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在半导体赛道掀起赴港上市热潮之际，日前又一家得到小米、红杉、宁德时代支持的玩家被披露正在赴港上市。

6月30日，芯迈半导体正式向港交所递交主板上市申请，华泰国际担任独家保荐人。

公开资料显示，这家成立于2019年的功率半导体企业，凭借自身强劲实力入选《2025全球独角兽榜》，估值高达220亿元。然而，在光环之下，同大多中小型半导体企业类似，芯迈半导体也隐藏着营收下跌、亏损扩大、毛利率“跳水”等问题。

站在资本与业绩的十字路口，企业底色到底如何？

半导体老兵带队，小米、红杉、宁德早早战队支持

芯迈半导体于2019年在杭州创立，自诞生之初便锚定半导体领域。

而这背后是专业创世团队对公司方向的把控。公司董事长兼总经理任远程，拥有逾20年半导体行业技术及管理经验，其从浙江大学取得工程学士及硕士学位后，远赴弗吉尼亚理工学院暨州立大学攻读并获得电气工程哲学博士学位。

此前，他曾担任MonolithicPowerSystems,Inc.旗下中国附属公司总监理，后又加入JoulWattTechnologyCo.,Ltd.任副总经理，丰富的履历为公司发展奠定坚实基础。

早期，星睿资本合伙人杨晓四甚至直言：“芯迈微半导体创始人是少有的具有端到端多产品研发及丰富产业化经验的带头人，核心团队具有大型SOC解决方案的丰富经验，是身经百战的完整全建制团队，非常丰富的4G/5G产品开发和量产经验，绝大部分成员是第二次做5G、第二次甚至第三次做4G，来自于美国的射频团队具有较强的核心竞争力和优势。这些是星睿资本投资芯迈微半导体的主要原因。”

在精英团队的带领下，公司凭借前瞻性战略眼光，果断收购韩国专注电源管理集成电路的SMI公司，借此成功切入功率半导体赛道。依托此次收购，芯迈迅速组建起专业的功率器件团队，并推出首个产品，顺利开启技术与产品的创新之路。

在这个向外并购扩张路上，其研发团队得到持续扩充。据杭州电子科技大学就业平台网引用资料，截至2024年，其已拥有10年以上半导体行业经验的人员占员工总数的35%，中韩两国超200名研发人员占员工总数超52%，强大的人才储备为公司创新发展提供源源不断的智力支持。

当然，充裕的资金同样也是芯迈半导体快速开启商业化发展旅途中必不可少的核心要素。而在精兵强将组建的团队背书下，成立第二年10月芯迈半导体便完成A轮融资，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、红杉资本中国、宁德时代新能源科技股份有限公司知名产业资本，此轮融资完成后，其投资机构已达35家，注册资本也由原来的1250万人民币增至约1895万人民币。

此后又在2022年、2023年，芯迈半导又先后完成2轮融资。其中，B轮融资中，包括广汽资本、浙江金控、晨道资本入局，且投资机构数量多达26家，可见其受欢迎程度。

截至IPO前夕，小米基金、宁德时代分别持有公司1.89%股权，此外国家基金二期持股4.64%，HSG Growth （红杉中国）持股为2.98%。

凭借优秀的团队与充足的资金，芯迈半导体逐渐形成独特的发展模式与市场优势。

如今，作为一家功率半导体公司，芯迈采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式，依托自有工艺技术，专注为移动和显示应用提供定制化电源管理IC（PMIC）解决方案，产品广泛服务于智能手机、显示面板、汽车行业的全球领先客户。

从市场表现来看，按2024年收入计算，芯迈半导体在全球消费电子PMIC市场排第11位、全球智能手机PMIC市场排第3位、全球显示PMIC市场排第5位、全球OLED显示PMIC市场排第2位；若以过去十年总出货量统计，其在全球OLED显示PMIC市场更是稳居第1位。

这一系列成就验证了芯迈半导体的真实技术实力。

市场份额光环下的“暗礁”：营收跌、亏损涨、毛利率“跳水”

芯迈半导体占据一定市场份额，但在业绩方面公司持续承压。回看过去三年的财务状况会发现，其营收规模和亏损幅度同向而行，均面临困境，前者持续缩小，后者却持续扩大。

招股书显示，2022年至2024年，芯迈半导体年度营收分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，呈逐年下滑态势；且收入规模的下降，还使得其毛利率从2022年的37.4%降至2023年的33.4%，2024年进一步下滑至29.4%，三年间下降8个百分点。

最终，使得其盈利问题进一步凸显。报告期，其分别亏损1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计亏损超过13亿元。

芯迈半导体在招股书中表示，营收下降主要由于电源管理IC产品收入减少所致。对于毛利率的下降，该公司表示，其电源管理IC产品收入受海外客户需求减少的影响。为抵销该影响，该公司拓展了利润率较低的中国市场，导致整体利润率下降。

尽管处在长期亏损状态中，但同大多中小企半导体科技企业类似，芯迈半导体始终坚持加大研发投入，而这也是其守住“科技”底色的必要选择。

财报显示，2022年-2024年，虽然公司造血能力在下滑，但其研发支出逐年扩张，从2.46亿元逐年增至4.06亿元，占各年度收入比例也从14.6%持续大幅提升至25.8%

好在研发投入成效显著。截至2024年底，芯迈半导体获得150项全球专利，涵盖功率器件及PMIC多个关键领域；拥有由335名专业人员组建的研发团队。

在研发投入与亏损持幅度续加大的背景下，其现金流问题也是日益凸显。其年度现金及现金等价物从2022年的22.56亿元降至2024年的15.38亿元，三年间累计减少超7亿元。

由此可合理推出，缓解资金压力是其此番赴港上市重要意图之一。

除持续扩大的亏损以及现金流问题外，客户和供应链的高度集中是芯迈半导体面临的另一大挑战。

过去三年，其来自五大客户的收入占比已经在尽量控制，从2022年87.8%逐年降至2024年的77.6%，但集中度依然高企，尤其是其第一大客户收入贡献率仍高达61.4%。

除此之外，芯迈半导体的主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商以及半导体封装测试服务提供商，前五大供应商的采购占比长期维持在60%以上。

很显然，芯迈半导体当前的抗风险问题很突出。

在于下，芯迈半导体仍持续加大研发投入，该公司在2022年至2024年的研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元和4.06亿元，占各年度收入比例分别约为14.6%、20.5%和25.8%。

很显然，即便此番赴港上市成功，芯迈半导体想要在更广阔的资本市场舞台站稳脚跟，接下来重点需要在智能手机PMIC市场份额全球第三的光环下，讲好将高研发投入顺利转化为盈利动能的故事。

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