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来源丨招股书、**大数据

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2026年8月9日，北京君正通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，独家保荐人为国泰君安国际。公司于2011年在深交所上市，代码：300223.SZ，截至8月10日收盘，公司最新市值为670亿元人民币。

公司是全球化的“存储+计算+模拟”芯片供应商，2025年收入近47.41亿元人民币，净利润约3.75亿元人民币；2026年前三个月收入同比增长约47.12%至15.60亿元人民币，净利润约3.20亿元人民币，毛利率升至42.58%以上。

**获悉，2026年8月9日，北京君正集成电路股份有限公司Ingenic Semiconductor Co., Ltd.（简称“北京君正”）通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，公司已于2025年9月15日、2026年5月26日先后两次递表。

公司是国内稀缺的覆盖“存储+计算+模拟”三大产品线的无晶圆厂芯片提供商，聚焦芯片研发与设计核心环节，与全球头部晶圆制造厂、封测代工厂建立长期稳定合作，致力于为高可靠场景提供高性能、低功耗、长生命周期的芯片产品，赋能汽车电子、工业医疗、智能物联等下游产业的智能化升级。

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公司三大产品线覆盖多类芯片需求：

一是存储芯片，包括利基型DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash，满足车规、工业级场景的高可靠性要求；

二是计算芯片，包括智能视觉SoC、嵌入式MPU、AI-MCU，搭载自研CPU、VPU、NPU核心，适配端侧AI计算需求；

三是模拟芯片，包括LED驱动芯片、高集成度Combo芯片，覆盖汽车照明、工业控制、家电等场景。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度、2025及2026年前3个月：

• 收入分别约为人民币45.31亿、42.13亿、47.41亿、10.60亿、15.60亿，2026年前3月同比+47.12%；

• 毛利分别约为人民币16.08亿、14.73亿、15.55亿、3.71亿、6.64亿，2026年前3月同比+78.96%；

• 净利分别约为人民币5.16亿、3.64亿、3.75亿、0.74亿、3.20亿，2026年前3月同比+334.81%；

• 毛利率分别约为35.49%、34.97%、32.79%、35.00%、42.58%；

• 净利率分别约为11.38%、8.65%、7.92%、6.95%、20.54%。

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截至2026年3月底，公司账上现金约34.12亿元，2025年经营现金流约6.23亿元。

行业概况

据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的资料，从规模来看，全球半导体市场在2021-2023年经历波动后，自2024年起进入稳定增长通道，2025年市场规模约为6910亿美元，预计2030年将增长至1.1万亿美元以上。

从结构来看，2025年市场以逻辑芯片（占比41.5%）和存储芯片（占比34.3%）为主，二者合计占据超七成份额，模拟芯片占13.9%，其余为其他类型产品，整体呈现逻辑与存储双轮驱动的格局。

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2025年，全球车规级SRAM市场规模约为3100万美元。同年，公司相关收入约1860万美元，市场份额约60%，位居全球车规级SRAM细分市场首位。

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可比公司

同行业IPO可比公司：澜起科技(6809.HK)、兆易创新(3986.HK)。

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董事高管

董事会由11名董事组成，包括四名执行董事、三名非执行董事及四名独立非执行董事。

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中介团队

据**大数据统计，北京君正中介团队共计8家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现不错；公司律师共计3家，综合项目数据表现出色。整体而言中介团队历史数据表现不错。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）