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**获悉，据IFR报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥已秘密提交赴港上市申请，计划于2027年上市，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。

据摩根大通2026年10月研报测算，平头哥若独立上市，估值区间在250亿至620亿美元（约1950亿至4836亿港元），估值区间很宽反映公司分歧较大。

平头哥：从内部算力团队到独立上市主体

平头哥成立于2018年，由阿里全资收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，长期扮演阿里内部算力“自给自足”的角色。

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变化从2026年开始变得明显，而最先释放信号的是产品端：2026年9月云栖大会上，平头哥发布新一代AI芯片真武V900，搭载216GB显存、1200GB/s片间带宽，支持FP8/FP4精度，最多可连接50万颗芯片组成超大规模集群，计划于2027年Q1量产商用。

更关键的信号来自商业化数据。阿里巴巴8月发布的财报显示，真武系列已服务超过650家外部客户，覆盖汽车、金融、能源、制造等行业，年化营收达到百亿元级别；真武系列AI芯片累计出货量至2026年4月已达56万片。

界面新闻此前从接近阿里人士处获悉，PPU芯片在智能驾驶领域的外部销售“情况不错”，正是推动分拆决策的关键推力。

2026年1月，市场首次传出阿里计划将平头哥重组为部分员工持股的独立实体并推进IPO。如今秘密递表落地，意味着这一路径已从预案进入执行。

若平头哥2027年顺利挂牌，它不只是阿里旗下一个芯片子公司的资本化，更会成为观察中国互联网大厂AI资产如何被重新定价、国产芯片设计公司在产能硬约束下估值逻辑能否独立成立的样本。

（本文首发于活报告公众号，ID：**）