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台积电计划自2027年1月起上调晶圆代工价格，整体涨幅约3%至6%，先进制程涨幅居首，基本涨价幅度介于5%至10%，具体取决于客户和产品。这一举动对港股半导体产业链的影响是分层的，各环节公司面临的机遇与挑战截然不同。

一、晶圆代工价格中枢上移，国产代工“量价齐升”

台积电涨价打开了全球晶圆代工的价格中枢，国产晶圆厂有望承接外溢订单，实现"量价齐升"。

华虹半导体（1347.HK）作为国内成熟制程龙头，在成熟节点扩产上领跑，Fab 7及无锡厂已满产，Fab 9A将于第三季末达产。价格上涨自4月启动，将带来显著利润率弹性。

中芯国际（0981.HK）同样受益于成熟制程涨价预期，产能利用率与ASP（平均售价）双升带动盈利修复。国内晶圆厂有望沿两条主线跟随：一是先进制程扩产承接AI算力需求外溢；二是成熟制程涨价修复盈利。

晶合集成（2249.HK）、上海复旦（1385.HK） 等晶圆代工相关标的亦有所受益。

晶圆代工环节的负面因素相对有限，主要在于成熟制程赛道本身竞争激烈。台积电之所以敢涨价，是因为客户别无选择；而联电等二线代工厂若尝试大幅提价，客户可能转向其他替代供应商。国内晶圆厂在成熟制程领域面临三星、格罗方德等的份额争夺，提价空间可能不及台积电。

二、高端芯片设计能扛，中小承压

对于依赖台积电代工的IC设计公司而言，晶圆成本直接上升，影响呈现明显的层级分化。

对高端芯片设计公司影响有限。如涉及AI加速卡、高端智能手机SoC的企业，产品本身毛利较高，3%-6%的晶圆成本上浮可以被消化，甚至可通过终端提价转嫁。

澜起科技（6809.HK）作为内存接口芯片龙头，产品技术壁垒高，客户粘性强，成本传导能力相对较好。

对台积电依赖度高及中小型芯片设计公司相对负面。部分公司对台积电的采购占比一度超过70%，晶圆成本上升将直接侵蚀其本已微薄的毛利率。而中小型芯片设计公司现金流紧张、议价能力弱，利润空间被进一步压缩后，抗风险能力相应减弱。

三、封测从稼动率修复，走向量价齐升

台积电与日月光投控提价为封测行业提供了涨价锚定，台厂满载下订单外溢，中国大陆封测厂迎来需求承接与涨价跟进的窗口期。封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升。

ASMPT（0522.HK）作为先进封装设备（TCB热压焊接工具）龙头，先进封装业务持续增长，2025年上半年占集团总销售收入约39%。AI算力相关的先进封测需求趋紧，价格上行利好其设备订单。

全球封测厂Q2收入普遍增长约三成，毛利率提升4-11个百分点，经营杠杆带动利润弹性明显释放。但也需要注意的是，封测环节的主动提价条件仍在累积过程中，短期内成本上升与提价之间存在时间差。

四、设备与材料间接受益资本开支上行

台积电同步上调资本开支指引，Capex上行再次确认AI景气度，紧缺并不限于先进制程，成熟制程也出现短缺。

建滔集团（0148.HK）、建滔积层板（1888.HK）的上游基材面临严重供给瓶颈，涨价势头迅猛，推动PCB价格进一步上涨。此外，国内晶圆厂先进制程扩产与成熟制程扩产并行，设备需求有望同步受益。

整体而言，晶圆代工和封测环节的正面影响最为直接和显著，芯片设计环节则呈现明显的两极分化，设备材料环节以间接利好为主。

（本文首发于活报告公众号，ID：**）