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8月17日，君正股份（03223.HK）开启招股： 保荐人：国泰君安国际 基石投资者：工商银行、广发基金、汇添富、华泰证券、高毅资产、华勤技术、清华教育基金会、创客天地、和而泰、奇点资产、Arrow Target，合计申购占比46.74% 招股价格：不高于102.80（下同） 集资额：32.16亿港元 总市值：529.37亿港元 流通市值：32.16亿港元 每手股数：100股 入场费：10383.68港元 招股时间：8月20日截止 上市时间：8月25日 总手数：31.28万手 公配手数：3.13万手 甲尾：415.35万港元 乙头：519.19万港元 回拨机制：B方案，不强制回拨 绿鞋：469.3万股/4.77亿港元 发售量调整权：无 发行比例：6.08% 北京君正成立于2005年7月，由刘强博士创立。公司于2011年5月在深交所创业板挂牌，是国内较早登陆A股资本市场的嵌入式CPU芯片设计企业。截至发文前，北京君正（300223.SZ）涨5.12%，报150.98元，总市值730.24亿元。 图片 图源：百度股市通  ▲ 主要业务      IPO FOCUS 北京君正是“存储+计算+模拟”三位一体的芯片解决方案提供商，产品覆盖DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash、嵌入式MPU、智能视觉SoC、AI-MCU及LED驱动芯片等多个品类，广泛应用于汽车电子、工业医疗、消费电子和通信等领域。公司采用无晶圆厂模式运营，截至2026年3月31日，与18家晶圆厂合作伙伴和28家封测代工合作伙伴紧密合作。 存储芯片是公司的核心业务板块，涵盖DRAM、SRAM和NOR Flash三大产品线，以利基型市场为切入点，在定制化技术方面表现突出，特定指标上优于主流通用产品。公司在汽车、工业、通信等对数据稳定性和长期供货能力要求极高的领

作为全球消费电子摄像头模组的隐形龙头，立景创新再度推进港股上市进程。公司曾于2025年11月28日首次向港交所递交招股书，据港交所披露，2026年7月31日再次更新招股书，由中信证券、中金联席保荐。 公司于2018年3月由王来喜在广州创立，核心业务起源于光宝科技相机模组事业部，其胞姐正是有“潮汕女首富”之称、立讯精密创始人王来春。自成立以来，公司累计进行了A轮、A+轮、A2轮、A2+轮及B轮共五轮融资，累计融资金额约52.4亿元，投资方阵容豪华，包括红杉资本、高瓴资本、君联资本、中金公司及央视基金（国泰海通系）等多个知名机构。在2024年6月完成的B轮融资后，公司投后估值约225亿元。 图片 图源：招股书  ▲  主要业务      IPO FOCUS 立景创新是一家全球领先的精密光学解决方案提供商，专注于消费电子、汽车电子、智慧办公以及智能机器人、XR智能终端、智能眼镜等新兴领域的中高端光学模组及系统集成市场。公司采用自主研发设计、自主精密制造的运营模式，产品涵盖摄像头模组、光学元件及系统集成。据弗若斯特沙利文资料，以2025年出货量计，全球每六台笔记本电脑中就有一台搭载了立景创新的摄像头模组。 根据应用场景，公司提供四大产品矩阵：消费电子领域涵盖智能手机前置及后置摄像头模组、平板电脑和笔记本电脑摄像头模组；汽车电子领域包括自动驾驶辅助摄像头模组、激光雷达模组及抬头显示光机模组；智慧办公应用提供打印机及扫描仪的核心光学部件及系统集成；新兴领域布局智能机器人光学感知模组、XR光波导及微显示全系列光学产品等。 图片 图源：招股书  ▲  截至2026年5月31日，立景创新已累计服务全球超过340家客户，覆盖消费电子、汽车电子、智慧办公等多个细分行业的主流品牌厂商。公司的核心客户包括苹果（2025年贡献收入2

据港交所披露，2026年7月26日，希音国际控股有限公司（以下简称“SHEIN”或“公司”）通过聆讯，由高盛、摩根士丹利、摩根大通联席保荐。 SHEIN成立于2012年，由许仰天（Chris Xu）创立。公司最初扎根中国，依托跨境电商模式切入海外服饰市场，并通过数据驱动的“小单快反”供应链体系快速成长。经过十余年发展，SHEIN已从一家跨境服装卖家成长为覆盖全球市场的消费互联网平台。 从2014年至2023年，公司累计进行了6轮融资，累计融资金额约38亿美元，投资方包括老虎环球基金、泛大西洋投资、Coatue Management、DST Global、穆巴达拉、红杉中国、IDG资本、博裕资本、景林资产、顺为资本等。在2023年12月完成的D+轮融资后，公司的投后估值为640亿美元（约5000亿港元）。 图片 图片 图源：招股书  ▲  主要业务      IPO FOCUS SHEIN是一家全球线上时尚和生活方式公司，通过提供丰富多样、高度包容、不断上新且具性价比的产品，满足消费者多元化的时尚需求。 公司核心运营模式为自主首创的“大规模自动化小单快反”（LATR），通过端到端智能化供应链与敏捷的全球履约网络两大基础设施支柱，在产品选择多样性、设计上新速度与库存管理效率之间实现平衡。新品测试通常以100至200件的小批量首发，实时评估顾客反馈后，热销产品最快可在五天内完成补货。 图片 图源：招股书  ▲  按2025年零售销售额计，SHEIN是全球最大的线上时尚目的地，也是全球五大服装和鞋类公司之一。根据灼识咨询的资料，2025年全球时尚行业前20大企业合计市场份额仅约20.5%，SHEIN以1.9%的市场份额位列行业前四。 公司活跃顾客数从2023年的1.86亿增至2025年的2.73亿，复合年增长率2

7月22日，中际旭创（03308.HK）开启招股： 保荐人：高盛、中金、摩根士丹利、广发证券 基石投资者：淡马锡、高瓴、贝莱德、摩根资管、阿布扎比投资局、阿里巴巴、腾讯、云峰基金、贝恩资本、CPE源峰、博裕资本等33名基石，合计申购占比49.12% 招股价格：不高于1010.00港元（下同） 集资额：550.45亿港元 总市值：1.18万亿港元 流通市值：550.45亿港元 每手股数：50股 入场费：51009.29港元 招股时间：7月27日截止 上市时间：7月30日 总手数：109.00万手 公配手数：10.90万手 甲尾：408.07万港元 乙头：510.09万港元 回拨机制：B方案，不强制回拨 绿鞋：有 发售量调整权：无 发行比例：4.66% 中际旭创的主体前身为龙口中际电工机械有限公司，由王伟修于2005年6月在山东龙口创立，后历经股改变更为中际装备。公司于2012年4月在深交所创业板正式上市，股票代码 300308；2017年，公司完成对海归博士刘圣2008年创办的苏州旭创的全资收购，随即更名为中际旭创并全面转型高端光模块业务，上市板块仍为深交所创业板。 过去一年，中际旭创股价从约125元附近一路飙升至最高超过1416元，累计涨幅超10倍，成为A股本轮AI行情最大的赢家之一。截至发文前，中际旭创（300308.SZ）跌1.98%，报1114.00元，总市值1.24万亿元。 图片 图源：百度股市通  ▲ 主要业务      IPO FOCUS 中际旭创是全球领先的光互连解决方案提供商，产品覆盖从10G到1.6T的全速率光模块，主要采用OSFP、QSFP-DD等封装形式，服务于数通与电信两大领域，广泛应用于数据中心内部及跨数据中心的高速连接场景。 图片 图源：招股书  ▲ 据灼识咨询，公司自2021年起连续五年为全球收

据港交所披露，2026年7月17日，中际旭创股份有限公司（以下简称“中际旭创”或“公司”）通过聆讯，由高盛、中金、摩根士丹利、广发证券联席保荐。 中际旭创的主体前身为龙口中际电工机械有限公司，由王伟修于2005年6月在山东龙口创立，后历经股改变更为中际装备。公司于2012年4月在深交所创业板正式上市，股票代码 300308；2017年，公司完成对海归博士刘圣2008年创办的苏州旭创的全资收购，随即更名为中际旭创并全面转型高端光模块业务，上市板块仍为深交所创业板。 过去一年，中际旭创股价从约125元附近一路飙升至最高超过1360元，累计涨幅接近10倍，成为A股本轮AI行情最大的赢家之一。截至发文前，中际旭创（300308.SZ）跌12.00%，报979.46元，总市值1.09万亿元。 图片 图源：百度股市通  ▲  主要业务      IPO FOCUS 中际旭创是全球领先的光互连解决方案提供商，产品覆盖从10G到1.6T的全速率光模块，主要采用OSFP、QSFP-DD等封装形式，服务于数通与电信两大领域，广泛应用于数据中心内部及跨数据中心的高速连接场景。 图片 图源：招股书  ▲  据灼识咨询，公司自2021年起连续五年为全球收入规模最大的光互连解决方案提供商，2025年整体市场份额21.2%，在400G及以上高速数通细分市场份额进一步提升至28.1%，稳居行业第一。 图片 图源：招股书  ▲  技术层面，公司率先实现400G（2018年）、800G（2020年）及1.6T（2023年）三代高速光模块量产，据灼识咨询，量产时点均领先最接近同行约半年。公司2012年首创非气密封装方案，2017年起实现硅光光模块量产，2025年按收入计为全球最大硅光光模块供应商，硅光技术产品已占高速产品收

据港交所披露，2026年5月12日，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”或“公司”）递交上市申请，由华泰国际独家保荐。 佰维存储成立于2010年9月，由孙日欣创立。公司于2022年12月在上交所科创板挂牌上市。截至发文前，跌1.36%，报300.25元，总市值1416亿元。 图片 图源：百度股市通  ▲  主要业务      IPO FOCUS 佰维存储是一家面向AI时代应用的独立半导体存储解决方案提供商，具备“主控芯片+存储方案设计+先进封测”全栈技术能力。公司从供应商及代工厂采购NAND及DRAM晶圆，制造NAND Flash、DRAM或MCP形式的存储解决方案，同时向半导体行业战略客户提供先进封测服务。 公司提供的半导体存储解决方案覆盖智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储，以及智能汽车及其他应用领域。 图片 图源：招股书  ▲  公司首创“研发封测一体化”经营模式，将产品研发与晶圆级、芯片级封装等先进封测技术相结合，可根据客户特定应用场景及技术要求进行定制化配置。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年销售收入计，佰维存储位列存储产品行业全球前15名，市场份额约为0.5%；于2025年在中国内地市场份额为0.9%。 全球存储市场长期由IDM厂商主导，合计市场份额通常超过90%至95%，佰维存储作为独立存储厂商，凭借灵活的成本结构及系统集成能力在细分市场中占据一席之地。 技术层面，公司已掌握16/32层晶圆粒堆叠、30至40微米超薄晶圆粒、多芯片异构集成及晶圆级封装等先进封装技术，并建立了覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发的全流程能力。公司自主研发主控芯片，固件算法集成数据纠错、寿命监测、异常断电保护、数据加密等功能。截至2025年12月31日，公司研发团队合计1,262人，

据港交所披露，2026年5月13日，罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”或“公司”）递交上市申请，由华泰国际、花旗集团、东方证券国际联席保荐。 据中国证监会结果公示，罗博特科已获得境外上市备案通知书，允许发行不超过34,014,550股普通股，并于港交所上市，这意味着该公司已获得进入港交所聆讯阶段的前置条件。 罗博特科成立于2011年4月，由戴军创立。公司于2019年1月在深交所创业板正式上市。截至发文前，涨1.01%，报500.50元，总市值838.88亿元。 图片 图源：百度股市通  ▲  01# IPO Focus 当AI算力遇上光互联 招股书指出：“当AI集群扩展至超过256个节点、每个链路数据传输速度达到800Gbps及以上时，传统铜基电互连的物理限制日益明显。”随着AI大模型参数规模持续扩张，芯片之间的数据传输正成为瓶颈——传统铜线互连在高速传输时面临功耗、延迟和带宽的多重制约。硅光技术用光子替代电子进行数据传输，能够实现更高的带宽、更低的功耗和更小的尺寸。 CPO（共封装光学）架构进一步将硅光器件与ASIC芯片封装在一起，缩短互连距离。传统数据中心交换机中，光模块与交换芯片是分离的，通过“可插拔模块”连接；而CPO直接把光引擎和芯片封装在一起，省去中间环节。招股书引用的数据显示：博通的CPO方案可将系统功耗降低70%；英伟达的1.6Tb/s CPO端口功耗仅为可插拔模块的五分之一。 02# IPO Focus 硅光制造的瓶颈与设备 在硅光制造领域，高效及高通量的组装与测试是关键瓶颈。招股书指出，制造硅光器件要求纳米级精度，复杂硅光器件的组装过程极难返工，主要原因是光学元件所需的精密对准以及光子结构的敏感性——即使是微观颗粒或轻微错位，也可能阻挡或散射光信号，导致性能严重下降或信号完全丢失。 公司提供的硅光设备分为两大类：组装设

据港交所披露，2026年6月23日，上海哥瑞利软件股份有限公司（以下简称“哥瑞利软件”或“公司”）通过聆讯，由国泰君安国际、民银资本联席保荐，通过18C规则申请上市。 哥瑞利软件成立于2007年11月，由孙志岩创立。自2017年至2025年，公司累计进行了6轮融资，累计融资金额达到6.5亿元，投资方包括国投招商、国开制造、中国国新、招商资本、深投控、海康威视、中芯国际等。在2025年9月完成的E轮融资后，公司的投后估值达到45.25亿元。 图片 图源：招股书  ▲  主要业务      IPO FOCUS 哥瑞利软件是一家泛半导体行业智能制造软件解决方案（IMSS）提供商，产品分为五大平台：生产运营平台、集成自动化平台、智控数字平台、智能大数据引擎平台及数字化设备平台。 其中生产运营平台与集成自动化平台构成公司的CIM系统（计算机集成制造系统），核心模块包括制造执行系统MESwell©、设备自动化系统EAPwell©等，另有面向工业4.0场景的AI产品LOFA，可实现缺陷识别与远程自动化修复。 泛半导体行业先进制造所依赖的智能制造软件，尤其是支撑12寸晶圆全厂自动化的核心CIM系统，长期由海外厂商主导，这也是哥瑞利软件所在赛道被视为“卡脖子”领域的原因。 招股书提示，尽管国内供应商已取得进步，但晶圆厂运营商此前更倾向于选择经过验证的海外成熟方案，而非未经验证的国产替代品，形成了“验证僵局”，导致行业对进口系统的依赖持续存在。哥瑞利软件于2023年初交付了国内首批12寸前道18纳米工艺、含核心制造执行系统的国产CIM系统，是国内少数实现12寸晶圆制造全厂全自动化IMSS突破的供应商之一，被视为该领域国产替代的代表案例。 正是凭借这一技术突破及多年积累，哥瑞利软件在市场格局中确立了领先地位。按2024年收入计，公司在中国泛半导体

7月8日，易控智驾（07687.HK）正式登陆港交所主板，由海通国际独家保荐。 发行价为87.92港元（按上限定价）。昨日暗盘收涨4.07%，报91.50港元，每手赚179港元（不计手续费）。 据发售结果，易控智驾的公配和国配分别获得157.82倍及10.50倍认购。 今日开盘最高涨幅达10.33%，报97.00港元。截至发文前，涨7.60%，报94.60港元，总市值139.88亿港元。 图片 图源：富途牛牛  ▲  易控智驾于2018年5月成立，由蓝水生和张磊联合创办。据招股书，公司累计进行了11轮融资，累计融资金额达到20.59亿元，投资方包括宁德时代、紫金矿业、未来资本、同力股份、兴杭国投、辰韬资本、方广资本等。截至2025年8月完成的D++轮融资后，按47.35元每股成本计算，公司的投后估值为57.86亿元。 图片 图源：招股书  ▲ 主要业务       IPO FOCUS 易控智驾是一家专注于矿区无人驾驶领域的技术驱动型公司，属于国家级专精特新“小巨人”企业。招股书显示，公司是全球唯一一家能够完全L4无人、即时协调混行、混装、混卸作业的企业，并解决了无人驾驶物流中最棘手的问题之一（露天矿场多主体动态交互）。 自2024年9月起，公司的预测模型在全球无人驾驶行为预测基准Argoverse 2运动预测挑战赛的多世界预测排行榜（Multi World Forecasting leaderboard）中均位列第一。截至2025年12月31日，公司通过完成超过1100万趟、超过6000万公里的商业无人驾驶运营趟次累计相关卡车运行数据，核心系统已历经3次重大迭代及超过100次迭代发布。 公司主要提供两套核心解决方案（见下图），即矿区无人驾驶解决方案（著山）及智能矿区数字化解决方案（暮野）。 图片 图源：招股书 &n

7月8日，基本半导体（09971.HK）正式登陆港交所主板，由中银国际、国金证券联席保荐，通过18C规则上市。 发行价为31.62港元（按上限定价）。昨日暗盘收涨9.93%，报34.76港元，每手赚628港元（不计手续费）。 据发售结果，基本半导体的公配和国配分别获得4812.72倍及2.98倍认购。 今日开盘最高涨幅为18.22%，报37.38港元。截至发文前，涨12.21%，报35.48港元，总市值107.96亿港元。 图片 图源：富途牛牛  ▲  基本半导体成立于2016年6月，由汪之涵博士及和巍巍博士联合创立。自成立以来，公司累计进行了12轮融资，累计融资金额约10.32亿元，投资方包括闻泰科技、博世创投、广汽资本、中车时代高新、深投控、粤科金融、松禾资本、招银国际等。在2025年4月完成的D轮融资后，公司的投后估值达到51.60亿元。 主要业务       IPO FOCUS 基本半导体是一家中国第三代半导体功率器件企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。 公司提供三大产品线：碳化硅功率模块（含车规级和工业级，功率容量200kW至500kW）、碳化硅分立器件（含碳化硅MOSFET及肖特基二极管，覆盖650V、750V和1,200V电压等级）以及功率半导体栅极驱动（含栅极驱动IC及驱动板，成套产品最大功率可达3MW）。 产品应用覆盖新能源汽车（最主要的应用场景，见下图）、光伏、储能、工业控制、数据及服务器中心和轨道交通等领域。 图片 图源：招股书  ▲ 据弗若斯特沙利文资料，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，自2020年起采用IDM（集成设备制造商）模式，上述所有环节均已实现量产。 按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份