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10月30日，A股创业板PCB（印制电路板）厂商科翔股份（300903.SZ）连发多份公告，抛出了一个"财技含量"颇高的资本运作组合：一边是合计85亿元的三大AI算力相关投资项目，一边是筹划发行H股并在香港联交所主板上市的提示性公告。

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85亿投资AI，H股计划同步落地

据科翔股份10月30日晚间披露的多份公告：

H股上市计划：科翔股份于10月29日第三届董事会第十三次会议审议通过发行H股并在港交所主板上市的议案。公司称，此举旨在推进全球化布局、提升全球品牌知名度与综合竞争力。

另外，除H股发行上市方案外，公告中还列入终止8GWh钠离子储能电池及相关产品项目并退回土地使用权的议案，在启动H股融资的同时，公司正收缩非AI算力战线，将资源进一步向AI算力PCB集中。

85亿元三大投资：同日董事会还审议通过三项对外投资议案。

1）惠州大亚湾35亿元：科翔智算年产50万平方米AI算力印制电路板项目，达产后年产值45亿元、年纳税2.21亿元；

2）江西九江30亿元：AI算力服务器项目，由江西科翔电子实施，选址港兴路现有厂区旁剩余地块，新建高阶HDI与高多层板智能制造产线，设计年产能20万平方米，含一条MSAP半加成精细线路；

3）惠州大亚湾响水河20亿元：高端AI算力用PCB基板项目，新增年产4.6万平方米mSAP基板、120万平方米AI服务器用PCB基板产能，建设期2年。

三笔投资的公告同时提示：项目尚需办理备案、环评、建设规划许可等前置审批，投资金额、建设周期、产值等"均为计划数或预估数，存在不确定性"。

值得注意的是，85亿元的总投资额约为公司最新归母净资产（21.26亿元）的4倍，在自有资金明显不足以覆盖的情况下，同步启动H股融资的意图不言自明。

深耕PCB二十余年，从连亏两年到Q3"业绩炸裂"

科翔股份成立于2001年11月，总部位于惠州大亚湾，2020年11月5日登陆深交所创业板。公司主营高密度PCB研发、生产与销售，产品覆盖高多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板、厚铜/金属基/陶瓷基板、IC载板等，应用于AI、数据中心、汽车电子、新一代通信等领域，系国家级专精特新“小巨人”。据CPCA《2025中国电子电路行业主要企业营收表》，公司位列综合PCB百强榜单。

财务表现上：

连续两年亏损：2024年归母净利润-3.44亿元，2025年-2.46亿元，两年合计亏损近6亿元。此前公司新建工厂产能爬坡、叠加消费电子等传统下游景气回落，是亏损的主要原因。

2026年业绩陡然反转：前三季度实现营业收入39.79亿元（+45.92%），归母净利润2.44亿元（+304.01%），扣非净利润2.34亿元（+276.60%）；其中第三季度单季营收18.50亿元（+100.90%）、归母净利润3.11亿元（+638.54%）、扣非净利润3.09亿元（+614.82%）；单季净利润已经超过前三季度总和，意味着上半年实际上仍处于盈亏平衡线附近挣扎，业绩爆发几乎全部由Q3贡献。

现金流与报表质量：前三季度经营活动现金流净额-2634万元（同比-126.62%），利润的高增长尚未转化为现金流；总资产81.51亿元（较年初+22.50%），归母净资产21.26亿元（+32.93%），加权平均ROE前三季度12.61%。盈利质量与扩产资金需求之间的张力，正是其急于赴港融资的动因之一。

研发聚焦AI：2026年上半年研发投入1.11亿元，研发重点聚焦服务器板层数向46层演进、HVLP3/HVLP4低粗糙度铜箔、1.6T高速互联下的Low-Dk电子布与M7-M9树脂体系（目标传输损耗再降15%-20%）等AI算力PCB前沿方向。

市场表现方面，截至2026年11月4日收盘，科翔股份A股总市值约339.6亿元人民币，年内涨幅可观，但近期股价波动大，回撤幅度较大。

PCB企业正在扎堆赴港，科翔股份并非孤例。

2026年下半年以来，PCB产业链成为A股公司赴港上市最密集的赛道之一：嘉立创（10月16日宣布筹划H股，A股上市仅73天）、奥士康（10月20日董事会通过H股议案）、南亚新材（10月27日晚公告筹划H股）相继启动，而PCB龙头东山精密已于10月28日在港交所主板挂牌。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）