赛晶科技

功率半导体器件、前沿性电力电子技术,国际领先的创新研发型企业

IP属地:北京
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      ·10-09 13:20

      创新驱动,绿色未来——赛晶科技参加PCIM Asia 2025

      2025年9月24日,上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2025)在上海隆重开幕。作为亚太地区最具影响力的功率半导体行业盛会,本届展会汇聚了全球顶尖企业和技术专家。赛晶科技以"创新驱动,绿色未来"为主题,携最新研发成果及多款自主研发的核心产品亮相,全面展示了其在功率半导体和电力电子领域的技术实力与创新成果。 展会期间,赛晶半导体此次带来的展品覆盖 IGBT、碳化硅(SiC)芯片及模块全品类,从适配新能源汽车的 HEEV 封装 SiC 模块,到满足工业控制需求的 ED 封装 IGBT 模块,均为针对当前行业 “高效、可靠、小型化” 需求研发的核心产品。展台前便已聚集数十家新能源车企、储能企业及工业设备制造商,咨询产品性能与合作细节的洽谈声此起彼伏,成为展会首日的热门焦点之一。 展会同期,赛晶半导体市场部副经理王博发表《新一代i23系列IGBT在新能源领域的应用解析》的演讲,为行业客户解读功率半导体技术趋势与应用案例。 王博先生针对i23系列产品进行了详细的介绍,涵盖了芯片设计、模块设计和可靠性等几方面,通过对比前代i20 系列及行业同类产品,i23系列在175°C 工况下,VCEsat低至 1.85V,Eon、Eoff分别为 152mJ、135mJ,综合损耗显著降低,且二极管通过质子注入技术优化,正向电压大幅下降,开关损耗无明显增加,软度显著提升,更适应高杂散电感环境。 此外,赛晶半导体研发专家Paula Reigosa Diaz博士发表了主题为Impact of P-well Contact on Dynamic Losses in Scaled1.2 kV SiC MOSFETs for Parallel Switching Applications的演讲,向与会者分享了赛晶半导体碳化硅领域的最新技术成果。 不仅如此,赛晶科技还展示了其先进的配套
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      ·10-09 13:15

      科创双擎 | 智启芯程 赛晶半导体与湖南三安签署战略合作协议

      9月12日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(以下简称“赛晶半导体”)与湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)在湖南三安总部成功举行战略合作签约仪式。双方基于在新型功率半导体产业生态中的互补优势,正式建立全面战略合作伙伴关系,共同聚焦碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体技术的研发与产业化应用,助力全球能源革命与工业升级。 优势互补,构建协同新格局 仪式上,湖南三安总经理江协龙与赛晶科技集团董事长项颉分别致辞。江协龙先生表示,湖南三安致力于提供功率半导体全流程制造,赛晶半导体擅长大功率芯片设计和模块封装,双方合作可实现从芯片设计制造到封装应用的产业链协同,构建更具韧性和竞争力的生态链。 项颉先生强调,湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封测方面的能力,与赛晶半导体在大功率芯片设计和模块封装与市场应用方面的优势高度契合。合作将推动新一代SiC模块的开发与商业化,为新能源汽车、光伏储能、工业电机等领域提供更高效可靠的解决方案。 技术协同,推动创新突破 在技术分享环节,双方代表许志维博士与Dr. Lars Knoll指出将围绕高温封装材料、低电感模块设计、双面散热技术等联合攻关,提升功率模块的性能、可靠性和功率密度,推动半导体技术在关键领域的规模化应用。 签约见证,共启新阶段 随后,赛晶半导体联席CEO张强先生与湖南三安副总经理张真榕先生正式签署战略合作协议,项颉先生与江协龙先生共同见证这一重要时刻。随着双方互赠纪念品,标志着合作进入全方位推进的新阶段。 此次战略合作,双方将整合优势资源,聚焦新一代功率半导体技术研发、产能协同与市场共创,携手打造安全可控、具有国际竞争力的高端功率半导体产业链,为全球绿色低碳转型提供科技支撑。 
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      ·10-09 11:55

      Astrol再获核聚变脉冲电源订单!

      2025年9月,赛晶科技集团有限公司(0580.HK)位于瑞士的子公司-AstrolElectronic AG(简称 Astrol公司)宣布与核聚变领域一家屡获殊荣的创新企业开启新合作。该客户将采用Astrol公司行业领先的功率开关解决方案,用于控制尖端核聚变系统中的电流。 在过去的十余年里,Astrol公司始终是核聚变行业值得信赖的合作伙伴,为各类反应堆概念设计并制造定制化的电力电子设备。由于每个核聚变项目都在为了实现具有商业化可行性而探索不同的技术路径,Astrol公司凭借提供定制化解决方案的技术能力,成为了核聚变领域备受青睐的技术供应商。 截至目前,Astrol公司已经累计为高能粒子研究、脉冲实验室等超过80个各类项目,提供了脉冲功率开关产品和方案,其中包括了Tri Alpha Energy(2017年),以及另一家客户(2022年)在可控核聚变领域的项目。 全面覆盖各类核聚变技术方案 为了匹配各类核聚变技术路径对功率开关技术的不同需求,Astrol公司以不同功率半导体器件作为核心,开发出多个系列的功率开关产品: 快速晶闸管:当电流脉冲边缘要求不高时,采用快速晶闸管为核心,可以提升系统的耐用性; 绝缘栅双极晶体管((IGBT):采用IGBT为核心,则在需要极陡关断边缘的场景中表现突出,能精准且快速地切断大电流; 集成门极换流晶闸管(IGCT):对于电流上升率可达每微秒数万安培的短脉冲应用,Astrol公司的集成门极换流晶闸管(IGCT)组件是经实践验证的可靠方案。这类组件融合了全球领先的门极换流晶闸管(GCT)技术与Astrol公司独有的设计创新,确保在极端条件下仍能保持无可比拟的可靠性。 从概念到落地,贯穿始终的全流程技术合作 凭借在脉冲功率系统定制化研发领域超过25年的专业经验,Astrol公司致力于打造与客户关系更为紧密的合作开发关系。在设计阶段,Astrol公
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      ·10-09 11:52

      喜讯!赛晶牵头编制的柔性直流输电领域材料团体标准通过报批稿评审

      2025年8月26日,由无锡赛晶电力电容器有限公司牵头,联合清华大学、西安高压电器研究院股份有限公司以及代表国内拉膜、镀膜企业等10家单位共同编制的团体标准《柔性直流输电直流电容器用金属化薄膜电气性能与评价方法》(项目编号:CESBZ2024018),顺利通过中国电工技术学会报批稿评审!这一成果标志着我国在柔性直流输电直流电容器核心材料在标准化领域迈出关键一步,具有里程碑意义,也彰显了赛晶科技集团在电力设备核心技术研发与标准制定领域的领先实力。 填补行业空白,助力绿色能源发展 在柔性直流输电系统中,直流电容器是保障系统稳定运行的关键设备,而金属化薄膜作为直流电容器的核心介质材料,其电气性能直接决定了电容器的安全性与可靠性。长期以来,国内外尚无针对柔性直流电容器用金属化薄膜电气性能及评价方法的专项标准,现有标准仅涵盖电气绝缘用薄膜的一般理化与电气性能要求,达不到柔直电容器的要求,更无法系统评价影响金属化薄膜电气性能的关键因素,行业发展面临标准化缺失的瓶颈。万事开头难,由于目前柔直电容器用主材金属化膜及其主要原材料基膜甚至树脂,都没有满足柔直电容器要求的可用标准,本标准的关键难点在于如何制定金属化膜的电气性能及其评价方法,又能超越本标准范围,给出基膜及其树脂的基本要求。这是评审专家争议的核心内容。 为破解这一难题,赛晶主动肩负起行业责任,联合高校、拉膜和镀膜企业等多方力量启动标准编制工作。该标准适用于柔性直流输电直流电容器用聚丙烯金属化薄膜电气性能的评价,不仅填补了行业标准空白,更为柔性直流输电设备核心材料的质量管控提供了统一、科学的技术依据,将有力推动绿色能源领域关键设备性能提升与产业高质量发展。 聚焦核心性能,构建科学评价体系 标准编制过程中,工作组围绕金属化薄膜的核心电气性能,构建了全面、严谨的评价体系。此外,标准还严格规范了术语定义、规范性引用文件及试验操作流程,确保评
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      ·10-09 11:48

      新品发布 | 1200V 200A /300A ST封装半桥IGBT模块

      i20 1200V 200A/300A系列IGBT模块采用成熟的ST封装半桥拓扑设计,具有出色的温度循环能力,将运行结温提升至175℃显著提高了产品功率密度,从而拓展了散热设计的自由度。 该模块配备的i20精细沟槽栅型IGBT芯片组可实现极高的电流密度,其超低的损耗给模块带来了出色的系统可靠性,其对称环流设计,使得模块具有更低的寄生参数及开关特性,高度对称并联的电路设计,更好的实现了均流特性。 新品发布   1200V 200A /300A ST封装半桥IGBT模块    产品型号: SISD0200ST120i20 _A01SISD0300ST120i20 _A01 产品特点: i20超低损耗精细沟槽栅IGBT芯片组 加强 AI2O3绝缘陶瓷基板低热阻铜底板 优化行业标准封装,显著降低内部阻抗与接线端温升 竞争优势: 基于多年功率半导体研发经验优化的国产IGBT与二极管芯片组 高鲁棒性短路耐受能力,提升系统安全性 优化开关特性,降低高频应用中的功耗 支持高功率密度输出,适用于紧凑型设备设计 采用可追溯性管理进行质量控制 应用领域:UPS、工业变频驱动器、电焊机、电源 1200V 200A /300A ST封装半桥IGBT模块,现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/,查阅详情、索取样品。
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      ·08-25

      赛晶科技2025年中期业绩公布,归母净利润飙升178%

      2025年8月25日,赛晶科技集团有限公司(以下简称:“本集团”或“赛晶科技”)举行了2025年中期业绩线上发布会,就上半年财务及经营表现进行了全面解读,关键业绩数据如下: 销售收入8.88亿元人民币,较2024年同期增长约35%;  归母净利润9377万元人民币,较2024年同期增长178%; 净利润率9.6%,同比增加6.4个百分点; 基本每股收益5.85分人民币,同比增长180%; 2025年中期分红派息1港仙/每股,去年同期未派息。 综合销售收入达8.88亿人民币,同比增长35%。其中,常规直流及柔性输电贡献最大,同比增长38%,主要受益于“沙特”“甘肃至浙江”等柔性输电工程相关订单的交付;新能源发电与储能次之,同比增长 108%。主要受益于本集团新能源电站建设相关业务,及自研功率半导体、层叠母排和集成母排销售收入增长;另外其他市场和业务同比增长15%。主要受益于本集团自研功率半导体、电力电子电容器等产品销售收入增长。 图1:综合销售收入 柔性输电工程密集交付,收入大幅增长 在2025上半年中,柔性输电相关订单收入大幅增长,主要得益于2024年启动的陕西-安徽、甘肃-浙江、沙特中南项目,在2025年部分订单陆续开始交付。展望未来,增长动能持续充沛:2025年多个项目有望获批。其中藏东南-粤港澳大湾区、蒙西-京津冀项目已获核准,待招标启动;巴西美利山三期项目已由国网中标,待正式招标程序启动;疆电(南疆)送电川渝、巴丹吉林-四川等项目也有望于年底前核准。 图2:常规直流及柔性输电相关订单 “十五五”待建特高压直流项目众多,“十六五”新需求显现。长远的看,“十五五”期间还将有数个项目规划推进。特别值得关注的是:作为雅江水电站配套外送工程,预计将在“十六五”期间启动,将有望启动8-12个柔直或混合项目。这一庞大且清晰的项目梯队,为公司未来数年的业绩提供了坚实且可持
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      ·08-21

      新品发布 | 1700V 900A i23 ED封装半桥IGBT模块

      i23 1700V 900A系列IGBT模块采用经典ED封装,i23芯片采用微精细沟槽栅技术,实现超低损耗Eon+Eoff,同时也具有高短路能力,以解决芯片高电流密度面临的挑战。支持长期运行结温175°C(Tvjop),集成NTC温度传感器,确保高温工况下的稳定运行,显著增加了器件的输出能力,大幅提高系统的功率密度,为风电、工控和新能源等领域带来突破性的解决方案。 新品发布 1700V 900A i23 ED封装半桥IGBT模块 产品型号 SISD0900ED170i23 产品特点 i23超低损耗、微精细沟槽栅IGBT芯片组 加强 AI2O3绝缘陶瓷基板 低热阻铜底板 优化行业标准封装,显著降低内部阻抗与接线端温升 竞争优势 基于多年功率半导体研发经验优化的自研IGBT与二极管芯片组 900A大电流功率模块封装设计:铜线绑定+大面积功率端子优化,提升载流与散热能力 单模块支持900A高电流输出,简化系统设计,降低系统综合成本 跨领域高性能解决方案,灵活匹配多元化应用场景 生产制造与质量保障体系,确保业务连续性 应用领域 风力发电 工控 SVG 高压变频 高压级联储能 轨道交通 电能质量 1700V 900A i23 ED封装半桥IGBT模块,现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/,查阅详情、索取样品。
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      新品发布 | 1700V 900A i23 ED封装半桥IGBT模块
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      ·08-05

      新品发布 | 1700V i20 TF封装半桥IGBT模块

      i20 系列TF模块采用工业标准 34mm 封装,提供1700V 75A、100A 、150A 规格。该系列模块通过优化设计,显著提升了焊料层的稳定性与工艺可控性,进而增强了器件的温度循环可靠性。其独特的对称芯片布局设计,实现了上下桥臂开关特性的高度一致性,有效降低了模块的寄生电感与电容,优化了开关性能。这些特性共同作用,大幅提高了系统的整体可靠性,显著增强了终端产品的市场竞争力。 新品发布  1700V i20 TF封装半桥IGBT模块 产品型号 SISD0075TF170i20 SISD0100TF170i20 SISD0150TF170i20 产品特点 i20 超低损耗精细沟槽栅型 IGBT 芯片组 高效 Al2O3 绝缘陶瓷基板 低热阻铜底板 行业标准封装 竞争优势 具有深厚研发经验团队设计的国产IGBT和二极管芯片组 采用成熟的半桥拓扑设计,具有高功率密度 在过载条件下,Tvjop最高可达175°C 降低系统复杂性,提高系统效率 生产、质量和业务连续性支持 应用领域 SVG 高压变频器 高压级联储能 1700V i20 TF封装半桥IGBT模块,现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/,查阅详情、索取样品。
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      新品发布 | 1700V i20 TF封装半桥IGBT模块
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      ·07-25

      新品发布 | 1200V i23 ED封装半桥IGBT模块

      i23 900A/1200V系列模块能够有效降低饱和压降和开关损耗,符合业界最高的可靠性标准和要求,助力实现高能效的新能源发电和工控等领域的设计方案。该系列产品采用最新的封装技术,以实现i23高电流密度的优异性能,同时降低模块的内部阻抗,使得模块能够承载更大的系统电流,满足更为广泛的应用需求。 新品发布 1200V i23 ED封装半桥IGBT模块 产品型号 SISD0450ED120i23 SISD0600ED120i23 SISD0900ED120i23 产品特点 极低饱和压降VCEsat=1.55V (Ic=900A, VGE=15 V,Tvj=25 °C) 增强FRD设计,VF降低0.25V,满足储能PCS应用场景 软恢复特性d23二极管,保证反向恢复时电压峰值安全工作区,更加适配三电平储能应用 高性能绝缘基板,热阻降低,散热性能更好 损耗和散热性能的优异结合,对于逆变应用和整流应用具有综合优势 行业标准封装,模块内部低阻抗设计 器件高可靠性,长期运行结温175℃ 竞争优势 具有深厚研发经验团队设计的国产IGBT和二极管芯片组 针对900A大电流功率模块的封装设计,包含铜线绑定、大面积功率端子设计等 较窄的参数分布,针对并联应用而无需特别筛选 抗湿度和盐雾等高可靠性 生产、质量和业务连续性支持 应用领域 1500V集中式光伏逆变器 集中式储能变流器 商用车电驱 变频器 逆变焊机 牵引辅助电源 大功率电源,如UPS等 变频电源 1200V i23 ED封装半桥IGBT模块,现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/,查阅详情、索取样品。
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      ·07-24

      赛晶固态直流断路器护航海上风电安装船,引领行业绿色升级

      近日,赛晶科技瑞士子公司Astrol传来喜讯——与欧洲知名船舶系统集成商Kongsberg Maritime合作,为海上风电安装的电气化与数字化进程做出贡献,满足了现代海上作业的高性能需求。其中Astrol公司的1.5kV/3kA固态直流断路器凭借超快速故障隔离能力,为该系统提供了坚实的安全保障。 海上风电安装船超大的货舱面积、超高的主吊机高度及高精度的动态定位功能,对风电安装船性能提出了更为严苛的要求。为保障关键任务,该类船的DNV认证船载直流系统需兼具智能性与可靠性。赛晶科技的固态直流断路器成为了这一系统的“安全卫士”。它能在微秒级时间内中断短路电流和过载电流,最大限度降低故障影响,确保船舶在高风险海上作业中的安全运行,为船载电力系统的稳定运行提供了革命性的技术支撑。 赛晶科技相关负责人表示:“我们将以先进技术赋能海上风电船舶,为海上风电行业的绿色、可持续发展注入新动能”。
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