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来源丨招股书、**大数据

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2026年5月12日，佰维存储第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为华泰国际。公司曾于2025年10月28日向港交所递交招股书。

公司已在A股上市，代码：688525.SH，截至5月13日收盘，公司最新市值1546.65亿元人民币。

公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的「主控芯片x创新存储方案设计x先进封测」全栈技术能力。2024年收入66.95亿元，净利润1.35亿元，毛利率17.29%；2025年收入113.02亿元，净利润8.4亿元，同比飙升5.2倍，毛利率21.35%。

公司是一家面向AI时代应用的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有「主控芯片x存储方案设计x先进封测」全栈技术能力。公司从供应商及代工厂采购NAND及DRAM晶圆，并制造NANDFlash、DRAM或MCP形式的多样化的存储解决方案。NAND Flash（如eMMC、UFS及SSD）通常用于智能移动、PC、服务器和汽车产品中的数据存储。DRAM（如LPDDR及DDR）用于智能移动、PC和AI端侧设备中的快速数据处理。MCP是结合了NAND Flash和DRAM的集成存储解决方案。

公司的半导体存储解决方案不仅包括NAND Flash、DRAM及MCP格式的存储芯片的设计及销售，亦包括公司向半导体行业的战略伙伴提供的先进封测服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的销售收入计，公司位列存储产品行业全球前15名市场参与者，市场份额约为0.5%。

公司的解决方案已服务于包括Meta、Google、阿里巴巴、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。公司亦已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了长期合作关系以确保稳定供应。

公司主要提供面向不同应用场景的存储解决方案：(i)智能移动及AI新兴端侧；(ii)PC及企业级存储；及(iii)智能汽车及其他应用。此外，公司为更广泛的半导体行业的战略客户提供先进的封测服务。公司的半导体存储解决方案分为DRAM解决方案（如LPDDR及DDR）、NAND Flash解决方案（如eMMC、UFS及SSD）以及多芯片封装(MCP)解决方案（如uMCP、eMCP及ePOP）。

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下表载列公司于所示年度按业务线划分的收入明细：

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财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

收入分别约为人民币35.91亿、66.95亿、113.02亿，2025年同比+68.82%；

毛利分别约为人民币-0.77亿、11.57亿、24.14亿，2025年同比+108.56%；

净利分别约为人民币-6.31亿、1.35亿、8.40亿，2025年同比+520.84%；

毛利率分别约为-2.14%、17.29%、21.35%；

净利率分别约为-17.57%、2.02%、7.43%。

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行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，在服务器领域，受大模型热潮带来的AI服务器需求激增推动，市场规模从2020年的396亿美元增长至2025年的860亿美元，复合年增长率为21.4%，预计于2030年将达到1,744亿美元。

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公司为全球唯一一家具备晶圆级封装技术的独立存储解决方案提供商。

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董事高管

公司董事会将由九名董事组成，包括五名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事。

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主要股东

公司香港上市前的股东架构中：

截至2026年5月6日（最后实际可行日期），孙先生有权行使公司已发行股份总额中 17.74% 的投票权，为公司单一最大股东；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股约4.99% ，其他 A 股股东持股约77.27%。

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中介团队

据**大数据统计，佰维存储中介团队共计7家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现良好；公司律师共计2家，综合项目数据表现尚可。整体而言中介团队历史数据表现中规中矩。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）