新品发布 | 1200V 1000A/1100A ED封装IGBT模块
@赛晶科技:
i23系列 1200V 1000A/1100A IGBT模块采用经典ED封装,超精细微沟槽栅技术下的i23芯片赋予模块超低损耗Eon+Eoff,1200V/1000A 产品搭配加强型Si3N4 绝缘陶瓷覆铜基板,有效增强了模块出流能力。1200V/1100A产品在此基础上增加Pinfin散热底板,实现最低最低热阻的同时进一步提升了出流能力,为大功率、高功率密度、高可靠性的光伏、储能和商用车领域带来全新的解决方案。 新品发布 1200V 1000A/1100A ED封装IGBT模块 产品型号 SISD1000ED120i23 SISD1100ED120i23P 产品特点 i23超低损耗微沟槽栅IGBT芯片组 加强 Si3N4 绝缘陶瓷覆铜基板 低热阻铜底板 行业标准封装,低内部阻抗 实现最低热阻的针柱散热底板 可选择压接式信号引脚 应用领域 光伏逆变器 储能PCS 商用车 变频器 电焊机 UPS