社区

风险提示，本文仅为个人感想，对于产业的分析都是基于长期判断，无法预测短期涨跌，因此结论既不能保证绝对正确，也不构成任何投资建议，股票投资风险极大，严禁重仓个股、严禁加杠杆，随时会有巨亏的风险。 这份报告的核心矛盾，是增长确定性正在提高，但短期预期已经走在业绩前面。季度收入和下一季指引都略好于市场，不过新合作带来的增量已大体进入远期框架，眼下并没有足够多的意外上修去支撑估值继续扩张。 真正值得重视的变化，是增长结构从少数大型定制芯片项目，转向光互连、交换、纵向扩展连接和多类算力配套产品。 前一种模式单项目金额大，但胜负波动也大； 后一种模式依附于算力集群中网络、内存和存储密度的提升，项目更分散，收入可见度也更高。数据中心收入占比已接近八成，未来两年仍是最主要的增量来源。 投资主线因此不只是算力芯片本身，而是算力密度上升之后，互连带宽、光学器件、交换能力和内存接口同步升级。 短期要看下一季收入增长、毛利率压力以及投资者日能否给出超出既有框架的新信息； 中期要看高速光模块放量、纵向扩展方案落地和配套产品收入兑现； 更长期则要观察增长能否从单一客户和单一项目，转为多个平台共同驱动。 风险也很清楚：市场已经给了较高增长溢价，一旦远期目标没有继续上调，或毛利率被产品组合拖累，估值消化会先于基本面发生。

风险提示，本文仅为个人感想，对于产业的分析都是基于长期判断，无法预测短期涨跌，因此结论既不能保证绝对正确，也不构成任何投资建议，股票投资风险极大，严禁重仓个股、严禁加杠杆，随时会有巨亏的风险。 市场现在盯着单颗加速器性能，但这份机构会议笔记呈现的变化更具体：人工智能任务正在把处理器、内存、网络、供电、散热和可靠性拉进同一套系统约束。 智能体任务一次查询可能触发几十次模型调用，瓶颈不再只看峰值算力，每兆瓦能完成多少有效工作、数据能否持续喂给加速器，开始决定整套基础设施的利用率。 机架级扩展因此成为主线。 加速器之间需要更高带宽、更低延迟的数据交换，直接加载、存储和原子操作逐步进入网络路径，拥塞控制、遥测、加密与故障隔离也被下沉到硬件。全电气互连接近距离和密度边界后，光互连会承担更多跨机架流量；液冷、连接器、交换芯片和系统软件必须同步升级。 计算形态也在分化。高性能核心适合复杂调度和智能体负载，大容量低功耗内存则更适合参数多、活跃带宽相对有限的推理任务。 不同芯片开始按工作负载重新分配核心、缓存、内存通道和输入输出资源，空闲功耗也成为大规模集群的重要成本。 车端与企业级系统进一步说明，定制芯片的价值来自实时延迟、传感器融合、安全隔离和长期软件适配，而非规格表上的单一算力数字。 后续关注机架互连从铜向光迁移的节奏、大容量推理对内存方案的选择、液冷覆盖率、故障恢复能力，以及软硬件协同能否把理论性能转成稳定吞吐量。

风险提示，本文仅为个人感想，对于产业的分析都是基于长期判断，无法预测短期涨跌，因此结论既不能保证绝对正确，也不构成任何投资建议，股票投资风险极大，严禁重仓个股、严禁加杠杆，随时会有巨亏的风险。 现在处于算力股触底反弹、回踩之后的第二波反弹小波段，多头的源头还是美股。 因为美股业绩好，估值低，多头资金规模更大，金融衍生品也更发达，其他市场的科技股主要还是美股情绪的外溢和跟随。国证算力指数跟费半的反弹节奏和形态基本一致。 昨天英伟达大涨了 8 个点，在历史上涨幅排名都算靠前的。中间虽然经历了好几次高台跳水，但最后都放量收了回来，昨天应该有很多英伟达的空头被拉爆平仓了。 今天新闻的标题写的都是“打破财报日诅咒”。因为在过去几次财报中，无论英伟达交出多好的答卷，最后往往都是高开低走，进而带领整个板块跳水。 昨天在市场这个位置，明显多头还是取得了胜利。 而且昨天的这种放量和涨幅，也再次说明我们还处于第二个反弹波段中，并没有结束。 因为通常第一次触底反弹和第二个反弹波段的波动率比较高，后面的波动率会逐渐下降，市场会在更窄的空间内横盘。 比如说之前我们发过的那篇《反弹见顶》的统计：第一次触底反弹之后，费半（费城半导体指数）在过去 10 次中，平均会吃掉 70% 的反弹利润。第二波反弹结束之后，费半平均只吃掉 30% 到 50% 的利润。到了第三波及以后，后面的震荡幅度就逐渐减少了。 复盘费半和创业板历史回撤，看看本轮反弹走到哪了，回踩何时出现 这个逻辑很简单：波动来自于分歧，分歧越大，波动率越大。 市场刚刚下跌完以后，多头跟空头对于科技股的价值还存在比较大的分歧，所以个股单日的涨跌幅、上涨和下跌的波段振幅都比较大。 随着筹码在多空双方手中进行交换，股价的震荡空间会随着多空分歧的收敛，逐渐在一个更窄的区间内进行震荡，直到出现新的宏观基本面变化因素为止： 要么加息预期扭转（油价跌破 70），

风险提示，本文仅为个人感想，对于产业的分析都是基于长期判断，无法预测短期涨跌，因此结论既不能保证绝对正确，也不构成任何投资建议，股票投资风险极大，严禁重仓个股、严禁加杠杆，随时会有巨亏的风险。 最近整体节奏跟我们预期的差不多。市场这一次回踩、吃掉了之前 60% 多的利润之后，逐渐企稳并开始第二波反弹。 在预期内的宽幅震荡（择时笔记0825） 乐观估计会超过上一波反弹的高点，之后还会再回踩，因为我们目前依然处于一个震荡周期。但后面的震荡幅度会逐渐变小，市场会在这个上下区间等待拐点。 我觉得决定这个拐点最主要的因素还是在宏观层面。 首先是通胀与流动性，流动性主要看油价。甭管美国和伊朗那边到底是什么形式，只要油价能下到 70 以下，都会是通胀预期的拐点。 其次是 AI 产业的景气度，这块现在其实最难把握，因为真正的分歧是在 28 年，大家对 27 年基本没有分歧。27 年唯一的变量可能就是内存价格了：如果 27 年内存价格能继续上涨，也许能早一点解决 28 年的分歧问题。 昨天，英伟达在业绩发布会上试图再次挑战空头对 28 年的见顶叙事，主要释放了两个信号。第一是公司给出了 28 年的业绩指引，预计将实现 70% 的增长。第二就是英伟达认为 28 年市场仍将存在供应链瓶颈。 这个供应链瓶颈很明显就是内存问题。目前其他环节的供需缺口均不及内存紧张，内存短缺程度甚至已经导致 Rubin Ultra 不得不通过减配 HBM 来进行出货。 这是英伟达再次挑战 AI 的空头叙事。 空头认为 27 年是资本开支的顶部；到了 28 年，资本开支最乐观的情况也只是低个位数增长，大概率会出现下滑。也就是说，整个半导体周期会在 27 年底见顶，27 年就是整个半导体周期的高点。 这是针对算力最大的空头叙事，他们最强的一个逻辑是：AI 的盈利能力只能支撑到 27 年 1.5 万亿左右的资本开支。其实这

海力士27年3xPE，韩国不企稳，其他算力平均30xPE根本没法企稳。 科技股正在遭到动量资金的抛弃，这都是5、6月份科技极致行情的反噬，价值资金现在要不满仓死扛，要不先出来了但不急于入场，都在等。 我们等的是大资金进场确认底部，大资金等的是动量的空头资金出清、杠杆资金出清，市场缩量，波动率减弱。 作为15年的过来人，先不说15年大a估值有多离谱，也不说15年和现在处于货币周期的两个阶段，就只做个简单的对比，只看流动性崩塌之后的技术反弹（见截图）： 15年的时候，沪深300在见顶后崩盘，20个交易日第一次见底，期间跌了30%，反弹了14%（反弹了大约三分之一的下跌） 本次韩国跌了18天了，指数23%，还没开始反弹。如果对……

这篇文章来解读瑞银 7 月 3 日这份报告:《Memory Semis Monthly》, 核心判断很直接：内存涨价还没有走完。下半年真正的变量，是长期协议价格谈判正在把价格和供给锁得更紧，现货价格的强势因此有了更长的传导链条。 瑞银这次上修了 DDR 合约价假设。三季度基础 DDR 合约价预计环比涨 32%，此前假设是涨 17%；四季度预计再涨 18%，此前假设是涨 12%。这还是建立在二季度已经环比上涨 67% 的基础上。NAND 闪存也一样强，三季度预测从环比上涨 17% 上修到上涨 30%，四季度仍看上涨 12%。报告给出的判断是，DRAM 供不应求至少持续到 2028 年二季度，NAND 上行周期至少延续到 2027 年四季度。 价格还能继续上行，根本原因在供需缺口，而不只是某一个季度的报价。瑞银预计 2027 年 DRAM 位需求增长 36.2%，供给只增长 19.3%，需求增速明显跑在供给前面。 研报原文在我的星球，想看更多AI科技相关深度内容, 请加星球哦！ 星球还有更多研究资源(机构研报/分析师电话会/圈内消息)、择时笔记、盘中点评、热点解读等，72小时无理由退款~详情如下： 报告还做了一个更紧的情景：如果 2027 年下游没有明显消化库存，供给充足率会从 2026 年的负 8.1%，进一步恶化到负 13.6%。瑞银认为，这种缺口在过去 30 年都很罕见，短期扩产很难直接填平。 长期协议价格谈判的重要性，就在于它可能把短缺从现货市场传导到合同市场。 美光的长期供货协议更像价格地板和天花板，韩国厂商则更偏向先固定一部分数量和价格，再叠加浮动部分。瑞银估计，三星正在和更多大客户推进新的长期协议，目标可能是把 50% 到 70% 的 DDR5 量锁进长协；SK 海力士的谈判重点，则放在大型云厂的 DDR5 和 NAND 需求上。 这意味着，后面不能只看

昨天很多人都在问，我也在思考这件事情。   明显在周五海力士上市之前，这两天有人开始抢筹海力士，抢筹韩国。海力士美股的价格比韩股是有溢价的。   之前传了那么多 AI 的利空叙事——什么降低资本性开支啦、存储三年大顶啦、AI 泡沫啦，外资也从韩国流出等等。   但最后，老美那边还是以美股历史上第三的融资金额和 7 倍的超额认购倍数（对比一下：SpaceX 是 4 倍，阿里巴巴也是 4 倍），去抢海力士美股上市的筹码。   就像我们之前说的，没有人比老美更清楚他们自己的云厂资本性开支是要往上还是往下，也没有人比海力士和这些基石投资人更清楚 AI 的景气度是在向上还是在向下。 因此，总感觉海力士 6 月中旬见顶之后往下砸，就是老美跟韩国人合谋的一个局，为了让美国爸爸能够以相对便宜的价格拿到筹码。   现在筹码分配完毕，所有的 AI 叙事就又回来了。费半企稳，大 A 企稳，韩国指数今天也有企稳的样子了。 昨天的笔记也提到了企稳的迹象： 空头势能在减弱，等待多头资金入场（择时笔记0709） 但，现在又有人担心，所有人都在等海力士的美股上市，会不会上市的那一天就是利好兑现的那一天，然后韩国股市继续跌？   我先思考这三点。   第一，利好兑现通常伴随着提前大涨，但海力士此前经历了大幅回调，先打了7折，筹码位置处于低位，即便上市前涨了两天，整体位置还是非常低，筹码也洗得比较干净。 第二，目前的估值水平对应2027年的预测PE可能仅为3、4倍，即使是周期股都算便宜的。而且我们认为高端HBM、企业级SSD及服务器DRAM已逐渐摆脱周期属性，展现出具有供给门槛和需求上升的成长股特征，这一估值明显被低估了。   第三，上市前韩国政府官员唱空，海力士的董事长……

美股市场昨天（即6月24日）盘中偏弱，不过美光盘后又把情绪拉了回来。 这个走势有点像去年 12 月。美光给了一份非常亮眼的财报，又给了一个比市场最乐观预期还要乐观的下季度指引，结果把整个美国科技股的情绪又往回拽了一下。关于存储，今天就不多重复了，前面已经讲过很多次。 科技牛市怎么可能被个五六倍 PE的存储股带崩？（择时笔记0624） 大A的存储板块 映射到 A 股这边，在CX真正上市之前，整个存储板块的问题都不大。模组也好，别的环节也好，业绩应该都很顶。 但上市当天，在高位的存储影子股们，那还是要小心一点。这个交易逻辑很简单：如果这轮国内存储很多东西都是被CX上市催化的，如果CX本身又真的那么有价值，那到时候一部分资金自然会想，为什么不把手里的映射品种换成CX？ 所以上市前，映射链条可以继续炒；如果一直顶到上市当天，反而要小心一次情绪兑现。国内存储板块本质上是海外存储周期CX上市的映射，真正拿着海外存储三巨头的，逻辑反而更简单。 之前有人讲CX上市会分流海外存储，我觉得这个说法肯定没逻辑。炒CX的人，和炒海力士、美光的人，本来就不一定是一类钱。再说得直接一点，如果国内CX能炒到 30 倍市盈率，而海外这些真正受益的存储龙头还不到 10 倍市盈率，那海外存储反而更能说明便宜。 本文第一时间发布在我的星球, 想及时收看完整版, 请加入我的星球会员哦！ 星球还有更多更多投资的研究资源(机构研报/分析师电话会/圈内消息)、盘中点评、热点解读等，72小时无理由退款~详情如下： 黄金怎么看？ 第二个话题是黄金，一句话就是短期流动性扰动是事实，我可以不服，但市场永远是对的，必须重视这个风险。 昨天黄金跌破 4000，反映的是市场对短期美联储紧缩预期的反应。美元指数走强，黄金承压。 但同一天，随着美伊谈判进展相对顺利，美债大涨，中长期美债收益率明显下行。这反映的是市场对长期通胀担

首先恭喜各位赚到了认知内的钱！ 昨天笔记里我解读了存储这次的大跌，分析了几个扰动因素，最后结论是短期筹码出清，出清后才有新机会。 前天笔记，我也是在大幅波动中给大家信心：业绩预告窗口，拿住你认为业绩最好的就行了(择时笔记0623)现在是老登切科技的好机会 果然到今天凌晨美光出财报后，科技板块大涨。 以下是昨天笔记的星球原帖入口： 星球的笔记原文： 市场这两天波动明显放大。昨天（即6月23日）存储是下跌主力，导火索还是韩国先暴跌。这个跌法看起来不像单纯因为有人想卖，而更像高位缩量环境里，部分资金爆仓、平仓，被动筹码带血砸出来。 这种下跌最麻烦的地方，不在逻辑突然变坏，而在短期没有承接盘。杠杆一崩，价格会先找流动性，等未来几天成交量继续收缩、波动率下来，才有可能重新看清楚：到底是缩量企稳以后向上反弹，还是继续阴跌。现在直接下结论太早。 美股这边明显也是被韩国带了一下。昨天新的扰动，是德银和美银都写了美联储可能加息的报告。 投行研究部有时候就是这样。不是最顶尖、最有定价权的那几家，反而更愿意在数据真空期表达一个很极端的观点。万一蒙对了，就能扬名立万；蒙不对，市场过几天也就忘了。 现在美联储的口径是“看数据”。问题是 7 月通胀数据大概率不会特别好看，真正有可能看到数据和就业一起回落，可能要等世界杯之后，到了 8 月。所以美银和德银正好抓住了战争、世界杯和数据异常叠在一起的窗口，出来把极端情形先讲一遍。 但如果仔细看凯文·沃什在国会听证会对讲话，就能看到他是哥典型鸽派： I prefer Trimmed Mean inflation because it is mathematically agnostic—it strips out the noise of whatever is an outlier in a given month, allowing us to see t

本文观点来自机构研究报告，不代表本号观点，更多报告 核心投资结论 AI 驱动存储、算力、设备全产业链爆发，大幅上调 2025-2030 年半导体市场空间至 2.7 万亿美元，同步上调 13 家核心标的目标价。存储景气核心受益：美光目标价 950→1500 美元. 半导体总市场：2030 年 TAM 上调至 2.7 万亿美元，CAGR 28.3% •晶圆设备 WFE：2028 年大幅上调至 2500 亿美元（原 2030 亿） •存储核心：DRAM 2026 年同比 +309%，HBM 2030 年市场空间 2460 亿美元 •美光 MU：目标价 950→1500 美元，买入；CY26 EPS 97.78，CY27 139.45 一、整体半导体市场：大幅上修天花板 市场规模预测 上调 2030 年全球半导体总 TAM 至 2.7 万亿美元，2025-2030 年 CAGR 28.3%（此前预测 2.3 万亿、23%）。 存储芯片： 2030 年 1.646 万亿美元，CAGR 49.6%，是增长核心；2026 年同比暴涨 297.8%，DRAM（+309%）、NAND（+295%）同步极致景气。 非存储核心半导体： 2030 年 1.089 万亿美元，CAGR 13.9%；服务器硅片（24% CAGR）、有线通信（15%）拉动，PC（2%）、手机（0%）消费端持续疲软。 2026 年分下游增速预判 •计算存储（服务器） +48%：AI 加速器、HBM 需求爆发 •有线通信 +29%：光模块、CPO 数据中心基建 •工业半导体 +18%：库存出清、自动化复苏 •汽车半导体 +4%：单车芯片价值提升，整车出货低迷 •消费电子 -7%：PC、手机出货萎缩 •无线通信（手机） -12%：智能手机