财哥来了！今天聊一只科技新股，天域半导体。 $天域半导体(02658)$ 这家公司12月5日刚在港股挂牌，头顶“碳化硅外延第一股”的光环，最近搞了个大新闻，咱们必须盘一盘，看能否有望带粉丝们吃肉 2月6日，公司公告与韩国专业半导体公司EYEQ Lab Inc.达成战略合作。协议核心内容：天域半导体将向EYEQ Lab供应规格覆盖6至8英寸、电压范围650V至20000V的碳化硅外延片；EYEQ Lab则在同等条件下给予天域为期三年的优先采购权 OK，长期供应框架。这个行业，建产能不难，难的是怎么把产能高效地卖出去，特别是高端的8英寸产品。这份三年期的订单，等于给了天域一个稳定的“大饭票” 图片 那么EYEQ Lab是何方神圣？ EYEQ Lab，韩国一家专注于SiC功率半导体设计与制造的公司，拥有从设计到封测的完整能力，与韩国科学技术院（KAIST）等国内顶尖学府建立了研发合作关系，背后的投资爸爸是三星 碳化硅外延片这行，技术壁垒高，客户认证极其严格，尤其是车规级产品 这次合作，等于韩国顶级客户用真金白银的订单给天域的产品做了“国际认证”，证明其质量、性能达到了国际量产标准。这比自夸一百句都管用 天域半导体是国内碳化硅外延片领域的领先企业，核心产品是用于制造碳化硅功率器件的关键衬底材料，主要看点在于： 一，已实现4/6/8英寸产品的全覆盖，其中8英寸为行业前沿方向 二，处于第三代半导体产业链上游，是器件制造不可或缺的一环 三，下游直接对接新能源汽车、光伏、工业控制等高速增长领域 而碳化硅作为第三代半导体材料，受益于能源技术革命与产业升级，长期成长前景明确，并符合国家关于发展新质生产力的战略方向 回看公告发布前，市场已经小有反应，在大盘全绿的情况下，股价收报 48.9 港元，交易量也上

图片 周五指数大跌，但是会长明确说了，这里没有系统性风险，不用担心，十一假期之后会长就一直在强调，目前还处于大分钟级别的顶部结构调整过程，没有什么好怕的。 炒股嘛，不因大涨而喜，也不因暴跌而悲，只要掌握好节奏、遵守好纪律，允许一切发生。 过去半年来，股市一直涨，似乎让大家已经忘却了A股吃人的本性，最近的调整挺好的，至少给各位提个醒，风险永远在场。 市场里，调整是再正常不过的事情了，不用怕，怕也没用，我们只能积极与市场共存，市场永远是对的。 各位大可以坚定相信，未来的牛市，势不可挡，这是A股的历史使命，不以人的意志为转移，如此想来，把周期拉长，目前的区区调整，又何妨？ …… 美国这一轮在关税战中的表现实在是拉胯，本以为会是咱们用稀土一卡脖子就装死、一松手就吹牛逼的剧情，没想到，美国很坚强，一边是脖子被卡得死死的，另一边，还不忘了继续吹牛逼。 昨晚又新消息了，中美两边进行了视频通话，双方同意尽快举行新一轮中美经贸磋商，据说最快下周应该就有新一轮。 这里有两个关键词：视频通话、磋商。 尤其是磋商，你看，不是谈判，而是磋商。 磋商比谈判好啊，至少不会崩，我看盘口预测，预计10月底两边见面的概率有85%了。 这对于明天的股市是个好消息。 目前各大指数都不太好看，几乎都到了BOLL中轨支撑之下了，只是目前银行还在托市，所以，咱们预测接下来如果磋商还没出结果，估计还会在9月的几个低点到上方3936附近继续箱体震荡。 …… 1.煤炭股明天会长准备出了 周末报了强冷空气的新闻，一是北京下雪了，二是今年秋冬或形成一次弱拉尼娜事件。 会长之前说过，等第一次强冷空气的消息出来之后就撤，没想到今年来得这么快，明天看情况，如果大有开板封不住，我就走了。 得留点资金干新的热点板块，这是会长今天专门研究出来的下周到年底都可以玩的板块，咱们留最后说。 2.马年概念股继续炒！ 马年概念股还可以继续炒，不过一定

2025年8月26日，由无锡赛晶电力电容器有限公司牵头，联合清华大学、西安高压电器研究院股份有限公司以及代表国内拉膜、镀膜企业等10家单位共同编制的团体标准《柔性直流输电直流电容器用金属化薄膜电气性能与评价方法》（项目编号：CESBZ2024018），顺利通过中国电工技术学会报批稿评审！这一成果标志着我国在柔性直流输电直流电容器核心材料在标准化领域迈出关键一步，具有里程碑意义，也彰显了赛晶科技集团在电力设备核心技术研发与标准制定领域的领先实力。 填补行业空白，助力绿色能源发展 在柔性直流输电系统中，直流电容器是保障系统稳定运行的关键设备，而金属化薄膜作为直流电容器的核心介质材料，其电气性能直接决定了电容器的安全性与可靠性。长期以来，国内外尚无针对柔性直流电容器用金属化薄膜电气性能及评价方法的专项标准，现有标准仅涵盖电气绝缘用薄膜的一般理化与电气性能要求，达不到柔直电容器的要求，更无法系统评价影响金属化薄膜电气性能的关键因素，行业发展面临标准化缺失的瓶颈。万事开头难，由于目前柔直电容器用主材金属化膜及其主要原材料基膜甚至树脂，都没有满足柔直电容器要求的可用标准，本标准的关键难点在于如何制定金属化膜的电气性能及其评价方法，又能超越本标准范围，给出基膜及其树脂的基本要求。这是评审专家争议的核心内容。 为破解这一难题，赛晶主动肩负起行业责任，联合高校、拉膜和镀膜企业等多方力量启动标准编制工作。该标准适用于柔性直流输电直流电容器用聚丙烯金属化薄膜电气性能的评价，不仅填补了行业标准空白，更为柔性直流输电设备核心材料的质量管控提供了统一、科学的技术依据，将有力推动绿色能源领域关键设备性能提升与产业高质量发展。 聚焦核心性能，构建科学评价体系 标准编制过程中，工作组围绕金属化薄膜的核心电气性能，构建了全面、严谨的评价体系。此外，标准还严格规范了术语定义、规范性引用文件及试验操作流程，确保评

i20 1200V 200A/300A系列IGBT模块采用成熟的ST封装半桥拓扑设计，具有出色的温度循环能力，将运行结温提升至175℃显著提高了产品功率密度，从而拓展了散热设计的自由度。 该模块配备的i20精细沟槽栅型IGBT芯片组可实现极高的电流密度，其超低的损耗给模块带来了出色的系统可靠性，其对称环流设计，使得模块具有更低的寄生参数及开关特性，高度对称并联的电路设计，更好的实现了均流特性。 新品发布   1200V 200A /300A ST封装半桥IGBT模块    产品型号： SISD0200ST120i20 _A01SISD0300ST120i20 _A01 产品特点： i20超低损耗精细沟槽栅IGBT芯片组 加强 AI2O3绝缘陶瓷基板低热阻铜底板 优化行业标准封装，显著降低内部阻抗与接线端温升 竞争优势： 基于多年功率半导体研发经验优化的国产IGBT与二极管芯片组 高鲁棒性短路耐受能力，提升系统安全性 优化开关特性，降低高频应用中的功耗 支持高功率密度输出，适用于紧凑型设备设计 采用可追溯性管理进行质量控制 应用领域：UPS、工业变频驱动器、电焊机、电源 1200V 200A /300A ST封装半桥IGBT模块，现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/，查阅详情、索取样品。