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路透旗下IFR引述知情人士消息指，中国半导体及AI智能制造软件供应商赛美特正考虑通过在香港IPO上市，集集约2亿美元，预计明年完成挂牌。

据公司官网，赛美特（SEMI-TECH）总部位于上海，是一家专业提供AI智能制造软件解决方案的高新技术企业，主要为半导体/泛半导体、装备制造等行业提供高性能、高可用性、高可靠性的一站式国产CIM解决方案。

公司是目前国产半导体CIM厂商中技术人员最多、产品线最完善、12吋产线案例最丰富的国产系统软件提供商，其自研全自动化CIM解决方案可为半导体/泛半导体行业提供高效稳定的生产管理服务，已获多家12吋晶圆厂量产验证。

2023年，赛美特整合推出了软件主品牌PlantU系列，产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、设备自动化、物流自动化、通用工具等。

除上海总部外，该公司已在苏州、深圳、北京、广州、成都、杭州、合肥、厦门以及香港、新加坡、日本、马来西亚等地设立了子公司，对国内华东、华南、华北、西南四大区域和海外地区实现本地交付。

天眼查数据显示，该公司过去4年间历经多轮融资，投资方包括立昂微、比亚迪、**哈勃、高瓴、深创投、经纬创投、中国互联网投资基金等众多明星机构。

2023年5月，该公司完成超5亿元C轮融资，估值超60亿元人民币，由经纬创投领投。同年，公司启动A股上市程序，海通证券担任辅导机构，并完成了辅导备案，但后续未有进展。

2024年3月份，公司完成数亿元C+轮融资，由策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。

（本文首发于活报告公众号，ID：**）