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$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$ 跑路

$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$  跑了

$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$  看来这二天要到50了

$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$  开局大盘一直砸把我吓跑了，还想着低位接回来，结果没跟跌，应该是接不回了，本来止盈设置在49的[流泪]  

$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$ 30等到了，没进，哎哎哎

$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$  今天的半导体很给力啊。

躺观大盘（NQ100期指） 一、消息面、政策面： （一）美股盘前： （二）昨夜今晨：美股收盘：三大指数涨跌不一！中概股全线爆发，百度飙升15%；半导体、能源、加密货币概念股大涨。科技巨头整体表现平平，美股“存储四巨头”美光科技周五涨10.51%、西部数据涨8.96%，齐创收盘历史新高，闪迪涨15.95%、希捷科技也上涨4.41%。中概股方面，纳斯达克中国金龙指数单日大涨4.38%，创去年5月12日以来的最大单日涨幅。金价企稳，现货黄金上涨0.27%。  （三）国际宏观：制造业复苏动能放缓，美国12月制造业PMI降至51.8。欧元区制造业深陷收缩，12月PMI跌至48.8创九个月新低。 （四）公司新闻：比亚迪超越特斯拉成为全球电动车销量冠军，而且两者差距在拉大。美光科技盈利能力大幅攀升，股价创历史新高。 二、技术面： 1、均线 超短：5日均下 ，超短空头趋势。 短线：20日均下，20均走平，短线空头趋势。 中线：5周均下，20周均上（第 周），20周均向上，中线多头趋势。 长线：5月均粘，20月均上，长期多头趋势。25年12月涨跌幅：-0.20%。2025年涨跌幅：19.82%（东财小型纳指当月连续） 2、macd：日线死叉（第2日），周线死叉（第7周）、月线金叉（第8月）。（经验：日线金叉，20均上，20均走平或向上大概率会迎来一波上涨。经验：周线金叉行情往往更持久） 3、SKDJ指标：日K值60左右，周线K值65左右。（日线调整中：SKDJ低位金叉特别是低位金叉底背离是判断短线见底的重要信号）（牛市中：周SKDJ高位横盘钝化是常态。周线、月级调整中：低位金叉在判断短线见底上有重要参考价值） 4、神奇9转：日线：无，周线：无，月线：高8。 5、周期：本轮牛市：25年4月7日最低16460点--25年10月30日26399点，涨期近7个月，最大涨幅60.38%。第1

2026年首个交易日，半导体股全线上涨，阿斯麦和美光涨约8%至历史新高，英伟达和博通涨超3%，这凸显了科技板块的强劲动力。这一表现不仅推动纳斯达克涨1.3%，也引发了市场对半导体行业长期前景的重新评估。半导体作为现代经济的核心，受益于人工智能、云计算、物联网和电动汽车等趋势，需求持续增长。阿斯麦作为光刻机巨头，其创新高反映了芯片制造设备供不应求；美光的存储器需求受数据爆炸驱动；英伟达的GPU在AI领域占据主导；博通的网络芯片则支撑5G基础设施。 从宏观角度看，全球半导体供应链在经历2020年代的短缺后逐步稳定，但地缘政治因素如中美科技竞争推动本土化投资，这为行业带来结构性增长。2026年，随着AI应用普及和绿色转型加速，半导体股可能继续领跑市场。投资者应关注行业周期性，目前处于上行阶段，但需警惕估值泡沫。在投资组合中，若持有这些股票，创新高可视为积极信号，但应分散风险，避免过度集中。 英伟达创下新高，这归因于其AI芯片的垄断地位。我相信一月效应在此背景下被放大，因资金年初流入高增长板块。但长期看，半导体股需结合技术迭代和监管环境评估。建议投资者通过ETF或多元化配置参与，而非单押个股。总之，2026年半导体股大涨是基本面与市场情绪共振的结果，前景光明但波动难免。

雷递网 雷建平 1月8日 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称：“芯迈半导体”）日前更新招股书，准备在港交所上市。 小米基金、宁德时代是芯迈半导体股东。 9个月营收14.6亿 亏2.4亿 芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。芯迈半导体采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。 功率半导体主要用于调节电路中的关键物理特性，如电压、电流、频率和开关状态，以实现高效的电源转换。芯迈半导体的核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。 芯迈半导体的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于：汽车；电信设备，包括基站和网络通信和器件；数据中心，包括AI服务器；工业级应用，包括电机驱动、电池管理系统(BMS)、绿色能源设备和人形机器人；及消费电子产品，包括智能手机和电视。 招股书显示，芯迈半导体2022年、2023年、2024年营收分别为16.88亿元、16.4亿元、15.74亿元；毛利分别为6.32亿元、5.48亿元、4.63亿元；毛利率分别为37.4%、33.4%、29.4%； 芯迈半导体2022年、2023年、2024年经营利润分别为2.6亿、-1030万、-1.67亿；年内亏损分别为1.72亿、5.06亿、6.97亿；年内亏损率分别为10.2%、30.9%、44.3%。 芯迈半导体2025年前9个月营收为14.58亿元，较上年同期的11.72亿元增长24.4%；经营亏损为1.22亿元，上年同期的运营亏损为9329万元；期内亏损为2.36亿元，上年同期的期内亏损为5亿元。 芯迈半导体2022年、2023年、2024年经调整净利分别为2.39亿、4461万、-8669万元；2025年前9个月经调整净亏损为7696万元。 截至2025年9月30日，芯迈半导体持有的现金及现金

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2026年商务部发布的第一份文件石破天惊，对日本进行出口管控。看到这个消息的时候，星空君恍惚了。2005年，一位名叫“雪亮军刀”的网友在天涯论坛预言：中国的GDP将在2030年左右超越日本。事实上，中国的GDP早在2010年就超越了日本，成为世界第二大经济体。2010年的时候，星空君星空摄影用的还是全套日系装备：佳能单反，适马镜头，金钟三脚架，Vixen赤道仪......日本是很多亲朋好友出国旅游的重要目的地，回国的时候，大包小包背着各种电子产品。从相机到电饭煲到电热壶，最离谱的是背回智能马桶盖。最近几年，偶尔也有朋友去日本旅游，回来的时候带的是什么？黄金饰品。从游客抢购的商品就能看出两个国家经济、技术实力的此消彼长。和2010年相比，中国现在的GDP差不多是日本的4、5倍，数量级的提升也带来了全方位的追赶和超越。现在的星空摄影师还在使用一部分日系产品，主要原因是单反相机赛道越来越狭窄，十几年来销量已经腰斩再腰斩，只剩下几个日系品牌在坚持（已经开始有国产品牌开始尝试进入）。国产的大疆无人机、老蛙镜头已经是星空摄影师们标配。星空君比较关心的是，中国都出口给日本了什么东西。2025年全年数据还没出来，先看看日方公布的2025年上半年从中国进口的数据。星空君确认了好几遍不是日方向中国出口而是从中国进口，这个表简直是一个发达国家向发展中国家输出的商品清单。挑几个金额大的简要分析。1、通信设备以电话机为主，其实就是手机。日本销量第一的手机就是苹果，占据半壁江山。而苹果主要是中国生产的，这方面中国的果链企业赚个辛苦钱。2025年，小米手机在日本销量进入前五，市占率5%左右。出口管控对这部分的影响并不大。2、计算机及周边设备日本销量第一的电脑品牌，是NEC。这个品牌有100多年的历史，如今它被联想收购了。因此日本人买到的“国产”NEC电脑，其实是联想。虽然很多人对联想的“买办”精神颇为不

$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$  看多继续持有

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议几十年前，当人们谈论芯片时，他们讨论的是晶体管数量；今天，内存价格飙升成为头条，其背后是一场决定未来的材料创新变革。2026年的内存短缺背后，其实质是计算需求的爆炸性增长正在考验传统半导体技术的物理极限。当每比特高带宽内存消耗的晶圆面积是标准DDR5的三倍。当AI芯片功率密度逼近千瓦级别，一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生：一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界，内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。01有机基板已经走到了尽头几十年来，由有机树脂制成的封装基板一直是行业标准，但AI和高性能计算芯片的指数级需求正在突破这些材料的物理极限。有机基板在热应力下会发生膨胀和翘曲，无法适应AI处理器的大尺寸和严苛工作条件。传统有机基板正面临信号传输损耗大、热膨胀系数与硅芯片匹配度差、大尺寸封装易翘曲等严峻问题。这些问题不仅限制了芯片性能，还增加了封装复杂度和成本。当AI训练集群需要数千张GPU协同工作时，这些微观的物理不匹配会在系统层面上累加成致命的性能瓶颈。相比之下，玻璃基板以其低介电损耗、优异热稳定性和与硅相近的热膨胀系数等独特优势，迅速成为突破现有瓶颈的关键材料。这种看似简单的材料转换，实则代表了半导体封装范式的根本转变。玻璃在制造这些处理器的每一个关键环节中都扮演着不可或缺的角色：它不仅可以用于极端紫外光刻技术，帮助制造商在GPU内制造出更先进的芯片，甚至可以“作为GPU的实际基板使用”。02玻璃带来的革命性提升玻璃基板的核心价值来源于其材料的根本特性。半导体玻璃基板相比传统基板更光滑、更薄，能实现更精细电路，且热翘曲少，适合高性能、高集成度半导体应用。在电气性能方面，玻璃基板在10GHz频段的信号传输损耗仅为0.3dB/mm，介电损耗较传统有机基板降低50%以上。这一数值背后，是AI芯片高速信

中国两家领先的芯片制造商中芯国际与华虹半导体上周相继宣布，将收购旗下非全资附属公司中由政府背景投资者持有的股份，显示中国半导体产业的整并进程正在加快Key takeaways:▶ 中芯国际与华虹半导体正透过买断政府持股的方式，整合旗下资产所有权，借此消除利润分成机制，并降低集团内部晶圆厂间的竞争▶ 国资主导的半导体投资策略成效参差不齐，既有成功的投资退场案例，也有重大的投资失败，例如武汉弘芯项目的崩溃当半导体产业参与者过多、资本配置效率低下，全球巨头竞争压力持续升高时，该如何应对？对中国而言，答案很明确：整并。这种政策取向的最明确讯号出现在上周，中国两大芯片制造商、合计占全球晶圆代工产能逾7%的中芯国际集成电路制造有限公司（0981.HK；688981.SH）与华虹半导体有限公司（1347.HK），几乎在同一时间宣布，将收购政府投资基金在其核心附属公司中持有的少数股权。这两宗交易的共同点在于，被买断的少数股东包括同一个核心投资者——中国国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”），以及多个地方政府投资平台。两项高度相似的公告几乎同时出现，显然并非巧合。随着产业参与者日益拥挤，这些国有背景基金也需要回收部分资金，用于下一轮投资部署。政府基金先行投入、扶植新项目成长，待企业成熟后再行退出，正是中国多年来打造半导体产业的既定模式。此次中芯国际与华虹半导体的交易，正好展现这套模式运作最顺畅的一面，也就是早期由国家资本协助建立本土龙头，随后在估值提升后退出，回收可观收益，再投入下一代技术的培育。中芯国际与华虹半导体的发展历史，都早于这套产业投资策略正式成形前。而在高度定向、政策主导的芯片投资年代，实际运作并非总是如此顺利。中国半导体产业同时背负着大量失败项目与投资失利的包袱，资金被困在表现平平的企业中，这些问题正是整并变得迫切的重要原因。相关挑战稍后将进一步讨论，在

$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$  可以减仓了

12月30日，日韩股市迎来2025年收官。韩国KOSPI全年收涨75.6%，创1999年以来最大年度涨幅；日经225累计上涨逾10,000点，站稳50,000点关口。 就在收官当日，摩根士丹利发布韩国半导体产业链最新研报，核心论断：2026年关键变量将从资本开支转向先进制程产能利用率——不是谁建厂多，而是谁的厂真正在跑片。 韩国今年强势离不开半导体集体爆发。三星全年飙升125%，SK海力士暴涨274%，双双刷新历史纪录，背后是AI算力需求释放、HBM供不应求的产业逻辑。 大摩指出，5nm以下节点投片量正在回归正常化；英伟达与Groq的非独家授权协议意味着更多先进逻辑产能可能流向替代性代工厂；三星2nm GAA工艺的Exynos 2600也在推进，将提供产能利用率下限。 研报强调："The internal logic volumes stablize the lower bound of throughput expectations for advanced nodes."（内部逻辑芯片产量稳定了先进制程的产出预期下限。） 2026年主题性机会聚焦光罩保护膜、空白光罩、激光退火设备等与利用率直接挂钩的细分领域。日本市场全年涨超25%，反映日元贬值下出口盈 利改善与海外资金流入。展望明年，东亚市场能否延续强势仍需观察AI产业链景气度，已上传星球。也就是说，继续保持AI高投资就可以有高回报.... 平时文章和视频经常提到的知识星球就是 KZG 分享观点、研报、解读的地方。下面这里是加入的任意门，入场后有对应的讨论群组。