高盛加入“AI瓶颈交易”:MLCC是新存储,已成AI服务器“第三大成本项”
高盛认为,由AI驱动的多层陶瓷电容器,将是该行业有史以来规模最大、持续时间最长的一次。近期,高盛在多份研究报告中指出,多层陶瓷电容器已跃升为AI服务器物料清单中,继GPU和内存之后的第三大成本项。多层陶瓷电容器MLCC,从配角到AI服务器"第三大成本项"以英伟达最新一代Vera Rubin服务器机架为例,VR200机架的MLCC用量约合4,300美元,较GB300机架的约1,500美元大幅提升。同比来看,上述三项指标分别大幅增长16%、10%和28%。
