社区

2026年的AI产业，注定不平凡。随着AI需求持续爆发、价格全面回升，亚洲科技板块的盈利预期正再次进入上调周期。从AI基础设施到半导体设备，这一波科技投资浪潮正加速扩散，而泡沫破灭的风险至少目前看不到。

盈利上调再度加速，AI需求撑起2026年高增长

经过夏季短暂的关税扰动后，亚洲科技股的盈利上修势头重新启动。AI基础设施需求持续强劲，叠加价格传导效应逐步扩散，市场预计2026年的盈利预期仍有约20%-25%的上行空间，最快将在2025年Q4至2026年H1兑现。

受益链条上，英伟达与谷歌TPU相关供应链依旧是焦点—— $台积电(TSM)$ 、 $三星电子(SSNLF)$ 、 $SK Hynix, Inc.(HXSCF)$ 、 $Aisin Corporation(ASEKF)$ 、 $鸿海集团(HHPD.UK)$ 、$ISUPetasys、台达电子 $Delta Electronics Thailand Public Co., Ltd.(DLEGF)$ 、杰腾等有望率先享受AI服务器需求红利。价格上涨效应在存储芯片、基板和PCB领域最为明显。

半导体设备方面，自2024年中以来的疲弱表现有望在2026年迎来反转。随着晶圆代工和DRAM厂商的前端资本支出开始向2026年倾斜， $Tokyo Electron Ltd.(TOELF)$ 、爱德万测试、GPTC、金肯和AMEC等设备商将直接受益。

从供需格局看，目前硬件及半导体产能依旧紧张，资本支出上行周期才刚刚开始，所谓“AI泡沫”并未出现破裂迹象。

AI资本支出持续扩张，盈利拐点在望

前四大云服务商（CSP） $亚马逊(AMZN)$ $微软(MSFT)$ $谷歌(GOOG)$ 正在加速AI投入——2026年资本支出预计同比再增20%，甚至更高。供应链数据显示，硬件占比显著上升，其中台积电CoWoS晶圆出货量预计到2026年增长约60%。

过去典型的科技泡沫往往是“需求骤起—供给过度扩产—周期反转”的老戏码，而这次完全不同。当前全球晶圆厂设备支出仅从2023年低点反弹8%（若剔除中国则为12%），远低于历史上行周期的80%。也就是说，这轮AI驱动的科技上行仍处于早期阶段。

从资金来源看，大型云厂商的AI投资基本依靠现金流支撑，债务杠杆有限，短期风险可控。即便如 $甲骨文(ORCL)$ 、 $CoreWeave, Inc.(CRWV)$ 的融资结构更依赖债务，它们的整体支出占比也仅约11%。

半导体设备：2026年或成新一轮景气起点

随着AI算力需求的持续释放，先进铸造与存储厂的资本支出正进入新周期。台积电N3产能紧俏预计延续至2026年，AI增量需求或带动其资本支出增长超20%。同时，DRAM与HBM需求强劲，也将推动晶圆前端产能扩张。

测试与封装环节仍保持高景气，其中测试设备有望继续受益，而封装设备增速可能放缓。2026年将成为半导体设备投资的关键拐点——东京电子（蚀刻设备）、爱德万测试（探针卡）、金肯（切割设备）、Grand Process（抛光）与AMEC（本土设备）等均值得重点关注。

供应链结构优化，价格上行势不可挡

AI需求的持续升温正重塑亚洲科技供应链的供需平衡。DRAM、NAND闪存、PCB材料、BT/ABF基板乃至部分MLCC产能都在收紧，价格上行或持续至2026年中。

存储芯片、外包组装测试及基板领域最为受益，南亚科技、ASE、欣兴、伊比登、精英材料及三星电机的业绩弹性值得期待。

消费科技承压，高成本压缩OEM利润

随着基础组件价格上涨，PC、智能手机和AI服务器厂商的利润空间正在被压缩。华硕、 $小米集团ADR(XIACY)$ $小米集团-W(01810)$ 等品牌预计将面临毛利率下滑压力，而AI服务器OEM端的盈利也可能受限——尽管营收增长强劲，但英伟达溢价趋于消退，ODM竞争将压低利润率。

此外，美国对中国电子产品的新一轮100%关税，将进一步拖累消费端需求，联发科、UMC、联咏等可能受到影响。

工业与汽车需求温和回升，中国稀土风险有限

工业和汽车芯片产业已逐步走出库存周期，2026年有望迎来温和复苏。但宏观增长疲弱叠加关税不确定性，复苏节奏可能较慢。

至于近期市场担忧的中国稀土出口管制问题，我们认为风险有限。台积电等大厂通常持有3-6个月关键材料库存，且台湾稀土进口结构已显著分散——大陆占比从23%降至12%，日本跃升为最大来源国，供应链风险正在主动去中国化。

AI浪潮正在重塑亚洲科技产业链。无论是存储芯片、封装测试还是半导体设备，2026年的盈利拐点正在逼近。估值方面，当前板块市净率约5倍、市盈率处中低区间，距离泡沫水平尚远。

这一轮不是狂热，而是健康的成长周期。对投资者而言，趁估值尚未反映全部上行空间，布局优质AI供应链标的，或是当下最具性价比的选择。