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迈威尔FY26Q4财季对应实际时间2025年11/12月-2026年1月。 迈威尔FY26Q4财报： 营收22.2亿美元，同比增长22%，环比增长3%，低于市场一致预期的22.6亿美元；预计Q1营收24亿美元，同比增长27%； GAAP毛利率51.7%，同比提升1.2个百分点；NonGAAP毛利率59%，同比下滑1.1个百分点，环比下滑0.7个百分点；预计FY27Q1 NonGAAP毛利率59.3%，同比下滑0.5个百分点； NonGAAP净利润6.85亿美元，同比增长29%，高于市场一致预期的6.78亿美元；NonGAAP净利润率30.9%；预计FY27Q1 NonGAAP净利润6.98亿美元，同比增长29%，净利润率29.1%； GAAP days in inventory 117天，环比提升26天； 本季度回购2亿美元，分红5080万美元； 具体业务，Q4： 数据中心营收16.5亿美元，同比增长21%，环比增长9%，略高于市场一致预期的16.4亿美元，营收占比74%，仍是公司最大业务；主要靠光电互联业务增长带动，ASIC业务其次； 目前公司的ASIC业务主要是定制化XPU（亚马逊Tranium2/3 XPU+谷歌Axion CPU）和XPU Attach产品；尽管深陷AWS Trainium3丢单风波，公司XPU业务仍在FY26收入同比翻倍，预计FY27 XPU收入将同比增长超过20%，FY2028 XPU收入将同比翻倍，主要因新的Tier 1 XPU项目将进入大规模量产、几项XPU attach项目将在FY27开始放量；至于此前市场一直忽视的XPU attach业务，管理层表示CXL的需求正在加快，部分原因是内存供应紧张，定制CXL扩展器可帮助客户将上一代DRAM继续用于新一代XPU/GPU和CPU，同时支持near-memory compute操作；预计XPU a

在当下市场充斥着“AI泡沫论”与“AI吞噬软件论”的矛盾背景下，卖铲人全球AI芯片龙头英伟达公布举世瞩目的FY26Q4财报。英伟达FY26Q4财报（2025年11/12月-2026年1月）再次超预期，给出的FY27Q1指引也再次震惊华尔街。作为全球半导体历史上营收、净利润最高的公司，英伟达继续突破半导体行业上限，本季度净利润加冕全球第一。 营收681亿美元，同比增长73%，环比增长20%，显著高于市场一致预期的659亿美元，此前指引是650亿美元； GAAP毛利率75%，同比提升2个百分点，环比提升1.6个百分点，略高于市场一致预期的74.9%，此前指引是74.8%； NonGAAP毛利率75.2%，同比提升1.7个百分点，环比提升1.6个百分点，略高于市场一致预期的75%，此前指引也是75%； GAAP净利润429.6亿美元，同比增长94%，环比增长35%，显著高于市场一致预期的363亿美元，此前指引是352亿美元； NonGAAP净利润389.7亿美元，同比增长77%，环比增长26%，高于市场一致预期的375亿美元，此前指引是367亿美元。 数据中心Q4营收623亿美元，同比增长75%，环比增长22%，占英伟达总营收比例92%，主要由Blackwell放量及Blackwell Ultra爬坡带动。管理层表示自ChatGPT出现以来，数据中心营收规模已增长近13倍。 数据中心内部： 计算营收513亿美元，同比增长58%，环比增长19%，其中Grace Blackwell机柜（GB200/GB300）本季度约占数据中心收入的2/3。 网络营收110亿美元，同比增长263%，环比增长34%，首次突破单季度100亿美元大关，网络业务规模全球第一；scale-up与scale-out技术需求均创纪录，二者环比均实现两位数增长，主要由NVLink、Spectrum-X以太网以及 I

莱迪思主要产品为低功耗FPGA，与AMD赛灵思、Intel Altera全球前两大FPGA巨头错位竞争，其低功耗FPGA出货量全球第一。 莱迪思Q4财报： 营收1.46亿美元，同比增长24%，环比增长9%，连续2个季度同比增长； GAAP毛利率68.5%，同比提升7.4个百分点，环比提升0.6个百分点；经营利润110万美元，同环比扭亏； NonGAAP经营利润4480万美元，同比增长123%，环比增长16%，连续3个季度同比增长，NonGAAP经营利润率31%，同比增长12.8个百分点，环比增长1.7个百分点； NonGAAP净利润4370万美元，同比增长117%，环比增长15%，连续3个季度同比增长，NonGAAP净利润率30%，同比增长12.8个百分点，环比增长1.4个百分点； 本季度回购1410万美元，连续21个季度回购，宣布额外2.5亿美元回购计划； 随着渠道库存已经正常化，2026年营收应更贴近终端消耗；库存先在通信与计算里下降，然后在工业与汽车里下降； 此前一直提到莱迪思的一大优点是毛利率、净利率水平在半导体行业比较靠前，这也是当初持续关注它的原因，不得不说FPGA这个赛道利润率确实高，哪怕在行业低谷，毛利率也能如此之高实属难得。 自2024年以来汽车半导体持续暴雷、Intel Altera与AMD赛灵思FPGA需求疲软，莱迪思难以独善其身，整个FPGA市场哀鸿遍野，但2025Q2终于熬出低谷： AMD嵌入式（大部分赛灵思）Q4营收9.5亿美元，同比增长3%，结束连续9个季度同比下滑，且连续3个季度环比增长，经营利润率回升至38%。 虽然AMD赛灵思Q1营收指引环比季节性下滑，但行业复苏趋势确立；AMD在测试与仿真、航空航天与国防、工业视觉与医疗等领域的引领下，2025年design wins持续增长至超170亿美元，同比增长近20%。 分业务Q4： 工业和汽车

高通FY26Q1对应实际时间2025年10/11/12月。 高通FY26Q1财报： 营收122.5亿美元，同比增长5%，环比增长9%； GAAP毛利率54.6%，同比下滑1.2个百分点，环比下滑0.7个百分点； GAAP净利润30亿美元，同比下滑6%，净利润率24.5%（净利润巅峰是FY22Q3的37亿美元）； NonGAAP净利润37.8亿美元，同比下滑1%，环比增长16%（净利润巅峰是FY25Q2的38.亿美元）； 预计FY26Q2营收102-110亿美元，按中值算同比下滑3%，NonGAAP净利润26.4-28.6亿美元，按中值计算同比下滑13%，自FY23Q4以来首次连续2个季度同比下滑； 本季度分红9.5亿美元，回购26.5亿美元； 分业务： 手机营收78.2亿美元，同比增长3%，营收占比64%；拿下三星新旗舰产品75%份额，与此前预期一致，与**的授权谈判没有进展； 在FY26Q1以及2026年最初几周观察到手机行业健康的终端销售，但在接下来几个季度，手机行业将受到内存（特别是DRAM）的供给与价格限制；中国手机OEM厂商正在下调全年产量，体现在Q2指引中； 虽然高端手机对内存涨价更有韧性，但这不仅是价格问题，而是可得性问题，管理层认为内存可得性将决定FY26财年手机市场的整体规模；高通处理器支持长鑫存储等所有内存供应商；先进制程晶圆也偏紧；管理层表示待内存供需恢复后，手机营收将回到此前run-rate与中期增长轨迹，但内存供需何时恢复未知； 汽车营收11亿美元，同比增长15%，增速持续放缓，营收收占比9%；与大众集团签署了长期供货协议意向书，覆盖包括奥迪与保时捷在内的多个品牌；新款丰田RAV4搭载骁龙座舱平台；Elite平台的design wins达到10个项目；管理层指引Q2同比增速将较Q1进一步加快，不是跟着行业走，主要是跟着份额提升走；汽车对内存涨价不那

AMD仍未给出2026年AI营收规模指引，给出2026年数据中心营收同比增长60%+的指引。 AMD Q4财报： 营收102.7亿美元，同比增长34%，环比增长11%，其中确认中国MI308营收3.9亿美元，剔除后营收98.8亿美元，也高于市场一致预期的96.5亿美元；预计Q1营收98亿美元（包含中国MI308营收1亿美元），同比增长32%，但环比下滑5%； GAAP毛利率54.3%，NonGAAP毛利率57%，同比提升2.9个百分点，环比提升3个百分点，高于市场一致预期的54.5%，主要因中国MI308收入以及此前计提存货转销影响，剔除影响后NonGAAP毛利率是55%；预计Q1 NonGAAP毛利率55%； GAAP经营利润17.5亿美元，同比增长101%，NonGAAP经营利润28.5亿美元，同比增长41%；预计Q1 NonGAAP经营利润23.4亿美元，同比增长32%，环比下滑18%； GAAP净利润15.1亿美元，同比增长213%，NonGAAP净利润25.2亿美元，同比增长42%；预计Q1 NonGAAP净利润20.7亿美元，同比增长32%，环比下滑18%； Q4未回购，回购额度还剩94亿美元； 分业务Q4： 数据中心营收53.8亿美元，同比增长39%，营收占比52%；经营利润17.5亿美元，得益于中国MI308影响，经营利润率提升至33%，是本季度AMD最赚钱的业务。 CPU方面，本季度数据中心主要靠服务器CPU带动，服务器CPU增长更多，EPYC营收再创新高，ASP持续增长，Zen5 EPYC Turin CPU的采用在本季度加速，其营收占比超过服务器CPU总营收的一半（大约15亿美元左右），Zen4 EPYC Genoa CPU需求也旺盛。本季度面向云客户与企业客户的服务器CPU营收创纪录，市场份额也创新高；在企业端2025年在本地on-prem部署EPY

苹果FY26Q1财报对应实际时间2025年10/11/12月。 苹果FY2026 Q1财报摘要： 营收1438亿美元，同比增长16%，高于市场一致预期的1384亿美元，此前指引是同比增长10%-12%； 毛利率48.2%，同比增长1.3个百分点；其中硬件毛利率40.7%，同比增长1.4个百分点，创下历史新高，软件毛利率76.5%，同比增长1.5个百分点； 净利润421亿美元，同比增长16%，高于市场一致预期的394亿美元；净利润率29.3%； 全球所有产品活跃设备超25亿台创新高（90天内使用过苹果服务即视为活跃设备，FY25Q1是超23.5亿台）； iPhone营收853亿美元，同比增长23%，增速创下自2021年以来新高，高于市场一致预期的782亿美元；iPhone营收在美国、大中华区、拉丁美洲、西欧、中东、澳大利亚与南亚创下历史新高，在印度创下同期新高，连管理层都惊叹于iPhone需求之旺盛；iPhone活跃装机基数增长至新高； 服务营收300亿美元，同比增长14%，略低于市场一致预期；Services交易账户、付费账户创历史新高；全球付费订阅用户超10亿（9个季度未更新），customer engagement持续增长；在广告、云服务、音乐与支付服务上营收创新高，正在App Store引入更多新的广告位，App Store周活8.5亿； Mac营收84亿美元，同比下滑7%，低于市场一致预期的91亿美元；Mac安装基数创新高，购买Mac的客户中有近一半是该产品的新用户；在巴西、印度、马来西亚、越南等新兴市场实现增长；iPad营收86亿美元，同比增长6%，高于市场一致预期的82亿美元；iPad安装基数创新高，换机用户也创新高； 可穿戴等营收115亿美元，同比下滑2%，连续10个季度同比下滑，低于市场一致预期的121亿美元；AirPods Pro 3产能受限，否则该整体品

此前曾一直强调ASML现阶段最大问题是成长性问题，本季度即使交出了震惊市场的Net bookings数据，管理层仍维持2030年业绩指引不变。但存储的扩产潮已确认开启，对整个半导体设备板块是好消息。 光刻机一哥ASML Q4财报： 营收97.2亿欧，同比增长5%，高于市场一致预期95.6亿欧元，处于此前营收指引区间92-98亿欧元的上沿； 毛利率52.2%，同比增长0.5个百分点，高于市场一致预期51.9%，处于此前毛利率指引区间51%-53%的上沿； 净利润28.4亿欧，同比增长5%，低于市场一致预期的29.1亿欧，净利润率29.2%； Q4回购17亿欧元，连续4个季度回购，宣布120亿欧元三年期回购计划； 在手订单388亿欧，其中EUV为255亿欧； 具体看光刻机方面，Q4共出货102台光刻机，总数同比下滑23%： EUV：14台，营收36.4亿欧，占光刻机营收48%，ASP 2.6亿欧。 ArFi：37台，营收30.3亿欧，占光刻机营收40%，ASP 8199万欧。 ArFdry：5台，营收1.5亿欧，占光刻机营收2%，ASP 3034万欧。 KrF：29台，营收3.8亿欧，占光刻机营收5%，ASP 1308万欧。 I-Line：17台，营收0.76亿欧，占光刻机营收1%，ASP 446万欧。 本财季EUV营收占比终于提升，确认2台high-NA EUV收入；逻辑芯片客户开始对长期AI需求的可持续性更加放心，2nm在加速爬坡，DRAM客户对HBM、DDR的需求也非常强劲，开始量产1b、1c节点，这意味着客户真正投资产能并加速它们的中期产能扩张计划，这些节点都增加了EUV层的数量，DRAM客户实际上预计那里的非EUV业务需求也会上升，DRAM从6F^2到4F^2的过渡时，预计浸没式和Low NA都会被使用得更多。 本季度

本季度台积电管理层大幅上调长期增长指引。 台积电Q4财报： 营收按美元计337.3亿美元，同比增长25%，环比增长2%，高于指引区间322-334亿美元，再创历史新高；按新台币计10460亿新台币，同比增长20%，环比增长6%； 毛利率62.3%，同比增长3.3个百分点，环比增长2.8个百分点，高于指引区间59%-61%； 经营利润率54%，同比增长5.5个百分点，环比增长3.4个百分点，高于指引区间49%-51%； 净利润按美元计163亿美元，同比增长41%，环比增长8%，净利润率48.3%； 等效12吋晶圆出货量396万片（约132万片/月），同比增长16%，连续7个季度同比增长，环比下滑3%； capex按美元计115.1亿美元，同比增长2%；2025全年capex 409亿美元，位于指引400-420亿美元区间中枢； 具体看工艺和平台方面，Q4： 3nm占28%（苹果核心节点+英伟达Rubin核心节点），5nm占35%（英伟达Hopper+Blackwell核心节点），7nm占14%，16/20nm占6%，28nm占6%，40/45nm占3%，65nm占4%，90nm占1%，0.11/0.13um占1%，0.15/0.18um占2%；先进制程3nm/5nm/7nm占77%，3nm/5nm合计占63%，均创新高； HPC占55%，手机占32%，IoT占5%，汽车占5%；HPC占比连续13个季度超过手机；HPC同比增长约26%，环比增长4%，手机同比增长10%，环比增长11%，主要因iPhone新机季节性出货，IoT环比增长3%，汽车环比下滑1%； 后续展望： 预计2026年Q1营收346-358亿美元，同比增长36%-40%，打破市场此前预期的季节性放缓担忧，主要还是靠AI强劲拉动，Q1毛利率63%-65%，经营利润率54%-56%，意味着净利润率有望冲击50%大关；

博通FY25Q4对应2025年8/9/10月业绩。博通FY25Q4财报：营收180.2亿美元，同比增长28%，环比增长13%，高于市场一致预期的174.7亿美元；GAAP毛利率68%，同比提升3.9个百分点，环比增长0.9个百分点，经营利润率41.7%，同比提升8.8个百分点，环比提升4.8个百分点，NonGAAP经营利润率66.2%，同比提升3.5个百分点，环比提升0.7个百分点；GAAP净利润85.2亿美元，同比增长97%，环比增长106%，主要受所得税影响；NonGAAP净利润97.1亿美元，同比增长40%，NonGAAP净利润率54%（上季度53%）；连续2个季度未回购，回购额度还剩75亿美元；本季度分红28亿美元，FY26股息提高10%；gross principal debt 671亿美元，加权平均票息4%，平均到期期限7.2年；分业务FQ4：半导体营收111亿美元，同比增长35%，营收占比61%；半导体毛利率68%，经营利润率59%，同比提升2.5个百分点；预计FQ1半导体营收123亿美元，同比增长50%；软件营收69亿美元，同比增长19%，营收占比39%；软件毛利率93%，经营利润率78%；本季度签订的合同总价值（TCV）104亿美元，环比提升22亿美元；在手订单730亿美元；预计FQ1软件营收68亿美元，同比增长1%，管理层表示Q1是续约淡季，FY26软件营收将保持低两位数增长；（注：VMware营收规模自FY25Q1以来不再披露）半导体具体业务FQ4：（注：自FY25Q1以来不再披露分业务营收，仅披露半导体AI与非AI业务）半导体AI营收65亿美元，同比增长74%，环比增长25%，略高于之前指引62亿美元，占半导体营收59%；其中定制XPU营收超42.9亿美元，同比翻倍，客户不仅用于内部训练和推理，还开始向外部扩展：例如Google的TPU不仅

在年初文章《全球云计算巨头Q1：AI与非AI齐飞，算力仍不足》中，曾提到云计算AI营收继续高歌猛进，非AI需求超预期复苏，算力仍供不应求。本季度三大云开始显现出AI赢家（Azure、GCP）和输家（AWS）局面，并且预计算力供不应求将持续至明年初。但随着AWS数据中心建设完毕开始放量，AWS“逆袭”成为“赢家”，在AI计算需求严重供不应求背景下，AI数据中心建设速度直接决定了云计算的增速。1亚马逊AWS全球云计算一哥AWS Q3营收330亿美元，同比增长20%，增速环比加速3个百分点，创11个季度新高，环比增长7%；经营利润114亿美元，同比增长9%，经营利润率35%，同比下滑3个百分点。AWS Q3营收占亚马逊总营收18%，贡献了亚马逊66%的经营利润。AWS Q3营收run rate 1320亿美元，除了AI需求持续增长之外，企业已经重新开始从on-premises迁移到云端；预计供不应求会持续数个季度，但每个季度都会有所改善；过去12个月新增3.8GW电力设施，比任何一个CSP都高，Q4会再新增1GW的电力，预计到2027年还将翻一倍；整个行业中，短期瓶颈可能在于电力，认为在某个时候瓶颈可能会转移到芯片上，目前正在上线大量算力，上线算力的速度有多快，将其货币化的速度就有多快；自研Trainium2芯片算力订单环比增长150%，专为Anthropic打造的ProjectRainier集群拥有50万颗Trainium2专供Claude训练，预计年底将达到100万颗Trainium2，这是一项数十亿美元营收的业务，环比增长150%；预计明年规模量产的Trainium3会开始接纳更多客户，但仍在向英伟达订购大量芯片；AWS写代码的agent软件Kiro迄今为止已处理了数万亿的token，周活用户增长迅速；在迁移和转型方面，提供Transform agent，客户已使用它节省了