Bernstein于2026年首个交易日发布亚洲半导体与全球存储展望，核心结论明确：2026年投资主线依然是AI。 报告指出，AI加速器（XPU）需求强劲，CoWoS先进封装、HBM存储及逻辑晶圆产能持续紧张，预计全年供需偏紧格局难以根本缓解。 TPU出货加速，Broadcom与联发科将成为主要供应商，但NVIDIA GPU仍占CoWoS产能大头，Rubin架构预计Q4出货。台积电2026年产能已满，N2制程2027年同样吃紧，资本开支预计达470亿美元。 尽管AI投资已进入第四年、市场开始讨论泡沫风险，但机构认为盈利预期仍有上修空间，建议聚焦优质标的。台积电维持Top Pick，目标价NT$1800；联发科因TPU项目获看好，存储价格或于年末回归正常，已上传星球。 平时文章和视频经常提到的知识星球就是 KZG 分享观点、研报、快讯解读的地方。下面这里是加入的任意门，入场后有对应的讨论群组，快来试试吧。

港股迎来2026年首个交易日，恒生科技指数大涨3.3%，创下10月20日以来最大盘中涨幅。华虹半导体涨10.2%领涨指数，百度集团涨8.1%，网易涨5.3%，中芯国际涨4.3%。 本轮上涨由三条主线驱动。 其一，百度宣布分拆昆仑芯赴港独立上市，AI芯片资产迎来价值重估； 其二，壁仞科技港股首秀暴涨近一倍，国产GPU概念持续升温； 其三，华虹半导体公告发股收购华力微97.5%股权，半导体产业整合提速。 新能源汽车板块同样表现强劲。 理想汽车涨超6%，小米涨2.7%，比亚迪涨2.3%。12月交付数据显示，小米单月突破5万台，理想环比增长33%，花旗预计小米全年交付或超41万辆。 2025年全球科技股表现亮眼，韩国综指涨76%，中国创业板涨49%，科创综指涨46%。2026年开局延续强势，市场情绪明显回暖。 就和跨年时候讲的一样，趋势总不会因为一个数字变了而变了这些东西，目前惯性和动能都还非常强.... 另外说一句， BR 科技打中了的都没走，就算今天是高开低走了，就淡定拿着，别天天看....

TEL因台积电窃密案启动高层大换血，涉案9人最高判14年 据快科技报道，12月24日，全球半导体设备大厂东京威力科创（TEL）官宣核心人事调整，其台湾子公司董事长、总裁等高层悉数异动。这场波大换血与对此前台积电2nm工艺窃密案密切相关，其目的可能是修复与核心客户台积电的紧张关系。   事件溯源至2025年7月，台积电通过内部监控系统发现2nm制程机密档案访问异常，随即展开调查并向检方提告。   经查，9人涉案形成窃密团伙，主犯为台积电前工程师陈某，其离职后加入TEL台湾子公司，利用旧有关系勾结2名台积电在职员工，借居家办公权限远程登录内网，以手机拍摄方式窃取上千张2nm工艺核心资料，意图帮助TEL优化刻蚀机性能，争夺台积电设备订单。   作为全球最先进制程之一，台积电2nm工艺于今年底正式量产，被列为台湾地区“国家核心关键技术”，此案也成为当地首例适用相关国安法规侦办的芯片技术案。12月，检方以“国家安全法”“营业秘密法”等罪名起诉涉案人员及TEL台湾子公司，求处陈某14年徒刑、1.2亿新台币罚金，另2名主犯获刑7至9年，TEL也面临法人层面的罚金追责。   窃密案曝光后，TEL虽迅速开除陈某，否认有组织性窃密行为，但双方合作裂痕已形成。TEL社长河合利树两次赴台向台积电董事长魏哲家“负荆请罪”，仍未能挽回局面——在台积电11月公布的优秀供应商名单中，TEL遗憾落选。   根据公告，变动将于2026年2月1日生效：台湾子公司董事长伊东晃转任执行顾问，总裁张天豪调回总部，分别由TEL执行副总裁长久保达也、欧洲全球销售部门总经理仲间诚二接任，同时增设资深执行副总裁一职，由本土高管柯昱成出任。   据悉，新任董事长长久保达也已提前赴台拜会台积电高层，通报调整计划。TEL官方称此次调整为中长期经营策略优化，但外界普遍认为其

12月24日，证监会官网显示，上海半导体设备核心零部件公司隐冠半导体在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构为华泰证券。隐冠半导体作为半导体设备领域的核心企业，其辅导备案引发行业关注。 综合 | 证监会  编辑 | Echo 本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议 隐冠半导体技术有限公司成立于2019年1月，总部位于上海松江区，是一家专注半导体装备及高端装备精密运动系统及核心零部件研发与生产的高科技创新型企业，2024年获授国家专精特新“小巨人”称号，今年入选新一批国家级专精特新重点“小巨人”企业名单。 公司核心业务涵盖半导体零部件及子系统、精密光学部件、超精密整机制造等领域，尤其在晶圆减薄机、抛光机等关键设备的研发上取得突破性进展。 隐冠半导体注册资本为4200万元，法定代表人是其董事长兼总经理吴立伟。公司的控股股东是其联合创始人、首席科学家杨晓峰，直接持股21.9658%，间接持股12.8172%，共计持股34.7830%。 隐冠半导体由上海交通大学校友吴立伟、复旦大学微电子学院和工研院双聘教授杨晓峰一起创立，公司刚注册便迅速接获首台膜厚检测运动平台订单，此后每年不断实现技术突破。其量产机台累计交付已超200台，运动平台产品实现首次出海。 官网显示，隐冠团队超400人，知识产权申请量超400项，其中专利超300项。 公司自主研发的12英寸有机电致发光二极管（OLED）显示屏薄膜电路精密修复设备曾获上海市高新技术成果转化项目认定，并拥有有效专利47项，其中发明专利13项，展现出强劲的技术创新能力。目前，其高速高加速运动平台已实现量产交付，并在半导体大厂产线中广泛应用，技术指标达到全球领先水平。 隐冠半导体的成长与长三角一体化战略深度绑定。2019年长三角生态绿色一体化发展示范区成立后，汾湖作为先行启动区承接上海产业转移，规划建设新型半导体

据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球探针卡收入大约2732百万美元，预计2031年达到5031百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为7.3%。 全球探针卡市场呈现 “寡头垄断 + 分层竞争” 的高度集中态势，2024 年全球前五大厂商合计占据约 75% 市场份额，前十大厂商占比近 80%，技术、专利与客户壁垒构筑了坚固的竞争护城河。 第一梯队：美国 FormFactor、意大利 Technoprobe、日本 Micronics Japan（MJC）稳居前三，CR3 达 56.6%。FormFactor 以约 28.4% 的份额领跑，在 3D MEMS 探针卡与先进制程（5nm 以下）测试领域形成技术垄断，客户覆盖全球主流晶圆厂与芯片设计巨头，产品溢价 30%-40%，毛利率维持 35%-42%。Technoprobe 以 18.7% 的份额聚焦存储芯片与逻辑芯片测试，获三星、SK 海力士等头部存储厂商长期认证，在高并行测试与长寿命性能上优势显著。MJC 以 9.5% 的份额深耕日本本土及亚洲高端市场，在图像传感器、汽车电子测试领域具备独特技术优势。三者的核心竞争力在于 MEMS 精密制造、高频信号完整性、细间距共面性等核心技术，以及与测试机厂商（如爱德万、泰瑞达）的生态协同，长期占据 12 英寸晶圆高端测试市场。 第二梯队：包括日本 JEM、中国台湾旺矽科技、新加坡 MPI 等，市场份额在 4%-8% 之间，聚焦中端垂直探针卡、悬臂探针卡及特定应用场景，通过差异化技术与区域服务网络拓展市场，如 JEM 在传统存储测试领域具备稳定客户基础，旺矽科技依托台积电等本土晶圆厂资源快速成长。 第三梯队：以中国大陆的强一半导体、和林微纳、矽电半导体等为代表，以及众多专注细分场景的中小企业。国内企业起步较晚，早期以悬臂探针

12月24日，证监会官网显示，上海半导体设备核心零部件公司隐冠半导体在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构为华泰证券。隐冠半导体作为半导体设备领域的核心企业，其辅导备案引发行业关注。 综合 | 证监会  编辑 | Echo 本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议 隐冠半导体技术有限公司成立于2019年1月，总部位于上海松江区，是一家专注半导体装备及高端装备精密运动系统及核心零部件研发与生产的高科技创新型企业，2024年获授国家专精特新“小巨人”称号，今年入选新一批国家级专精特新重点“小巨人”企业名单。 公司核心业务涵盖半导体零部件及子系统、精密光学部件、超精密整机制造等领域，尤其在晶圆减薄机、抛光机等关键设备的研发上取得突破性进展。 隐冠半导体注册资本为4200万元，法定代表人是其董事长兼总经理吴立伟。公司的控股股东是其联合创始人、首席科学家杨晓峰，直接持股21.9658%，间接持股12.8172%，共计持股34.7830%。 隐冠半导体由上海交通大学校友吴立伟、复旦大学微电子学院和工研院双聘教授杨晓峰一起创立，公司刚注册便迅速接获首台膜厚检测运动平台订单，此后每年不断实现技术突破。其量产机台累计交付已超200台，运动平台产品实现首次出海。 官网显示，隐冠团队超400人，知识产权申请量超400项，其中专利超300项。 公司自主研发的12英寸有机电致发光二极管（OLED）显示屏薄膜电路精密修复设备曾获上海市高新技术成果转化项目认定，并拥有有效专利47项，其中发明专利13项，展现出强劲的技术创新能力。目前，其高速高加速运动平台已实现量产交付，并在半导体大厂产线中广泛应用，技术指标达到全球领先水平。 隐冠半导体的成长与长三角一体化战略深度绑定。2019年长三角生态绿色一体化发展示范区成立后，汾湖作为先行启动区承接上海产业转移，规划建设新型半导体

芝能智芯出品 展望 2026 年，半导体产业正在经历一场方向明确的转变，智能不再集中在云端或单一设备，而是被持续下沉到边缘、物品乃至单个产品之中，由人工智能形态演进、数字身份需求、监管压力以及能源约束共同塑造，半导体的价值重心开始转向“智能密度”。 大家谈 AI，更多指的是云端大模型、算力中心和服务器芯片。 2026 年确定的趋势是越来越多的 AI 会“下沉”到设备端。 这背后的逻辑其实很简单，所有数据都传到云端，太耗电、太慢、也太贵；隐私、合规和实时性，越来越难依赖云端解决；设备本身已经足够“聪明”，可以自己判断、自己学习。 2026 年最活跃的一类芯片是“够聪明、够省电、够便宜”的边缘 AI 芯片。 AI 的核心竞争集中在云端大模型和推理能力，推理开始向设备端迁移，甚至进一步延伸到端侧训练与持续自适应学习，推动了低功耗 AI 加速器、传感器融合 SoC、内存架构优化芯片的需求增长，应用场景覆盖消费电子、工业物联网、智慧城市和医疗设备。 对半导体而言，关键是在极低功耗、有限面积和高可靠性条件下，实现“足够聪明”的本地决策能力。 边缘 AI 是把算力从云端搬到设备，那么下一步，是把算力继续推到每一个“物品”上，越来越多的产品是每一件都有自己的数字身份。 与设备级智能同步发生的，是“项目级”或“单品级”智能的快速成形。 低成本传感器、NFC 和边缘 AI 的组合，使计算能力首次具备了在单个物品层面部署的现实性。 单品级实时数据让每一件商品、零部件或医疗耗材都成为数据节点，这种变化正在重塑零售、物流、智能包装和医疗产品的设计逻辑。 预测性维护、动态认证、个性化交互不再依赖后台系统，而是通过嵌入式半导体在物理世界中即时完成，这对芯片成本、厚度和可集成性提出了全新要求。 为什么 NFC 这几年突然又火了？答案并不复杂，消费者对“连接”和“信任”的需求变了。 ◎