芝能智芯出品 在芯片市场,大家是习惯了内存价格的周期波,涨涨跌跌本身就是需求和供给匹配的结果。但进入 2025 年下半年之后,这一轮 DRAM 和 NAND 的上涨,已经明显不同于传统的“涨—跌—再平衡”模式。 这是 AI 服务器需求暴增带来的阶段性短缺,同时全球内存产能正在发生一次结构性的再分配:有限的晶圆、制造产能和资本开支,被持续转向高带宽、高容量、毛利率更高的 HBM 和服务器级 DDR5,而智能手机和 PC 所依赖的通用型内存,正在被系统性“挤出”,而像汽车和各种智能设备的需求也被挤压了。 目前内存供给增速明显低于历史水平,半导体产能仍在增长,但分配到消费电子的 DRAM 和 NAND 增量有限,在需求并未明显下滑的情况下,价格上涨几乎不可避免。 对终端厂商来说,这不是可以通过短期去库存或推迟采购来化解的问题,而是一个持续至少 1–2 年的成本环境变化。 从终端结构来看,内存价格上涨对智能手机的冲击尤为直接。 内存通常**端机型 BOM 成本的 15%–20%,在高端旗舰中也有 10%–15% 左右,只要 DRAM 和 NAND 出现连续上涨,消费电子厂商几乎不可能完全消化成本压力。 过去十年,安卓阵营通过快速下放大内存规格,把“旗舰配置”带入中低端市场,但这一趋势正在被迫逆转。 2026 年开始,厂商面临的选择无非三种:提价、压缩规格,或牺牲利润,而在本就以薄利为核心的中低端市场,第三种选择几乎不存在。 以规模和议价能力为核心竞争力的头部厂商,尤其是拥有长期采购协议和充足现金流的企业,仍然可以提前锁定部分内存资源,控制供应节奏。 但即便如此,也更倾向于“冻结规格”而非继续上探,比如高端机型维持在 12GB RAM,而不再顺理成章地升级到 16GB。 对大量依赖性价比、走量和快速周转的厂商来说,内存涨价会更直接地体现在零售价上,最终由消费者承担。这不仅推高了整机