八月底,多家银行集中披露上半年业绩。数据显示,国有大行与股份制银行的营收和净利润平均同比增速分别为0.56%和0.69%。在经济增速整体放缓的背景下,银行业为顺周期行业,机构业绩增长普遍承压。 然而敏锐的市场观察者也发现,增速换挡期往往隐藏着价值重塑的机遇。尽管盈利指标出现波动,但业务规模稳步扩张、服务实体经济不断深化,正逐步勾勒出“金融服务实体、降速不降质”的新经营逻辑。 以光大银行为例,上半年该行实现营业收入659.2亿元,净利润247.4亿元,同比增长0.5%,仍保持正向增长。截至6月末,其资产总额达7.24万亿元,贷款规模4.08万亿元,展现出坚实的经营基础。 财报背后更值得关注的是,光大银行在服务实体经济方面的根基愈发扎实,创新与转型的路径也更加清晰。这种“向内生长”的态势,既是金融回归本源的切实体现,也是迈向高质量发展的真正底气。 一场围绕“新兴产业、数字化转型与生态协作”三个领域的价值重塑,正在光大银行悄然发生。 押注“硬科技”:向产业要价值 超200亿元——这是光大银行对半导体芯片产业的贷款余额。 从消费电子到新能源汽车,从航天军工到人工智能,半导体作为“数字时代的钢铁”,已深入千行百业。在2025年中期业绩发布会上,行长郝成表示,该行对中国芯片全产业链的贷款余额已突破200亿元。这不仅是一个数字,更是金融与科技深度融合的战略体现。 以宁波分行为例,2023年光大银行向某半导体企业提供3000万元授信,支持其晶圆产线验证;2024年更突破传统风控逻辑,依据企业技术实力与订单潜力将授信额度提升至1亿元。这种对硬科技的“长期陪伴”,正是其“投早、投小、投长期、投硬科技”战略的生动诠释。 半导体只是光大布局科技金融的一角。该行系统构建了覆盖科技企业全生命周期的服务体系,推出“阳光科创”品牌,提供“科技研发贷”“专精特新巨人贷”等专项产品。2025年上半年,科技型企