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来源丨**大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2026年5月8日，芯德半导体第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为华泰国际。

公司是半导体封测技术解决方案提供商，2024年收入8.27亿元，同比增长62.52%，净亏损3.77亿元，毛利率-20.13%；2025年收入10.12亿元，同比增长22.33%，净亏损4.83亿元，同比亏损扩大28.28%，毛利率-18.03%。

**获悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co., Ltd.（简称“芯德半导体”）于2026年5月8日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第2次递表，上一次是在2025年10月31日。

公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计开发、定制封装产品供应以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长逼近尺寸极限的“后摩尔时代”，以小型化、薄型化、高效率、异构集成等先进封装架构为代表的新型半导体封装技术，作为衔接芯片设计与终端应用的关键环节，已成为提升芯片性能、运行效率及功能灵活性的核心驱动力。

公司是国内具备先进封装技术实力的企业之一，能够在后摩尔时代推动半导体技术创新突破，支撑AI+时代的产业发展浪潮。

公司自2020年9月成立以来，持续布局先进封装领域，积累深厚封装技术经验，已实现QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等主流先进封装工艺的量产能力，是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品服务商之一。公司搭建覆盖先进封装全技术分支的晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)，沉淀技术体系，持续开展前沿技术研发。

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截至最后实际可行日期，公司在中国合计拥有225项专利，其中发明专利39项、实用新型专利186项，覆盖封装结构、工艺方法、生产设备及测试系统等核心领域；同时拥有3项PCT国际专利申请。

公司采用OSAT专业封测运营模式，聚焦封装设计、生产制造与测试服务，客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。

半导体制造属于资本密集型行业，OSAT模式可让公司将资源高效投入封装生产、测试的研发与产线建设，同时具备灵活适配市场变化、丰富产品品类的优势。依托OSAT模式布局先进封装研发与专业基础设施，可帮助客户无需大额内部研发投入，即可快速落地应用先进封装新技术。

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财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

收入分别约为人民币5.09亿、8.27亿、10.12亿，2025年同比+22.33%；

毛利分别约为人民币-1.96亿、-1.67亿、-1.82亿，2025年同比+9.55%；

研发分别约为人民币-0.77亿、-0.94亿、-0.86亿，2025年同比-8.10%；

净利分别约为人民币-3.59亿、-3.77亿、-4.83亿，2025年同比+28.28%；

毛利率分别约为-38.43%、-20.13%、-18.03%；

研发费用率分别约为15.05%、11.33%、8.51%；

净利率分别约为-70.50%、-45.51%、-47.73%。

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过去两年，公司收入持续增长，毛损逐步收窄、毛利率持续改善，但仍处于净亏损状态且亏损有所扩大。

公司收入主要来自半导体封装产品及测试服务，其中QFN、BGA封装及测试为最重大收入来源，占比合计超6成；废料及物料销售、2.5D/3D等高端封装收入占比较小。

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截至2025年12月31日，公司经营活动现金流为0.40亿元人民币，期末现金约为1.44亿元人民币。

行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，未来五年，随着摩尔定律放缓，先进封装与测试作为提升芯片性能的核心路径，将进一步受益于自动驾驶、数据中心、高性能计算机及智能穿戴设备的普及，叠加前沿封装测试技术日趋成熟，行业将持续保持稳健增长态势，市场规模预计稳步扩张。

相较于附加值偏低、市场趋于饱和的传统封装，先进封装具备技术门槛高、供给稀缺的特点，单价与需求增速均显著更高，长期来看市场规模增速将超越整体封装测试行业。

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以2024年收入计算，公司在中国通用半导体OSAT企业中排名第七，市场份额为0.6%。

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可比公司

同行业IPO可比公司：甬矽电子(688362.SH)、颀中科技(688352.SH)、汇成股份(688403.SH)

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董事高管

公司的董事会由九名董事组成，包括四名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事。

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主要股东

公司香港上市前的股东架构中：

张国栋先生、潘明东先生、刘怡先生，为一致行动人，他们合计持有和控制约24.95%的股份，为公司的单一最大股东；

其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。

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融资历程

公司上市前经历了多轮融资。在2025年8月的最新融资中，公司的投后估值约为52.75亿人民币，每股成本概约为人民币5.5元。

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中介团队

据**大数据统计，芯德半导体中介团队共计9家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现良好；公司律师共计3家，综合项目数据表现值得肯定。整体而言中介团队历史数据表现良好。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）