • 分析师中线潜力乐观：韩国 Hana 证券研究员认为股价仍有约 10% 的上升空间，认为 Labubu 热潮尚未见顶，并看好 IP 拓展与海外扩张 。 ⸻ 综合判断与建议 泡泡玛特当前具备以下几大支撑点： • IP 产品热度仍高； • 全球化布局加速，线上线下协同推动； • 财务表现显著提升； • 恒指纳入与新品发布刺激动能。 不过，也应留意结构性风险： • IP 热度难以持续，需观察新品开发与复购率； • 高估值与市场预期已较前高攀升，需警惕动能见顶回调； • 市场情绪敏感，短期波动风险不容忽视。 ** 总体而言**，泡泡玛特具备继续拉升的基础条件，但能否持续取决于 IP 上线节奏、海外扩张成效与资金面支持。如果维持良好势头，短期仍有 10%~40% 的上涨空间；但若核心动能减弱，则需警惕回调风险。
- 利好是否持续？ 一、强政策驱动与国产替代趋势 • 政策与产业链协同推进持续深入：随着“全球半导体周期进入上行”，国产替代加速推进，从设计、制造到封装环节均出现技术突破和协同效应，预计将带动整个芯片产业估值持续提升 。 • 并购重组活跃提升产业集中度：证监会支持半导体企业通过并购重组优化资源配置，如海光信息并购中科曙光、国科微收购中芯宁波等，增强了产业链整合能力 。 • 进口依赖不断下降，增强自主能力：从2019年起，中国集成电路产品对美进口占比分别从4.4%下降至2023年的2.4%，反映国产替代已具一定基础 。 综上，产业基础夯实、政策支持力度强，给国产半导体提供了较为持久的增长逻辑。 ⸻ 二、近期事件催化行情明显，但仍有不确定性 • DeepSeek新AI模型适配国产芯片，直接推动产业链爆发，带动寒武纪、海光信息涨停，中芯国际涨超14% 。 • Nvidia暂停H20芯片生产，加速国产替代空间：外界担忧Nvidia H20或被逐步替代，给SMIC、寒武纪等企业带来政策与市场利好  。 虽然短期利好集中，但市场情绪的“追涨杀跌”特性，使得单日爆发后是否能持续仍需警惕资金承接能力 。 ⸻ 三、仍面临深层结构性挑战 • 高端设备与材料仍依赖境外：国内设备与材料仍存在诸多“卡脖子”环节，如光刻胶、CMP抛光材料、电子气体等国产化率不足30%，市场空间虽大，但短期难快速补齐  。 • 出口管控与技术封锁长期压力不容忽视：美国、荷兰、日本等国家的出口管制仍是阻碍国产高端设备发展的重要因素  。 • 制造节点提升仍需时间：虽有报道称SMIC有望用DUV与SAQP技术量产近似5nm制程，但相关产能提升仍在爬坡期，对高端芯片竞争格局的改善有限 。
