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来源丨招股书、**大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2026年7月10日，来自广东深圳的芯天下技术第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为广发证券、中信证券。

公司是中国内地领先的无晶圆厂存储芯片供应商，2025年收入近5.19亿元人民币，净利润约0.27亿元人民币，同比扭亏为盈；2026年前三个月收入同比增长约77.40%至2.24亿元人民币，净利润约0.76亿元人民币，毛利率升至55%以上。

**获悉，芯天下技术股份有限公司XTX Technology Inc.（简称“芯天下技术”）于2026年7月10日第二次递表港交所，上一次递表时间为2026年1月9日。 

公司是中国内地领先的无晶圆厂存储芯片供应商，专注代码型闪存芯片领域12年，致力于为全球客户提供高可靠、高性价比的存储芯片及配套解决方案，目标成为全球领先的通用型芯片设计公司。

公司核心产品为覆盖1Mbit至8Gbit容量的代码型闪存芯片，包括NOR Flash、SLC NAND Flash、MCP产品，同时延伸布局模拟芯片、MCU产品线，形成“存储+”产品矩阵。产品广泛应用于网络通讯、AI通讯、消费电子、智能家居、物联网、工业医疗、汽车电子、计算机及周边设备八大核心领域。

公司在2025年全球代码型闪存芯片市场Fabless厂商中排名第五，市占率1.3%；其中SLC NAND Flash收入全球Fabless厂商排名第四，市占率2.4%；NOR Flash收入全球Fabless厂商排名第五，市占率0.7%。

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公司客户覆盖全球五大通讯设备厂商、全球三大OLED显示设备厂商、全球三大家电厂商等头部企业，采用经销为主、直销为辅的销售模式；2025年前五大客户收入占比39.7%，最大客户收入占比15.3%。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度、2025及2026年前3个月：

• 收入分别约为人民币6.63亿、4.42亿、5.19亿、1.26亿、2.24亿，2026年前3月同比+77.40%；

• 毛利分别约为人民币1.03亿、0.62亿、1.18亿、0.18亿、1.25亿，2026年前3月同比+586.61%；

• 净利分别约为人民币-0.14亿、-0.37亿、0.27亿、-0.03亿、0.76亿，2026年前3月同比大幅扭亏为盈；

• 毛利率分别约为15.49%、13.99%、22.77%、14.37%、55.63%；

• 净利率分别约为-2.12%、-8.40%、5.24%、-2.14%、33.86%。

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截至2026年3月底，公司账上现金约1.49亿元，2025年经营现金流约0.55亿元。

可比公司

同行业IPO可比公司：兆易创新(3986.HK)、上海复旦(1385.HK)、圣邦股份(3661.HK)。

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董事高管

董事会由八名董事组成，包括三名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事。

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主要股东

公司香港上市前的股东架构中，龙冬庆先生、王彬先生、艾康林先生于2022年2月18日签署一致行动人协议；同时龙先生控制**天下一、**天下二、**天下三、**天下四四个员工持股平台，以及深圳芯港通（龙先生持有其GP99%权益），上述主体合共控制公司约62.3%的投票权，为公司控股股东集团。

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融资历程

公司上市前经历了多轮融资，在2025年11月的股权转让中，公司的投后估值约为16.5亿人民币。

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中介团队

据**大数据统计，芯天下中介团队共计7家，其中保荐人2家，近10家保荐项目数据表现平平；公司律师共计2家，综合项目数据表现中规中矩。整体而言中介团队历史数据表现普通。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）