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    公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板。算力服务器承担着核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。PCB作为电子制造业的核心组件为元件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各元件间的机械固定与电气连接。

     公司3月12日开始招股，招股价≤71.88港元，每手股数100股，最低认购7260.49港元，市值≤339.59亿港元，发行数量4600万股，属于电子零件行业，无绿鞋。

    保荐人是中信证券和汇丰，中信证券近2年保荐的项目首日上涨率是80%，汇丰近2年没有保荐过项目，保荐人整体业绩挺好的。

  一共有12名基石投资者，包括CPE 基金、源峰资产管理及国泰君安投资、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司、香港景林、瑞银资产管理新加坡、惠理、保诚、大湾区发展基金管理、MY Asian、霸菱、大家人寿和工银理财；基石合计共认购1.9亿美元，占总发行数的44.94%，基石占比较高。

    全球算力服务器PCB市场前五公司市占率合计31.3%，其中中国企业占据绝对主导地位，按2022年至2024年全球算力服务器PCB累计收入计，本公司以882.4百万美元的累计收入排名全球第三，本公司占全球市场份额约为4.9%。

    公司从2023~2025年的营收分别是26.78亿、37.34亿、54.85亿，2025年营收同比增长46.89%；2023~2025年的净利润分别是4.15亿、6.76亿、10.16亿，2025年的净利润同比增长50.24%，公司业绩不错。

  按发行价上限计算，339.59亿港元市值发行33.06亿，发行比例是9.74%，基石锁定44.95%，那么流通盘是18.2亿。

   广合科技早就在A股上市，这次是在港股双重上市，广合科技A股股价目前是119.9人民币，换算成港元是136.45港元，而港股招股价上限是71.88港元，H股较A股折价率有47.32%左右，对比了同行业中的大族数控，目前折价率是30%左右，应该说广合科技的折价较多，给市场留了一些水位。

    本次发行采用港股ipo新规的机制B，公开发售初始份额是10%，不设回拨机制。目前申购倍数是17.4倍，申购人气也不差。总共有46000，货不少，中签率不会太低。

申购策略：

    公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板，在行业中排名第三。保荐人是中信证券和汇丰，保荐人整体业绩挺好的。12名基石共认购1.9亿美元，占总发行数的44.94%，基石占比较高。2025年的净利润同比增长50.24%，公司业绩还不错。本次发行采用机制B，公开发售初始份额是10%，流通盘是18.2亿。广合科技这次是在港股双重上市，H股较A股折价率有47.32%左右，同行业中的大族数控目前折价率是30%左右，应该说广合科技的折价较多，给市场留了一些水位。目前申购倍数是17.4倍，申购人气也不差。总共有46000手，货不少，中签率不会太低，整体还不错，本人计划会参与申购！

本人的言论仅代表个人观点，不构成任何投资依据，股市有风险，入市需谨慎！

$广合科技(01989)$