一套主流PC内存模组,一年前售价约75美元,如今同规格产品最高已达460美元,涨幅超过5倍。DDR5部分料号一年内涨了6到7倍。美光最新季度的DRAM定价涨了60%出头,NAND涨了80%中段,毛利率飙到84.9%。 但比价格更可怕的是陈立武的另一句话:产能非常有限,许多业务正在延期,因为他们没有足够的内存。 而这场短缺的本质,是产能搬家。 三星、SK海力士、美光把70%以上的先进产能转向了HBM——一种为AI加速器打造的堆叠式内存,每片晶圆给存储厂带来的收入远高于标准DRAM。当一条产线被改造为生产供应英伟达和AMD加速器的HBM3E或HBM4堆叠,它就不再用300美元Chromebook的模组了。 内存芯片,如今已经成为平价笔记本电脑中最昂贵的单一零件。陈立武指出,这一成本结构的转变,正在吞噬入门级手机和笔记本高达80%的物料清单成本,使全球各地的客户项目陷入停滞。 一、需求翻倍 vs 供给到2028:一个数学上无解的错配 黄仁勋说英伟达明年芯片销量翻倍。这句话翻译成存储需求,就是HBM和DRAM的采购量要翻倍。 但供给端呢?美光CEO高级顾问Sumit Sadana披露了一组关键数字:美光2025财年资本支出略高于130亿美元,2026财年翻倍,2027财年预计超过450亿美元。美光还在美国爱达荷州、纽约州,以及台湾、日本、新加坡推进约20项扩产计划。 但钱砸下去了,产能出不来。Sadana说得很直白:晶圆厂建设受到基础设施、监管审批及技术工人短缺等因素限制,真正有效的新增供应要到2028年才会开始逐步释放,而且初期增幅有限。 HBM的制造复杂程度是另一个瓶颈。将12层DRAM芯片堆叠在一起,底部再连接与GPU相连的基础芯片,必须同时处理散热和功耗问题。Sadana透露,整个制造流程约包含2000道工序,从晶圆厂开始生产到产品最终交付客户,整体周期约需5个月。 需求翻
SK海力士找上英特尔,代工能接住存储吗?
周三涨得最扎眼的是英特尔,收涨4.03%报101.05美元,推它的消息却来自存储:SK海力士正在跟它谈,用英特尔的美国产能代工存储芯片。有意思的是谁吃到了这条消息。存储自己没动——SK海力士收涨0.02%报174.87美元,美光收跌0.11%报926.55美元,闪迪收跌0.71%报1519.97美元,三只贴着零轴。同一条消息,做代工的涨4%,被代工的原地踏步。市场的解读是存储缺的是产能,能把产能变成现金的是手上有产能那一方。但贴着零轴不等于认同,是没给意见:谈判还没落成,产能建起来也要时间。代工吃到存储的红利,这条路走得通吗?
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