社区

$天域半导体(02658)$ $遇见小面(02408)$

基本情况：

申购时间：11月27日-12月2日，3号出结果，4号暗盘，5号上市；

发行价格：58.0

入场费：2929.24

1手：50股

全球发售：3007.05万股

基石：2家认购9.26%份额

绿鞋：中信里昂稳价

保荐人：中信独家保荐

分配机制：机制B，回拨10%

碳化硅龙头半导体企业——天域半导体成立于2009年，总部位于广东东莞松山湖，是中国首批专业碳化硅外延片供应商之一，也是国内碳化硅半导体材料领域的龙头企业。碳化硅作为第三代半导体材料，因其优异的性能，正成为新能源汽车、光伏、充电桩等领域的核心材料。根据弗若斯特沙利文的资料，中国碳化硅外延片市场规模预计到2028年将扩增至132亿元，复合年增长率高达50.9%。

• 市场地位方面，根据弗若斯特沙利文的数据，2024年天域半导体在中国碳化硅外延片市场按收入和销量计均排名第一，市场份额分别高达30.6%和32.5%。在全球市场中，公司也位居前三。

• 技术实力上，天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，也是国内首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司。截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

• 股东背景方面，天域半导体获得了**哈勃、比亚迪等产业巨头的投资。IPO前，**旗下哈勃科技持股6.57%，比亚迪持股1.50%。

天域半导体的财务表现：

• 2022年至2024年，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元。2023年收入大幅增长主要受益于新能源产业的快速发展，而2024年收入下降则因碳化硅外延片市场价格下跌及海外销售减少。

• 2022年、2023年及2024年，公司的净利润分别为280万元、9590万元和5亿元。

• 2025年前5个月，公司已从2024年的毛损及净亏损状态转为毛利及净溢利状态，显示经营状况可能正在改善。

募资用途：

约62.5%用于扩张整体产能；

约15.1%用于提升自主研发及创新能力；

约10.8%用于战略投资及/或收购；

约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络；

约9.5%用于营运资金。

天域半导体采用机制B，回拨10%；全球发售3007.05万股，香港占比300.71万股，一手是50股，甲乙组共计60142手，各30071手；中签率会稍高些，甲尾申购需要46万本金，乙头申购需要52万本金，现在热度不高，一方面是乐摩科技和金岩高岭新材打新资金还没释放，一方面是海伟股份破发，首个机制B破发股（不算之前的AH股），打新热情被浇灭了，以及同时出现了4个新股，会分散资金安排。预计最终应该是在600倍左右。由中信独家保荐，有基石（2家占比不到10%），有绿鞋，中信证券过往保荐的港股项目首日表现还是很OK的。

那要怎么打新呢？？？

天域半导体是国内碳化硅外延片龙头，处于高成长赛道，技术实力领先，且获得**、比亚迪等产业资本加持。虽然公司短期业绩受行业波动和中美贸易紧张局势对公司海外销售的影响，但长期成长空间广阔，预计涨幅是5%-10%区间。目前整个半导体概念是在回调盘整中，天域半导体相对来说比较适合长期持有。

天域半导体、遇见小面和卓越睿新、纳芯微是存在资金冲突的，对于资金量不多的来说，这四个只能挑着打，我个人资金安排：卓越睿新>天域半导体>纳芯微=遇见小面。