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$广合科技(01989)$

基本情况：

申购时间：3月12日-3月17日，18号出结果，19号暗盘，20号上市；

发行价格：≤71.88

入场费：7260.49

1手：100股

全球发售：4600万股

基石：有，12家认购45%份额

绿鞋：无

保荐人：中信和汇丰香港保荐

分配机制：机制B，回拨10%

广合科技成立于2002年，总部位于广州，是一家专注于算力服务器PCB研发、生产和销售的定制化PCB制造商。公司产品主要应用于数据中心、云计算、人工智能、5G通讯等高增长领域；

在算力服务器PCB细分市场，广合科技占据着举足轻重的地位。按2022年至2024年的累计收入计算，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，市场份额为4.9%；在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中位居第一。服务器PCB收入占比约70%，下游客户包括Dell、Inspur（浪潮）、Foxconn（鸿海）、Quanta（广达）、Jabil等全球巨头。

广合科技已形成“广州+黄石+泰国”三基地布局，泰国基地一期已投产，二期正待募资扩产，未来可期。

财务表现：

2023年度、2024年度、2025年度截至12月31日止，公司净利润分别为4.15亿元、6.76亿元、10.16亿元，同比增幅分别达到48.29%、63.04%和50.24%，呈现出稳定高速增长态势

2025年前三季度，公司实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07%；

归母净利润7.24亿元，同比增长46.97%，基本每股收益1.70元，资产合计67.72亿元，负债合计31.38亿元，资产负债率46.34%，经营活动现金流净额7.60亿元，现金流状况健康。

募资用途：

约52.1%用于扩建及升级广州基地的生产设施，尤其是HDI PCB的产能；

约19.7%用于泰国基地二期建设；

约10%用于提升研发能力；

约8.2%用于寻求战略合作或收购项目；

约10%用作营运资金

广合科技此次IPO引入了12家基石投资者，占比近45%。

广合科技采用机制B，回拨10%；全球发售4600万股，香港发售460万股，一手是100股，共计46000手；甲尾申购需要44万本金，乙头申购需要51万本金；现在倍数是15倍了，预计最终会在500倍左右；由中信和汇丰香港保荐，有基石，无绿鞋，中信历史保荐项目还可以，汇丰香港相对比较一般。

据Prismark数据，2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，而随着AI技术的普及和应用深化，全球算力规模也将增大，AI服务器PCB赛道，2026年预计同比增长113%，规模突破214亿美元，全球AI服务器出货量2025-2027年复合增长率达54%，2026年需求总量突破300万台，行业市场前景广阔，长期成长增速。

广合科技作为算力PCB龙头，目前已实现46层高多层板稳定量产，完成40层AI服务器PCB和最高七阶HDI制造工艺的验证，掌握PCIe 6.0、112G PAM4高速传输核心技术，累计获得授权专利407项，技术层次方面，有技术护城河；同时叠加泰国基地二期扩建、研发投入增加，未来业绩增长确定性较强，长期成长空间广阔。

广合科技算力服务器PCB细分领域的龙头企业，目前较A股的折价是48%，有入通预期；同时公司基本面不错，财务也稳健上升，长期成长性高，以及有技术壁垒，但会受原材料、泰国二期能否顺利完工和应收账款压力的风险影响，不过打新相对比较明确了，暗盘和首日应该会有不错的表现。