社区

2026年以来，港股已有 108只新股IPO上市（另有1只介绍上市、2只转板），合计募资约 3666亿港元。 最近一周：0家上市、3家招股、5家聆讯、2家递表。 近一周无新股上市，上一只为9月9日挂牌的优地机器人。9月以来5只新股中 4只首日破发，市场承接力偏弱。 招股：3家启动，1家叫停 纳真科技、四方精创（A+H）于9月14日启动招股——其中原定9月22日挂牌的四方精创叫停了IPO； 星环科技（A+H+18C）9月18日暗盘破发，收报 48.36港元，跌1.31%。 $星环科技(06727)$ 聆讯：5家通过，本月累计7家 军信股份（A+H）、罗博特科（A+H）、彤程新材（A+H）、欢创科技、本末动力通过聆讯，有望尽快在港上市。其中本末动力于6月通过聆讯，9月再次更新聆讯材料。 $彤程新材(09607)$ $罗博特科(03757)$ 截至目前，9月共7家公司通过聆讯，静待招股。 递表：2家 海柔创新、京新药业（A+H）递表。 潜在重磅：三家已在路上 据外媒报道： 先正达已秘密递表港交所，拟募资约 50亿美元； 摩尔线程传已秘密递表，拟募资约 10亿美元； Manus最新融资估值有望翻倍至 40亿美元，未来或赴港上市。 先来看看这7家过聆讯的公司。通过"公司质地 + 估值水位 + 行业热度+市场走势"筛一遍，再决定关注度及资金分配比重。

罗博特科成立于2011年，总部位于苏州工业园区，长期深耕光伏智能制造装备，为光伏电池片行业提供核心装备与智能化整厂解决方案，产品涵盖光伏电池自动化设备、整线及基于R2Fab MES平台的智能制造系统。 01 转折：拿下德国ficonTEC 真正的转折点出现在2025年6月——公司完成对德国ficonTEC的全资收购，一举获得硅光器件组装与测试设备的核心能力。作为全球光电子封装设备龙头，ficonTEC的组装设备可对硅光器件元件进行精确定位并通过键合技术固定，测试设备则能在晶圆、晶粒、芯片及模块层面完成电学、光学及混合信号光电测试。 02 主业易位：从光伏到光电子 收购直接改写了收入结构。2026年上半年，光电子及半导体封测设备板块营收4.88亿元，同比暴涨952.17%，占主营业务收入比重达81.16%，彻底取代光伏设备成为第一主业；同期传统光伏自动化设备收入仅8298.49万元。 市场地位随之确立。据灼识咨询，按2025年收入计，公司在硅光智能制造设备领域排名全球第一，份额20.5%；在光伏领域，智能光伏电池自动化制造设备位列全球第五，份额2.6%。 ficonTEC的护城河在于其全球唯一可实现量产级5纳米直线运动精度的硅光组装与测试设备，产品已进入博通量产体系。随着数据中心向800G、1.6T速率升级，CPO、OCS等硅光技术需求快速增长——灼识咨询预计，2029年全球硅光设备市场规模将达368亿元，年复合增长率34.1%。 03 订单：17亿元，全部来自AI光互连 2026年公司累计公告重大设备订单金额突破17亿元，且全部来自AI算力光互联赛道。其中，可插拔光模块领域已收到同一集团客户累计约12.61亿元订单；OCS领域首条整线于一季度完成交付及收入确认。截至半年报披露，未确认收入在手订单合计33.86亿元，其中光电子半导体订单24.52亿元，创历史新高。 04 财务

9月13日，港交所披露信息显示，罗博特科智能科技股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为花旗、华泰国际和东方证券国际。罗博特科已于2019年在深交所创业板上市，截至9月14日收盘，A股报612.30元/股，市值1026.26亿元。若H股顺利挂牌，将形成“A+H”两地上市格局。 $罗博特科(300757)$ $罗博特科(03757)$ 罗博特科的定位正在经历一场深刻的重构。过去，它是一家典型的光伏自动化设备公司，收入跟着下游扩产走，估值跟着光伏景气度摆动。而今天，市场讨论它的重心已经变成了另一个标签：CPO与硅光设备的“卖铲人”。 综合 | 招股书  编辑 | Arti 本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议 罗博特科成立于2011年，总部位于苏州工业园区，长期深耕光伏智能制造装备领域。公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案，主要产品包括光伏电池自动化设备、完整生产线及基于R2Fab MES平台的智能制造系统。 真正的转折发生在2025年6月。公司完成对德国ficonTEC的全资收购，由此获得硅光器件组装与测试设备的核心能力。ficonTEC是全球光电子封装设备领域的龙头，其组装设备可精确定位硅光器件元件并通过键合技术固定，测试设备可在晶圆、晶粒、芯片及模块层面进行电学、光学及混合信号光电测试。 收购完成后，罗博特科的业务版图完成了根本性切换。2026年上半年，光电子及半导体封测设备板块实现营收4.88亿元，同比暴涨952.17%，占主营业务收入比重高达81.16%，彻底取代光伏设备成为第一主业。传统光伏自动化设备收入仅8298.49万元。 在硅光智能制造设备领域，罗博特

9月9日，景旺电子(603228.SH) $景旺电子(603228)$ 股价创历史新高，113.56元每股的价格，推动公司总市值站稳1100亿元大关。如此强劲的股价表现，颇有“鹤立鸡群”之意，毕竟7月以来全球AI算力硬件链整体回调、板块内部分化加剧，景旺电子不跌反创新高，逆势韧性凸显。 而在股价创新高的前两日，景旺电子的赴港IPO征程迎来了最新进展。其已在9月7日通过港交所主板上市聆讯，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。 景旺电子表示，此次赴港上市所募集资金在扣除发行费用后，主要用于扩大并升级高附加值产品生产设施、强化新一代电子信息技术研发储备、偿还部分计息银行借款以及补充营运资金和一般企业用途。 但从业绩来看，景旺电子2026年上半年交出了一份“增收不增利”的答卷。报告期内，公司的收入为86.11亿元，同比增长21.37%，归母扣非净利润约为4.66亿元，同比下滑13.33%。 “增收不增利”的业绩答卷下，景旺电子股价为何还能逆势创新高? 收入端持续快速成长，利润端释放承压 深耕PCB领域30余载的景旺电子，已是全球第一大汽车电子PCB供应商。据灼识咨询数据显示，若以2025年的收入计算，公司在全球汽车电子PCB市场中占据10.6%的份额，位列全球第一。 于汽车电子PCB领域占据全球领先地位的同时，景旺电子战略性重点布局AI计算领域， 形成了“1+1+N”的业务模式，即1个支柱型业务(汽车电子)、1个重点发展业务(通信与数据基础设施)和N个高潜力业务组合(涵盖智能设备、工业控制等)。 2025年，景旺电子来自PCB产品销售的收入占比为93.9%，其中，汽车电子收入占比45.4%、智能设备占比24.2%、工业控制与医疗设备占比13.9%、通信与基础设施占比10.4%。 从业绩来看

聆讯日期：2026年9月7日 拟上市地：港交所主板 联席保荐人：中信证券、美银、国联证券 01 A+H 背景 公司已在A股上市近十年，本次赴港为 A+H 双重上市。 02 全球知名PCB制造商 深圳市景旺电子股份有限公司是以技术创新为驱动、产品布局全面的全球知名印制电路板（PCB）产品制造商，致力于为全球电子信息产业提供高可靠、高性能的全系列PCB解决方案。 $景旺电子(603228)$ $香港交易所(00388)$ 公司赋能的核心领域包括： 汽车电动化、智能化 AI算力基础设施建设 工业数字化转型 业务形成「汽车电子 + 通信数据基础设施 + 多元高潜业务」三大板块布局。 03 产品与应用场景 04 客户结构：集中度健康 公司客户覆盖全球头部汽车零部件供应商、AI基础设施服务商、消费电子品牌商。 📌 客户集中度处于行业合理区间，且核心客户合作稳定（平均超10年），是本次 IPO 的加分项。 05 财务表现（单位：人民币亿元） 2026年前4月同比变化 两个必须关注的信号 信号一：毛利率连续三期下滑 从 23.17% 一路降至 18.74%，累计下滑约 4.4 个百分点，且 2026 年前4月加速下行。这是招股材料中最值得关注的趋势性风险。 信号二：2026年前4月"增收不增利" 2026年前4月： 收入 +17.82%（增长稳健） 毛利 +6.81%（增速明显慢于收入） 净利润 −25.31%（由 4.24 亿降至 3.17 亿） 毛利增速跟不上收入增速、净利润逆势下滑，反映成本端或费用端压力加大。结合毛利率下行，指向的是盈利质量正在被侵蚀。 📌 补充说明：前4月数据存在季节性因

近日，景旺电子<$603228.SH(603228.SH)$>通过了港交所聆讯，并于9月7日更新了聆讯后招股书；由中信证券、美银证券和国联证券国际担任联席保荐人。港交所资料显示，景旺电子曾于今年1月向港交所递表，但以失效告终；2026年7月景旺电子二次递表，直至近日通过聆讯。 此外，景旺电子已于2017年在上交所主板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现“A+H”两地上市。 景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板（“PCB”）产品制造商。景旺电子的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借其PCB产品与智造能力，景旺电子已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。 根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，景旺电子为全球第十一大PCB制造商、中国大陆第五大PCB制造商，以及全球最大的汽车电子PCB制造商。景旺电子在全球PCB市场享有盛誉，因此具备显着的竞争优势。 业绩方面，截至2026年4月30日止4个月，景旺电子录得收入约53.41亿元人民币(单位下同)，同比增长约17.8%；净利润约3.17亿元，同比减少约25.3%。

【景旺电子：已刊发H股发行聆讯后资料集】9月8日，景旺电子公告，截至本公告披露日，香港联交所上市委员会已举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。根据本次发行上市的时间安排，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登了本次发行上市的聆讯后资料集，该聆讯后资料集为公司根据香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的要求而刊发，刊发目的仅为提供信息予香港公众人士和合资格的投资者。同时，该聆讯后资料集为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。 $景旺电子(603228)$

9月7日，港交所披露信息显示，景旺电子<$603228.SH(603228.SH)$>已经通过聆讯，中信证券、美银证券、国联证券国际担任联席保荐人。 这也意味着，如若本次H股发行顺利落地，景旺电子将成为又一家实现“A+H”两地上市的电子制造企业。而在此之前，广合科技<$01989.HK(01989.HK)$>、胜宏科技<$02476.HK(02476.HK)$>等同行已经先一步登陆了港股市场。 汽车电子PCB领域龙头，产品覆盖多个领域 根据资料，景旺电子成立于1993年3月，总部位于深圳，2017年1月在上交所主板上市，得益于近年的AI行情，其股价自2025年以来累升逾300%，A股市值已经涨破千亿。 业务层面，公司是全球领先的印制电路板（PCB）制造商，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（RPCB，含HDI高密度互连板）、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板、金属基电路板等多个品类，能够为客户提供一站式的PCB解决方案。产品广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域，服务全球超800家客户，全球前十大Tier1汽车供应商中有八家是其客户。 景旺电子在国内拥有金湾（珠海）、龙川、吉水（江西）、信丰（江西）、深圳、富山（珠海）六大生产基地，泰国生产基地处于建设及试产阶段，具备大规模、多品类、全球化的生产制造能力。 在行业地位方面，景旺电子也是国内PCB行业的领军企业之一。根据灼识咨询数据（2025年收入口径），公司为全球第一大汽车电子PCB供应商，也

9月7日，港交所文件显示，深圳市景旺电子股份有限公司更新聆讯后资料集，正式通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中信证券、美银及国联证券国际。 $景旺电子(603228)$ 景旺电子于2017年在A股上市，若此次H股顺利挂牌，公司将实现“A+H”两地上市布局。截至9月7日收盘，景旺电子(603228.SH)报105.97元/股，市值1061.07亿元。 综合 | 招股书  编辑 | Arti 本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议 景旺电子成立于1993年，经过三十余年发展，已成长为全球领先的印制电路板（PCB）产品制造商。公司产品涵盖单/双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等，终端应用覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域。 根据灼识咨询数据，按2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；同时位列全球PCB供应商第十一位，市场份额2.5%，在中国大陆PCB制造商中排名第五。全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，前十大客户平均合作年限超过10年。 景旺电子采用“1+1+N”业务模式：以汽车电子为支柱业务，通信与数据基础设施为重点发展业务，智能设备、工业控制等为高潜力业务组合。 汽车电子是公司的基本盘。2025年该板块收入占比约45.4%，公司产品已广泛应用于全球前十大汽车集团。公司具备供应一辆汽车所需全部PCB的能力，产品覆盖激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB。 通信与数据基础设施是公司近年增长最快的板块。2025年该板块收入同比增长70.7%，已成为第二增长曲线。2026年前四个月，该板块收入达8.3

【景旺电子：股票交易异常波动 正筹划H股上市】景旺电子公告称，公司股票于2026年9月4日、9月7日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。公司正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市，该事项已经公司董事会和股东会审议通过并取得中国证监会备案，尚需取得香港证监会、香港联交所等相关监管机构最终批准，能否最终实施具有不确定性。经自查及征询控股股东、实控人，截至公告披露日，不存在应披露而未披露的重大信息，董监高、实控人及控股股东等在异动期间不存在买卖公司股票的情况。2026年上半年公司归母净利润为6.02亿元，同比下降7.38%，敬请投资者注意投资风险。 $景旺电子(603228)$

AI新业务强势突围， $景旺电子(603228)$ 第二增长曲线加速成型。 依托多年技术积淀与高端产能布局，景旺电子成功切入AI服务器、高速光模块等核心赛道，AI相关PCB业务实现跨越式增长，打破传统业务增长边界。目前，该公司已形成传统主业筑基、AI新业务高速突围的双轮驱动格局。资本市场也敏锐捕捉到公司成长逻辑的质变，其股价近日创历史新高。 深耕高端PCB，第二增长曲线逐渐成型 近年来，景旺电子积极把握AI产业红利，持续加大算力领域PCB产品研发，聚焦AI服务器、数据中心、高速通信等应用场景，推出适配的高端PCB产品，凭借稳定的产品品质与量产能力，快速切入AI头部企业供应链，相关业务实现快速发展。 目前，景旺电子已形成“1+1+N”的业务格局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。其中，与AI高度相关的通信与数据基础设施业务已成为公司新的增长引擎，第二增长曲线逐渐成型。 根据公司披露，2025年，景旺电子通信与数据基础设施收入达到15.91亿元，同比增长70.7%；2026年前四个月，该业务实现收入8.33亿元，同比增长114.6%，占总收入的比重提升至15.6%。 景旺电子在接受调研时表示，今年前四个月，公司通信与数据基础设施业务收入同比增长超过100%，表明过去多年公司在AI算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单。景旺电子同时透露，公司在上述领域的订单饱满，多个重点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好，公司对中长期发展充满信心。 在AI基础设施领域，景旺电子已实现多种高端PCB的大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI

2026 年 7 月 30 日，$拿森科技(02261)$科技（浙江）股份有限公司正式启动港股公开招股，股票代码02261.HK，成为港股市场 “线控底盘第一股”。本文结合聆讯后资料集与公开市场信息，从业务基本面、财务质量、行业竞争、估值对标、打新价值五个维度完成全面修正与深度补充。 一、发行核心参数 项目 详情 股票代码 02261.HK 联席保荐人 / 稳价人 海通国际、中银国际 / 海通国际 招股价区间 10.42 – 11.18 港元 发行后总市值 62.00 – 66.52 亿港元 募资总额 6.00 – 6.44 亿港元 全球发售股份 5,759.45 万股 H 股，发行比例 9.68% 公开发售 / 国际配售 575.95 万股（10%） / 5,183.50 万股（90%） 每手股数 100 股 每手入场费 1,129.27 港元 招股日期 2026 年 7 月 30 日 – 8 月 4 日 暗盘 / 上市日期 2026 年 8 月 6 日 / 2026 年 8 月 7 日 计息天数 1 天 基石投资者 无 承销商数量 7 家 上市开支（中位数口径） 约 6,780 万港元，占募资额约 10.9% 数据修正说明：此前版本处于聆讯后阶段，发行价、募资额、上市时间均未披露；本次依据正式招股信息更新全部发行参数。 二、业务基本面：国产线控制动核心玩家，产品迭代驱动高增长 1. 定位与行业地位 拿森科技专注智能驾驶运动控制技术，核心主营线控制动解决方案，是国内少数具备控制算法 + 软件 + 硬件全栈自研能力的独立第三方 Tier1。线控技术以电子信号替代传统机械、液压机构，是智能汽车执行层的核心载体，被行业称为智能驾驶的 “小脑”—— 承接感知决策系统的

$中际旭创(03308)$正式启动港股招股，预计2026年7月30日在港交所挂牌。 这可能是今年港股最受关注的科技IPO之一：公司拟发行5,450万股H股，最高发售价为每股 1,010港元，最高募资约550.45亿港元；29组基石投资者合计认购34.5亿美元，按最高价计算将拿下约49.12%的基础发行股份。 更吸引眼球的是业绩。2026年第一季度，中际旭创收入达到194.96亿元，归母净利润57.35亿元——单季利润已经超过2024年全年。 但这也是此次IPO最需要警惕的地方：当一家公司的业绩好到几乎没有争议，市场往往会把争议放到价格上。按1,010港元计算，H股对应约95倍2025年静态市盈率；即使把2026年第一季度利润简单年化，估值仍约45倍。 所以，中际旭创港股IPO真正的问题并不是“AI光模块还有没有需求”，而是：如此强劲的增长还能维持多久，以及1,010港元是否已经提前计入了未来数年的成功。 Executive Summary - 它是已经兑现业绩的AI基础设施龙头。公司自2021年起连续五年位居全球光互连解决方案收入第一，2025年总体市场份额为21.2%，高速数通市场份额为28.1%。 - 产品升级正在同时推动收入和利润率。高速光模块收入占比由2023年的66.3%升至2026年第一季度的94.6%，毛利率同期由31.6%升至45.6%。 - 发行结构偏进攻型。5,450万股均为新股，65%的募集资金将投入光互连研发和全球产能扩张，而不是用于老股东套现或大规模偿债。 - 好生意对应的是高价格。最高发行价对应约95倍2025年市盈率，按一季度机械年化约45倍；客户集中、美国市场暴露和技术路线切换是估值之外的核心风险。 > 本文数据主要

7月3日，景旺电子<$景旺电子(603228.SH)$>在港交所更新了招股书，拟实现“A+H”两地上市。其于今年年初首次冲刺港交所，但招股书在近日失效。 作为一家已在上交所上市的PCB厂商，景旺电子此次赴港，并非简单的融资渠道补充，更折射出其在汽车电子与AI基础设施相关高端PCB赛道上的扩产诉求。 招股书显示，按2025年收入计，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额为10.6%。与此同时，其收入规模继续扩大，但毛利率、利润率的边际变化，也意味着这家龙头公司在新一轮资本开支周期中，正面临效率与回报的再平衡考验。 手握全球汽车PCB龙头地位 景旺电子成立于1993年，公司主营印制电路板（PCB）产品的研发、制造及销售，产品涵盖单/双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等，终端应用则覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域。 公司当前的重点并不平均分布于所有应用场景，而是形成了“1+1+N”的业务框架，即以汽车电子为支柱型业务，以通信与数据基础设施为重点发展方向，并以智能设备、工业控制等作为多元化延展。这一结构背后，对应的是公司希望在传统PCB制造商身份之外，进一步强化其在高端应用领域的市场辨识度。 灼识咨询资料显示，按2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%，同时位列全球PCB供应商第十一位，市场份额2.5%，并在中国大陆PCB制造商中排名第五。 更值得注意的是，公司称全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家为其客户，相关覆盖率达到80%，前十大客户平均合作年限在10年以上。表明公司在汽车电子板块的客户结构和认证壁垒，已构成其较为稳固的基本盘。 从控制权与治理结构看，景旺电子目前

去年12月首次冲刺港股市场失效后，于6月30日，龙迅股份<$龙迅股份(688486.SH)$>在港交所更新了招股书，独家保荐人为中信建投国际。 这是一家已于2023年2月在上交所科创板上市的A股芯片设计公司，如今寻求赴港发行H股，核心意图并不只是补充融资渠道，更在于借助香港市场进一步连接国际资本、海外客户与潜在产业并购资源。 从业务结构看，龙迅股份是一家fabless高速混合信号芯片设计公司，产品覆盖智能视频芯片与互连芯片两大分部，主要应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR，以及AI与高性能计算等场景。公司在招股书中将三项底层能力归纳为高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动技术。 若按港股投资者更熟悉的框架理解，这家公司并非传统意义上的通用计算芯片或模拟芯片公司，而是处于“高速传输+视频处理+场景化连接”交叉地带，产品定义和下游落地更偏细分，但也因此具备一定差异化。 视频桥接撑起八成收入，互连芯片尚未放量 龙迅股份成立于2006年，董事长、总经理陈峰为公司创始核心人物。招股书显示，陈峰在集成电路设计行业拥有约30年经验，曾在英特尔（INTC.US）担任资深设计工程师及高级主管工程师；执行董事兼副总经理苏进则长期负责整体技术开发，自2007年起即在公司内部历任研发相关岗位。管理层履历说明，公司并非新近成立、依赖单一概念讲故事的项目，而是具备较长技术积累的老牌芯片设计企业。 从业务收入构成看，公司目前仍以智能视频芯片为绝对主轴。2025年，智能视频芯片收入为4.73亿元(单位：人民币，下同)，占总收入比重为83.3%；互连芯片收入为0.93亿元，占比为16.4%，公司现阶段并不是“双轮驱动”格局，而是视频相关业务负责基本盘，互连芯片承担新增量预期。

雷递网 雷建平 7月7日 深圳市华普微电子股份有限公司（简称：“华普微”）日前递交招股书，准备在深交所创业板上市。 华普微计划募资22亿，其中，9.16亿用于无线射频芯片及模块研发及产业化项目，3.17亿用于信号链芯片研发及产业化项目，3亿用于超声波流量计量及传感产品研发及产业化项目，4.5亿用于总部基地及研发中心升级项目，2.16亿用于市场拓展及技术支持服务网络升级项目。 年营收6亿，净利1.9亿 华普微主要从事采用 Sub-1GHz 技术为核心的无线通信射频芯片及模块和高精度传感器芯片的研发、生产和销售，是国内少数具备 Sub-1GHz 无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业。 华普微专注于物联网无线通信传输、采集技术的研发和突破，经过多年技术积累，已发展成为集射频芯片设计、固件与协议设计、应用开发与测试于一体的物联网系统级服务提供商。 华普微的产品广泛应用于楼宇安防、智能家居、消费电子、智慧城市、车用电子、工业物联、智慧医疗、环境监测等众多物联网应用领域。 招股书显示，华普微2023年、2024年、2025年营收分别为4.4亿、5.27亿、6亿元；净利分别为1.3亿、1.68亿、1.91亿；扣非后净利分别为1.22亿、1.59亿、1.81亿。 武怡康控制94%表决权 截至本招股说明书签署日，华普微控股股东、实际控制人为武怡康，武怡康直接持有华普微44.0151%股份，并通过合普瑞、珠海华升、珠海华泽、珠海华彤间接控制华普微49.6830%股份的表决权，合计控制华普微93.6981%股份的表决权。 武怡康，1970年4月出生，大专学历。1992年11月至1997年5月，任无锡市北塘区蓝灵电气安装工程部安装施工员；1997年6月至1998年10月，任锡山市东亭贝得电子元件厂销售员；1998年11月至2001年6月，自主创业；2001年7月至2022年12月，任香港惠

近年来，AI技术的跨越式发展正加速重塑电子产业格局，PCB作为连接芯片、传输信号、支撑算力的关键硬件基础，率先受益于这轮技术红利。在云计算领域，AI大模型训练与推理需求的持续攀升，推动了数据基础设施的加速建设，催生了对高速、高多层、高密度互连等高性能PCB产品的旺盛需求；在边缘计算领域，汽车电子、智能设备、工业控制等领域正加速向AI深度融合的方向演进，这进一步拉动了高端PCB的市场需求。 智通财经注意到，日前，全球最大的汽车电子PCB供应商景旺电子（603228.SH） $景旺电子(603228)$ 再度向港交所递交了上市申请。受惠于电动化与智能化的双重趋势，PCB的单车用量与价值在过去几年里经历了显著提升，借助这一行业机遇，景旺电子的收入与利润也实现了持续的高速增长。数据显示，2025年景旺电子的收入达到了153.08亿元，净利润为12.44亿元，按这一年的收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，市占率高达10.6%。而除此以外，AI算力需求的爆发式增长，也在为PCB行业注入源源不断的新动能，景旺电子作为AI服务器及高速光模块PCB的核心供应商，亦深度受益于此。 继今年初首度递表港交所之后，本月景旺电子卷土重来，趁着当前全球科技股投资情绪居高不下，公司能否一举圆梦港交所并实现A+H布局呢？ 汽车电子业务打底，AI相关订单贡献关键增量？ 景旺电子并不是资本市场里的新面孔，公司早在2017年便登陆了沪市主板。近年来，凭借自身作为全球汽车电子PCB行业龙头，以及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一，景旺电子的业绩划出了陡峭的向上曲线。数据显示，2023年至2025年，景旺电子营收分别为107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元，期间复合增速约19.4%。2026年前四月营收

【摘要】过去几年，Orin、TOPS、Thor成了车企讲智驾时最顺手的标签。但真正上路之后，芯片只是入场券，体验还要靠模型、工具链、数据闭环和车端工程一点点磨出来。 买英伟达不等于买到好智驾，车企自研芯片也绕不开产业学费。 从苹果自研基带，到英飞凌、恩智浦、瑞萨的分工史，再到车企体系内的探索，答案其实越来越清楚：少数巨头能把垂直整合做成能力，但大多数玩家终究要回到专业分工。 智驾芯片真正需要的，是像水电煤一样稳定、可复用、可摊薄成本的基础设施。 以下为正文： 智驾市场大可不必把智驾芯片当显卡看。 过去几年直至现在，车企讲智驾，很多时候先亮算力。几颗Orin，多少TOPS，未来能不能上Thor。大屏幕一打出来，气氛就有了，技术够硬、预算够足，英伟达也显得车企很有底气。 这套话术确实好用。主机厂省了解释成本，消费者听起来觉得高级，资本市场也容易理解这家公司没有掉队。 可车不是这么开的。 算力当然重要。没有足够的算力，很多能力根本跑不起来。但算力只是原材料，不是智驾本身。想要有稳定的驾驶体验，芯片、模型、工具链、数据和车端控制都存在难点。 所以问题不在于谁的参数更好看，而在于谁能把算力变成体验。智驾是门烧钱的生意，但并不是付了足够的价格外购英伟达或内部自研就能取得相应的效果。 怎么让这门烧钱的生意可持续，是智驾芯片真正的门槛。 01 Orin不是护身符 英伟达当然强。 NVIDIA DRIVE Orin单颗最高254 TOPS，是过去几年中国高阶智驾最显眼的入场券。蔚来ET7曾用四颗Orin组成Adam计算平台，宣称车端算力1000TOPS以上。再往后，Thor把座舱、泊车、智驾等多域计算往一颗更高性能SoC上收拢，继续强化中央计算叙事。 但芯片的入场券只是第一步。 Orin给车企的是一块强大的通用AI计算底座，不是一套已经训练完成的驾驶员。模型部署适配，长尾场景验证，功能安全，

中国上市公司网/文 据统计，6月28日至7月4日期间，港股市场共有24家公司提交招股书，1家公司通过聆讯。此外，16家公司进行招股，9只新股上市。 一、递表(24家) 6月28日至7月4日期间粤源建设、联特科技、盛威时代、海拍客、盛景网联、嘉轩智能、普赢创新、通奥检测、远海国际、道通科技、森亿智慧、豪特节能、龙迅股份、科郦、豪特节能、欧林生物、硅基流动-P、阿维塔科技、Joint、物泊科技、礼鼎半导体、宏芯宇、景旺电子、景泽生物-B向港交所递交上市申请，其中联特科技、道通科技、龙迅股份、欧林生物、景旺电子已登陆A股，此次冲击“A+H”两地上市。 1)、6月29日，粤源建设第2次向港交所递交招股书，拟在香港GEM上市，独家保荐人为百惠资本。 公司是一家幕墙工程专业资深分包商，2025财年收入约为人民币6.27亿元，净利润0.19亿元，毛利率12.71%;2026年财政年度首3个月公司收入约为人民币1.28亿元，净利润0.05亿元，毛利率11.98%。 2)、6月29日，联特科技首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中信证券。(A+H) 公司是具备研发及垂直整合生产综合能力的全球光模块供应商，2025年收入人民币12.54亿元，净利润人民币1.03亿元，毛利率24.39%。 3)、6月29日，盛威时代第3次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为工银国际。 公司是中国综合出行服务提供商，2025年收入约为人民币18.33亿元，净利润-1.27亿元，毛利率3.67%;2026年前4个月收入5.57亿元，净利润-0.21亿元，毛利率5.66%。 4)、6月29日，海拍客第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为交银国际。 公司是中国低线市场家庭护理及营养产品行业最大的交易及服务平台，2025年收入14.01亿元人民币，净亏损3.59亿元人民币

据港交所7月3日披露，深圳市景旺电子股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。此前，景旺电子已完成港股上市备案，或很快在港交所进行上市聆讯。 截至7月3日收盘，景旺电子(603228.SH)报71.97元/股，市值709.86亿元。 $景旺电子(603228)$ 综合 | 招股书 证监会  编辑 | Arti 本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议 景旺电子成立于1993年，2017年1月在A股上市。经过三十余年发展，公司已成长为以技术创新为驱动、产品布局多元化的PCB产品制造商，产品覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域。 公司的市场地位在汽车电子PCB这一细分赛道中尤为突出。根据灼识咨询数据，以2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%。在中国大陆PCB制造商中排名第五。 在客户层面，全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。 从财务表现来看，景旺电子的营收保持了持续增长态势，但盈利端的压力正在显现。 2023年至2025年，公司收入分别为107.57亿元、126.59亿元和153.08亿元，三年复合增长率19.4%。2025年营收同比增长20.92%，归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%。不过，扣非归母净利润10.21亿元，同比下降3.15

9月13日，港交所披露信息显示，罗博特科智能科技股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为花旗、华泰国际和东方证券国际。罗博特科已于2019年在深交所创业板上市，截至9月14日收盘，A股报612.30元/股，市值1026.26亿元。若H股顺利挂牌，将形成“A+H”两地上市格局。 $罗博特科(300757)$ $罗博特科(03757)$ 罗博特科的定位正在经历一场深刻的重构。过去，它是一家典型的光伏自动化设备公司，收入跟着下游扩产走，估值跟着光伏景气度摆动。而今天，市场讨论它的重心已经变成了另一个标签：CPO与硅光设备的“卖铲人”。 综合 | 招股书  编辑 | Arti 本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议 罗博特科成立于2011年，总部位于苏州工业园区，长期深耕光伏智能制造装备领域。公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案，主要产品包括光伏电池自动化设备、完整生产线及基于R2Fab MES平台的智能制造系统。 真正的转折发生在2025年6月。公司完成对德国ficonTEC的全资收购，由此获得硅光器件组装与测试设备的核心能力。ficonTEC是全球光电子封装设备领域的龙头，其组装设备可精确定位硅光器件元件并通过键合技术固定，测试设备可在晶圆、晶粒、芯片及模块层面进行电学、光学及混合信号光电测试。 收购完成后，罗博特科的业务版图完成了根本性切换。2026年上半年，光电子及半导体封测设备板块实现营收4.88亿元，同比暴涨952.17%，占主营业务收入比重高达81.16%，彻底取代光伏设备成为第一主业。传统光伏自动化设备收入仅8298.49万元。 在硅光智能制造设备领域，罗博特

9月9日，景旺电子(603228.SH) $景旺电子(603228)$ 股价创历史新高，113.56元每股的价格，推动公司总市值站稳1100亿元大关。如此强劲的股价表现，颇有“鹤立鸡群”之意，毕竟7月以来全球AI算力硬件链整体回调、板块内部分化加剧，景旺电子不跌反创新高，逆势韧性凸显。 而在股价创新高的前两日，景旺电子的赴港IPO征程迎来了最新进展。其已在9月7日通过港交所主板上市聆讯，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。 景旺电子表示，此次赴港上市所募集资金在扣除发行费用后，主要用于扩大并升级高附加值产品生产设施、强化新一代电子信息技术研发储备、偿还部分计息银行借款以及补充营运资金和一般企业用途。 但从业绩来看，景旺电子2026年上半年交出了一份“增收不增利”的答卷。报告期内，公司的收入为86.11亿元，同比增长21.37%，归母扣非净利润约为4.66亿元，同比下滑13.33%。 “增收不增利”的业绩答卷下，景旺电子股价为何还能逆势创新高? 收入端持续快速成长，利润端释放承压 深耕PCB领域30余载的景旺电子，已是全球第一大汽车电子PCB供应商。据灼识咨询数据显示，若以2025年的收入计算，公司在全球汽车电子PCB市场中占据10.6%的份额，位列全球第一。 于汽车电子PCB领域占据全球领先地位的同时，景旺电子战略性重点布局AI计算领域， 形成了“1+1+N”的业务模式，即1个支柱型业务(汽车电子)、1个重点发展业务(通信与数据基础设施)和N个高潜力业务组合(涵盖智能设备、工业控制等)。 2025年，景旺电子来自PCB产品销售的收入占比为93.9%，其中，汽车电子收入占比45.4%、智能设备占比24.2%、工业控制与医疗设备占比13.9%、通信与基础设施占比10.4%。 从业绩来看

9月7日，港交所文件显示，深圳市景旺电子股份有限公司更新聆讯后资料集，正式通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中信证券、美银及国联证券国际。 $景旺电子(603228)$ 景旺电子于2017年在A股上市，若此次H股顺利挂牌，公司将实现“A+H”两地上市布局。截至9月7日收盘，景旺电子(603228.SH)报105.97元/股，市值1061.07亿元。 综合 | 招股书  编辑 | Arti 本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议 景旺电子成立于1993年，经过三十余年发展，已成长为全球领先的印制电路板（PCB）产品制造商。公司产品涵盖单/双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等，终端应用覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域。 根据灼识咨询数据，按2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；同时位列全球PCB供应商第十一位，市场份额2.5%，在中国大陆PCB制造商中排名第五。全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，前十大客户平均合作年限超过10年。 景旺电子采用“1+1+N”业务模式：以汽车电子为支柱业务，通信与数据基础设施为重点发展业务，智能设备、工业控制等为高潜力业务组合。 汽车电子是公司的基本盘。2025年该板块收入占比约45.4%，公司产品已广泛应用于全球前十大汽车集团。公司具备供应一辆汽车所需全部PCB的能力，产品覆盖激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB。 通信与数据基础设施是公司近年增长最快的板块。2025年该板块收入同比增长70.7%，已成为第二增长曲线。2026年前四个月，该板块收入达8.3

9月7日，港交所披露信息显示，景旺电子<$603228.SH(603228.SH)$>已经通过聆讯，中信证券、美银证券、国联证券国际担任联席保荐人。 这也意味着，如若本次H股发行顺利落地，景旺电子将成为又一家实现“A+H”两地上市的电子制造企业。而在此之前，广合科技<$01989.HK(01989.HK)$>、胜宏科技<$02476.HK(02476.HK)$>等同行已经先一步登陆了港股市场。 汽车电子PCB领域龙头，产品覆盖多个领域 根据资料，景旺电子成立于1993年3月，总部位于深圳，2017年1月在上交所主板上市，得益于近年的AI行情，其股价自2025年以来累升逾300%，A股市值已经涨破千亿。 业务层面，公司是全球领先的印制电路板（PCB）制造商，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（RPCB，含HDI高密度互连板）、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板、金属基电路板等多个品类，能够为客户提供一站式的PCB解决方案。产品广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域，服务全球超800家客户，全球前十大Tier1汽车供应商中有八家是其客户。 景旺电子在国内拥有金湾（珠海）、龙川、吉水（江西）、信丰（江西）、深圳、富山（珠海）六大生产基地，泰国生产基地处于建设及试产阶段，具备大规模、多品类、全球化的生产制造能力。 在行业地位方面，景旺电子也是国内PCB行业的领军企业之一。根据灼识咨询数据（2025年收入口径），公司为全球第一大汽车电子PCB供应商，也

罗博特科成立于2011年，总部位于苏州工业园区，长期深耕光伏智能制造装备，为光伏电池片行业提供核心装备与智能化整厂解决方案，产品涵盖光伏电池自动化设备、整线及基于R2Fab MES平台的智能制造系统。 01 转折：拿下德国ficonTEC 真正的转折点出现在2025年6月——公司完成对德国ficonTEC的全资收购，一举获得硅光器件组装与测试设备的核心能力。作为全球光电子封装设备龙头，ficonTEC的组装设备可对硅光器件元件进行精确定位并通过键合技术固定，测试设备则能在晶圆、晶粒、芯片及模块层面完成电学、光学及混合信号光电测试。 02 主业易位：从光伏到光电子 收购直接改写了收入结构。2026年上半年，光电子及半导体封测设备板块营收4.88亿元，同比暴涨952.17%，占主营业务收入比重达81.16%，彻底取代光伏设备成为第一主业；同期传统光伏自动化设备收入仅8298.49万元。 市场地位随之确立。据灼识咨询，按2025年收入计，公司在硅光智能制造设备领域排名全球第一，份额20.5%；在光伏领域，智能光伏电池自动化制造设备位列全球第五，份额2.6%。 ficonTEC的护城河在于其全球唯一可实现量产级5纳米直线运动精度的硅光组装与测试设备，产品已进入博通量产体系。随着数据中心向800G、1.6T速率升级，CPO、OCS等硅光技术需求快速增长——灼识咨询预计，2029年全球硅光设备市场规模将达368亿元，年复合增长率34.1%。 03 订单：17亿元，全部来自AI光互连 2026年公司累计公告重大设备订单金额突破17亿元，且全部来自AI算力光互联赛道。其中，可插拔光模块领域已收到同一集团客户累计约12.61亿元订单；OCS领域首条整线于一季度完成交付及收入确认。截至半年报披露，未确认收入在手订单合计33.86亿元，其中光电子半导体订单24.52亿元，创历史新高。 04 财务

聆讯日期：2026年9月7日 拟上市地：港交所主板 联席保荐人：中信证券、美银、国联证券 01 A+H 背景 公司已在A股上市近十年，本次赴港为 A+H 双重上市。 02 全球知名PCB制造商 深圳市景旺电子股份有限公司是以技术创新为驱动、产品布局全面的全球知名印制电路板（PCB）产品制造商，致力于为全球电子信息产业提供高可靠、高性能的全系列PCB解决方案。 $景旺电子(603228)$ $香港交易所(00388)$ 公司赋能的核心领域包括： 汽车电动化、智能化 AI算力基础设施建设 工业数字化转型 业务形成「汽车电子 + 通信数据基础设施 + 多元高潜业务」三大板块布局。 03 产品与应用场景 04 客户结构：集中度健康 公司客户覆盖全球头部汽车零部件供应商、AI基础设施服务商、消费电子品牌商。 📌 客户集中度处于行业合理区间，且核心客户合作稳定（平均超10年），是本次 IPO 的加分项。 05 财务表现（单位：人民币亿元） 2026年前4月同比变化 两个必须关注的信号 信号一：毛利率连续三期下滑 从 23.17% 一路降至 18.74%，累计下滑约 4.4 个百分点，且 2026 年前4月加速下行。这是招股材料中最值得关注的趋势性风险。 信号二：2026年前4月"增收不增利" 2026年前4月： 收入 +17.82%（增长稳健） 毛利 +6.81%（增速明显慢于收入） 净利润 −25.31%（由 4.24 亿降至 3.17 亿） 毛利增速跟不上收入增速、净利润逆势下滑，反映成本端或费用端压力加大。结合毛利率下行，指向的是盈利质量正在被侵蚀。 📌 补充说明：前4月数据存在季节性因

2026年以来，港股已有 108只新股IPO上市（另有1只介绍上市、2只转板），合计募资约 3666亿港元。 最近一周：0家上市、3家招股、5家聆讯、2家递表。 近一周无新股上市，上一只为9月9日挂牌的优地机器人。9月以来5只新股中 4只首日破发，市场承接力偏弱。 招股：3家启动，1家叫停 纳真科技、四方精创（A+H）于9月14日启动招股——其中原定9月22日挂牌的四方精创叫停了IPO； 星环科技（A+H+18C）9月18日暗盘破发，收报 48.36港元，跌1.31%。 $星环科技(06727)$ 聆讯：5家通过，本月累计7家 军信股份（A+H）、罗博特科（A+H）、彤程新材（A+H）、欢创科技、本末动力通过聆讯，有望尽快在港上市。其中本末动力于6月通过聆讯，9月再次更新聆讯材料。 $彤程新材(09607)$ $罗博特科(03757)$ 截至目前，9月共7家公司通过聆讯，静待招股。 递表：2家 海柔创新、京新药业（A+H）递表。 潜在重磅：三家已在路上 据外媒报道： 先正达已秘密递表港交所，拟募资约 50亿美元； 摩尔线程传已秘密递表，拟募资约 10亿美元； Manus最新融资估值有望翻倍至 40亿美元，未来或赴港上市。 先来看看这7家过聆讯的公司。通过"公司质地 + 估值水位 + 行业热度+市场走势"筛一遍，再决定关注度及资金分配比重。

近日，景旺电子<$603228.SH(603228.SH)$>通过了港交所聆讯，并于9月7日更新了聆讯后招股书；由中信证券、美银证券和国联证券国际担任联席保荐人。港交所资料显示，景旺电子曾于今年1月向港交所递表，但以失效告终；2026年7月景旺电子二次递表，直至近日通过聆讯。 此外，景旺电子已于2017年在上交所主板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现“A+H”两地上市。 景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板（“PCB”）产品制造商。景旺电子的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借其PCB产品与智造能力，景旺电子已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。 根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，景旺电子为全球第十一大PCB制造商、中国大陆第五大PCB制造商，以及全球最大的汽车电子PCB制造商。景旺电子在全球PCB市场享有盛誉，因此具备显着的竞争优势。 业绩方面，截至2026年4月30日止4个月，景旺电子录得收入约53.41亿元人民币(单位下同)，同比增长约17.8%；净利润约3.17亿元，同比减少约25.3%。

AI新业务强势突围， $景旺电子(603228)$ 第二增长曲线加速成型。 依托多年技术积淀与高端产能布局，景旺电子成功切入AI服务器、高速光模块等核心赛道，AI相关PCB业务实现跨越式增长，打破传统业务增长边界。目前，该公司已形成传统主业筑基、AI新业务高速突围的双轮驱动格局。资本市场也敏锐捕捉到公司成长逻辑的质变，其股价近日创历史新高。 深耕高端PCB，第二增长曲线逐渐成型 近年来，景旺电子积极把握AI产业红利，持续加大算力领域PCB产品研发，聚焦AI服务器、数据中心、高速通信等应用场景，推出适配的高端PCB产品，凭借稳定的产品品质与量产能力，快速切入AI头部企业供应链，相关业务实现快速发展。 目前，景旺电子已形成“1+1+N”的业务格局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。其中，与AI高度相关的通信与数据基础设施业务已成为公司新的增长引擎，第二增长曲线逐渐成型。 根据公司披露，2025年，景旺电子通信与数据基础设施收入达到15.91亿元，同比增长70.7%；2026年前四个月，该业务实现收入8.33亿元，同比增长114.6%，占总收入的比重提升至15.6%。 景旺电子在接受调研时表示，今年前四个月，公司通信与数据基础设施业务收入同比增长超过100%，表明过去多年公司在AI算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单。景旺电子同时透露，公司在上述领域的订单饱满，多个重点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好，公司对中长期发展充满信心。 在AI基础设施领域，景旺电子已实现多种高端PCB的大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI

$中际旭创(03308)$正式启动港股招股，预计2026年7月30日在港交所挂牌。 这可能是今年港股最受关注的科技IPO之一：公司拟发行5,450万股H股，最高发售价为每股 1,010港元，最高募资约550.45亿港元；29组基石投资者合计认购34.5亿美元，按最高价计算将拿下约49.12%的基础发行股份。 更吸引眼球的是业绩。2026年第一季度，中际旭创收入达到194.96亿元，归母净利润57.35亿元——单季利润已经超过2024年全年。 但这也是此次IPO最需要警惕的地方：当一家公司的业绩好到几乎没有争议，市场往往会把争议放到价格上。按1,010港元计算，H股对应约95倍2025年静态市盈率；即使把2026年第一季度利润简单年化，估值仍约45倍。 所以，中际旭创港股IPO真正的问题并不是“AI光模块还有没有需求”，而是：如此强劲的增长还能维持多久，以及1,010港元是否已经提前计入了未来数年的成功。 Executive Summary - 它是已经兑现业绩的AI基础设施龙头。公司自2021年起连续五年位居全球光互连解决方案收入第一，2025年总体市场份额为21.2%，高速数通市场份额为28.1%。 - 产品升级正在同时推动收入和利润率。高速光模块收入占比由2023年的66.3%升至2026年第一季度的94.6%，毛利率同期由31.6%升至45.6%。 - 发行结构偏进攻型。5,450万股均为新股，65%的募集资金将投入光互连研发和全球产能扩张，而不是用于老股东套现或大规模偿债。 - 好生意对应的是高价格。最高发行价对应约95倍2025年市盈率，按一季度机械年化约45倍；客户集中、美国市场暴露和技术路线切换是估值之外的核心风险。 > 本文数据主要

【景旺电子：股票交易异常波动 正筹划H股上市】景旺电子公告称，公司股票于2026年9月4日、9月7日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。公司正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市，该事项已经公司董事会和股东会审议通过并取得中国证监会备案，尚需取得香港证监会、香港联交所等相关监管机构最终批准，能否最终实施具有不确定性。经自查及征询控股股东、实控人，截至公告披露日，不存在应披露而未披露的重大信息，董监高、实控人及控股股东等在异动期间不存在买卖公司股票的情况。2026年上半年公司归母净利润为6.02亿元，同比下降7.38%，敬请投资者注意投资风险。 $景旺电子(603228)$

【景旺电子：已刊发H股发行聆讯后资料集】9月8日，景旺电子公告，截至本公告披露日，香港联交所上市委员会已举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。根据本次发行上市的时间安排，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登了本次发行上市的聆讯后资料集，该聆讯后资料集为公司根据香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的要求而刊发，刊发目的仅为提供信息予香港公众人士和合资格的投资者。同时，该聆讯后资料集为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。 $景旺电子(603228)$

2026 年 7 月 30 日，$拿森科技(02261)$科技（浙江）股份有限公司正式启动港股公开招股，股票代码02261.HK，成为港股市场 “线控底盘第一股”。本文结合聆讯后资料集与公开市场信息，从业务基本面、财务质量、行业竞争、估值对标、打新价值五个维度完成全面修正与深度补充。 一、发行核心参数 项目 详情 股票代码 02261.HK 联席保荐人 / 稳价人 海通国际、中银国际 / 海通国际 招股价区间 10.42 – 11.18 港元 发行后总市值 62.00 – 66.52 亿港元 募资总额 6.00 – 6.44 亿港元 全球发售股份 5,759.45 万股 H 股，发行比例 9.68% 公开发售 / 国际配售 575.95 万股（10%） / 5,183.50 万股（90%） 每手股数 100 股 每手入场费 1,129.27 港元 招股日期 2026 年 7 月 30 日 – 8 月 4 日 暗盘 / 上市日期 2026 年 8 月 6 日 / 2026 年 8 月 7 日 计息天数 1 天 基石投资者 无 承销商数量 7 家 上市开支（中位数口径） 约 6,780 万港元，占募资额约 10.9% 数据修正说明：此前版本处于聆讯后阶段，发行价、募资额、上市时间均未披露；本次依据正式招股信息更新全部发行参数。 二、业务基本面：国产线控制动核心玩家，产品迭代驱动高增长 1. 定位与行业地位 拿森科技专注智能驾驶运动控制技术，核心主营线控制动解决方案，是国内少数具备控制算法 + 软件 + 硬件全栈自研能力的独立第三方 Tier1。线控技术以电子信号替代传统机械、液压机构，是智能汽车执行层的核心载体，被行业称为智能驾驶的 “小脑”—— 承接感知决策系统的

7月3日，景旺电子<$景旺电子(603228.SH)$>在港交所更新了招股书，拟实现“A+H”两地上市。其于今年年初首次冲刺港交所，但招股书在近日失效。 作为一家已在上交所上市的PCB厂商，景旺电子此次赴港，并非简单的融资渠道补充，更折射出其在汽车电子与AI基础设施相关高端PCB赛道上的扩产诉求。 招股书显示，按2025年收入计，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额为10.6%。与此同时，其收入规模继续扩大，但毛利率、利润率的边际变化，也意味着这家龙头公司在新一轮资本开支周期中，正面临效率与回报的再平衡考验。 手握全球汽车PCB龙头地位 景旺电子成立于1993年，公司主营印制电路板（PCB）产品的研发、制造及销售，产品涵盖单/双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等，终端应用则覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域。 公司当前的重点并不平均分布于所有应用场景，而是形成了“1+1+N”的业务框架，即以汽车电子为支柱型业务，以通信与数据基础设施为重点发展方向，并以智能设备、工业控制等作为多元化延展。这一结构背后，对应的是公司希望在传统PCB制造商身份之外，进一步强化其在高端应用领域的市场辨识度。 灼识咨询资料显示，按2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%，同时位列全球PCB供应商第十一位，市场份额2.5%，并在中国大陆PCB制造商中排名第五。 更值得注意的是，公司称全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家为其客户，相关覆盖率达到80%，前十大客户平均合作年限在10年以上。表明公司在汽车电子板块的客户结构和认证壁垒，已构成其较为稳固的基本盘。 从控制权与治理结构看，景旺电子目前

据港交所7月3日披露，深圳市景旺电子股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。此前，景旺电子已完成港股上市备案，或很快在港交所进行上市聆讯。 截至7月3日收盘，景旺电子(603228.SH)报71.97元/股，市值709.86亿元。 $景旺电子(603228)$ 综合 | 招股书 证监会  编辑 | Arti 本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议 景旺电子成立于1993年，2017年1月在A股上市。经过三十余年发展，公司已成长为以技术创新为驱动、产品布局多元化的PCB产品制造商，产品覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域。 公司的市场地位在汽车电子PCB这一细分赛道中尤为突出。根据灼识咨询数据，以2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%。在中国大陆PCB制造商中排名第五。 在客户层面，全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。 从财务表现来看，景旺电子的营收保持了持续增长态势，但盈利端的压力正在显现。 2023年至2025年，公司收入分别为107.57亿元、126.59亿元和153.08亿元，三年复合增长率19.4%。2025年营收同比增长20.92%，归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%。不过，扣非归母净利润10.21亿元，同比下降3.15

中国上市公司网/文 据统计，6月28日至7月4日期间，港股市场共有24家公司提交招股书，1家公司通过聆讯。此外，16家公司进行招股，9只新股上市。 一、递表(24家) 6月28日至7月4日期间粤源建设、联特科技、盛威时代、海拍客、盛景网联、嘉轩智能、普赢创新、通奥检测、远海国际、道通科技、森亿智慧、豪特节能、龙迅股份、科郦、豪特节能、欧林生物、硅基流动-P、阿维塔科技、Joint、物泊科技、礼鼎半导体、宏芯宇、景旺电子、景泽生物-B向港交所递交上市申请，其中联特科技、道通科技、龙迅股份、欧林生物、景旺电子已登陆A股，此次冲击“A+H”两地上市。 1)、6月29日，粤源建设第2次向港交所递交招股书，拟在香港GEM上市，独家保荐人为百惠资本。 公司是一家幕墙工程专业资深分包商，2025财年收入约为人民币6.27亿元，净利润0.19亿元，毛利率12.71%;2026年财政年度首3个月公司收入约为人民币1.28亿元，净利润0.05亿元，毛利率11.98%。 2)、6月29日，联特科技首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中信证券。(A+H) 公司是具备研发及垂直整合生产综合能力的全球光模块供应商，2025年收入人民币12.54亿元，净利润人民币1.03亿元，毛利率24.39%。 3)、6月29日，盛威时代第3次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为工银国际。 公司是中国综合出行服务提供商，2025年收入约为人民币18.33亿元，净利润-1.27亿元，毛利率3.67%;2026年前4个月收入5.57亿元，净利润-0.21亿元，毛利率5.66%。 4)、6月29日，海拍客第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为交银国际。 公司是中国低线市场家庭护理及营养产品行业最大的交易及服务平台，2025年收入14.01亿元人民币，净亏损3.59亿元人民币

【摘要】过去几年，Orin、TOPS、Thor成了车企讲智驾时最顺手的标签。但真正上路之后，芯片只是入场券，体验还要靠模型、工具链、数据闭环和车端工程一点点磨出来。 买英伟达不等于买到好智驾，车企自研芯片也绕不开产业学费。 从苹果自研基带，到英飞凌、恩智浦、瑞萨的分工史，再到车企体系内的探索，答案其实越来越清楚：少数巨头能把垂直整合做成能力，但大多数玩家终究要回到专业分工。 智驾芯片真正需要的，是像水电煤一样稳定、可复用、可摊薄成本的基础设施。 以下为正文： 智驾市场大可不必把智驾芯片当显卡看。 过去几年直至现在，车企讲智驾，很多时候先亮算力。几颗Orin，多少TOPS，未来能不能上Thor。大屏幕一打出来，气氛就有了，技术够硬、预算够足，英伟达也显得车企很有底气。 这套话术确实好用。主机厂省了解释成本，消费者听起来觉得高级，资本市场也容易理解这家公司没有掉队。 可车不是这么开的。 算力当然重要。没有足够的算力，很多能力根本跑不起来。但算力只是原材料，不是智驾本身。想要有稳定的驾驶体验，芯片、模型、工具链、数据和车端控制都存在难点。 所以问题不在于谁的参数更好看，而在于谁能把算力变成体验。智驾是门烧钱的生意，但并不是付了足够的价格外购英伟达或内部自研就能取得相应的效果。 怎么让这门烧钱的生意可持续，是智驾芯片真正的门槛。 01 Orin不是护身符 英伟达当然强。 NVIDIA DRIVE Orin单颗最高254 TOPS，是过去几年中国高阶智驾最显眼的入场券。蔚来ET7曾用四颗Orin组成Adam计算平台，宣称车端算力1000TOPS以上。再往后，Thor把座舱、泊车、智驾等多域计算往一颗更高性能SoC上收拢，继续强化中央计算叙事。 但芯片的入场券只是第一步。 Orin给车企的是一块强大的通用AI计算底座，不是一套已经训练完成的驾驶员。模型部署适配，长尾场景验证，功能安全，

去年12月首次冲刺港股市场失效后，于6月30日，龙迅股份<$龙迅股份(688486.SH)$>在港交所更新了招股书，独家保荐人为中信建投国际。 这是一家已于2023年2月在上交所科创板上市的A股芯片设计公司，如今寻求赴港发行H股，核心意图并不只是补充融资渠道，更在于借助香港市场进一步连接国际资本、海外客户与潜在产业并购资源。 从业务结构看，龙迅股份是一家fabless高速混合信号芯片设计公司，产品覆盖智能视频芯片与互连芯片两大分部，主要应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR，以及AI与高性能计算等场景。公司在招股书中将三项底层能力归纳为高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动技术。 若按港股投资者更熟悉的框架理解，这家公司并非传统意义上的通用计算芯片或模拟芯片公司，而是处于“高速传输+视频处理+场景化连接”交叉地带，产品定义和下游落地更偏细分，但也因此具备一定差异化。 视频桥接撑起八成收入，互连芯片尚未放量 龙迅股份成立于2006年，董事长、总经理陈峰为公司创始核心人物。招股书显示，陈峰在集成电路设计行业拥有约30年经验，曾在英特尔（INTC.US）担任资深设计工程师及高级主管工程师；执行董事兼副总经理苏进则长期负责整体技术开发，自2007年起即在公司内部历任研发相关岗位。管理层履历说明，公司并非新近成立、依赖单一概念讲故事的项目，而是具备较长技术积累的老牌芯片设计企业。 从业务收入构成看，公司目前仍以智能视频芯片为绝对主轴。2025年，智能视频芯片收入为4.73亿元(单位：人民币，下同)，占总收入比重为83.3%；互连芯片收入为0.93亿元，占比为16.4%，公司现阶段并不是“双轮驱动”格局，而是视频相关业务负责基本盘，互连芯片承担新增量预期。

近年来，AI技术的跨越式发展正加速重塑电子产业格局，PCB作为连接芯片、传输信号、支撑算力的关键硬件基础，率先受益于这轮技术红利。在云计算领域，AI大模型训练与推理需求的持续攀升，推动了数据基础设施的加速建设，催生了对高速、高多层、高密度互连等高性能PCB产品的旺盛需求；在边缘计算领域，汽车电子、智能设备、工业控制等领域正加速向AI深度融合的方向演进，这进一步拉动了高端PCB的市场需求。 智通财经注意到，日前，全球最大的汽车电子PCB供应商景旺电子（603228.SH） $景旺电子(603228)$ 再度向港交所递交了上市申请。受惠于电动化与智能化的双重趋势，PCB的单车用量与价值在过去几年里经历了显著提升，借助这一行业机遇，景旺电子的收入与利润也实现了持续的高速增长。数据显示，2025年景旺电子的收入达到了153.08亿元，净利润为12.44亿元，按这一年的收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，市占率高达10.6%。而除此以外，AI算力需求的爆发式增长，也在为PCB行业注入源源不断的新动能，景旺电子作为AI服务器及高速光模块PCB的核心供应商，亦深度受益于此。 继今年初首度递表港交所之后，本月景旺电子卷土重来，趁着当前全球科技股投资情绪居高不下，公司能否一举圆梦港交所并实现A+H布局呢？ 汽车电子业务打底，AI相关订单贡献关键增量？ 景旺电子并不是资本市场里的新面孔，公司早在2017年便登陆了沪市主板。近年来，凭借自身作为全球汽车电子PCB行业龙头，以及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一，景旺电子的业绩划出了陡峭的向上曲线。数据显示，2023年至2025年，景旺电子营收分别为107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元，期间复合增速约19.4%。2026年前四月营收

[强] 发行情况 资料来源：招股说明书 [强] 财务情况 领益智造是全球领先的精密制造平台型企业，业务覆盖电子设备、汽车与低空经济两大核心赛道，依托模切、冲压、CNC、注塑等全工艺能力，深度绑定全球头部科技与新能源车企客户，通过“内生增长 + 外延并购”双轮驱动，构建起横跨消费电子、AI硬件、服务器、汽车结构件的全产业链布局，63个生产基地与交付中心遍布亚洲、欧洲、美洲等全球核心产业集群，是AI终端设备与新能源汽车产业链的核心精密供应商。 资料来源：招股说明书 营业收入方面，2023年至2025年，领益智造收入分别为人民币341.5亿元、442.6亿元及514.3亿元，三年复合增长率22.7%，展现出强劲的规模增长动能。核心驱动力来自下游消费电子与新能源两大赛道的结构性扩容：电子设备板块长期构成收入主体，2025年贡献约87.1%的营收，受益于AI手机、折叠屏终端、智能穿戴、AI服务器等硬件需求扩容，叠加核心客户订单份额持续提升，业务规模保持稳健增长；汽车与低空经济板块作为第二增长曲线，公司通过外延并购快速完善布局：2025年10月完成捷盈科技收购，切入汽车精密零部件领域；2025年12月完成江苏科达、向隆机械收购，补齐汽车传动结构件产能；2026年1月完成立敏达收购，进一步深化汽车电子布局，汽车业务有望进入高速放量期。2025年收入同比大幅增长39.6%至29.5亿元，占比提升至5.7%，对全球头部车企的深度渗透驱动该板块加速放量；其他板块（含AI服务器、工业设备等）占比7.2%，亦呈现较高增速，AI数据中心基础设施需求成为新的增量引擎。 公司全球化布局成效显著，境外收入占比从2023年的29.6%快速提升至2025年的46.5%，亚洲为最大海外市场，其收入占比从11.7%增长至25.2%，海外产能布局（印度、越南等）与核心国际客户